CN215156108U - 一种数码电子雷管入袋封口结构 - Google Patents
一种数码电子雷管入袋封口结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及数码电子雷管包装设备技术领域,公开了一种数码电子雷管入袋封口结构,包括:机架,用于支撑以及安装各机械部件;包装盒上套接包装袋,包装盒内容置数码电子雷管;Y轴移动模组安装在机架上,Y轴移动模组上安装包装盒,驱动包装盒至推送机构;推送机构设于Y轴移动模组的一侧,将套接在包装盒上的包装袋推出;封袋机构设于推送机构相对一侧,对推送机构推出的包装袋袋口封袋。本实用新型实现将包装数码电子雷管后的包装袋进行封袋操作,实现自动化操作过程,更适于广泛应用。
Description
技术领域
本实用新型涉及数码电子雷管包装设备技术领域,特别涉及一种数码电子雷管入袋封口结构。
背景技术
数码电子雷管,又称电子雷管、数码雷管或工业数码电子雷管,即采用电子控制模块对起爆过程进行控制的电雷管。在数码电子雷管的生产过程中,完成数码电子雷管的装配过程后,后续的数码电子雷管的包装操作通过将数码电子雷管转移至流水线,经过人工的形式进行包装,导致生产效率较低。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是针对上述现有技术中存在的缺陷,提供一种数码电子雷管入袋封口结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采取的技术方案如下:
一种数码电子雷管入袋封口结构,包括:
机架,用于支撑以及安装各机械部件;
包装盒,所述包装盒上套接包装袋,所述包装盒内容置数码电子雷管;
Y轴移动模组,所述Y轴移动模组安装在所述机架上,所述Y轴移动模组上安装所述包装盒,所述Y轴移动模组驱动所述包装盒至推送机构;
推送机构,所述推送机构设于所述Y轴移动模组的一侧,将套接在所述包装盒上的包装袋推出;
封袋机构,所述封袋机构设于所述推送机构相对一侧,对所述推送机说明书
构推出的包装袋袋口封袋。
进一步地,包括运输带,所述运输带与所述封袋机构相衔接,运输经由所述封袋机构封袋的数码电子雷管。
进一步地,包括限位装置,所述限位装置设置在所述运输带一侧,对推出包装袋限位进行封袋。
进一步地,所述限位装置包括限位电机以及设置在所述限位电机输出端上的限位推板,所述限位电机驱动所述限位推板向所述封袋机构移动对包装袋限位。
进一步地,所述推送机构包括推送电机以及设置在所述推送电机输出端上的推板,所述推送电机驱动所述推板将包装袋从所述包装盒推出至所述封袋机构。
进一步地,所述封袋机构包括支撑架,所述支撑架上设有上下相对分布设置的气缸,处于上方的所述气缸的伸缩端上连接热压板,处于下方的所述气缸的伸缩端上连接顶板
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:本实用新型通过设计自动化的数码电子雷管入袋封口,通过机械装置代替人工的形式完成将数码电子雷管和包装袋推出以及封口,从而提高生产效率。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
图2是限位装置的结构示意图。
图3是推送机构的结构示意图。
图4是封袋机构的结构示意图。
附图标记:1.机架;2.包装盒;3.数码电子雷管;4.Y轴移动模组;5.推送机构;6.封袋机构;7.运输带;8.限位装置;9.限位电机;10.限位推板;11.推送电机;12.推板;13.支撑架;14.气缸;15.热压板;16.顶板。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“若干个”、“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
如图1-4所示,为本实用新型实现的一种数码电子雷管入袋封口结构,包括:机架1,用于支撑以及安装各机械部件;包装盒2,所述包装盒2上套接包装袋,所述包装盒2内容置数码电子雷管3;Y轴移动模组4,所述Y轴移动模组4安装在所述机架1上,所述Y轴移动模组4上安装所述包装盒2,所述Y轴移动模组4驱动所述包装盒2至推送机构5;推送机构5,所述推送机构5设于所述Y轴移动模组4的一侧,将套接在所述包装盒2上的包装袋推出;封袋机构6,所述封袋机构6设于所述推送机构5相对一侧,对所述推送机构5推出的包装袋袋口封袋。
其具体的工作原理为:当数码电子雷管3产品经过前一道装置运输至包装盒2内后,在Y轴移动模组的4的作用下,将包装盒4移动至推送机构5,推送机构5驱动,朝包装盒2内推动,将套接在包装盒2上的包装袋以及包装盒2内的数码电子雷管3推出至封袋机构6,由封袋机构6对包装袋进行封袋,从而完成整个操作过程。
进一步地,如图1所述,本实用新型包括运输带7,所述运输带7与所述封袋机构6相衔接,运输经由所述封袋机构6封袋的数码电子雷管3。
通过在封袋机构6的位置设置运输带7,当数码电子雷管3完成包装袋的封袋操作后,封装后的数码电子雷管3能够随着运输带7运输进入下一道操作工序。
参考图2所示,本实用新型中还包括限位装置8,所述限位装置8设置在所述运输带7一侧,对推出包装袋限位进行封袋。由于封袋机构6在对数码电子雷管3进行封装的过程中,为提高封装的准确性以及封装质量,需对包装袋的位置进行定位,故在运输带7的一侧位置设置了限位装置8,当推送机构5推出协同限位装置8,实现对数码电子雷管3的限位,便于后续的封袋操作。
作为一种优选的实施方式,本实用新型中所采用的限位装置8的结构:所述限位装置8包括限位电机9以及设置在所述限位电机9输出端上的限位推板10,所述限位电机9驱动所述限位推板10向所述封袋机构6移动对包装袋限位。通过限位电机9驱动限位推板10移动,限位推板10对包装袋的一侧进行限位,提高后续封袋操作的准确性。
作为一种优选的实施方式,如图3所示,本实用新型中的推送结构5的结构为:所述推送机构5包括推送电机11以及设置在所述推送电机11输出端上的推板12,所述推送电机11驱动所述推板12将包装袋从所述包装盒2推出至所述封袋机构6。由于在实施中,包装袋是套接在包装盒2的外部上,包装盒2内放置数码电子雷管3,在推送机构5工作时,其推送电机11驱动其上的推板12朝向包装盒2内移动,将包装袋以及数码电子雷管3从包装盒2位置推出至封袋机构6位置处。
如图4所示,所述封袋机构6包括支撑架13,所述支撑架13上设有上下相对分布设置的气缸14,处于上方的所述气缸14的伸缩端上连接热压板15,处于下方的所述气缸14的伸缩端上连接顶板16。在工作时,上方的气缸14以及下方的气缸14分别驱动热压板15以及顶板16,在热压板以及顶板16的协同作用下,实现对包装袋的封袋操作。
以上并非对本实用新型的技术范围作任何限制,凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。
Claims (6)
1.一种数码电子雷管入袋封口结构,其特征在于,包括:
机架,用于支撑以及安装各机械部件;
包装盒,所述包装盒上套接包装袋,所述包装盒内容置数码电子雷管;
Y轴移动模组,所述Y轴移动模组安装在所述机架上,所述Y轴移动模组上安装所述包装盒,所述Y轴移动模组驱动所述包装盒至推送机构;
推送机构,所述推送机构设于所述Y轴移动模组的一侧,将套接在所述包装盒上的包装袋推出;
封袋机构,所述封袋机构设于所述推送机构相对一侧,对所述推送机构推出的包装袋袋口封袋。
2.根据权利要求1所述的数码电子雷管入袋封口结构,其特征在于:包括运输带,所述运输带与所述封袋机构相衔接,运输经由所述封袋机构封袋的数码电子雷管。
3.根据权利要求2所述的数码电子雷管入袋封口结构,其特征在于:包括限位装置,所述限位装置设置在所述运输带一侧,对推出包装袋限位进行封袋。
4.根据权利要求3所述的数码电子雷管入袋封口结构,其特征在于:所述限位装置包括限位电机以及设置在所述限位电机输出端上的限位推板,所述限位电机驱动所述限位推板向所述封袋机构移动对包装袋限位。
5.根据权利要求1所述的数码电子雷管入袋封口结构,其特征在于:所述推送机构包括推送电机以及设置在所述推送电机输出端上的推板,所述推送电机驱动所述推板将包装袋从所述包装盒推出至所述封袋机构。
6.根据权利要求1所述的数码电子雷管入袋封口结构,其特征在于:所述封袋机构包括支撑架,所述支撑架上设有上下相对分布设置的气缸,处于上方的所述气缸的伸缩端上连接热压板,处于下方的所述气缸的伸缩端上连接顶板。
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