CN217058893U - 一种独立采集同缆输出数据高精度温湿度探头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种独立采集同缆输出数据高精度温湿度探头，包括外壳、电路，所述电路包括湿度采集芯片、温度采集芯片、集中处理器芯片、抗干扰输出芯片、输出电缆，所述湿度采集芯片与温度采集芯片独立分开，所述湿度采集芯片、温度采集芯片分别与集中处理器芯片电连接，所述抗干扰输出芯片分别与集中处理器芯片、输出线缆电连接；所述外壳为不锈金属外壳。本产品具有远距离、抗干扰、集成化高、安装便捷、使用简化等特点，大大延长了产品使用寿命，有效节约了使用成本。

Description

一种独立采集同缆输出数据高精度温湿度探头

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，具体地，涉及一种独立采集同缆输出数据高精度温湿度探头。

背景技术

随着物联网技术的发展及测温测湿的广泛需要，温度、湿度传感在各个领域深入应用。传统的温湿度探测方案，一种是采用模拟分体测量，分别输出；另一种是将温湿度测量集中于一个元件。这两种传统方案，前者测温误差大，且外围电路要求复杂，常使用于较为低端的场景。后者信号衰减大，传输距离不够远；由于温湿度采集集中于一个元件，湿度部分需要长期暴露在高温高湿环境，容易导致元件的温度采集部分严重受潮而损坏；而温度部分的损坏，将造成被测场景温度失控，进而造成损失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种独立采集同缆输出数据高精度温湿度探头，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种独立采集同缆输出数据高精度温湿度探头，包括外壳、电路，所述电路包括湿度采集芯片、温度采集芯片、集中处理器芯片、抗干扰输出芯片、输出电缆，所述湿度采集芯片与温度采集芯片独立分开，所述湿度采集芯片、温度采集芯片分别与集中处理器芯片电连接，所述抗干扰输出芯片分别与集中处理器芯片、输出线缆电连接；

所述外壳为不锈金属外壳，外壳包括细颈的顶部、主体，所述顶部前端开设有通风对流孔，所述湿度采集芯片设于外壳顶部内并与通风对流孔联通，所述温度采集芯片设于顶部内并位于所述湿度采集芯片后方，所述顶部后端与主体前端一体连接，所述集中处理器芯片、抗干扰输出芯片设于主体内，所述输出线缆从主体后端伸出。

优选的，所述集中处理器芯片设有MCU整合电路。

优选的，所述抗干扰输出芯片采用抗干扰485通讯协议。

这里，不锈钢金属外壳起到对内部充分的强度以及耐腐蚀、抗压力、耐受力等的保护作用；湿度采集芯片、温度采集芯片经过集中处理器芯片的MCU整合电路，再经过抗干扰输出芯片集中以抗干扰485通讯协议方式，从同一条输出线缆输出，具有远距离、抗干扰、集成化高、安装便捷、使用简化等特点，大大延长了产品使用寿命，有效节约了使用成本。

优选的，所述湿度采集芯片、温度采集芯片、集中处理器芯片、抗干扰输出芯片均设置于PCB板上，所述输出线缆的导线分别与PCB板焊接，形成长条形PCBA板。这样，有利于减少外壳与电路部分的组装密封闭合难度，从而更好地提高产品质量。进一步的，所述PCB板呈“凸”字形，PCB板前部宽5.0mm、长30mm，温度采集芯片后端距PCB板的前端25mm，PCB板后部宽8.0mm、长55mm。

优选的，所述电路与外壳之间设有防水材料，所述防水材料填充至温度采集芯片前方、通风对流孔后方。通过在外壳内填充防水材料，从而将除湿度采集芯片外的内置电路牢固保护起来，起到防温防水的效果，同时将湿度采集芯片充分暴露于环境中，通过通风对流孔探测感知空间湿度，实现精准快捷的温湿度探测。

与现有同类产品相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型将高精度芯片的温度采集与湿度采集独立分开，满足湿度部分暴露于环境测量的同时，将温度部分予以有效保护、隔绝潮湿环境，做到既不影响温度采集与精准性、又避免了潮湿带来的温度部分失效，即便湿度部分损坏、温度部分依然能够正常工作，克服了传统温湿度集中于一个元件带来的问题，具有远距离、抗干扰、集成化高、安装便捷、使用简化等特点，大大延长了产品使用寿命，有效节约了使用成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构图；

图2为本实用新型实施例电路的结构示意图；

其中：1.外壳，2.湿度采集芯片，3.温度采集芯片，4.集中处理器芯片，5.抗干扰输出芯片，6.输出电缆，7.通风对流孔，8.PCB板，9.防水材料。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1、图2所示，一种独立采集同缆输出数据高精度温湿度探头，包括不锈钢金属外壳1、电路，所述电路包括湿度采集芯片2、温度采集芯片3、集中处理器芯片4、抗干扰输出芯片5、输出电缆6，所述湿度采集芯片2与温度采集芯片3独立分开，所述湿度采集芯片2、温度采集芯片3分别与集中处理器芯片4电连接，所述抗干扰输出芯片5分别与集中处理器芯片4、输出线缆电连接；不锈金属外壳1包括细颈的顶部、主体，所述顶部前端开设有通风对流孔7，所述湿度采集芯片2设于外壳1顶部内并与通风对流孔7联通，所述温度采集芯片3设于顶部内并位于所述湿度采集芯片2后方，所述顶部后端与主体前端一体连接，所述集中处理器芯片4、抗干扰输出芯片5设于主体内，所述输出线缆从主体后端伸出。这里，所述集中处理器芯片4设有MCU整合电路。所述抗干扰输出芯片5采用抗干扰485通讯协议。不锈钢金属外壳1起到对内部充分的强度以及耐腐蚀、抗压力、耐受力等的保护作用；湿度采集芯片2、温度采集芯片3经过集中处理器芯片4的MCU整合电路，再经过抗干扰输出芯片5集中以抗干扰485通讯协议方式，从同一条输出线缆输出，具有远距离、抗干扰、集成化高、安装便捷、使用简化等特点，大大延长了产品使用寿命，有效节约了使用成本。

所述湿度采集芯片2、温度采集芯片3、集中处理器芯片4、抗干扰输出芯片5均设置于PCB板8上，所述输出线缆的导线分别与PCB板8焊接，形成长条形PCBA板。这样，有利于减少外壳1与电路部分的组装密封闭合难度，从而更好地提高产品质量。图2给出了一种具体的PCBA板尺寸作为本实施例的范例。这里，PCB板8呈“凸”字形，PCB板8前部宽5.0mm、长30mm，温度采集芯片3后端距PCB板8的前端25mm，PCB板8后部宽8.0mm、长55mm。实际生产中，PCBA板可直接向PCBA板领域厂商定制，为PCBA领域的现有技术。

所述电路与外壳1之间设有防水材料9，所述防水材料9填充至温度采集芯片3前方、通风对流孔7后方。通过在外壳1内填充防水材料9，从而将除湿度采集芯片2外的内置电路牢固保护起来，起到防温防水的效果，同时将湿度采集芯片2充分暴露于环境中，通过通风对流孔7探测感知空间湿度，实现精准快捷的温湿度探测。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种独立采集同缆输出数据高精度温湿度探头，其特征在于，包括外壳、电路，所述电路包括湿度采集芯片、温度采集芯片、集中处理器芯片、抗干扰输出芯片、输出电缆，所述湿度采集芯片与温度采集芯片独立分开，所述湿度采集芯片、温度采集芯片分别与集中处理器芯片电连接，所述抗干扰输出芯片分别与集中处理器芯片、输出线缆电连接；

所述外壳为不锈金属外壳，外壳包括细颈的顶部、主体，所述顶部前端开设有通风对流孔，所述湿度采集芯片设于外壳顶部内并与通风对流孔联通，所述温度采集芯片设于顶部内并位于所述湿度采集芯片后方，所述顶部后端与主体前端一体连接，所述集中处理器芯片、抗干扰输出芯片设于主体内，所述输出线缆从主体后端伸出。

2.根据权利要求1所述的温湿度探头，其特征在于，所述集中处理器芯片设有MCU整合电路。

3.根据权利要求2所述的温湿度探头，其特征在于，所述抗干扰输出芯片采用抗干扰485通讯协议。

4.根据权利要求1、2或3所述的温湿度探头，其特征在于，所述湿度采集芯片、温度采集芯片、集中处理器芯片、抗干扰输出芯片均设置于PCB板上，所述输出线缆的导线分别与PCB板焊接。

5.根据权利要求4所述的温湿度探头，其特征在于，所述PCB板呈“凸”字形，PCB板前部宽5.0mm、长30mm，温度采集芯片后端距PCB板的前端25mm，PCB板后部宽8.0mm、长55mm。

6.根据权利要求4所述的温湿度探头，其特征在于，所述电路与外壳之间设有防水材料，所述防水材料填充至温度采集芯片前方、通风对流孔后方。

Images