CN215219627U - 一种计算机芯片水冷装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种计算机芯片水冷装置，包括机箱，设置在所述机箱内壁一侧的外接箱，设置在所述机箱外壁一侧并与所述外接箱构成固定连接的凹铜板，设置在所述机箱外壁一侧的一号侧板、底板与二号侧板；设置在所述机箱外壁一侧可以外部干涉降温的外水冷机构。本实用新型通过一段冷却管呈连续S型弯曲，且冷却管弯曲处位于外接箱内部，凹铜板与外接箱构成固定连接，磁吸座与磁吸充电头构成磁性连接，凹铜板与凸铜板构成卡合连接，可以进一步加强计算机芯片水冷系统使用过程中的散热性能，减少散热风扇的长时间的运转负担，且在温度居高不下的时候可以进行紧急降温，并且不会干扰到机箱内部正常运行。

Description

一种计算机芯片水冷装置

技术领域

本实用新型涉及芯片水冷领域，尤其是一种计算机芯片水冷装置。

背景技术

计算机芯片水冷简单来说是指用液体为机器散热和制冷，它使用的液体不是单纯的水，而是防腐、热导率高的溶液，且不易导电，水冷散热效率高，液体的热容量大，这就使得水冷制冷系统有着很好的热负载能力，相当于风冷系统的5倍，因此在吸热能力上要强于以空气为介质的风冷散热器，同时水冷散热的另一大优势就是静音。

本发明人研究发现，现有的计算机芯片水冷装置散热性能较强，可以满足一段时间内计算机的散热需求，但超过一定期限后水温上升，使得常规水冷装置的散热能力不足以维持计算机芯片正常工作，严重情况下会造成计算机寿命减少，现有技术缺少上述情况下快速降温的散热装置，为此，我们提出一种计算机芯片水冷装置解决上述问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机芯片水冷装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种计算机芯片水冷装置，包括机箱，设置在所述机箱内壁一侧的外接箱；设置在所述机箱外壁一侧并与所述外接箱构成固定连接的凹铜板；设置在所述机箱外壁一侧的一号侧板、底板与二号侧板；设置在所述机箱外壁一侧可以外部干涉降温的外水冷机构。

在进一步的实施例中，所述机箱内部固定安装有主板与内水冷机构，且内水冷机构包括固定安装在主板一侧芯片处的CPU冷头，所述机箱内部底端固定安装有水泵，且机箱内部顶端固定安装有散热风扇与水冷排；所述CPU冷头与所述水泵之间固定连接有排热管；所述水泵、水冷排与所述CPU冷头之间固定连接有冷却管，能够实现一般情况下芯片的散热。

在进一步的实施例中，一段所述冷却管呈连续S型弯曲，且冷却管弯曲处位于所述外接箱内部，能够充分将冷却管内部热量传递到外接箱内部，在传递出去。

在进一步的实施例中，所述一号侧板、底板、二号侧板一端均通过铰链与所述机箱构成转动连接，能够折叠收纳。

在进一步的实施例中，所述机箱外壁一侧设置有磁吸座，所述凹铜板设置在所述磁吸座下方；所述外水冷机构包括外置水冷箱，且外置水冷箱相对所述机箱一侧设置有磁吸充电头，并且磁吸充电头下方设置有凸铜板；所述磁吸座与所述磁吸充电头构成磁性连接，所述凹铜板与所述凸铜板构成卡合连接，能够更有效传递热量，且提供给外置水冷箱电力。

在进一步的实施例中，所述外置水冷箱顶端开设有若干放置铜槽与换水口，且放置铜槽内部配套设置有冰盒，能够快速降温。

在进一步的实施例中，所述外置水冷箱一侧设置有防水显示屏与控制按键，所述二号侧板外侧对应设置有橡胶套键，能够不影响外置水冷箱使用。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过冷却管的其中一部分呈连续S型弯曲，且冷却管S型弯曲部分位于外接箱内部，凹铜板与外接箱构成固定连接，磁吸座与磁吸充电头构成磁性连接，凹铜板与凸铜板构成卡合连接，可以在现有散热装置上进一步加强计算机芯片水冷系统使用过程中的散热性能，减少风扇的运转负担，且在温度居高不下的时候可以进行紧急降温，并且不会干扰到机箱内部正常运行。

附图说明

图1为计算机芯片水冷装置的俯视立体图。

图2为计算机芯片水冷装置的仰视立体图。

图3为计算机芯片水冷装置中机箱一侧的结构示意图。

图4为计算机芯片水冷装置中一号侧板、底板与二号侧板变形示意图。

图5为计算机芯片水冷装置中外置水冷箱的结构示意图。

图6为计算机芯片水冷装置中外接箱内部结构示意图。

图中：1、机箱；101、主板；102、磁吸座；103、凹铜板；104、一号侧板；105、底板；106、二号侧板；107、橡胶套键；2、内水冷机构；201、CPU冷头；202、排热管；203、水泵；204、冷却管；205、外接箱；206、散热风扇；207、水冷排；3、外水冷机构；301、外置水冷箱；302、放置铜槽；303、冰盒；304、换水口；305、磁吸充电头；306、凸铜板；307、防水显示屏；308、控制按键。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“ 中心”、“ 纵向”、“ 横向”、“ 上”、“ 下”、“ 前”、“ 后”、“ 左”、“ 右”、“ 竖直”、“ 水平”、“ 顶”、“ 底”、“ 内”、“ 外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“ 第一”、“ 第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“ 第一”、“ 第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“ 多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“ 安装”、“ 相连”、“ 连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图6，本实用新型实施例中，一种计算机芯片水冷装置，包括机箱1，设置在机箱1内壁一侧的外接箱205，设置在机箱1外壁一侧并与外接箱205构成固定连接的凹铜板103，设置在机箱1外壁一侧的一号侧板104、底板105与二号侧板106，设置在机箱1外壁一侧可以外部干涉降温的外水冷机构3，外置水冷箱301一侧设置有防水显示屏307与控制按键308，二号侧板106外侧对应设置有橡胶套键107。

实施例1

请参阅图1-图2，机箱1内部固定安装有主板101与内水冷机构2，且内水冷机构2包括固定安装在主板101一侧芯片处的CPU冷头201，机箱1内部底端固定安装有水泵203，且机箱1内部顶端固定安装有散热风扇206与水冷排207；CPU冷头201与水泵203之间固定连接有排热管202，水泵203、水冷排207与CPU冷头201之间固定连接有冷却管204。

计算机工作时间较短或者负载较少时，通过CPU冷头201内部的水溶液将芯片发热的热量从排热管202排出，经过水泵203加压进入冷却管204，通过散热风扇206与水冷排207的散热将溶液冷却下来，再输送到CPU冷头201进行持续散热。

实施例2

请参阅图3、图5与图6，一段冷却管204呈连续S型弯曲，且冷却管204弯曲处位于外接箱205内部，机箱1外壁一侧设置有磁吸座102，凹铜板103设置在磁吸座102下方；外水冷机构3包括外置水冷箱301，且外置水冷箱301相对机箱1一侧设置有磁吸充电头305，并且磁吸充电头305下方设置有凸铜板306；磁吸座102与磁吸充电头305构成磁性连接，凹铜板103与凸铜板306构成卡合连接，外置水冷箱301顶端开设有若干放置铜槽302与换水口304，且放置铜槽302内部配套设置有冰盒303，

与实施例1相区别的是：在计算机发热量增加或溶液温度过高时，散热能力不足以完成计算机工作，可以通过监控外置水冷箱301的防水显示屏307显示当前计算机芯片温度等数据，冷却管204弯曲处设置在外接箱205内部，外接箱205内部同样设置有溶液，热量通过凹铜板103与凸铜板306连接处进入到外置水冷箱301内部，外置水冷箱301可以加强平时的散热，且可以通过从换水口304换水来快速散热，在紧急情况下可以通过将冰过的冰盒303放在放置铜槽302加强散热，且冰盒303表面冷凝的水珠与外置水冷箱301内部的水均不会干扰到机箱1内部运行。

实施例3

请参阅图3-图4，一号侧板104、底板105、二号侧板106一端均通过铰链与机箱1构成转动连接。

与实施例1与实施例2相区别的是：计算机芯片工作量小，不需要外水冷机构3时，可以将外置水冷箱301收纳，由于一号侧板104、底板105、二号侧板106连接的铰链位置不易，且三者均有一定厚度，可以依次折叠底板105、一号侧板104与二号侧板106进行收纳，最后用磁石扣固定即可。

本实用新型的工作原理是：计算机工作时间较短或者负载较少时，通过CPU冷头201内部的水溶液将芯片发热的热量从排热管202排出，经过水泵203加压进入冷却管204，通过散热风扇206与水冷排207的散热将溶液冷却下来，再输送到CPU冷头201进行持续散热，在计算机发热量增加或溶液温度过高时，散热能力不足以完成计算机工作，可以通过监控外置水冷箱301的防水显示屏307显示当前计算机芯片温度等数据，冷却管204弯曲处设置在外接箱205内部，外接箱205内部同样设置有溶液，热量通过凹铜板103与凸铜板306连接处进入到外置水冷箱301内部，外置水冷箱301可以加强平时的散热，且可以通过从换水口304换水来快速散热，在紧急情况下可以通过将冰过的冰盒303放在放置铜槽302加强散热，且冰盒303表面冷凝的水珠与外置水冷箱301内部的水均不会干扰到机箱1内部运行，计算机芯片工作量小，不需要外水冷机构3时，可以将外置水冷箱301收纳，由于一号侧板104、底板105、二号侧板106连接的铰链位置不易，且三者均有一定厚度，可以依次折叠底板105、一号侧板104与二号侧板106进行收纳，最后用磁石扣固定即可。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种计算机芯片水冷装置，其特征在于，包括：

机箱（1）；

设置在所述机箱（1）内壁一侧的外接箱（205）；

设置在所述机箱（1）外壁一侧并与所述外接箱（205）构成固定连接的凹铜板（103）；

设置在所述机箱（1）外壁一侧的一号侧板（104）、底板（105）与二号侧板（106）；

设置在所述机箱（1）外壁一侧可以外部干涉降温的外水冷机构（3）。

2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述机箱（1）内部固定安装有主板（101）与内水冷机构（2），且内水冷机构（2）包括固定安装在主板（101）一侧芯片处的CPU冷头（201），所述机箱（1）内部底端固定安装有水泵（203），且机箱（1）内部顶端固定安装有散热风扇（206）与水冷排（207）；

所述CPU冷头（201）与所述水泵（203）之间固定连接有排热管（202）；

所述水泵（203）、水冷排（207）与所述CPU冷头（201）之间固定连接有冷却管（204）。

3.根据权利要求2所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：一段所述冷却管（204）呈连续S型弯曲，且冷却管（204）弯曲处位于所述外接箱（205）内部。

4.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述一号侧板（104）、底板（105）、二号侧板（106）一端均通过铰链与所述机箱（1）构成转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述机箱（1）外壁一侧设置有磁吸座（102），所述凹铜板（103）设置在所述磁吸座（102）下方；

所述外水冷机构（3）包括外置水冷箱（301），且外置水冷箱（301）相对所述机箱（1）一侧设置有磁吸充电头（305），并且磁吸充电头（305）下方设置有凸铜板（306）；

所述磁吸座（102）与所述磁吸充电头（305）构成磁性连接，所述凹铜板（103）与所述凸铜板（306）构成卡合连接。

6.根据权利要求5所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述外置水冷箱（301）顶端开设有若干放置铜槽（302）与换水口（304），且放置铜槽（302）内部配套设置有冰盒（303）。

7.根据权利要求5所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述外置水冷箱（301）一侧设置有防水显示屏（307）与控制按键（308），所述二号侧板（106）外侧对应设置有橡胶套键（107）。

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