CN215359314U - 一种新型的水下切粒水室 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种结构设计新颖的新型的水下切粒水室，包括水室壳体，其特征在于，水室壳体一侧外壁上焊接有进水管，且进水管贯穿至水室壳体内部，水室壳体一侧外壁圆心处开有贯穿的通孔，且通孔内部通过轴承转动连接有转轴，转轴外部通过螺栓安装有刀架，且刀架一侧外壁上焊接有三个切刀，进水管正对切刀远离刀架的一端；水室壳体一侧外壁上焊接有出料管部。本实用新型通过设置的切刀和进水管，进水管与水室壳体具有一定的倾斜角度，而进水管延伸线与切刀旋转时的圆相切，从而能够防止水直接撞击到原料上，从而能够在使用时降低对原料的冲击，进而能够减少原料产生粉末情况的发生概率，进而提高了切粒的质量。

Description

一种新型的水下切粒水室

技术领域

本实用新型涉及水下切粒技术领域，尤其涉及一种新型的水下切粒水室。

背景技术

现有的切粒机，一般包括导向槽、引料机构、切割室、滚切刀、电机、驱动部件、水路进口、底座等，其切割室都是螺钉固定在底座上的，底座上的切割室的一侧还固定有电机，电机与切割室的转动装置是通过联轴节连接，切割室的上方还固定有导向槽，与切割室相连的水路进口和出料口都是采用螺栓固定在切割室的侧壁上。

但是现有的水下切粒水室，在使用时由于进水管的出水端正对原料，这就使在进水的过程中，水能够对原料产生冲击，进而导致水室内部的粉末增多的情况发生，降低了切粒的质量。因此，亟需设计一种新型的水下切粒水室来解决上述问题。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的进入的水直接撞击原料，导致粉末增多的缺点，而提出的一种新型的水下切粒水室。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种新型的水下切粒水室，包括水室壳体，其特征在于，所述水室壳体一侧外壁上焊接有进水管，且进水管贯穿至水室壳体内部，所述水室壳体一侧外壁圆心处开有贯穿的通孔，且通孔内部通过轴承转动连接有转轴，所述转轴外部通过螺栓安装有刀架，且刀架一侧外壁上焊接有三个切刀，所述进水管正对切刀远离刀架的一端。

进一步的，所述水室壳体一侧外壁上焊接有出料管，且出料管贯穿至水室壳体内部。

进一步的，所述水室壳体一侧外壁上通过螺栓安装有料盘，且料盘内部设置有若干个刀片。

进一步的，所述料盘一侧外壁上开有若干个凹槽，且刀片插接在凹槽的内部。

进一步的，所述凹槽一侧内壁和刀片一侧外壁上均开有螺纹槽，所述螺纹槽内部螺纹连接有固定螺栓。

进一步的，所述料盘一侧内壁靠近中心处开有固定槽，所述转轴通过轴承转动连接在固定槽的内部。

本实用新型的有益效果为：

1.通过设置的切刀和进水管，进水管与水室壳体具有一定的倾斜角度，而进水管延伸线与切刀旋转时的圆相切，从而能够防止水直接撞击到原料上，从而能够在使用时降低对原料的冲击，进而能够减少原料产生粉末情况的发生概率，进而提高了切粒的质量。

2.通过设置的切刀，三个切刀能够使切粒的速度更快，能够缩短切粒所用的时间，进而能够提高切粒的工作效率，并且三个切刀能够提高对原料的切粒率，在切粒时能够使原料被切的更充分，减少原料的浪费。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种新型的水下切粒水室的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种新型的水下切粒水室的结构平面图；

图3为本实用新型提出的一种新型的水下切粒水室的水室壳体的内部结构剖视图；

图4为本实用新型提出的一种新型的水下切粒水室的料盘和凹槽的结构剖视图；

图5为本实用新型提出的一种新型的水下切粒水室的料盘和刀片的结构剖视图。

图中：1水室壳体、2料盘、3进水管、4出料管、5固定槽、6转轴、7刀架、8切刀、9凹槽、10螺纹槽、11刀片、12固定螺栓。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请同时参见图1至图5，一种新型的水下切粒水室，包括水室壳体1，其特征在于，水室壳体1一侧外壁上焊接有进水管3，进水管3与水室壳体1之间具有一定的角度，进水管3向水室壳体1的延伸向与切刀8运动所形成的圆相切，且进水管3贯穿至水室壳体1内部，水室壳体1一侧外壁圆心处开有贯穿的通孔，且通孔内部通过轴承转动连接有转轴6，转轴6外部通过螺栓安装有刀架7，且刀架7一侧外壁上焊接有三个切刀8，进水管3正对切刀8远离刀架7的一端，切刀8用于对原料进行切粒。

进一步的，水室壳体1一侧外壁上焊接有出料管4，出料管4用于排出原料，且出料管4贯穿至水室壳体1内部。

进一步的，水室壳体1一侧外壁上通过螺栓安装有料盘2，料盘2用于对原料进行辅助切粒，且料盘2内部设置有若干个刀片11。

进一步的，料盘2一侧外壁上开有若干个凹槽9，凹槽9用于对切刀11进行固定，且刀片11插接在凹槽9的内部。

进一步的，凹槽9一侧内壁和刀片11一侧外壁上均开有螺纹槽10，螺纹槽10内部螺纹连接有固定螺栓12。

进一步的，料盘2一侧内壁靠近中心处开有固定槽5，固定槽5用于对转轴9进行固定，防止转轴9在旋转时出现倾斜的情况发生，转轴6通过轴承转动连接在固定槽5的内部。

实施例1

一种新型的水下切粒水室，包括水室壳体1，其特征在于，水室壳体1一侧外壁上焊接有进水管3，进水管3与水室壳体1之间具有一定的角度，进水管3向水室壳体1的延伸向与切刀8运动所形成的圆相切，且进水管3贯穿至水室壳体1内部，水室壳体1一侧外壁圆心处开有贯穿的通孔，且通孔内部通过轴承转动连接有转轴6，转轴6外部通过螺栓安装有刀架7，且刀架7一侧外壁上焊接有三个切刀8，进水管3正对切刀8远离刀架7的一端，切刀8用于对原料进行切粒。

其中，水室壳体1一侧外壁上焊接有出料管4，出料管4用于排出原料，且出料管4贯穿至水室壳体1内部；水室壳体1一侧外壁上通过螺栓安装有料盘2，料盘2用于对原料进行辅助切粒，且料盘2内部设置有若干个刀片11；料盘2一侧外壁上开有若干个凹槽9，凹槽9用于对切刀11进行固定，且刀片11插接在凹槽9的内部；凹槽9一侧内壁和刀片11一侧外壁上均开有螺纹槽10，螺纹槽10内部螺纹连接有固定螺栓12；料盘2一侧内壁靠近中心处开有固定槽5，固定槽5用于对转轴9进行固定，防止转轴9在旋转时出现倾斜的情况发生，转轴6通过轴承转动连接在固定槽5的内部

工作原理：在使用时，通过电机的转动而带动转轴6转动，转轴6转动时从而带动刀架7进行转动，而当刀架7进行转动时从而带动切刀8围绕转轴6转动，然后水通过进水管3进入到水室壳体1的内部，由于进水管3与水室壳体1的外壁具有一定的角度，所以当水从进水管3的内部进入到水室壳体1的内部时，水呈斜线进入，而进水管3的延伸线与切刀8在旋转时所形成的圆相切，所以当水从进水管3的内部进入时，水与旋转的切刀8相切，由于水与切刀8相切，从而能够防止水直接撞击原料，从而能够减少形成的粉末数量。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种新型的水下切粒水室，包括水室壳体(1)，其特征在于，所述水室壳体(1)一侧外壁上焊接有进水管(3)，且进水管(3)贯穿至水室壳体(1)内部，所述水室壳体(1)一侧外壁圆心处开有贯穿的通孔，且通孔内部通过轴承转动连接有转轴(6)，所述转轴(6)外部通过螺栓安装有刀架(7)，且刀架(7)一侧外壁上焊接有三个切刀(8)，所述进水管(3)正对切刀(8)远离刀架(7)的一端。

2.根据权利要求1所述的一种新型的水下切粒水室，其特征在于，所述水室壳体(1)一侧外壁上焊接有出料管(4)，且出料管(4)贯穿至水室壳体(1)内部。

3.根据权利要求1所述的一种新型的水下切粒水室，其特征在于，所述水室壳体(1)一侧外壁上通过螺栓安装有料盘(2)，且料盘(2)内部设置有若干个刀片(11)。

4.根据权利要求3所述的一种新型的水下切粒水室，其特征在于，所述料盘(2)一侧外壁上开有若干个凹槽(9)，且刀片(11)插接在凹槽(9)的内部。

5.根据权利要求4所述的一种新型的水下切粒水室，其特征在于，所述凹槽(9)一侧内壁和刀片(11)一侧外壁上均开有螺纹槽(10)，所述螺纹槽(10)内部螺纹连接有固定螺栓(12)。

6.根据权利要求3所述的一种新型的水下切粒水室，其特征在于，所述料盘(2)一侧内壁靠近中心处开有固定槽(5)，所述转轴(6)通过轴承转动连接在固定槽(5)的内部。

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