CN117954560A - 一种侧发光封装结构 - Google Patents
一种侧发光封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117954560A CN117954560A CN202311871725.3A CN202311871725A CN117954560A CN 117954560 A CN117954560 A CN 117954560A CN 202311871725 A CN202311871725 A CN 202311871725A CN 117954560 A CN117954560 A CN 117954560A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cavity unit
- lead frame
- led chip
- emitting
- protective layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 9
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 abstract description 5
- 239000013589 supplement Substances 0.000 abstract 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 7
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 229910008433 SnCU Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明提供一种侧发光封装结构，包括支架本体、至少两个LED芯片和保护层。支架本体由反射层构成，分为第一腔体单元和第二腔体单元，每个腔体单元有第一、第二、第三、第四侧面和底部的两个引线框。第四侧面较低，第一LED芯片连接到第一腔体单元引线框，第二LED芯片连接到第二腔体单元引线框。保护层形成不对称凸起结构，最高点位于第四侧面和LED芯片侧面之间，一侧延伸至第四侧面顶部，另一侧延伸至第三侧面上。此结构提高了LED的短边侧面发光角度，与邻侧LED支架中的发光区域重叠，有效补光相邻支架间的空隙，避免灯珠间产生暗影。
Description
技术领域
本发明涉及属于LED技术领域，具体涉及一种侧发光封装结构。
背景技术
侧入式LED受结构的限制，通常只能实现一面发光且LED位置十分靠近导光板，PCB上需要数量很多的灯珠紧密排布实现均匀出光。LED灯珠的数量较多导致成本较高，为了降低成本，增加LED的发光角度，减少LED灯珠的数量是一个重要的方向。为增加其发光角度，常见的实现方式是采用透明材质的支架，但透明材质的支架，由于可靠性较差，只适用于小功率的产品；采用在支架侧面开窗的LED，对光的发光角度的扩大有一定作用，但是增加的效果有限。
因此，如何提升发光产品的发光角度成为现有侧入式产品技术发展急需解决的问题。
发明内容
为了克服上述技术缺陷，本发明提供一种侧发光封装结构，其能扩大LED的发光角度。
为了解决上述问题，本发明按以下技术方案予以实现：
本发明提供一种侧发光封装结构，包括支架本体、至少两个LED芯片及保护层；
所述支架本体包括由反射层构成的第一腔体单元和第二腔体单元，腔体单元包括第一侧面、第二层侧面以及与第一侧面、第二侧面垂直的第三侧面、第四侧面以及底部两个互不相连引线框，保护层填充于腔体单元内并包覆LED芯片和腔体单元底部。
其中，第四侧面高度低于第一侧面、第二侧面和第三侧面；
第一LED芯片设置于第一腔体单元的引线框上，第一LED芯片的正极和负极分别连接第一腔体单元底部的第一引线框和第二引线框；第二LED芯片设置于第二腔体单元的引线框上，第二LED芯片的正极和负极分别连接第二腔体单元底部的第三引线框和第四引线框；
至少一个腔体单元内的保护层为不对称的凸起结构，凸起结构的最高点位于第四侧面以及靠近第四侧面的LED芯片侧面之间，凸起结构的一侧延伸至所述第四侧面的顶部，凸起结构的另一侧延伸至第三侧面上。
作为上述方案的改进，所述凸起结构的最高点不高于所述第一侧面和所述第二侧面。
作为上述方案的改进，所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面及所述第四侧面与腔体单元底部构成的角度均大于90°。
作为上述方案的改进，所述保护层内填充有荧光粉
作为上述方案的改进，所述保护层包括SiO2/Zn0/Al302/ZrO2/TiO2其中一种填充粒子。
作为上述方案的改进，所述保护层为透光硅胶、环氧树脂。
作为上述方案的改进，所述第一LED芯片固定于所述第一引线框或所述第二引线框上，所述第二LED芯片固定于所述第三引线框或所述第四引线框上。
作为上述方案的改进，所述第一LED芯片架于所述第一引线框和所述第二引线框之间，所述第二LED芯片架于所述第三引线框和第四引线框之间。
作为上述方案的改进，所述第一腔体单元与所述第二腔体单元在所述支架本体上对称设置。
作为上述方案的改进，所述凸起结构最高点延伸至所述第三侧面之间的斜面为直面或凹面。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明能增加侧入式LED的短边侧面方向的发光角度，并与邻侧的LED支架中的LED芯片的发光区域部分重叠，对相邻的LED支架之间的空隙进行了补光，避免了灯珠间产生暗影的问题。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：
图1为实施例1所述侧发光封装结构的剖视结构示意图；
图2为实施例1所述侧发光封装结构的俯视图；
图3为实施例2所述侧发光封装结构的剖视结构示意图；
图4为实施例3所述侧发光封装结构的剖视结构示意图；
图5为实施例4所述侧发光封装结构的俯视图。
附图标记说明：
1、支架本体；2、反射层；3、第一腔体单元；4、第二腔体单元；31、第一LED芯片；32、第二LED芯片；5、第一侧面；6、第二侧面；7、第三侧面；8、第四侧面；9、保护层；10、引线框；101、第一引线框；102、第二引线框；103、第三引线框；104、第四引线框。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技
术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
实施例1
本实施例公开了一种侧发光封装结构，如图1和图2所示，包括支架本体1、最少两个LED芯片、保护层9；
所述支架本体1包括由反射层2构成的第一腔体单元3和第二腔体单元4，腔体单元包括第一侧面5、第二层侧面以及与第一侧面5、第二侧面6垂直的第三侧面7、第四侧面8以及底部两个互不相连引线框10，保护层9填充于腔体单元内并包覆LED芯片和腔体单元底部。
其中，第四侧面8高度低于第一侧面5、第二侧面6和第三侧面7；
第一LED芯片31设置于第一腔体单元3的引线框10上，第一LED芯片31的正极和负极分别连接第一腔体单元3底部的第一引线框101和第二引线框102；第二LED芯片32设置于第二腔体单元4的引线框10上，第二LED芯片32的正极和负极分别连接第二腔体单元4底部的第三引线框103和第四引线框104；
至少一个腔体单元内的保护层9为不对称的凸起结构，凸起结构的最高点位于第四侧面8以及靠近第四侧面8的LED芯片侧面之间，凸起结构的一侧延伸至所述第四侧面8的顶部，凸起结构的另一侧延伸至第三侧面7上。
具体的，在实施例中，支架本体1具有4个互不连接的田字排布的引线框10以及填充引线框10的之间的间隙反射层2，以及由反射层2围成的两个近乎对称的第一第二腔体单元4。第一侧面5、第二侧面6设置在两引线框10的上下边缘，与第一侧面5、第二侧面6垂直的第三侧面7、第四侧面8设置在引线框10的左右边缘，四个侧面相对底部引线框10形成倾斜形成钝角，第四侧面8高度低于另外三反射层2高度，两腔体单元通过第三侧面7间的反射层2连接。
具体的，LED芯片设置在腔体单元的引线框10上，且LED芯片的正极与所处腔体单元的正极引线框10连接，LED芯片的负极与所处腔体单元的负极引线框10连接。
优选的，LED芯片通过Sn/Ag/SnCu/SnAgCu/Fe/Cu等导电材料与引线框10形成电连接。
具体的，两腔体单元中保护层9为一不对称凸起的透光封装胶，封装胶的最高点位于第四侧面8与芯片靠近第四侧面8的的侧边之间，封装胶凸起一侧延伸到第四侧面8顶部，封装胶凸起的另一侧延伸第三侧面7并在芯片上方形成一向下的包覆芯片的斜坡平面，且封装胶最高点高度不高于腔体单元第一侧面5和第二侧面6。保护层9为够折射光线，使得LED芯片靠近第三侧面7部分的光减少，使LED器件的发光角度不呈现朗伯分布，并在第四侧面8的光线增加，增大发光角度，可在LED模组中增加间距的同时，保持亮度、色温的均匀性。
具体的，保护层9可由但不限于透光的触变性硅树脂制作而成，或为透光硅树脂、环氧树脂、硅橡胶中的一种或多种材料制成。反射层2材料包括但不限于聚邻苯二甲酰胺、聚对苯二甲酸1-4-环己烷二甲醇酯、环氧树脂模塑料等。引线框10的材料包括但不限于金属和陶瓷，多为混合式材料，以实现导电和散热的功能。
实施例2
本实施例提供了另一种侧发光封装结构，如图3所示，其与实施例1的区别在于：
其中一腔体单元内的保护层9掺有填充粒子，可以进一步增加发光角度。
具体的，保护层9掺有的填充粒子为SiO2、Zn0、Al302、ZrO2、TiO2等填充粒子，通过添加特定的填充粒子可以改变材料的光学性质，进而影响光的传播方式，进而来增加LED芯片的发光角度。
在本实施例中，与实施例1区别还包括，凸起结构的最高点延伸至第三侧面7的向下斜面为微凹面，而实施例1中，凸起结构的最高点延伸至第三侧面7的向下斜面为近似平面，通过将斜面设置为微凹面，使光线在保护层9表面上发生散射，进而改变了光的传播方向，到达改善视觉效果。
实施例3
本实施例提供了另一种侧发光封装结构，如图4所示，其与实施例1的区别在于：
其中一腔体单元内的保护层9为充分填充杯型腔且带有光转换颗粒的封装胶。
具体的，保护层9中可加入能被所述LED芯片激发的荧光粉改变出光颜色，在保护层9中添加的光转换颗粒，其作用是改变LED出光的颜色，其中光转换颗粒包括荧光粉等，其在受到LED光激发时发生荧光，从而产生不同颜色的光。
实施例4
本实施例提供了另一种侧发光封装结构，如图5所示，其与实施例1的区别在于：
同一腔体单元内引线框10大小不相同，LED芯片为正装LED芯片，LED芯片置于其中一引线框10上，LED芯片的正负极通过导电金属丝分别连接两引线框10。
具体的，LED芯片固定于同一腔体单元中任意一个引线框10上，例如，第一LED单元固定于第一腔体单元3的第一引线框101上或固定于第二引线框102上，第一LED芯片31的正极和负极分别通过导电材料连接第一腔体单元3底部的第一引线框101和第二引线框102。
在本发明实施例中，导电材料可以为Au/Sn/Ag/SnCu/SnAgCu/Fe/Cu等，LED芯片通过导电材料与引线框10形成电连接。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种侧发光封装结构，其特征在于，包括支架本体、至少两个LED芯片及保护层；
所述支架本体包括由反射层构成的第一腔体单元和第二腔体单元，腔体单元包括第一侧面、第二侧面以及与第一侧面、第二侧面垂直的第三侧面、第四侧面以及底部两个互不相连引线框，保护层填充于腔体单元内并包覆LED芯片和腔体单元底部。
其中，第四侧面高度低于第一侧面、第二侧面和第三侧面；
第一LED芯片设置于第一腔体单元的引线框上，第一LED芯片的正极和负极分别连接第一腔体单元底部的第一引线框和第二引线框；第二LED芯片设置于第二腔体单元的引线框上，第二LED芯片的正极和负极分别连接第二腔体单元底部的第三引线框和第四引线框；
至少一个腔体单元内的保护层为不对称的凸起结构，凸起结构的最高点位于第四侧面以及靠近第四侧面的LED芯片侧面之间，凸起结构的一侧延伸至所述第四侧面的顶部，凸起结构的另一侧延伸至第三侧面上。
2.根据权利要求1所述的侧发光封装结构，其特征在于，所述凸起结构的最高点不高于所述第一侧面和所述第二侧面。
3.根据权利要求1所述的侧发光封装结构，其特征在于，所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面及所述第四侧面与腔体单元底部构成的角度均大于90°。
4.根据权利要求1所述的侧发光封装结构，其特征在于，所述保护层内填充有荧光粉。
5.根据权利要求1所述的侧发光封装结构，其特征在于，所述保护层包括SiO2、Zn0、Al302、ZrO2、TiO2其中一种或多种填充粒子。
6.根据权利要求1所述的侧发光封装结构，其特征在于，所述保护层为透光硅树脂、环氧树脂、硅橡胶中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的侧发光封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片固定于所述第一引线框或所述第二引线框上，所述第二LED芯片固定于所述第三引线框或所述第四引线框上。
8.根据权利要求1所述的侧发光封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片架于所述第一引线框和所述第二引线框之间，所述第二LED芯片架于所述第三引线框和第四引线框之间。
9.根据权利要求1所述的侧发光封装结构，其特征在于，所述第一腔体单元与所述第二腔体单元在所述支架本体上对称设置。
10.根据权利要求1所述的侧发光封装结构，其特征在于，所述凸起结构最高点延伸至所述第三侧面之间的斜面为直面或凹面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311871725.3A CN117954560A (zh) | 2023-12-29 | 2023-12-29 | 一种侧发光封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311871725.3A CN117954560A (zh) | 2023-12-29 | 2023-12-29 | 一种侧发光封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117954560A true CN117954560A (zh) | 2024-04-30 |
Family
ID=90797230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311871725.3A Pending CN117954560A (zh) | 2023-12-29 | 2023-12-29 | 一种侧发光封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117954560A (zh) |
-
2023
- 2023-12-29 CN CN202311871725.3A patent/CN117954560A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6274271B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
| EP2858132B1 (en) | Led module | |
| JP5013905B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
| US8502253B2 (en) | Light emitting device package | |
| JP5999929B2 (ja) | 発光素子パッケージ及びこれを利用した照明システム | |
| US20160079507A1 (en) | Light emitting device and lighting apparatus having the same | |
| JP6107136B2 (ja) | 発光装置用パッケージ及びそれを備える発光装置、並びにその発光装置を備える照明装置 | |
| JP5569389B2 (ja) | 発光装置の製造方法及び発光装置 | |
| US10788701B2 (en) | Light emitting device and display device including the same | |
| US8476662B2 (en) | Light emitting device, method for manufacturing the same, and backlight unit | |
| CN211375266U (zh) | 光源结构、背光源、背光模组及显示装置 | |
| TW201044651A (en) | Semiconductor light emitting device | |
| US9748452B2 (en) | Light-emitting element package | |
| CN117954560A (zh) | 一种侧发光封装结构 | |
| KR20120110766A (ko) | 발광 소자 패키지 | |
| CN115000270A (zh) | 光源模组及显示装置 | |
| KR102624157B1 (ko) | 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 | |
| CN103208488A (zh) | 薄型多层式阵列型发光二极管光引擎 | |
| KR20110125067A (ko) | 발광소자 패키지 | |
| KR20170132058A (ko) | 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 | |
| CN218568871U (zh) | 一种高光效倒装cob封装结构 | |
| WO2022114020A1 (ja) | 発光装置 | |
| JP6414609B2 (ja) | 発光装置用パッケージ及びそれを備える発光装置、並びにその発光装置を備える照明装置 | |
| CN115763642A (zh) | 一种灯珠的制备方法、灯珠及背光模组 | |
| CN117650138A (zh) | 一种适用于集成封装式的高均匀性发光器件及制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |