CN215433694U - 一种高兼容性的新型半导体制造机械手 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体制造技术领域。一种高兼容性的新型半导体制造机械手，包括机械手，机械手的前端部为用于硅片吸附固定的硅片吸附固定部，硅片吸附固定部设有两个向前延伸的机械指，且两个机械指之间区域开设有一半圆形缺口，硅片吸附固定部上开设有圆弧形真空吸气孔，圆弧形真空吸气孔位于半圆形缺口的外围；且圆弧形真空吸气孔的圆心角不大于180°，且不小于100°；圆弧形真空吸气孔与半圆形缺口之间的间距不大于2cm。本专利通过将传统的圆形的真空吸孔改良为圆弧形真空吸气孔，且将圆弧形真空吸气孔位于邻近半圆形缺口处，实现了多尺寸的通用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体是机械手。
背景技术
原有设备的机械手臂都是由金属材料制作，在遇到外力撞击时候会导致金属手臂的变形。经常会遇到手臂变形后在设备加工过程中手臂撞碎加工的硅片，导致不必要的损耗。
加工5和6英寸的硅片所使用的手臂和专门针对加工4寸硅片的手臂外形不一样，所以通用性较差。加工5，6英寸硅片的手臂还不能用来加工4英寸硅片。参见图1，用于5，6寸硅片专用手臂，这种手臂无法承接4英寸硅片，感应硅片光纤孔位安装的感应光纤不能完全盖住，无法识别有无硅片，圆形真空吸孔也未能全部覆盖住，在加工手臂传片过程中真空泄露导致真空报警。
由于加工5，6英寸硅片的手臂还不能用来加工4英寸硅片，这样就导致采购的时候要同时采购两种手臂，采购成本也大大增加。而且，采购周期比较长。少则三四个月，多则半年以上。对于采购周期过长备件不得不多备些，这样造成库压资金过大。
对于4寸、5寸以及6寸的不同尺寸的硅片，两种手臂能针对性的使用，但是通用性较差，不能相互交叉使用，阻碍了大规模生产的进程。急需一种同时兼容4，5，6英寸硅片的手臂。所以，目前急需一种能够对各种尺寸同时兼容的机械手。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种高兼容性的新型半导体制造机械手，以解决以上至少一个技术问题。
为了达到上述目的，本实用新型提供了一种高兼容性的新型半导体制造机械手，包括机械手，所述机械手的前端部为用于硅片吸附固定的硅片吸附固定部，所述硅片吸附固定部设有两个向前延伸的机械指，且两个机械指之间区域开设有一半圆形缺口，其特征在于，所述硅片吸附固定部上开设有圆弧形真空吸气孔，所述圆弧形真空吸气孔位于所述半圆形缺口的外围；且所述圆弧形真空吸气孔的圆心角不大于180°，且不小于100°；
所述圆弧形真空吸气孔与所述半圆形缺口之间的间距不大于2cm。
本专利通过将传统的圆形的真空吸孔改良为圆弧形真空吸气孔，且将圆弧形真空吸气孔位于邻近半圆形缺口处，实现了多尺寸的通用性。
进一步优选的，所述硅片吸附固定部上开设有用于安装感应光纤的感应硅片光纤孔位，所述感应硅片光纤孔位与所述半圆形缺口的圆心的最远距离小于50mm。
便于感应硅片光纤孔位处于4寸硅片的投影面内。
进一步优选的，所述硅片吸附固定部上开设有用于安装感应光纤的感应硅片光纤孔位，所述感应硅片光纤孔位的长度方向为前后方向，且所述感应硅片光纤孔位的长度为15mm。
本专利将传统感应硅片光纤孔位的长度由18mm改良为15mm。实现了多尺寸的通用性。
进一步优选的，所述半圆形缺口与所述圆弧形真空吸气孔同圆心。
便于提高对硅片的吸附固定效果。
进一步优选的，所述半圆形缺口的半径为23-24mm；
所述弧形真空吸气孔的内侧半径为26-27mm；
所述弧形真空吸气孔的外侧半径为28-29mm。
采用上述尺寸可以实现4寸、5寸以及6寸这三种尺寸的硅片的吸附固定。
进一步优选的，所述半圆形缺口的半径为23.5mm；
所述弧形真空吸气孔的内侧半径为26.5mm；
所述弧形真空吸气孔的外侧半径为28.5mm。
进一步优选的，所述弧形真空吸气孔是一盲孔，所述弧形真空吸气孔的中央开设有上下贯穿的进气口；
所述机械手的背部开设有与所述进气口导通的吸气通道。
便于吸气通道经进气口与弧形真空吸气孔导通。
进一步优选的，所述机械手的背部开设有用于嵌入感应光纤的引导槽，所述引导槽与所述感应硅片光纤孔位导通。
便于感应光纤的引导。
进一步优选的，所述机械手的后端部开设有腰形孔，所述腰形孔与所述引导槽导通。
便于感应光纤从腰形孔导出。
进一步优选的，所述机械手的材质为陶瓷。
本专利采用了坚硬不易变形的陶瓷材质，取代原先的金属材质。陶瓷材质更坚硬永不变形，且国内陶瓷材料成本较低。升级了后成本仍旧比进口原厂金属材质手臂低近60％。
附图说明
图1为背景技术传统的加工5和6英寸的硅片所使用的手臂吸附4寸硅片的示意图；
图2为具体实施例1的一种结构示意图；
图3为具体实施例1与不同硅片的使用状态参考图；
图3中的(a)为具体实施例1与4寸硅片的使用状态参考图；
图3中的(b)为具体实施例1与5寸硅片的使用状态参考图；
图3中的(c)为具体实施例1与6寸硅片的使用状态参考图；
图4为具体实施例1的背部结构示意图；
其中：1为圆弧形真空吸气孔，2为感应硅片光纤孔位，3为半圆形缺口，4为吸气通道。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的说明。
参见图2至图4，具体实施例1：一种高兼容性的新型半导体制造机械手，包括一机械手，机械手的前端部为用于硅片吸附固定的硅片吸附固定部，硅片吸附固定部设有两个向前延伸的机械指，且两个机械指之间区域开设有一半圆形缺口3，硅片吸附固定部上开设有圆弧形真空吸气孔，圆弧形真空吸气孔位于半圆形缺口的外围；且圆弧形真空吸气孔1的圆心角不大于180°，且不小于100°；圆弧形真空吸气孔1与半圆形缺口之间的间距不大于2cm。本专利通过将传统的圆形的真空吸孔改良为圆弧形真空吸气孔，且将圆弧形真空吸气孔位于邻近半圆形缺口处，实现了多尺寸的通用性。图3中的(a)为与4寸硅片的使用状态参考图；图3中的(b)为与5寸硅片的使用状态参考图；图3中的(c)为与6寸硅片的使用状态参考图。两个机械指之间区域开设有U形缺口，U形缺口包括相互导通的半圆形缺口以及矩形缺口。
所述硅片吸附固定部上开设有用于安装感应光纤的感应硅片光纤孔位2。感应硅片光纤孔位2与半圆形缺口的圆心的最远距离小于50mm。便于感应硅片光纤孔位处于4寸硅片的投影面内。感应硅片光纤孔位的长度方向为前后方向，且感应硅片光纤孔位的长度为15mm。本专利将传统感应硅片光纤孔位的长度由18mm改良为15mm。实现了多尺寸的通用性。感应硅片光纤孔位呈上下开口的腰型孔。
半圆形缺口与圆弧形真空吸气孔同圆心。便于提高对硅片的吸附固定效果。半圆形缺口的半径为23-24mm；弧形真空吸气孔的内侧半径为26-27mm；弧形真空吸气孔的外侧半径为 28-29mm。采用上述尺寸可以实现4寸、5寸以及6寸这三种尺寸的硅片的吸附固定。进一步优选的，半圆形缺口的半径为23.5mm；弧形真空吸气孔的内侧半径为26.5mm；弧形真空吸气孔的外侧半径为28.5mm。
弧形真空吸气孔是一盲孔，弧形真空吸气孔的中央开设有上下贯穿的进气口；机械手的背部开设有与进气口导通的吸气通道4。便于吸气通道4经进气口与弧形真空吸气孔导通。机械手的背部开设有用于嵌入感应光纤的引导槽，引导槽与感应硅片光纤孔位导通。便于感应光纤的引导。
吸气通道4是一下端开口的笔直的槽体。槽体远离圆弧形真空吸气孔的一端设有外径大于槽体宽度的圆孔。机械手的下端连接有封闭槽体的背板。背板上开设有与吸气通道的圆孔上下对接导通的终端密封连接端。可以连接机械手真空吸力密封底座。并使得机械手与背板围成真空吸气通道。便于吸气通道的加工。
机械手的后端部开设有腰形孔，腰形孔与引导槽导通。便于感应光纤从腰形孔导出。
机械手的材质为陶瓷。本专利采用了坚硬不易变形的陶瓷材质，取代原先的金属材质。陶瓷材质更坚硬永不变形，且国内陶瓷材料成本较低。升级了后成本仍旧比进口原厂金属材质手臂低近60％。
以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种高兼容性的新型半导体制造机械手，包括机械手，所述机械手的前端部为用于硅片吸附固定的硅片吸附固定部，所述硅片吸附固定部设有两个向前延伸的机械指，且两个机械指之间区域开设有一半圆形缺口，其特征在于，所述硅片吸附固定部上开设有圆弧形真空吸气孔，所述圆弧形真空吸气孔位于所述半圆形缺口的外围；且所述圆弧形真空吸气孔的圆心角不大于180°，且不小于100°；
所述圆弧形真空吸气孔与所述半圆形缺口之间的间距不大于2cm。
2.根据权利要求1所述的一种高兼容性的新型半导体制造机械手，其特征在于：所述硅片吸附固定部上开设有用于安装感应光纤的感应硅片光纤孔位，所述感应硅片光纤孔位的长度方向为前后方向，且所述感应硅片光纤孔位的长度为15mm。
3.根据权利要求1所述的一种高兼容性的新型半导体制造机械手，其特征在于：所述半圆形缺口与所述圆弧形真空吸气孔同圆心。
4.根据权利要求3所述的一种高兼容性的新型半导体制造机械手，其特征在于：所述半圆形缺口的半径为23-24mm；
所述弧形真空吸气孔的内侧半径为26-27mm；
所述弧形真空吸气孔的外侧半径为28-29mm。
5.根据权利要求4所述的一种高兼容性的新型半导体制造机械手，其特征在于：所述半圆形缺口的半径为23.5mm；
所述弧形真空吸气孔的内侧半径为26.5mm；
所述弧形真空吸气孔的外侧半径为28.5mm。
6.根据权利要求1所述的一种高兼容性的新型半导体制造机械手，其特征在于：所述弧形真空吸气孔是一盲孔，所述弧形真空吸气孔的中央开设有上下贯穿的进气口；
所述机械手的背部开设有与所述进气口导通的吸气通道。
7.根据权利要求2所述的一种高兼容性的新型半导体制造机械手，其特征在于：所述机械手的背部开设有用于嵌入感应光纤的引导槽，所述引导槽与所述感应硅片光纤孔位导通。
8.根据权利要求7所述的一种高兼容性的新型半导体制造机械手，其特征在于：所述机械手的后端部开设有腰形孔，所述腰形孔与所述引导槽导通。
9.根据权利要求1所述的一种高兼容性的新型半导体制造机械手，其特征在于：所述机械手的材质为陶瓷。
10.根据权利要求1所述的一种高兼容性的新型半导体制造机械手，其特征在于：所述硅片吸附固定部上开设有用于安装感应光纤的感应硅片光纤孔位，所述感应硅片光纤孔位与所述半圆形缺口的圆心的最远距离小于50mm。
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Publications (1)
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ID=79710232
Family Applications (1)
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| CN202121273552.1U Active CN215433694U (zh) | 2021-06-08 | 2021-06-08 | 一种高兼容性的新型半导体制造机械手 |
Country Status (1)
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2021
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