CN211576380U - 一种多端子的贴片式温度传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多端子的贴片式温度传感器，包括接线母头、第二导线、温度传感器本体和安装孔，所述温度传感器本体上设置有通孔安装孔，所述温度传感器本体的一端固定连接有限位框，所述限位框的内部均匀分布有接线端子，接线端子设置有四个，所述接线端子上连接有第二导线，且第二导线的另一端连接有接线公头。本实用新型通过外部绝缘层的内部设置有金属丝屏蔽层，金属丝屏蔽层呈现网状结构，金属丝屏蔽层形成法拉第笼，法拉第笼对于内部的导线进行电场屏蔽，防止导线内部存在电磁干扰，实现了检测精准的目的。

Description

一种多端子的贴片式温度传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，具体为一种多端子的贴片式温度传感器。

背景技术

温度传感器主要用于测量物体表面的温度，贴片式温度传感器通过螺钉或其它固定方式将传感器贴在物体表面，实现较理想的测温效果。贴片式温度传感器和被测物体接触面积大，接触紧密，所以在一些表面温度测量方面具有比较明显的优势：测温准确性高、反应速度快，体积小方便固定安装。根据测温范围不同，贴片式温度传感器分为3种规格，贴片材质为导热性能好的金属铜，但是，现有的多端子的贴片式温度传感器存在许多问题或缺陷：

第一，现有的多端子的贴片式温度传感器抗氧化性不好，容易导致表面氧化腐蚀，影响检测效果；

第二，现有的多端子的贴片式温度传感器导线采用的是普通导线，容易发生电磁干扰；

第三，现有的多端子的贴片式温度传感器连接不方便，导致使用时太过麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多端子的贴片式温度传感器以解决上述背景技术中提出的抗氧化性不好、抗干扰性不好和连接不方便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多端子的贴片式温度传感器，包括接线母头、第二导线、温度传感器本体和安装孔，所述温度传感器本体上设置有通孔安装孔，所述温度传感器本体的一端固定连接有限位框，+所述限位框的内部均匀分布有接线端子，接线端子设置有四个，所述接线端子上连接有第二导线，且第二导线的另一端连接有接线公头。

优选的，所述接线公头的一端连接有接线母头，接线母头的另一端连接有第一导线，接线公头插入到接线母头中，通过接线公头和接线母头的插入实现了方便拆卸的目的。

优选的，所述第二导线的内部包括铜导线、外部绝缘层、金属丝屏蔽层和内部绝缘层，外部绝缘层的内部包裹有金属丝屏蔽层，金属丝屏蔽层均匀分布在外部绝缘层的内部，金属丝屏蔽层的内部包裹有内部绝缘层，内部绝缘层的内部包裹有铜导线，外部绝缘层的材质为聚氯乙烯；内部绝缘层的材质为硅橡胶，金属丝屏蔽层实现的屏蔽电磁干扰的目的。

优选的，所述温度传感器本体的内部包括有保护层，保护层的底部设置有基底，保护层实现了保护的目的。

优选的，所述保护层的内部包括氧化铝、氧化硅和单晶硅，氧化铝的底部设置有氧化硅，氧化硅的底部设置有单晶硅，氧化铝的厚度在五百微米左右，保护层实现了抗氧化的目的。

优选的，所述基底的底部设置有金层，金层的底部设置有钛层，钛层的底部设置有锗膜，锗膜用来检测温度的目的。

本实用新型的有益效果是：该多端子的贴片式温度传感器结构合理，具有以下优点：

(1)通过设置有保护层实现了抗氧化性能好的目的，传感器的基底为铜材质，铜的表面氧化会导致电阻升高，导热性能也会下降，因此，需要进行抗氧化处理，使用时，基底的顶部设置有单晶硅，单晶硅为非金属材质，氧化硅的导热性能好，氧化铝的单晶具有导热绝缘的性能，且抗氧化性能好，从而实现了保护内部结构，防止内部氧化从而导致精度下降。

(2)通过设置有第二导线实现了抗干扰能力强的目的，现有的传感器采用普通的导线，因此容易被周围的电磁干扰，从而影响检测效果，因此，需要进行抗干扰处理，外部绝缘层实现了绝缘的目的，外部绝缘层的内部设置有金属丝屏蔽层，金属丝屏蔽层呈现网状结构，金属丝屏蔽层形成法拉第笼，法拉第笼对于内部的导线进行电场屏蔽，防止导线内部存在电磁干扰，实现了检测精准的目的。

(3)通过设置有第一导线、接线母头和接线公头实现了可以方便连接的目的，在现有的传感器都是焊接在元件内部，这样传感器损坏更换时，要重新焊接，因此太过麻烦，因此在传感器的导线上焊接有接线公头，在仪器上焊接接线母头，通过把第二导线插入到接线母头中，实现了快速连接和拆卸方便的目的。

附图说明

图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型的温度传感器本体内部结构示意图；

图3为本实用新型的第二导线内部结构示意图；

图4为本实用新型的保护层内部结构示意图。

图中：1、第一导线；2、接线母头；3、接线公头；4、第二导线；401、铜导线；402、外部绝缘层；403、金属丝屏蔽层；404、内部绝缘层；5、限位框；6、接线端子；7、温度传感器本体；8、安装孔；9、保护层；901、氧化铝；902、氧化硅；903、单晶硅；10、基底；11、金层；12、钛层；13、锗膜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种多端子的贴片式温度传感器，包括接线母头2、第二导线4、温度传感器本体7和安装孔8，温度传感器本体7上设置有通孔安装孔8，温度传感器本体7的一端固定连接有限位框5，限位框5的内部均匀分布有接线端子6，接线端子6设置有四个，接线端子6上连接有第二导线4，且第二导线4的另一端连接有接线公头3；

接线公头3的一端连接有接线母头2，接线母头2的另一端连接有第一导线1，接线公头3插入到接线母头2中；

使用时，在传感器的导线上焊接有接线公头3，在仪器上焊接接线母头2，通过把第二导线4插入到接线母头2中，实现了快速连接和拆卸方便的目的；

第二导线4的内部包括铜导线401、外部绝缘层402、金属丝屏蔽层403和内部绝缘层404，外部绝缘层402的内部包裹有金属丝屏蔽层403，金属丝屏蔽层403均匀分布在外部绝缘层402的内部，金属丝屏蔽层403的内部包裹有内部绝缘层404，内部绝缘层404的内部包裹有铜导线401，外部绝缘层402的材质为聚氯乙烯；内部绝缘层404的材质为硅橡胶；

使用时，需要进行抗干扰处理，外部绝缘层402实现了绝缘的目的，外部绝缘层402的内部设置有金属丝屏蔽层403，金属丝屏蔽层403呈现网状结构，金属丝屏蔽层403形成法拉第笼，法拉第笼对于内部的导线进行电场屏蔽，防止导线内部存在电磁干扰，实现了检测精准的目的；

温度传感器本体7的内部包括有保护层9，保护层9的底部设置有基底10；

保护层9的内部包括氧化铝901、氧化硅902和单晶硅903，氧化铝901的底部设置有氧化硅902，氧化硅902的底部设置有单晶硅903，基底10的底部设置有金层11，金层11的底部设置有钛层12，钛层12的底部设置有锗膜13，

传感器的基底10为铜材质，铜的表面氧化会导致电阻升高，导热性能也会下降，因此，需要进行抗氧化处理，使用时，基底10的顶部设置有单晶硅903，单晶硅903为非金属材质，氧化硅902的导热性能好，氧化铝901的单晶具有导热绝缘的性能，且抗氧化性能好，从而实现了保护内部结构，防止内部氧化从而导致精度下降；

工作原理：使用时，通过螺钉穿过安装孔8中，把传感器固定在检测的原件上，实现检测工作，传感器的基底10为铜材质，铜的表面氧化会导致电阻升高，导热性能也会下降，因此，需要进行抗氧化处理，使用时，基底10的顶部设置有单晶硅903，单晶硅903为非金属材质，氧化硅902的导热性能好，氧化铝901的单晶具有导热绝缘的性能，且抗氧化性能好，从而实现了保护内部结构，防止内部氧化从而导致精度下降，现有的传感器采用普通的导线，因此容易被周围的电磁干扰，从而影响检测效果，因此，需要进行抗干扰处理，外部绝缘层402实现了绝缘的目的，外部绝缘层402的内部设置有金属丝屏蔽层403，金属丝屏蔽层403呈现网状结构，金属丝屏蔽层403形成法拉第笼，法拉第笼对于内部的导线进行电场屏蔽，防止导线内部存在电磁干扰，实现了检测精准的目的，在传感器的导线上焊接有接线公头3，在仪器上焊接接线母头2，通过把第二导线4插入到接线母头2中，实现了快速连接和拆卸方便的目的。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种多端子的贴片式温度传感器，包括接线母头(2)、第二导线(4)、温度传感器本体(7)和安装孔(8)，其特征在于：所述温度传感器本体(7)上设置有通孔安装孔(8)，所述温度传感器本体(7)的一端固定连接有限位框(5)，所述限位框(5)的内部均匀分布有接线端子(6)，接线端子(6)设置有四个，所述接线端子(6)上连接有第二导线(4)，且第二导线(4)的另一端连接有接线公头(3)。

2.根据权利要求1所述的一种多端子的贴片式温度传感器，其特征在于：所述接线公头(3)的一端连接有接线母头(2)，接线母头(2)的另一端连接有第一导线(1)，接线公头(3)插入到接线母头(2)中。

3.根据权利要求1所述的一种多端子的贴片式温度传感器，其特征在于：所述第二导线(4)的内部包括铜导线(401)、外部绝缘层(402)、金属丝屏蔽层(403)和内部绝缘层(404)，外部绝缘层(402)的内部包裹有金属丝屏蔽层(403)，金属丝屏蔽层(403)均匀分布在外部绝缘层(402)的内部，金属丝屏蔽层(403)的内部包裹有内部绝缘层(404)，内部绝缘层(404)的内部包裹有铜导线(401)，外部绝缘层(402)的材质为聚氯乙烯；内部绝缘层(404)的材质为硅橡胶。

4.根据权利要求1所述的一种多端子的贴片式温度传感器，其特征在于：所述温度传感器本体(7)的内部包括有保护层(9)，保护层(9)的底部设置有基底(10)。

5.根据权利要求4所述的一种多端子的贴片式温度传感器，其特征在于：所述保护层(9)的内部包括氧化铝(901)、氧化硅(902)和单晶硅(903)，氧化铝(901)的底部设置有氧化硅(902)，氧化硅(902)的底部设置有单晶硅(903)。

6.根据权利要求4所述的一种多端子的贴片式温度传感器，其特征在于：所述基底(10)的底部设置有金层(11)，金层(11)的底部设置有钛层(12)，钛层(12)的底部设置有锗膜(13)。

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