CN215299230U - 一种防水的空腔封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种防水的空腔封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)上设置有芯片(2)和盖子(3)，所述盖子(3)包括一个芯片腔体(31)和至少一个积水腔体(32)，所述芯片(2)位于芯片腔体(31)区域内，所述芯片腔体(31)与积水腔体(32)之间通过隔板(33)相隔开，所述积水腔体(32)通过至少一个第一排气孔(4)与外界相连通，所述积水腔体(32)通过至少一个第二排气孔(5)或排气槽(7)与芯片腔体(31)之间相连通。本实用新型一种防水的空腔封装结构，其盖子上设置有一个积水腔体，积水腔体上壁和侧壁上设置有微型排气孔，封装和组装时不受内外气压影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种防水的空腔封装结构，属于半导体封装技术领域。
背景技术
目前5G和未来6G产品的发展，对微波的产品需求越来越多，微波产品为空腔结构，当前工艺会在产品盖子上或在基板上设计一个排气孔，来平衡封装过程中因加热造成的气压偏差问题，产品焊接PCB板后，将排气孔堵塞。当前这种做法增加了上板后的堵孔工艺，成本增加，制造工艺也比较复杂。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种防水的空腔封装结构，其盖子上设置有一个积水腔体，积水腔体上壁和侧壁上设置有微型排气孔，封装和组装时不受内外气压影响。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种防水的空腔封装结构，它包括基板，所述基板上设置有芯片和盖子，所述盖子包括一个芯片腔体和至少一个积水腔体，所述芯片位于芯片腔体区域内，所述芯片腔体与积水腔体之间通过隔板相隔开，所述积水腔体通过至少一个第一排气孔与外界相连通，所述积水腔体通过至少一个第二排气孔或排气槽与芯片腔体之间相连通。
可选的，所述第二排气孔设置于隔板上半部分。
可选的，所述第一排气孔和第二排气孔的直径为100～300μm。
可选的，所述积水腔体底部设置有散热片。
可选的，所述基板在芯片腔体对应区域还设置有其他电子元件。
可选的，所述排气槽设置于隔板底部位置处。
可选的，所述隔板设置在基板的绿油面上方，所述绿油面上方设置有胶层，所述隔板和胶层形成排气槽。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
1、本实用新型盖子上设置有一个积水腔体，积水腔体上壁和侧壁上设置有微型排气孔，封装和组装时不受内外气压影响；
2、本实用新型排气孔为微型孔，其进水量很少，且微量进水会进入到积水腔体，不会影响芯片区域；
3、本实用新型产品上板后不需要堵塞排气孔，简化了生产工艺，降低了制造成本。
附图说明
图1为本实用新型一种防水的空腔封装结构实施例1的示意图。
图2为本实用新型一种防水的空腔封装结构实施例2的示意图。
其中：
基板1
芯片2
盖子3
芯片腔体31
积水腔体32
隔板33
第一排气孔4
第二排气孔5
散热片6
排气槽7
胶层8
绿油面9。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
实施例1：
如图1所示，本实用新型涉及的一种防水的空腔封装结构，它包括基板1，所述基板1上设置有芯片2和盖子3，所述盖子3包括一个芯片腔体31和至少一个积水腔体32，所述芯片2位于芯片腔体31区域内，所述芯片腔体31与积水腔体32之间通过隔板33相隔开，所述积水腔体32通过至少一个第一排气孔4与外界相连通，所述积水腔体32通过至少一个第二排气孔5与芯片腔体31之间相连通；
所述第二排气孔5设置于隔板33上半部分，以保证积水多时水不会进到芯片腔；
所述第一排气孔4和第二排气孔5的直径为100～300μm；
所述第一排气孔4设置于积水腔体32上壁上；
所述芯片2底部延伸至积水腔体32底部设置有散热片6，芯片工作时能够蒸发水汽；
所述基板1在芯片腔体31对应区域还设置有其他电子元件。
实施例2：
如图2所示，本实用新型涉及的一种防水的空腔封装结构，它包括基板1，所述基板1上设置有芯片2和盖子3，所述盖子3包括一个芯片腔体31和至少一个积水腔体32，所述芯片2位于芯片腔体31区域内，所述芯片腔体31与积水腔体32之间通过隔板33相隔开，所述积水腔体32通过至少一个第一排气孔4与外界相连通，所述积水腔体32通过至少一个排气槽7与芯片腔体31之间相连通；
所述第一排气孔4的直径为100～300μm；
所述第一排气孔4设置于积水腔体32上壁上；
所述隔板33设置在基板1的绿油面9上方，所述隔板33直接和盖子3一体成型，所述绿油面9上方设置有胶层8，所述隔板33和胶层8形成排气槽7；
所述排气槽7宽度范围为0.5～3mm，高度范围为1～4mm；
所述芯片2底部延伸至积水腔体32底部设置有散热片6，芯片工作时能够蒸发水汽；
所述基板1在芯片腔体31对应区域还设置有其他电子元件。
上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种防水的空腔封装结构，其特征在于：它包括基板(1)，所述基板(1)上设置有芯片(2)和盖子(3)，所述盖子(3)包括一个芯片腔体(31)和至少一个积水腔体(32)，所述芯片(2)位于芯片腔体(31)区域内，所述芯片腔体(31)与积水腔体(32)之间通过隔板(33)相隔开，所述积水腔体(32)通过至少一个第一排气孔(4)与外界相连通，所述积水腔体(32)通过至少一个第二排气孔(5)或排气槽(7)与芯片腔体(31)之间相连通。
2.根据权利要求1所述的一种防水的空腔封装结构，其特征在于：所述第二排气孔(5)设置于隔板(33)上半部分。
3.根据权利要求1所述的一种防水的空腔封装结构，其特征在于：所述芯片(2)底部延伸至积水腔体(32)底部设置有散热片(6)。
4.根据权利要求1所述的一种防水的空腔封装结构，其特征在于：所述排气槽(7)设置于隔板(33)底部位置处。
5.根据权利要求4所述的一种防水的空腔封装结构，其特征在于：所述隔板(33)设置在基板(1)的绿油面(9)上方，所述绿油面(9)上方设置有胶层(8)，所述隔板(33)和胶层(8)形成排气槽(7)。
6.根据权利要求1所述的一种防水的空腔封装结构，其特征在于：所述第一排气孔(4)设置于积水腔体(32)上壁上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121080375.5U CN215299230U (zh) | 2021-05-19 | 2021-05-19 | 一种防水的空腔封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121080375.5U CN215299230U (zh) | 2021-05-19 | 2021-05-19 | 一种防水的空腔封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215299230U true CN215299230U (zh) | 2021-12-24 |
Family
ID=79541083
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202121080375.5U Active CN215299230U (zh) | 2021-05-19 | 2021-05-19 | 一种防水的空腔封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215299230U (zh) |
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2021
- 2021-05-19 CN CN202121080375.5U patent/CN215299230U/zh active Active
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