CN215415170U - 一种湿度传感器结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及传感器技术领域，具体涉及一种湿度传感器结构；插头线路板的一端与传感器插头焊接，插头线路板的另一端与传感器线路板焊接，传感器线路板上设置有信号处理芯片，湿敏电容与传感器线路板焊接，将传感器线路板焊接在插头线路板上，将湿敏电容焊接在传感器线路板上，从而使得湿敏电容与信号处理芯片集成在一起，通过通孔测得待测气体的湿度信号，将测得的湿度信号传输至信号处理芯片进行处理，利用传感器插头将处理后的数字信息进行输出，相较于传统的通过传感器插头和引线外接信号处理芯片，导致信号传输有损耗，本结构的一致性和互换性更好。

Description

一种湿度传感器结构

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种湿度传感器结构。

背景技术

目前的湿度传感器原理主要分为电容式和电阻式，电容式有灵敏度高、产品互换性好、响应速度快、滞后量小、便于制造等优点，在生产中大量使用；

传统的电容式湿度传感器部件，其中未集成信号处理芯片，通过传感器插头和引线外接信号处理芯片，导致信号传输有损耗，湿度和温度数值需要通过校准才能达到足够的精度，整个湿度传感器部件的一致性和互换性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种湿度传感器结构，解决现有技术中的传统的电容式湿度传感器部件，其中未集成信号处理芯片，通过传感器插头和引线外接信号处理芯片，导致信号传输有损耗，整个湿度传感器部件的一致性和互换性较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种湿度传感器结构，所述湿度传感器结构包括传感器外壳、传感器保护罩、传感器线路板、插头线路板、传感器插头和湿敏电容，所述插头线路板的一端与所述传感器插头焊接，所述插头线路板的另一端与所述传感器线路板焊接，所述传感器线路板上设置有信号处理芯片，所述湿敏电容与所述传感器线路板焊接，并位于所述传感器线路板远离所述插头线路板的一端，所述湿敏电容与所述信号处理芯片电性连接，所述传感器外壳罩设在所述传感器线路板和湿敏电容的外部，所述传感器外壳的一端与所述插头线路板相对应，所述传感器外壳的另一端设置有螺纹，所述传感器保护罩与所述传感器外壳螺纹连接，所述传感器保护罩远离所述传感器外壳的一端设置有多个通孔。

将所述传感器线路板焊接在所述插头线路板上，将所述湿敏电容焊接在所述传感器线路板上，从而使得所述湿敏电容与所述信号处理芯片集成在一起，使得所述湿敏电容通过所述通孔测得待测气体的湿度信号，并直接将测得的湿度信号传输至所述信号处理芯片进行处理，利用所述传感器插头将处理后的数字信息进行输出，相较于传统的通过传感器插头和引线外接信号处理芯片，导致信号传输有损耗，本结构的一致性和互换性更好。

其中，所述湿度传感器还包括铂热电阻，所述铂热电阻与所述传感器线路板焊接，并位于所述传感器线路板远离所述插头线路板的一端，所述铂热电阻与所述信号处理芯片电性连接。

将所述铂热电阻焊接在所述传感器线路板上，从而使得所述湿度传感器结构在测量湿度信号的同时测量温度，并通过换算直接输出相对湿度。

其中，所述传感器外壳的内部还灌设有电子灌封胶，所述湿度传感器结构的内部还设置有绝缘护圈，所述绝缘护圈罩设在所述传感器线路板的外部，所述绝缘护圈的外壁与所述传感器外壳的内壁相贴合。

将所述传感器外壳罩设在所述传感器线路板的外部后，在所述传感器外壳的内部灌设所述电子灌封胶，从而起到一个绝缘和密封防护的作用，在所述传感器线路板的外部设置所述绝缘护圈，从而避免所述传感器线路板与金属外壳碰触，发生短路。

其中，所述绝缘护圈的内部设置有固定环，所述固定环的两侧均设置有卡槽，所述卡槽与所述传感器线路板相适配。

将所述绝缘护圈通过所述卡槽，固定在所述传感器线路板的外部，并通过所述固定环向所述传感器外壳的内部灌设所述电子灌封胶。

其中，所述湿度传感器结构还包括密封盖，所述传感器外壳远离所述插头线路板的一端设置有固定槽，所述密封盖与所述固定槽卡合连接，所述密封盖上设置有插入槽，所述铂热电阻和所述湿敏电容均与所述插入槽相适配。

将所述传感器外壳罩设在所述传感器线路板的外部，并灌装所述电子灌封胶后，且安装上所述绝缘护圈后，将所述密封盖卡合在所述固定槽上，从而避免待测气体中的水分进入所述传感器外壳的内部，对所述传感器线路板造成损害。

其中，所述密封盖包括盖板和固定板，所述盖板和所述固定板上均设置有所述插入槽，所述固定板与所述盖板固定连接，并位于所述盖板的下方，所述固定板与所述固定槽的底部相贴合。

将所述传感器外壳罩设在所述传感器线路板的外部，并灌装所述电子灌封胶后，且安装上所述绝缘护圈后，将所述密封盖卡合在所述固定槽上，使得所述湿敏电容和所述铂热电阻贯穿所述插入槽，所述固定板与所述固定槽的底部贴合，所述盖板靠近所述固定板的一端与所述传感器外壳的顶部贴合，从而完成所述密封盖的安装，所述盖板与所述固定板固定连接，制造时采用一体成型技术制成结构更加牢固。

本实用新型的一种湿度传感器结构，所述插头线路板的一端与所述传感器插头焊接，所述插头线路板的另一端与所述传感器线路板焊接，所述传感器线路板上设置有信号处理芯片，所述湿敏电容与所述传感器线路板焊接，将所述传感器线路板焊接在所述插头线路板上，将所述湿敏电容焊接在所述传感器线路板上，从而使得所述湿敏电容与所述信号处理芯片集成在一起，使得所述湿敏电容通过所述通孔测得待测气体的湿度信号，并直接将测得的湿度信号传输至所述信号处理芯片进行处理，利用所述传感器插头将处理后的数字信息进行输出，相较于传统的通过传感器插头和引线外接信号处理芯片，导致信号传输有损耗，本结构的一致性和互换性更好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的一种湿度传感器结构的结构图。

图2是本实用新型提供的一种湿度传感器结构的内部结构图。

图3是本实用新型提供的一种湿度传感器结构的拆分结构图。

图4是本实用新型提供的绝缘护圈的结构示意图。

1-传感器外壳、11-螺纹、12-密封盖、121-插入槽、122-盖板、123-固定板、13-固定槽、2-传感器保护罩、21-通孔、3-传感器线路板、31-信号处理芯片、4-插头线路板、5-传感器插头、6-湿敏电容、7-铂热电阻、8-电子灌封胶、9-绝缘护圈、91-固定环、92-卡槽。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1至图4，所述湿度传感器结构包括传感器外壳1、传感器保护罩2、传感器线路板3、插头线路板4、传感器插头5和湿敏电容6，所述插头线路板4的一端与所述传感器插头5焊接，所述插头线路板4的另一端与所述传感器线路板3焊接，所述传感器线路板3上设置有信号处理芯片31，所述湿敏电容6与所述传感器线路板3焊接，并位于所述传感器线路板3远离所述插头线路板4的一端，所述湿敏电容6与所述信号处理芯片31电性连接，所述传感器外壳1罩设在所述传感器线路板3和湿敏电容6的外部，所述传感器外壳1的一端与所述插头线路板4相对应，所述传感器外壳1的另一端设置有螺纹11，所述传感器保护罩2与所述传感器外壳1螺纹连接，所述传感器保护罩2远离所述传感器外壳1的一端设置有多个通孔21。

在本实施方式中，将所述传感器线路板3焊接在所述插头线路板4上，将所述湿敏电容6焊接在所述传感器线路板3上，从而使得所述湿敏电容6与所述信号处理芯片31集成在一起，使得所述湿敏电容6通过所述通孔21测得待测气体的湿度信号，并直接将测得的湿度信号传输至所述信号处理芯片31进行处理，利用所述传感器插头5将处理后的数字信息进行输出，相较于传统的通过传感器插头5和引线外接信号处理芯片31，导致信号传输有损耗，本结构的一致性和互换性更好。

进一步的，所述湿度传感器还包括铂热电阻7，所述铂热电阻7与所述传感器线路板3焊接，并位于所述传感器线路板3远离所述插头线路板4的一端，所述铂热电阻7与所述信号处理芯片31电性连接。

在本实施方式中，将所述铂热电阻7焊接在所述传感器线路板3上，从而使得所述湿度传感器结构在测量湿度信号的同时测量温度，并通过换算直接输出相对湿度。

进一步的，所述传感器外壳1的内部还灌设有电子灌封胶8，所述湿度传感器结构的内部还设置有绝缘护圈9，所述绝缘护圈9罩设在所述传感器线路板3的外部，所述绝缘护圈9的外壁与所述传感器外壳1的内壁相贴合，所述绝缘护圈9的内部设置有固定环91，所述固定环91的两侧均设置有卡槽92，所述卡槽92与所述传感器线路板3相适配。

在本实施方式中，将所述绝缘护圈9通过所述卡槽92，固定在所述传感器线路板3的外部，从而避免所述传感器线路板3与金属外壳碰触，发生短路，通过所述固定环91向所述传感器外壳1的内部灌设所述电子灌封胶8，从而起到一个绝缘和密封防护的作用。

进一步的，所述湿度传感器结构还包括密封盖12，所述传感器外壳1远离所述插头线路板4的一端设置有固定槽13，所述密封盖12与所述固定槽13卡合连接，所述密封盖12上设置有插入槽121，所述铂热电阻7和所述湿敏电容6均与所述插入槽121相适配，所述密封盖12包括盖板122和固定板123，所述盖板122和所述固定板123上均设置有所述插入槽121，所述固定板123与所述盖板122固定连接，并位于所述盖板122的下方，所述固定板123与所述固定槽13的底部相贴合。

在本实施方式中，将所述传感器外壳1罩设在所述传感器线路板3的外部，同时在所述传感器线路板3的外部安装上所述绝缘护圈9，通过所述固定环91向所述传感器外壳1内灌设所述电子灌封胶8，将所述密封盖12卡合在所述固定槽13上，使得所述湿敏电容6和所述铂热电阻7贯穿所述插入槽121，所述固定板123与所述固定槽13的底部贴合，所述盖板122靠近所述固定板123的一端与所述传感器外壳1的顶部贴合，从而完成所述密封盖12的安装，从而避免待测气体中的水分进入所述传感器外壳1的内部，对所述传感器线路板3造成损害，所述盖板122与所述固定板123固定连接，制造时采用一体成型技术制成结构更加牢固。

以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。

Claims (6)

1.一种湿度传感器结构，其特征在于，

所述湿度传感器结构包括传感器外壳、传感器保护罩、传感器线路板、插头线路板、传感器插头和湿敏电容，所述插头线路板的一端与所述传感器插头焊接，所述插头线路板的另一端与所述传感器线路板焊接，所述传感器线路板上设置有信号处理芯片，所述湿敏电容与所述传感器线路板焊接，并位于所述传感器线路板远离所述插头线路板的一端，所述湿敏电容与所述信号处理芯片电性连接，所述传感器外壳罩设在所述传感器线路板和湿敏电容的外部，所述传感器外壳的一端与所述插头线路板相对应，所述传感器外壳的另一端设置有螺纹，所述传感器保护罩与所述传感器外壳螺纹连接，所述传感器保护罩远离所述传感器外壳的一端设置有多个通孔。

2.如权利要求1所述的湿度传感器结构，其特征在于，

所述湿度传感器还包括铂热电阻，所述铂热电阻与所述传感器线路板焊接，并位于所述传感器线路板远离所述插头线路板的一端，所述铂热电阻与所述信号处理芯片电性连接。

3.如权利要求1所述的湿度传感器结构，其特征在于，

所述传感器外壳的内部还灌设有电子灌封胶，所述湿度传感器结构的内部还设置有绝缘护圈，所述绝缘护圈罩设在所述传感器线路板的外部，所述绝缘护圈的外壁与所述传感器外壳的内壁相贴合。

4.如权利要求3所述的湿度传感器结构，其特征在于，

所述绝缘护圈的内部设置有固定环，所述固定环的两侧均设置有卡槽，所述卡槽与所述传感器线路板相适配。

5.如权利要求2所述的湿度传感器结构，其特征在于，

所述湿度传感器结构还包括密封盖，所述传感器外壳远离所述插头线路板的一端设置有固定槽，所述密封盖与所述固定槽卡合连接，所述密封盖上设置有插入槽，所述铂热电阻和所述湿敏电容均与所述插入槽相适配。

6.如权利要求5所述的湿度传感器结构，其特征在于，

所述密封盖包括盖板和固定板，所述盖板和所述固定板上均设置有所述插入槽，所述固定板与所述盖板固定连接，并位于所述盖板的下方，所述固定板与所述固定槽的底部相贴合。

Images