CN215242028U - 一种用于切割效率高的半导体加工切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于切割效率高的半导体加工切割装置，包括主体和轨道滑板；所述主体共有三个仓室，上层仓室设有线束管，下层左仓室内壁两侧固定连接垫板，下层右仓室设有电机箱；所述线束管固定连接不完全齿轮的轴心；所述不完全齿轮通过齿轮啮合活动连接齿带；所述夹棍底部设有开孔，并通过螺栓组件固定连接切割刀；所述伸缩杆通过螺纹与螺纹块活动连接，并底部固定连接压力垫；所述轨道滑板固定连接主体上层后侧。本实用新型通过利用不完全齿轮带动齿带双向移动，从而带动移动杆以及夹棍双向移动，也带动切割刀双向移动，进而实现双向切割，提高切割效率。

Description

一种用于切割效率高的半导体加工切割装置

技术领域

本实用新型属于半导体加工技术领域，更具体地说，特别涉及一种用于切割效率高的半导体加工切割装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。半导体在加工时需要根据所需尺寸切割成同等大小，以方便后续加工。

基于上述，本发明人发现，现有的半导体切割装置在使用时还存在一些不足之处，例如需要工作人员手动将半导体材料移至割刀下进行切割，不仅降低了切割进度，也增加了工作人员的工作量，进而造成对切割装置的使用效率降低；而现有的切割装置多为单一方向切割，切割效率低；现有的大多数装置为实现切割使用的结构以及从动装置较多，耗能较大。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺点予以研究改良，提供一种用于切割效率高的半导体加工切割装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于切割效率高的半导体加工切割装置，以解决现有装置需要手动移动待切割材料，装置只能单一方向切割以及耗能较大的问题。

本实用新型用于切割效率高的半导体加工切割装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种用于切割效率高的半导体加工切割装置，包括主体和轨道滑板；所述主体共有三个仓室，上层仓室设有线束管，下层左仓室内壁两侧固定连接垫板，下层右仓室设有电机箱；所述线束管固定连接不完全齿轮的轴心；所述不完全齿轮通过齿轮啮合活动连接齿带；所述齿带的底部内侧固定连接移动件，顶部内侧固定连接连接件；所述移动件通过移动杆固定连接夹棍；所述夹棍底部设有开孔，并通过螺栓组件固定连接切割刀；所述连接件通过连接杆固定连接凹槽滑板；所述凹槽滑板底部设有凹槽，并通过凹槽与伸缩杆的顶部凸盖活动卡接；所述伸缩杆通过螺纹与螺纹块活动连接，并底部固定连接压力垫；所述轨道滑板固定连接主体上层后侧。

进一步的，所述齿带置于主体的上层底部，且齿带移动距离为主体上层左壁至右壁距离。

进一步的，所述切割刀为双刃刀，且切割刀的高度低于垫板的高度。

进一步的，所述伸缩杆上部外侧设有螺纹，中部设有伸缩装置，且伸缩杆伸直后压力垫底面距主体内部底面高度为0。

进一步的，所述螺纹块内部设有斜对角线方向的开孔螺纹，并与轨道滑板活动连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型通过利用不完全齿轮带动齿带双向移动，从而带动移动杆以及夹棍双向移动，也带动切割刀双向移动，进而实现双向切割，提高切割效率。

2、本实用新型通过利用不完全齿轮带动齿带双向移动，从而带动连接杆以及凹槽滑板双向移动，通过螺纹块内部斜对角线方向的开孔螺纹，使伸缩杆可以由左右双向移动变为前后双向移动，并利用螺纹使伸缩杆旋转时改变其长度，进而改变压力垫高度，使压力垫向前移动时向下施压进而完成移料的工作。

3、本实用新型通过利用不完全齿轮带动齿带双向移动，使得双向切割和移料的动作可以同步完成，减少从动装置，进而减少能耗。

附图说明

图1是本实用新型的正视剖面结构示意图。

图2是本实用新型右视剖面结构示意图。

图3是本实用新型轨道滑板俯视结构示意图。

图中，部件名称与附图编号的对应关系为：

101、主体；102、电机箱；103、线束管；104、不完全齿轮；105、齿带；106、移动件；1061、移动杆；1062、夹棍；1063、切割刀；107、垫板；108、连接件；1081、连接杆；1082、凹槽滑板；1083、伸缩杆；1084、螺纹块；1085、压力垫；109、轨道滑板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例：

如附图1至附图3所示：

本实用新型提供一种用于切割效率高的半导体加工切割装置，包括主体101和轨道滑板109；主体101共有三个仓室，上层仓室设有线束管103，下层左仓室内壁两侧固定连接垫板107，下层右仓室设有电机箱102；线束管103固定连接不完全齿轮104的轴心；不完全齿轮104通过齿轮啮合活动连接齿带105；齿带105的底部内侧固定连接移动件106，顶部内侧固定连接连接件108；移动件106通过移动杆1061固定连接夹棍1062；夹棍1062底部设有开孔，并通过螺栓组件固定连接切割刀1063；连接件108通过连接杆1081固定连接凹槽滑板1082；凹槽滑板1082底部设有凹槽，并通过凹槽与伸缩杆1083的顶部凸盖活动卡接；伸缩杆1083通过螺纹与螺纹块1084活动连接，并底部固定连接压力垫1085；轨道滑板109固定连接主体101上层后侧。

其中，齿带105置于主体101的上层底部，且齿带105移动距离为主体101上层左壁至右壁距离，使切割刀1063可以完全切割至刀垫板107的位置，满足任意尺寸的材料均能切割的需求。

其中，切割刀1063为双刃刀，使切割刀1063可以完成双向切割，且切割刀1063的高度低于垫板107的高度，受垫板107的保护，延长切割刀1063的使用寿命。

其中，伸缩杆1083上部外侧设有螺纹，中部设有伸缩装置，且伸缩杆1083伸直后压力垫1085底面距主体101内部底面高度为0，使伸缩杆1083通过螺纹旋转移动时，伸缩杆1083伸缩装置随旋转而改变长度，从而实现下移上抬的往复运动，进而完成压力垫1085的施压以及上抬动作。

其中，螺纹块1084内部设有斜对角线方向的开孔螺纹，并与轨道滑板109活动连接，使得螺纹块1084可以将齿带105的左右双向运动变为前后双向移动，从而带动伸缩杆1083完成移料工作。

本实施例的具体使用方式与作用：

本实用新型中，首先将待切割的半导体材料准备并放入主体101下层左仓室内，启动电机箱102内电机，不完全齿轮104开始顺时针旋转，当不完全齿轮104带动齿带105向左移动时，带动移动件106以及连接件108向左移动，移动件106也带动移动杆1061以及夹棍1062向左移动，同时带动切割刀1063向左移动，切割半导体材料至切割刀1063完全碰至垫板107，同时连接件108带动连接杆1081向左移动，也带动凹槽滑板1082向左移动，同时带动伸缩杆1083通过螺纹块1084向前移动，并通过螺纹使伸缩杆1083伸长，从而带动压力垫1085向前向下移动，完成设备向前移料以及切割工作。

本实用新型未详述之处，均为本领域技术人员的公知技术。

本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (5)

1.一种用于切割效率高的半导体加工切割装置，其特征在于：包括主体（101）和轨道滑板（109）；所述主体（101）共有三个仓室，上层仓室设有线束管（103），下层左仓室内壁两侧固定连接垫板（107），下层右仓室设有电机箱（102）；所述线束管（103）固定连接不完全齿轮（104）的轴心；所述不完全齿轮（104）通过齿轮啮合活动连接齿带（105）；所述齿带（105）的底部内侧固定连接移动件（106），顶部内侧固定连接连接件（108）；所述移动件（106）通过移动杆（1061）固定连接夹棍（1062）；所述夹棍（1062）底部设有开孔，并通过螺栓组件固定连接切割刀（1063）；所述连接件（108）通过连接杆（1081）固定连接凹槽滑板（1082）；所述凹槽滑板（1082）底部设有凹槽，并通过凹槽与伸缩杆（1083）的顶部凸盖活动卡接；所述伸缩杆（1083）通过螺纹与螺纹块（1084）活动连接，并底部固定连接压力垫（1085）；所述轨道滑板（109）固定连接主体（101）上层后侧。

2.如权利要求1所述用于切割效率高的半导体加工切割装置，其特征在于：所述齿带（105）置于主体（101）的上层底部，且齿带（105）移动距离为主体（101）上层左壁至右壁距离。

3.如权利要求1所述用于切割效率高的半导体加工切割装置，其特征在于：所述切割刀（1063）为双刃刀，且切割刀（1063）的高度低于垫板（107）的高度。

4.如权利要求1所述用于切割效率高的半导体加工切割装置，其特征在于：所述伸缩杆（1083）上部外侧设有螺纹，中部设有伸缩装置，且伸缩杆（1083）伸直后压力垫（1085）底面距主体（101）内部底面高度为0。

5.如权利要求1所述用于切割效率高的半导体加工切割装置，其特征在于：所述螺纹块（1084）内部设有斜对角线方向的开孔螺纹，并与轨道滑板（109）活动连接。

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