CN213750587U - 一种新型led发光装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种新型LED发光装置，包括：基板1、LED发光芯片2、点胶层3、透镜层4，LED发光芯片2设置在基板1上，点胶层3将LED发光芯片2封装、并将LED发光芯片2与基板1固定，其特征在于，透镜层4为点胶自成型的透镜层，透镜层4将基板1上同一组的LED发光芯片2和点胶层3封装在同一腔内。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示装置技术领域，更具体地，涉及一种新型LED发光装置。
背景技术
电视机或电脑显示装置的背光模组，分为侧入式背光模组和直下式背光模组，侧入式背光模组和直下式背光模组的背光源大多采用LED背光源，例如LED灯条、MINI LED背光灯板等。LED灯条和MINI LED背光灯板的包含多个LED发光装置，所述LED发光装置一般包括：基板、LED发光芯片和透镜，LED发光装置的加工工艺流程一般为：锡膏印刷、贴装LED发光芯片、回流焊、点胶、上透镜等步骤。
现有技术的LED背光源的底部，均匀排列若干所述LED发光装置,LED发光芯片发光之后，再加上透镜的折射及散射，使光线扩散到两边,经过D/P匀光后形成均匀发光的面光源。
然而，现有技术的方式都需在LED发光芯片的上方单独安装一颗透镜，此透镜将LED发光芯片发出的光进行折射及散射成为大光斑，从而降低腔体厚度，但是同时，在有透镜存在的情况下，难以进一步增加光的散射性。
有鉴于此，本实用新型提供一种新型LED发光装置，不含有传统的透镜，增加LED发光芯片发出的光的散射性，从而减少LED发光装置的使用量或者减少背光模组的混光高度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供一种新型LED发光装置，不含有传统的透镜，增加LED发光芯片发出的光的散射性，从而减少LED发光装置的使用量或者减少背光模组的混光高度。
一种新型LED发光装置，包括：基板1、LED发光芯片2、点胶层3、透镜层4，LED发光芯片2设置在基板1上，点胶层3将LED发光芯片2封装、并将LED发光芯片2与基板1固定，其特征在于，透镜层4为点胶自成型的透镜层，透镜层4将基板1上同一组的LED发光芯片2和点胶层3封装在同一腔内。
在一些实施方式中，透镜层4为透明的，透镜层4的宽度大于支架11的上表面的宽度。
进一步的，透镜层4由一次点胶、两次点胶或四次点胶形成。
进一步的，透镜层4由两次点胶形成，第一次点胶与第二次点胶具有交接重叠的部分，交接位置正好位于LED发光芯片2的中心，两次点胶形成的透镜层4的形状为A型，A型为类似双峰的形状。A型透镜层4的两个胶点的外表面形成光学折射面，把光线往两边折射和散射，使得发光角度大于现有技术的发光角度。现有技术的发光角度约为160度，A型透镜层4的发光角度接近180度。
进一步的，透镜层4由四次点胶形成，第一次点胶与第二次点胶在同一第一水平线上，第三次点胶与第四次点胶在同一第二水平线上，并且第一水平线与第二水平线之间的夹角为90度，第一次点胶与第二次点胶具有交接重叠的部分，交接位置正好位于LED发光芯片2的中心，第三次点胶与第四次点胶具有交接重叠的部分，交接位置也正好位于LED发光芯片2的中心，即四次点胶由两个90度垂直并重叠的A型透镜层4组成，四次点胶形成的透镜层4的形状为B型。B型透镜层4的发光角度大于A型透镜层4的发光角度，B型透镜层4的发光角度约为320度。
进一步的，透镜层4由一次点胶形成，一次点胶为在LED发光芯片2的周围点胶一圈，一次点胶形成的透镜层4的形状为C型，C型为类似甜甜圈的形状。C型透镜层4的发光角度大于B型透镜层4的发光角度，C型透镜层4的发光角度约为360度。
进一步的，透镜层4为采用纯硅胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种制作成的透明基础胶。
进一步的，透镜层4包括透明光散射粒子41，透明光散射粒子41为三聚氰胺-甲醛共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、苯乙烯-丙烯腈共聚物、聚硅氧烷、聚酰胺树脂、或聚甲基丙烯酸乙二醇酯中的一种或至少两种的组合。
进一步的，透明光散射粒子41为占透明基础胶质量的0.5-5％，优选的，透明光散射粒子41为占透明基础胶质量的3-5％。
进一步的，透镜层4中还包括：稀释剂、消泡剂、调色剂、脱模剂、或固化剂中的一种或多种。
在一些实施方式中，点胶层3封装的LED发光芯片2为由一个或多个LED发光芯片2组合成的一组LED发光芯片，安装在同一位置的基板1上。
进一步的，同一组LED发光芯片2，不同的LED发光芯片2产生不同发光波长的光，LED发光芯片2包括：蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝绿光LED芯片、黄光LED芯片、橙色光LED芯片、琥珀色光LED芯片中的一种或多种。
进一步的，同一组LED发光芯片2按照行、列、或品字形排列。
进一步的，LED发光芯片2的主波长范围为380～470nm。
在一些实施方式中，基板1具有多组LED发光芯片2。
进一步的，基板1为晶圆、金属板、合金板、PCB板、BT板、玻璃板、陶瓷板或塑料板中的一种。
进一步的，基板1包括支架11，支架11包括底部111和两个侧部112，具有反光的作用，底部111和两个侧部112的反射率＞90％。
进一步的，底部111的厚度为0.2-0.3mm，底部111为铜箔，侧部112为白色塑料。
在一些实施方式中，点胶层3将LED发光芯片2封装在支架11内部，点胶层3的上表面为水平面，点胶层3的上表面与支架11的上表面持平。
进一步的，点胶层3为采用纯硅胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种制作成的透明基础胶，或者点胶层3为在透明基础胶中添加设定剂量的荧光粉，或者点胶层3为在透明基础胶中添加二氧化钛、二氧化硅、氮化硼、三氧化二铝、银、或铬中的一种或多种制作成的高反射胶。
本实用新型的一种新型LED发光装置，不含有传统的透镜，由点胶自成产生透明的透镜层来替代传统的透镜，工艺简单，能够很快实现产品化；并且透镜层4可以由一次点胶、两次点胶或四次点胶形成，并对相应的结构进行了限定，使得经过透镜层4折射和散射后的发光角度增加，即形成的光斑增大，使得在LED发光芯片的数量相同的情况下，可以极大的减少LED背光源与扩散板之间的间距，即减少背光模组的混光高度，从而减少直下式背光模组的厚度，利于直下式显示装置实现薄型化；或者使得在直下式背光模组的厚度相同的情况下，能够大量较少LED发光芯片的使用量。此外，透镜层4进一步增加透明光散射粒子41，进一步优化透镜层4的出光效果。
附图说明
图1为现有技术的LED发光装置。
图2为本实用新型的LED发光装置的一种结构示意图。
图3为本实用新型的B型透镜层的俯视图。
图4为本实用新型的C型透镜层的俯视图。
主要元件符号说明：
| 1 | 基板 |
| 11 | 支架 |
| 111 | 底部 |
| 112 | 侧部 |
| 2 | LED发光芯片 |
| 3 | 点胶层 |
| 4 | 透镜层 |
| 41 | 透明光散射粒子 |
具体实施方式
描述以下实施例以辅助对本实用新型的理解，实施例不是也不应当以任何方式解释为限制本实用新型的保护范围。
在以下描述中，本领域的技术人员将认识到，在本论述的全文中，组件可描述为单独的功能单元(可包括子单元)，但是本领域的技术人员将认识到，各种组件或其部分可划分成单独组件，或者可整合在一起(包括整合在单个的系统或组件内)。
实施例1：
一种新型LED发光装置，如图2所示，包括：基板1、LED发光芯片2、点胶层3、透镜层4，LED发光芯片2设置在基板1上，点胶层3将LED发光芯片2封装、并将LED发光芯片2与基板1固定，其特征在于，透镜层4为点胶自成型的透镜层，透镜层4将基板1上同一组的LED发光芯片2和点胶层3封装在同一腔内。
透镜层4为透明的，透镜层4的宽度大于支架11的上表面的宽度。透镜层4由两次点胶形成，第一次点胶与第二次点胶具有交接重叠的部分，交接位置正好位于LED发光芯片2的中心，两次点胶形成的透镜层4的形状为A型，A型为类似双峰的形状。A型透镜层4的两个胶点的外表面形成光学折射面，把光线往两边折射和散射，使得发光角度大于现有技术的发光角度。现有技术的发光角度约为160度，A型透镜层4的发光角度接近180度。
透镜层4为采用纯硅胶、硅树脂制作成的透明基础胶，透镜层4包括透明光散射粒子41，透明光散射粒子41为三聚氰胺-甲醛共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、苯乙烯-丙烯腈共聚物，透明光散射粒子41为占透明基础胶质量的4％，透镜层4中还包括：稀释剂、消泡剂。
点胶层3封装的LED发光芯片2为由多个LED发光芯片2组合成的一组LED发光芯片，安装在同一位置的基板1上，同一组LED发光芯片2，不同的LED发光芯片2产生不同发光波长的光，LED发光芯片2包括：蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片，同一组LED发光芯片2按照列排列，LED发光芯片2的主波长范围为380～470nm。
基板1具有多组LED发光芯片2，基板1为金属板，基板1包括支架11，支架11包括底部111和两个侧部112，具有反光的作用，底部111和两个侧部112的反射率＞90％，底部111的厚度为0.2-0.3mm，底部111为铜箔，侧部112为白色塑料，点胶层3将LED发光芯片2封装在支架11内部，点胶层3的上表面为水平面，点胶层3的上表面与支架11的上表面持平，点胶层3为采用纯硅胶、硅树脂制作成的透明基础胶。
实用新型2：
一种新型LED发光装置，包括：基板1、LED发光芯片2、点胶层3、透镜层4，LED发光芯片2设置在基板1上，点胶层3将LED发光芯片2封装、并将LED发光芯片2与基板1固定，其特征在于，透镜层4为点胶自成型的透镜层，透镜层4将基板1上同一组的LED发光芯片2和点胶层3封装在同一腔内。
透镜层4为透明的，透镜层4的宽度大于支架11的上表面的宽度，透镜层4由四次点胶形成，第一次点胶与第二次点胶在同一第一水平线上，第三次点胶与第四次点胶在同一第二水平线上，并且第一水平线与第二水平线之间的夹角为90度，第一次点胶与第二次点胶具有交接重叠的部分，交接位置正好位于LED发光芯片2的中心，第三次点胶与第四次点胶具有交接重叠的部分，交接位置也正好位于LED发光芯片2的中心，四次点胶形成的透镜层4的形状为B型(如图3所示)。B型透镜层4的发光角度大于A型透镜层4的发光角度，B型透镜层4的发光角度约为320度。
透镜层4为采用纯硅胶、硅树脂制作成的透明基础胶，透镜层4包括透明光散射粒子41，透明光散射粒子41为三聚氰胺-甲醛共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、苯乙烯-丙烯腈共聚物，透明光散射粒子41为占透明基础胶质量的4％，透镜层4中还包括：稀释剂、消泡剂。
点胶层3封装的LED发光芯片2为由一个LED发光芯片2组成，为蓝光LED芯片，基板1具有多组LED发光芯片2，基板1为晶圆，基板1包括支架11，支架11包括底部111和两个侧部112，具有反光的作用，底部111和两个侧部112的反射率＞90％，底部111的厚度为0.2-0.3mm，底部111为铜箔，侧部112为白色塑料，点胶层3将LED发光芯片2封装在支架11内部，点胶层3的上表面为水平面，点胶层3的上表面与支架11的上表面持平，点胶层3为在透明基础胶中添加设定剂量的荧光粉。
实施例3：
一种新型LED发光装置，包括：基板1、LED发光芯片2、点胶层3、透镜层4，LED发光芯片2设置在基板1上，点胶层3将LED发光芯片2封装、并将LED发光芯片2与基板1固定，其特征在于，透镜层4为点胶自成型的透镜层，透镜层4将基板1上同一组的LED发光芯片2和点胶层3封装在同一腔内。
透镜层4为透明的，透镜层4的宽度大于支架11的上表面的宽度，透镜层4由一次点胶形成，一次点胶为在LED发光芯片2的周围点胶一圈，一次点胶形成的透镜层4的形状为C型(如图4所示)，C型为类似甜甜圈的形状。C型透镜层4的发光角度大于B型透镜层4的发光角度，C型透镜层4的发光角度约为360度。
透镜层4为采用纯硅胶、环氧树脂中制作成的透明基础胶，透镜层4包括透明光散射粒子41，透明光散射粒子41为三聚氰胺-甲醛共聚物、聚硅氧烷、聚酰胺树脂、聚甲基丙烯酸乙二醇酯，透明光散射粒子41为占透明基础胶质量的4％，透镜层4中还包括：消泡剂、固化剂。
点胶层3封装的LED发光芯片2为由多个LED发光芯片2组合成的一组LED发光芯片，安装在同一位置的基板1上，同一组LED发光芯片2，不同的LED发光芯片2产生不同发光波长的光，LED发光芯片2为：红光LED芯片、蓝绿光LED芯片，同一组LED发光芯片2按照行排列。基板1具有多组LED发光芯片2。，基板1为合金板，基板1包括支架11，支架11包括底部111和两个侧部112，具有反光的作用，底部111和两个侧部112的反射率＞90％。，底部111的厚度为0.2-0.3mm，底部111为铜箔，侧部112为白色塑料。
点胶层3将LED发光芯片2封装在支架11内部，点胶层3的上表面为水平面，点胶层3的上表面与支架11的上表面持平，点胶层3为在透明基础胶中添加二氧化钛、二氧化硅和银。
尽管本申请已公开了多个方面和实施方式，但是其它方面和实施方式对本领域技术人员而言将是显而易见的，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。本申请公开的多个方面和实施方式仅用于举例说明，其并非旨在限制本申请，本申请的实际保护范围以权利要求为准。
Claims (8)
1.一种新型LED发光装置，包括：基板(1)、LED发光芯片(2)、点胶层(3)、透镜层(4)，LED发光芯片(2)设置在基板(1)上，点胶层(3)将LED发光芯片(2)封装、并将LED发光芯片(2)与基板(1)固定，其特征在于，透镜层(4)为点胶自成型的透镜层，透镜层(4)将基板(1)上同一组的LED发光芯片(2)和点胶层(3)封装在同一腔内。
2.如权利要求1所述的新型LED发光装置，其特征在于，透镜层(4)为透明的，透镜层(4)的宽度大于支架(11)的上表面的宽度。
3.如权利要求2所述的新型LED发光装置，其特征在于，透镜层(4)由一次点胶、两次点胶或四次点胶形成。
4.如权利要求3所述的新型LED发光装置，其特征在于，透镜层(4)由两次点胶形成，第一次点胶与第二次点胶具有交接重叠的部分，交接位置正好位于LED发光芯片(2)的中心；或者透镜层(4)由四次点胶形成，四次点胶由两个90度垂直并重叠的A型透镜层(4)组成；或者透镜层(4)由一次点胶形成，一次点胶为在LED发光芯片(2)的周围点胶一圈。
5.如权利要求1所述的新型LED发光装置，其特征在于，点胶层(3)封装的LED发光芯片(2)为由一个或多个LED发光芯片(2)组合成的一组LED发光芯片，安装在同一位置的基板(1)上。
6.如权利要求5所述的新型LED发光装置，其特征在于，LED发光芯片(2)包括：蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝绿光LED芯片、黄光LED芯片、橙色光LED芯片、琥珀色光LED芯片中的一种或多种。
7.如权利要求1所述的新型LED发光装置，其特征在于，基板(1)包括支架(11)，支架(11)包括底部(111)和两个侧部(112)，具有反光的作用，底部(111)和两个侧部(112)的反射率＞90％。
8.如权利要求7所述的新型LED发光装置，其特征在于，点胶层(3)将LED发光芯片(2)封装在支架(11)内部，点胶层(3)的上表面为水平，点胶层(3)的上表面与支架(11)的上表面持平。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021808167.8U CN213750587U (zh) | 2020-08-26 | 2020-08-26 | 一种新型led发光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202021808167.8U CN213750587U (zh) | 2020-08-26 | 2020-08-26 | 一种新型led发光装置 |
Publications (1)
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| CN213750587U true CN213750587U (zh) | 2021-07-20 |
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ID=76841024
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN213750587U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117008377A (zh) * | 2023-10-08 | 2023-11-07 | 合肥泰沃达智能装备有限公司 | 一种零混光距离的直下式背光源及其应用的显示设备 |
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2020
- 2020-08-26 CN CN202021808167.8U patent/CN213750587U/zh active Active
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| CN117008377A (zh) * | 2023-10-08 | 2023-11-07 | 合肥泰沃达智能装备有限公司 | 一种零混光距离的直下式背光源及其应用的显示设备 |
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