CN215427446U - 一种半导体封装用环氧树脂真空消泡装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装用环氧树脂真空消泡装置，涉及半导体生产技术领域。包括：装置外壳、抽气机构、消泡笼、螺旋导液板、消泡滤板、装置顶盖、真空气泵、搅拌电机、搅拌桨、进料管、出料口。有益效果：液体中的较大气泡通过消泡孔和滤孔时从其中小孔径的限制下碎裂，使得液态环氧树脂中的气泡作初步消除后在经过下一步处理，提高环氧树脂的均匀度进而提高半导体的封装效果；真空气泵通过通气管将真空消泡腔和搅拌消泡腔内的空气从排气管排出，进而通过负压将环氧树脂内的气体抽出，并通过环氧树脂在真空消泡腔静置完全排除气泡，使得最终封装半导体时环氧树脂内不含微小气泡，提高封装效果降低半导体在使用过程中的损耗。

Description

一种半导体封装用环氧树脂真空消泡装置

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体来说，涉及一种半导体封装用环氧树脂真空消泡装置。

背景技术

在半导体封装中，常见的封装材料多为环氧树脂，封装材料常被用来保护晶片、键合引线以及底部镀银层免受侵蚀。环氧树脂具有更好的气密性以及粘接性能，可以有效防止镀银层发黑。

在半导体封装过程中对环氧树脂内部含有的气泡量有着较大的要求，环氧树脂内的气泡在封装过程中会产生较大的缺陷，会导致封装不严使得半导体会受到腐蚀，并且环氧树脂内大量的气泡会导致封装材料的透光率较低，难以应对封装的需求。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种半导体封装用环氧树脂真空消泡装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种半导体封装用环氧树脂真空消泡装置，包括：装置外壳、抽气机构、消泡笼、螺旋导液板、消泡滤板，所述装置外壳内部底端开设有真空消泡腔，所述装置外壳内部顶端开设有搅拌消泡腔，所述装置外壳顶端设置有装置顶盖，所述装置外壳一端设置有抽气机构，所述抽气机构顶端设置有真空气泵，所述装置外壳一端设置有通气管，所述真空气泵一端设置有排气管，所述装置顶盖顶端设置有搅拌电机，所述搅拌电机底端设置有搅拌柱，所述搅拌柱底端设置有搅拌桨，所述装置顶盖下方设置有消泡笼，所述消泡笼上设置有若干消泡孔，所述搅拌消泡腔内部设置有螺旋导液板，所述螺旋导液板底端设置有消泡滤板，所述消泡滤板顶端开设有若干滤孔，所述装置顶盖内部设置有进料管，所述进料管上设置有进料阀，所述装置外壳底端设置有出料口，所述出料口一端设置有出料阀。

进一步，所述真空消泡腔和搅拌消泡腔之间通过消泡滤板隔开，所述真空消泡腔和搅拌消泡腔之间通过滤孔连通。

进一步，所述通气管与真空消泡腔和搅拌消泡腔连通，所述真空气泵通过通气管将真空消泡腔和搅拌消泡腔内的空气从排气管排出。

进一步，所述搅拌电机通过搅拌柱带动搅拌桨转动。

进一步，所述消泡笼内部通过消泡孔和搅拌消泡腔内部连通。

本实用新型的有益效果为，在使用之前首先检测装置的各个部件是否运转正常，先打开进料阀通过进料管将液态的环氧树脂通入消泡笼内，然后关闭进料阀启动搅拌电机通过搅拌柱带动搅拌桨搅拌消泡笼内的液态环氧树脂，搅拌桨对液态环氧树脂高速搅拌在液体内产生涡旋将液体中的气泡甩出，并且在涡旋的作用下液体通过消泡笼上设置的若干消泡孔将液态环氧树脂内的气泡碾碎后进入搅拌消泡腔内的螺旋导液板上，由于螺旋导液板的设置使得液体的表面积扩大液体中的气泡在更大的表面积内能够更好的逸出，液态的环氧树脂通过螺旋导液板流下通过消泡滤板上设置的滤孔将液态环氧树脂内的气泡再次碾碎后进入真空消泡腔内部，在搅拌电机工作的同时真空气泵也同步启动，由于通气管与真空消泡腔和搅拌消泡腔连通，真空气泵通过通气管将真空消泡腔和搅拌消泡腔内的空气从排气管排出，进而在真空消泡腔和搅拌消泡腔内产生负压将环氧树脂内的气体抽出，液态的环氧树脂在真空消泡腔内静置一段时间在负压的作用下气泡被完全消除后，通过出料阀的开启从出料口排出进行半导体封装。该种半导体封装用环氧树脂真空消泡装置，通过设置消泡孔和滤孔，将液体中的较大气泡通过消泡孔和滤孔的小孔径的限制下碎裂，使得液态环氧树脂中的气泡作初步消除后在经过下一步处理，使得最终产出的环氧树脂内气泡完全消失，提高环氧树脂的均匀度进而提高半导体的封装效果；该种半导体封装用环氧树脂真空消泡装置，通过设置抽气机构，真空气泵通过通气管将真空消泡腔和搅拌消泡腔内的空气从排气管排出，进而在真空消泡腔和搅拌消泡腔内产生负压将环氧树脂内的气体抽出，并通过环氧树脂在真空消泡腔静置完全排除气泡，使得最终封装半导体时环氧树脂内不含微小气泡，提高封装效果降低半导体在使用过程中的损耗。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例的立体结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的整体爆炸示意图；

图3是根据本实用新型实施例的剖面示意图。

图中：

1、装置外壳；11、真空消泡腔；12、搅拌消泡腔；2、装置顶盖；3、抽气机构；31、真空气泵；32、通气管；33、排气管；4、搅拌电机；41、搅拌柱；42、搅拌桨；5、消泡笼；51、消泡孔；6、螺旋导液板；7、消泡滤板；71、滤孔；8、进料管；81、进料阀；9、出料口；91、出料阀。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

根据本实用新型的实施例，提供了一种半导体封装用环氧树脂真空消泡装置。

如图1-3所示，根据本实用新型实施例的一种半导体封装用环氧树脂真空消泡装置，包括：装置外壳1、抽气机构3、消泡笼5、螺旋导液板6、消泡滤板7，所述装置外壳1内部底端开设有真空消泡腔11，所述装置外壳1内部顶端开设有搅拌消泡腔12，所述装置外壳1顶端设置有装置顶盖2，所述装置外壳1一端设置有抽气机构3，所述抽气机构3顶端设置有真空气泵31，所述装置外壳1一端设置有通气管32，所述真空气泵31一端设置有排气管33，所述装置顶盖2顶端设置有搅拌电机4，所述搅拌电机4底端设置有搅拌柱41，所述搅拌柱41底端设置有搅拌桨42，所述装置顶盖2下方设置有消泡笼5，所述消泡笼5上设置有若干消泡孔51，所述搅拌消泡腔12内部设置有螺旋导液板6，所述螺旋导液板6底端设置有消泡滤板7，所述消泡滤板7顶端开设有若干滤孔71，所述装置顶盖2内部设置有进料管8，所述进料管8上设置有进料阀81，所述装置外壳1底端设置有出料口9，所述出料口9一端设置有出料阀91。

在一个实施例中，对于上述真空消泡腔11和搅拌消泡腔12之间通过消泡滤板7隔开，所述真空消泡腔11和搅拌消泡腔12之间通过滤孔71连通，进而使得搅拌消泡腔12内的环氧树脂从滤孔71通过消泡滤板7进入真空消泡腔11。

在一个实施例中，对于上述通气管32与真空消泡腔11和搅拌消泡腔12连通，所述真空气泵31通过通气管32将真空消泡腔11和搅拌消泡腔12内的空气从排气管33排出，进而在真空消泡腔11和搅拌消泡腔12内产生负压将环氧树脂内的气体抽出。

在一个实施例中，对于上述搅拌电机4通过搅拌柱41带动搅拌桨42转动，进而使得搅拌桨42高速搅拌环氧树脂产生离心力排出其中的气泡。

在一个实施例中，对于上述消泡笼5内部通过消泡孔51和搅拌消泡腔12内部连通，进而使得搅拌桨42高速搅拌环氧树脂产生离心力，通过离心力将环氧树脂通过消泡孔51进入搅拌消泡腔12内部。

综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，在使用之前首先检测装置的各个部件是否运转正常，先打开进料阀81通过进料管8将液态的环氧树脂通入消泡笼5内，然后关闭进料阀81启动搅拌电机4通过搅拌柱41带动搅拌桨42搅拌消泡笼5内的液态环氧树脂，搅拌桨42对液态环氧树脂高速搅拌在液体内产生涡旋将液体中的气泡甩出，并且在涡旋的作用下液体通过消泡笼5上设置的若干消泡孔51将液态环氧树脂内的气泡碾碎后进入搅拌消泡腔12内的螺旋导液板6上，由于螺旋导液板6的设置使得液体的表面积扩大液体中的气泡在更大的表面积内能够更好的逸出，液态的环氧树脂通过螺旋导液板6流下通过消泡滤板7上设置的滤孔71将液态环氧树脂内的气泡再次碾碎后进入真空消泡腔11内部，在搅拌电机4工作的同时真空气泵31也同步启动，由于通气管32与真空消泡腔11和搅拌消泡腔12连通，真空气泵31通过通气管32将真空消泡腔11和搅拌消泡腔12内的空气从排气管33排出，进而在真空消泡腔11和搅拌消泡腔12内产生负压将环氧树脂内的气体抽出，液态的环氧树脂在真空消泡腔11内静置一段时间在负压的作用下气泡被完全消除后，通过出料阀91的开启从出料口排出进行半导体封装。

有益效果：1、该种半导体封装用环氧树脂真空消泡装置，通过设置消泡孔51和滤孔71，将液体中的较大气泡通过消泡孔51和滤孔71的小孔径的限制下碎裂，使得液态环氧树脂中的气泡作初步消除后在经过下一步处理，使得最终产出的环氧树脂内气泡完全消失，提高环氧树脂的均匀度进而提高半导体的封装效果。

2、该种半导体封装用环氧树脂真空消泡装置，通过设置抽气机构3，真空气泵31通过通气管32将真空消泡腔11和搅拌消泡腔12内的空气从排气管33排出，进而在真空消泡腔11和搅拌消泡腔12内产生负压将环氧树脂内的气体抽出，并通过环氧树脂在真空消泡腔11静置完全排除气泡，使得最终封装半导体时环氧树脂内不含微小气泡，提高封装效果降低半导体在使用过程中的损耗。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种半导体封装用环氧树脂真空消泡装置，包括：装置外壳(1)、抽气机构(3)、消泡笼(5)、螺旋导液板(6)、消泡滤板(7)，其特征在于，所述装置外壳(1)内部底端开设有真空消泡腔(11)，所述装置外壳(1)内部顶端开设有搅拌消泡腔(12)，所述装置外壳(1)顶端设置有装置顶盖(2)，所述装置外壳(1)一端设置有抽气机构(3)，所述抽气机构(3)顶端设置有真空气泵(31)，所述装置外壳(1)一端设置有通气管(32)，所述真空气泵(31)一端设置有排气管(33)，所述装置顶盖(2)顶端设置有搅拌电机(4)，所述搅拌电机(4)底端设置有搅拌柱(41)，所述搅拌柱(41)底端设置有搅拌桨(42)，所述装置顶盖(2)下方设置有消泡笼(5)，所述消泡笼(5)上设置有若干消泡孔(51)，所述搅拌消泡腔(12)内部设置有螺旋导液板(6)，所述螺旋导液板(6)底端设置有消泡滤板(7)，所述消泡滤板(7)顶端开设有若干滤孔(71)，所述装置顶盖(2)内部设置有进料管(8)，所述进料管(8)上设置有进料阀(81)，所述装置外壳(1)底端设置有出料口(9)，所述出料口(9)一端设置有出料阀(91)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用环氧树脂真空消泡装置，其特征在于，所述真空消泡腔(11)和搅拌消泡腔(12)之间通过消泡滤板(7)隔开，所述真空消泡腔(11)和搅拌消泡腔(12)之间通过滤孔(71)连通。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用环氧树脂真空消泡装置，其特征在于，所述通气管(32)与真空消泡腔(11)和搅拌消泡腔(12)连通，所述真空气泵(31)通过通气管(32)将真空消泡腔(11)和搅拌消泡腔(12)内的空气从排气管(33)排出。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用环氧树脂真空消泡装置，其特征在于，所述搅拌电机(4)通过搅拌柱(41)带动搅拌桨(42)转动。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用环氧树脂真空消泡装置，其特征在于，所述消泡笼(5)内部通过消泡孔(51)和搅拌消泡腔(12)内部连通。

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