CN211655183U - 金属外壳封装用连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子封装外壳技术领域，具体涉及金属外壳封装用连接器，10#钢底板、4J50引线、无氧铜环框、玻璃介质，所述的无氧铜环框内设有空腔，4J50引线通过玻璃介质烧结在10#钢底板的通孔内，所述的10#钢底板焊接到无氧铜环框内，4J50引线上端位于无氧铜环框内，下端位于10#钢底板外侧。本实用新型提供的金属外壳封装用连接器，采用与铝合金材料膨胀系数接近的无氧铜材料来与之焊接，减少了膨胀应力作用，解决了温度冲击后焊缝开裂的问题，大大提高了产品的使用可靠性。采用10#钢底板烧结引线，再与无氧铜环框焊接，节约了成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子封装外壳技术领域，具体涉及金属外壳封装用连接器。
背景技术
之前的连接器设计都是采用可伐材料进行加工零部件，通过玻璃介质进行烧结，然后在表面镀镍镀金，最后通过锡焊的方式把连接器焊接到铝合金一体化壳体上。
该种设计主要存在以下问题：
1.铝合金膨胀系数大（22×10-6/℃~24×10-6/℃），与可伐的膨胀系数（4.9×10-6/℃~5.1×10-6/℃）相差很大，在进行多次温度冲击后，焊缝会出现裂纹，影响产品密封性。
2.可伐连接器的加工成本高。
发明内容
本实用新型针对上述缺点，提供了金属外壳封装用连接器。本实用新型的技术解决方案：
金属外壳封装用连接器主要包括：10#钢底板、4J50引线、无氧铜环框、玻璃介质，所述的无氧铜环框内设有空腔，4J50引线通过玻璃介质烧结在10#钢底板的通孔内，所述的10#钢底板焊接到无氧铜环框内，4J50引线上端位于无氧铜环框内，下端位于10#钢底板外侧。
进一步的，所述的无氧铜环框、10#钢底板和露在10#钢底板外侧的4J50引线端部的表面均有镀镍镀金层。
本实用新型提供的金属外壳封装用连接器，采用与铝合金材料膨胀系数接近的无氧铜材料来与之焊接，减少了膨胀应力作用，解决了温度冲击后焊缝开裂的问题，提高了产品的使用可靠性。采用10#钢底板烧结引线，再与无氧铜环框焊接，节约了成本。
附图说明
图1是本实用新型的主视局部剖面结构示意图；
图2是本实用新型的侧视剖面结构示意图；
图3是本实用新型的俯视结构示意图；
图4是本实用新型的仰视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
如图1到图4所示，金属外壳封装用连接器主要包括：10#钢底板2、4J50引线3、无氧铜环框1、玻璃介质4，所述的无氧铜环框1内设有空腔，4J50引线3通过玻璃介质4烧结在10#钢底板2的通孔内，所述的10#钢底板2焊接到无氧铜环框1内，4J50引线3上端位于无氧铜环框1内，下端位于10#钢底板2外侧。
所述的无氧铜环框1、10#钢底板2和露在10#钢底板外侧的4J50引线3端部的表面均有镀镍镀金层。
加工过程为：
首先将4J50引线3采用玻璃介质4烧结在10#钢底板2上，然后将烧结引线的10#钢底板2再焊接到无氧铜环框1上，最后表面镀镍镀金。
无氧铜环框1、10#钢底板2组成壳体。
技术要求：
1、材料：底板为10#钢，框为无氧铜、引线为4J50；
2、镀涂：壳体、引线镀Ni1.3～11.43μm，壳体、引线镀Au≥0.5μm；
3、绝缘电阻：500V DC，单根玻封引线与壳体间绝缘电阻≥1×10 Ω；
4、气密性：漏气速率≤1×10 Pa·cm /s；
5、未注公差为±0.1mm。
Claims (2)
1.金属外壳封装用连接器，包括玻璃介质、4J50引线，其特征在于，还包括10#钢底板、无氧铜环框，所述的10#钢底板上开设有多个通孔，所述的无氧铜环框内设有空腔，所述的4J50引线通过玻璃介质烧结在10#钢底板的通孔内，所述的10#钢底板焊接到无氧铜环框内，4J50引线上端位于无氧铜环框内，下端位于10#钢底板外侧。
2.根据权利要求1所述的金属外壳封装用连接器，其特征在于：所述的无氧铜环框、10#钢底板和露在10#钢底板外侧的4J50引线端部的表面均有镀镍镀金层。
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Publications (1)
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2019
- 2019-12-27 CN CN201922402498.5U patent/CN211655183U/zh not_active Expired - Fee Related
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