CN215319042U - 一种用于真空吸附过程的除水装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于真空吸附过程的除水装置，包括控制芯片、主气罐、从气罐、主气罐管路和从气罐管路；主气罐管路和从气罐管路的结构相同，均包括：用于提供工作台真空和使气罐内部保持真空状态的真空供气气路和用于气罐内排水的排水正压气路；控制芯片，用于控制主气罐管路的真空供气气路和从气罐管路的真空供气气路轮流提供工作台真空，以及当主/从气罐管路的真空供气气路提供工作台的真空时，控制从/主气罐管路使从/主气罐顺次进行气罐内排水动作和使气罐内部保持真空状态动作。

Description

一种用于真空吸附过程的除水装置

技术领域

本实用新型属于半导体封装切割加工技术领域，具体涉及一种在真空吸附时，将切割过程吸入的水吸走的除水装置。

背景技术

在划片设备中，一般通过真空发生器产生真空吸力，传递到微孔陶瓷工作盘，对贴好蓝膜的片子进行吸附，使片子被真空和蓝膜的粘性固定住，不会因为受到切割力而产生位移，一旦贴蓝膜过程中产生褶皱，工作台与蓝膜之间产生间隙，切割过程中切割冷却水会通过缝隙被吸往真空发生器，真空发生器需要将吸到的水排出，产生的吸力减小，从而引起施加在工作盘上的吸力减小，吸力一旦减小到-65kPa以下，可能引起蓝膜未被吸附住，从而使蓝膜被刀片的切割力带动，片子位移，产生切偏的情况。

现有的解决方式是在真空发生器与工作台之间增加一个中转的罐子，真空发生器连接到罐子，再从罐子引出一路气管接到工作台，使误入真空发生器的切割冷却水被吸入罐子，不通过真空发生器，避免影响真空发生器的真空吸力大小；然而此种解决方式需要中转的罐子进行定时排水，当切割时间过长，罐子里的水满了之后，位于罐子中的水仍会被吸入真空发生器中，引起真空吸力降低问题。

实用新型内容

实用新型目的：为解决当长时间切割时，切割冷却水仍会进入真空发生器，导致真空吸力减小，从而出现切偏等问题，本实用新型提出了一种用于真空吸附过程的除水装置，通过主气罐与从气罐交替使用，能够延长气罐排水周期，可用于长时间切割。

技术方案：一种用于真空吸附过程的除水装置，包括控制芯片、主气罐、从气罐、主气罐管路和从气罐管路；

所述主气罐管路和从气罐管路的结构相同，均包括：用于提供工作台真空和使气罐内部保持真空状态的真空供气气路和用于气罐内排水的排水正压气路；

所述控制芯片，用于控制主气罐管路的真空供气气路和从气罐管路的真空供气气路轮流提供工作台真空，以及当主/从气罐管路的真空供气气路提供工作台的真空时，控制从/主气罐管路使从/主气罐顺次进行气罐内排水动作和使气罐内部保持真空状态动作。

进一步的，所述真空供气气路包括真空发生器、真空阀和进水阀；所述真空发生器产生的真空通过真空阀接入主/从气罐，主/从气罐通过进水阀接入工作台供气口。

进一步的，所述排水正压气路包括正压阀和排水阀，主/从气罐通过正压阀接入正压，并通过排水阀连接排水口。

进一步的，所述真空阀为二位三通真空电磁阀，所述进水阀为水用二位二通电磁阀。

进一步的，所述正压阀为气用二位二通电磁阀，所述排水阀为水用二位二通电磁阀。

进一步的，在所述正压阀上增设有用于控制真空大小的节流阀。

进一步的，还包括四通接头，所述四通接头连接主气罐管路的真空供气气路的入口和从气罐管路的真空供气气路的入口，用于将主气源供气给各真空供气气路。

进一步的，还包括第一三通接头，所述第一三通接头连接主气源、主气罐管路的排水正压气路的入气口和从气罐管路的排水正压气路的入气口，用于向各排水正压气路供气。

进一步的，还包括第二三通接头，所述第二三通接头连接排水口、主气罐管路的排水正压气路的排水口和从气罐管路的排水正压气路的排水口，用于集中排水。

有益效果：本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：

(1)本实用新型通过两个罐子切换吸水，主气罐开始吸水的时候从气罐开始排水，从气罐开始吸水的时候主气罐开始排水，在确保工作台全程真空的前提下，保证真空发生器不会因为吸入切割冷却水而降低真空吸力，从而确保蓝膜始终牢牢地被吸附在工作台上，不会受力产生位移导致切偏；

(2)本实用新型使切割冷却水与真空发生器没有接触的可能，可以防止真空发生器进脏污导致损坏，延长真空发生器的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的原理图；

图2为步骤1对应的作业示意图；

图3为步骤2对应的作业示意图；

图4为步骤3对应的作业示意图；

图5为步骤4对应的作业示意图；

图6为步骤5对应的作业示意图；

图7为步骤6对应的作业示意图；

图8为本实用新型的整体装置示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例进一步阐述本实用新型。

参见图1，本实施例的除水装置包括：第一真空发生器1、第二真空发生器2、主气罐、从气罐、主气罐真空阀v11、主气罐进水阀v12、主气罐正压阀v13、主气罐排水阀 v14、从气罐真空阀v21、从气罐进水阀v22、从气罐正压阀v23和从气罐排水阀v24；第一真空发生器1通过主气罐真空阀v11接入主气罐，主气罐通过主气罐进水阀v12接入工作台，主气罐通过主气罐正压阀v13接入正压，主气罐通过主气罐排水阀v14连接排水口；第二真空发生器2通过从气罐真空阀v21接入从气罐，从气罐通过从气罐进水阀v22接入工作台，从气罐通过从气罐正压阀v23接入正压，从气罐通过从气罐排水阀 v24连接排水口。

在本实施例的基础上，可以延伸至一个主气罐和多个从气罐，但会使除水装置的结构更加复杂，电磁阀动作太多会有隐患。

现结合图2至图7，对本实施例的除水装置的除水过程进行如下说明。具体包括以下过程：

过程1：通电之后，控制芯片打开主气罐进水阀v12、主气罐真空阀v11和从气罐真空阀v21，关闭主气罐正压阀v13、主气罐排水阀v14、从气罐进水阀v22、从气罐正压阀v23和从气罐排水阀v24，此过程主气罐提供工作台的真空以及存水，从气罐中的空气被抽出，变成真空状态；该过程具体示意图参见图2；

过程2：控制芯片打开从气罐进水阀v22和从气罐真空阀v21，关闭主气罐进水阀v12、主气罐排水阀v14、主气罐正压阀v13、主气罐真空阀v11、从气罐正压阀v23和从气罐排水阀v24，此过程从气罐提供工作台的真空；该过程具体示意图参见图3；

过程3：控制芯片打开主气罐正压阀v13、主气罐排水阀v14、从气罐进水阀v22 和从气罐真空阀v21，关闭主气罐真空阀v11、主气罐进水阀v12，从气罐正压阀v23和从气罐排水阀v24，此过程主气罐排水，从气罐继续提供工作台真空；该过程具体示意图参见图4；

过程2和过程3若同步进行，意味着几个电磁阀同步开闭，有可能产生误动作，因此还是会有先后顺序，但是两个过程的间隔时间只有几秒，对效率没影响。

过程4：控制芯片打开主气罐真空阀v11，从气罐进水阀v22和从气罐真空阀v21，关闭主气罐正压阀v13、主气罐排水阀v14、主气罐进水阀v12、从气罐正压阀v23和从气罐排水阀v24，此过程主气罐中的空气被抽出，变成真空状态，从气罐继续提供工作台真空；该过程具体示意图参见图5；

过程5：控制芯片打开主气罐真空阀v11和主气罐进水阀v12，关闭主气罐正压阀v13、主气罐排水阀v14、从气罐正压阀v23、从气罐进水阀v22和从气罐真空阀v21，此过程切换到主气罐提供工作台真空；该过程具体示意图参见图6；

过程6：控制芯片打开主气罐真空阀v11、主气罐进水阀v12、从气罐正压阀v23和从气罐排水阀v24，关闭主气罐正压阀v13、主气罐排水阀v14、从气罐进水阀v22和从气罐真空阀v21，此过程主气罐继续提供工作台真空，从气罐排水，该过程具体示意图参见图7。

完成上述六个过程之后，控制芯片从过程1开始新的一轮循环。

本实施例除水装置的具体实现结构，包括：主气罐管路结构和从气罐管路结构，该主气罐管路结构和从气罐管路结构的结构相同，为方便说明，以下将主气罐/从气罐简称为气罐，将以下结构中的气罐替换为主气罐，即构成主气罐管路结构，将以下结构中的气罐替换为从气罐，即构成从气罐管路结构；现说明如下：其结构均包括：第一二位三通真空电磁阀、第一水用二位二通电磁阀、第二水用二位二通电磁阀、气用二位二通电磁阀、节流阀和真空发生器；主气源供气给真空发生器，真空发生器产生真空通过二位三通真空电磁阀接入气罐，气罐通过第一水用二位二通电磁阀接入吸台供气口，即水用二位二通电磁阀的入口连接气罐，其出口接入吸台供气口；主气源供气给节流阀，节流阀通过气用二位二通电磁阀接入气罐，即气用二位二通电磁阀的入口与节流阀连接，其出口与气罐连接；第二水用二位二通电磁阀的入口连接气罐底部，第二水用二位二通电磁阀的出口用于排水。

为简化结构，主气源供气给四通接头，四通接头连接主气罐管路结构中的真空发生器和从气罐管路结构结构中的真空发生器；通过三通接头连接主气罐管路结构中的节流阀和从气罐管路结构结构中的节流阀，而该三通接头接入上述四通接头；再通另一三通接头连接主气罐管路结构中的第二水用二位二通电磁阀的出口和从气罐管路结构结构中的第二水用二位二通电磁阀的出口，由该三通接头进行统一排水。

由上述结构可知，主气罐管路结构和从气罐管路结构均包括真空供气气路和排水的正压气路，受控制芯片控制，使主气罐和从气罐轮流工作，来适用于长时间切割作业。

为了实现除水装置能够外置，即作为一个单独的装置外接在切片机上，同时也无需对原切片机内部结构做调整，本实施例提出了如图8所示的一体式对称结构，包括：主气罐组件和从气罐组件，主气罐组件与从气罐组件对称设置，使除水装置结构紧凑。具体包括：控制芯片6、四通接头3、真空发生器1 11、真空发生器2 21、二位三通真空电磁阀1 12、二位三通真空电磁阀2 22、第一水用二位二通电磁阀1 13、第二水用二位二通电磁阀1 16、第一水用二位二通电磁阀2 23、第二水用二位二通电磁阀2 26、第一三通接头4、节流阀115、节流阀2 25、气用二位二通电磁阀1 14、气用二位二通电磁阀2 24和第二三通接头5。

主气源供气给四通接头3，四通接头3的左接头连接真空发生器1 11供气，四通接头3的右接头连接真空发生器2 21供气；真空发生器1 11产生真空接入二位三通真空电磁阀1 12的直通接头，由二位三通真空电磁阀1 12的弯头接头接入主气罐1的直通接头a，同理，真空发生器2 21产生真空接入二位三通真空电磁阀2 22的直通接头，由二位三通真空电磁阀2 22的弯头接头接入从气罐2的直通接头a；由此把真空引入主气罐1和从气罐2。由主气罐1上的直通接头b连接第一水用二位二通电磁阀1 13，第一水用二位二通电磁阀1 13的出口接入吸台供气口；同理，由从气罐1上的直通接头b 连接第一水用二位二通电磁阀223，第一水用二位二通电磁阀2 23的出口接入吸台供气口。四通接头3的下接口连接第一三通接头4，由第一三通接头4接入左右的节流阀1 15、节流阀2 25，节流阀1 15接入气用二位二通电磁阀1 14，气用二位二通电磁阀1 14的出口接入主气罐1顶部的直通接头，节流阀225接入气用二位二通电磁阀2 24，气用二位二通电磁阀2 24的出口接入从气罐2顶部的直通接头，由此将排水的正压气路接入主气罐1和从气罐2，并且通过各自的节流阀来控制真空大小。第二水用二位二通电磁阀 1 16连接主气罐1底部的弯头接头，第二水用二位二通电磁阀2 26连接从气罐2底部的弯头接头，第二水用二位二通电磁阀1 16的另一端和第二水用二位二通电磁阀2 26的另一端分别接入第二三通接头5进行排水，至此完成整个装置管路的排布。

通过上述结构的除水装置，可以防止真空发生器进水，即使因为其他原因(如蓝膜被切透导致水通过缝隙大量进入罐子)吸水，真空发生器也会因为罐子及时排水而不会与水接触，对真空发生器的真空值不会产生影响；以及可以防止真空发生器进脏污导致损坏，切割过程中会有铜粉等沾污随水被吸走，一旦真空发生器吸入带有沾污的水，时间长了很可能产生堵塞损坏真空发生器，而本实施例的除水装置将真空发生器与污水进行了隔离，大大延长真空发生器的使用寿命，同时，经过上述管路排布，本实施例的除水装置，能够作为一个单独的装置外接在机器上，不用担心机器内部空间问题。

Claims (9)

1.一种用于真空吸附过程的除水装置，其特征在于：包括控制芯片、主气罐、从气罐、主气罐管路和从气罐管路；

所述主气罐管路和从气罐管路的结构相同，均包括：用于向工作台提供真空和使气罐内部保持真空状态的真空供气气路和用于气罐内排水的排水正压气路；

所述控制芯片，用于控制主气罐管路的真空供气气路和从气罐管路的真空供气气路轮流提供工作台真空，以及当主/从气罐管路的真空供气气路提供工作台的真空时，控制从/主气罐管路使从/主气罐顺次进行气罐内排水动作和使气罐内部保持真空状态动作。

2.根据权利要求1所述的一种用于真空吸附过程的除水装置，其特征在于：所述真空供气气路包括真空发生器、真空阀和进水阀；所述真空发生器产生的真空通过真空阀接入主/从气罐，主/从气罐通过进水阀接入工作台供气口。

3.根据权利要求1所述的一种用于真空吸附过程的除水装置，其特征在于：所述排水正压气路包括正压阀和排水阀，主/从气罐通过正压阀接入正压，并通过排水阀连接排水口。

4.根据权利要求2所述的一种用于真空吸附过程的除水装置，其特征在于：所述真空阀为二位三通真空电磁阀，所述进水阀为水用二位二通电磁阀。

5.根据权利要求3所述的一种用于真空吸附过程的除水装置，其特征在于：所述正压阀为气用二位二通电磁阀，所述排水阀为水用二位二通电磁阀。

6.根据权利要求3所述的一种用于真空吸附过程的除水装置，其特征在于：在所述正压阀上增设有用于控制真空大小的节流阀。

7.根据权利要求1所述的一种用于真空吸附过程的除水装置，其特征在于：还包括四通接头，所述四通接头连接主气罐管路的真空供气气路的入口和从气罐管路的真空供气气路的入口，用于将主气源供气给各真空供气气路。

8.根据权利要求1所述的一种用于真空吸附过程的除水装置，其特征在于：还包括第一三通接头，所述第一三通接头连接主气源、主气罐管路的排水正压气路的入气口和从气罐管路的排水正压气路的入气口，用于向各排水正压气路供气。

9.根据权利要求1所述的一种用于真空吸附过程的除水装置，其特征在于：还包括第二三通接头，所述第二三通接头连接排水口、主气罐管路的排水正压气路的排水口和从气罐管路的排水正压气路的排水口，用于集中排水。

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