CN208521916U - 一种腔体内部镀镍外部镀金的微电子封装外壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种腔体内部镀镍外部镀金的微电子封装外壳，壳体及电极，所述壳体及电极连接成内部含空腔的密封外壳，其特征在于：所述密封外壳的内腔设置有多层镀镍层，所述密封外壳的外表面设置有多层镀镍层及镀金层，所述镀金层位于多层镀镍层外部，所述多层镀镍层包括内到外依次设置的冲击镍层、整平镍层、化学镀镍层。该微电子封装外壳抗盐雾能力强，且键合区稳定性高，可提高微电子元器件的可靠性和使用寿命，结构简单，能实现大批量生产。
Description
技术领域
本实用新型属于微电子封装技术领域，具体涉及一种腔体内部镀镍外部镀金的微电子封装外壳。
背景技术
微电子封装外壳一般采用镀镍层或镀金层，单层镀层结构使得针孔容易贯穿，抗盐雾能力较低，为保证外壳的抗盐雾能力及可靠性，采用多层镀层的方式，且镀层的最外层一般为镀金层。但当外壳内腔最外层镀层为镀金层时，在采用铝丝键合过程中，则形成Au-Al键合系统，Au-Al键合方式易形成金属间化合物和柯肯达尔空洞，出现键合线剥离脱落现象，导致键合严重失效，影响整体微电子元器件的高可靠性。
实用新型内容
为了克服现有技术领域存在的上述技术问题，本实用新型的目的在于，提供一种腔体内部镀镍外部镀金的微电子封装外壳，不仅抗盐雾能力强，且键合稳定性高，可提高微电子元器件的可靠性和使用寿命，结构简单，能实现大批量生产。
本实用新型提供的一种腔体内部镀镍外部镀金的微电子封装外壳，包括壳体及电极，所述壳体及电极连接成内部含空腔的密封外壳，其特征在于：所述密封外壳的内腔设置有多层镀镍层，所述密封外壳的外表面设置有多层镀镍层及镀金层，所述多层镀镍层包括依次设置的冲击镍层、整平镍层、化学镀镍层，所述镀金层位于多层镀镍层外部。
进一步地，所述多层镀镍层的厚度为0.5~10μm，所述镀金层的厚度为0.1~5.7μm。
进一步地，所述化学镀镍层为Ni-P合金镀层，所述P含量为6.0~14.0（wt）%。
本实用新型提供的一种腔体内部镀镍外部镀金的微电子封装外壳，其有益效果为：（1）多层镀层可有效防止发生针孔贯穿，提高了微电子封装外壳的抗盐雾能力；（2）采用外壳腔体内部镀镍外部镀金的方式，可保证在腔体内部铝丝键合过程中，键合区形成Ni-Al键合系统，提高键合稳定性，而外部镀金层可保证用户的外观需求及硬度需求；（3）结构简单，可实现大批量生产。
附图说明
图1是本实用新型实施例1（去掉盖板）的结构示意图；
图2是图1的A-A处剖视图；
图3是本实用新型实施例2（去掉盖板）的结构示意图；
图4是图3的B-B处剖视图；
图5是多层镀镍层及镀金层结构示意图；
图6是多层镀镍层的结构示意图。
图中标注：
1.金属边框Ⅰ；2.陶瓷绝缘子Ⅰ；3.连接孔A；4.连接孔B；5.电极A；6.电极B； 7.金属底板；8.金属边框Ⅱ；9. 陶瓷绝缘子Ⅱ；10.引出电极；11.冲击镍层；12.整平镍层；13.化学镀镍层；14.镀金层。
具体实施方式
下面参照附图1-6，结合实施例，对本实用新型提供的一种腔体内部镀镍外部镀金的微电子封装外壳进行详细的说明。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
实施例1
本实施例的一种腔体内部镀镍外部镀金的微电子封装外壳，包括金属盖板Ⅰ、金属边框Ⅰ1、陶瓷绝缘子Ⅰ2、电极，所述金属盖板、金属边框Ⅰ1、陶瓷绝缘子Ⅰ2、电极通过钎焊焊接为密封的外壳，所述陶瓷绝缘子Ⅰ2通过钎焊焊接在金属边框Ⅰ1下方，所述陶瓷绝缘子Ⅰ2设置有连接孔A3及连接孔B4，所述电极包括电极A5及电极B6，所述电极A5设置在连接孔A3内，所述电极B6设置在连接孔B4内，所述电极A5、电极B6为“凸”形，所述电极A5及电极B6的“凸”形台阶面通过钎焊与陶瓷绝缘子Ⅰ2的下表面固定连接，所述金属盖板Ⅰ、金属边框Ⅰ1、陶瓷绝缘子Ⅰ2、电极A5、电极B6的内表面设置有多层镀镍层，所述金属盖板Ⅰ、金属边框Ⅰ1、陶瓷绝缘子Ⅰ2、电极A5、电极B6的所有裸露的外表面设置有多层镀镍层及镀金层14，所述多层镀镍层包括依次设置的冲击镍层11、整平镍层12、化学镀镍层13，所述镀金层14位于多层镀镍层外部。
所述多层镀镍层的厚度为2.0μm，所述镀金层14的厚度为2.5μm。
所述化学镀镍层13为Ni-P合金镀层，所述P含量为8（wt）%。
所述金属盖板Ⅰ通过平行缝焊密封固定在所述金属边框Ⅰ1的上表面开口处，金属盖板Ⅰ的装配需要芯片等结构在外壳内腔安装完成后进行焊接。
实施例2
本实施例提供的一种腔体内部镀镍外部镀金的微电子封装外壳，包括金属盖板Ⅱ、金属边框Ⅱ8、陶瓷绝缘子Ⅱ9、引出电极10、金属底板7，所述金属盖板Ⅱ、金属边框Ⅱ8、陶瓷绝缘子Ⅱ9、引出电极10、金属底板7通过钎焊及烧结连接为密封的外壳，所述金属边框Ⅱ8、引出电极10及陶瓷绝缘子Ⅱ9通过烧结连接为一体，所述金属边框Ⅱ8通过钎焊焊接在金属底板7上，所述金属边框Ⅱ8包括4个侧壁，所述金属边框Ⅱ8的右侧壁设置有陶瓷绝缘子Ⅱ9，所述陶瓷绝缘子Ⅱ9穿过右侧壁且陶瓷绝缘子Ⅱ9的厚度大于金属边框Ⅱ8的右侧壁壁厚，所述陶瓷绝缘子Ⅱ9设置有通孔，所述引出电极10设置于通孔内，所述引出电极10包括位于外壳内部的内电极及位于外壳外部的外电极，所述金属盖板Ⅱ、金属边框Ⅱ8、陶瓷绝缘子Ⅱ9、金属底板7的内表面及引出电极10的内电极设置有多层镀镍层，所述金属盖板Ⅱ、金属边框Ⅱ8、陶瓷绝缘子Ⅱ9、金属底板7的所有裸露的外表面及引出电极10的外电极设置有多层镀镍层及镀金层14，所述多层镀镍层包括依次设置的冲击镍层11、整平镍层12、化学镀镍层13，所述镀金层14位于多层镀镍层外部。
所述多层镀镍层的厚度为4.5μm，所述镀金层14的厚度为2.0μm。
所述化学镀镍层13为Ni-P合金镀层，所述P含量为9.5（wt）%。
所述金属盖板Ⅱ通过平行缝焊密封固定在所述金属边框Ⅱ8的上表面开口处，金属盖板Ⅱ的装配需要芯片等结构在外壳内腔安装完成后进行焊接。
Claims (3)
1.一种腔体内部镀镍外部镀金的微电子封装外壳，包括壳体及电极，所述壳体及电极连接成内部含空腔的密封外壳，其特征在于：所述密封外壳的内腔设置有多层镀镍层，所述密封外壳的外表面设置有多层镀镍层及镀金层，所述多层镀镍层包括冲击镍层、整平镍层、化学镀镍层，所述镀金层位于多层镀镍层外部。
2.根据权利要求1所述的一种腔体内部镀镍外部镀金的微电子封装外壳，其特征在于：所述多层镀镍层的厚度为0.5~10μm，所述镀金层的厚度为0.1~5.7μm。
3.根据权利要求1所述的一种腔体内部镀镍外部镀金的微电子封装外壳，其特征在于：所述化学镀镍层为Ni-P合金镀层。
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| CN110977361A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-10 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板及其制备方法 |
| CN111962116A (zh) * | 2020-07-06 | 2020-11-20 | 青岛凯瑞电子有限公司 | 一种防粗铝丝脱键的方法 |
| CN111987047A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-11-24 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种一体化盒体封装结构及其制作方法 |
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