CN215116418U - 基于π网络的谐振器测试夹具系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及测试工装技术领域，具体涉及一种基于π网络的谐振器测试夹具系统，其包括：PCB母板，所述PCB母板设有SMA接头，以及与所述SMA接头连通的阵列插座；PCB子板，所述PCB子板设有与所述阵列插座配合的插针阵列，以及与所述插针阵列连接的转换座；所述转换座设有转接模块，所述转接模块设有测试座，所述测试座依次通过所述转换座、所述PCB子板、所述插针阵列、所述阵列插座与所述PCB母板的所述SMA接头电性连接。本实用新型通过多个专用PCB子板与PCB母板进行插接组合，实现对多种不同规格的谐振器进行测试，因此无需在为每一种规格的谐振器配备一整套测试装置，从而免除了大量的功能相同、结构近似的部件，精简了测试设备。

Description

基于π网络的谐振器测试夹具系统

技术领域

本实用新型涉及测试工装技术领域，具体涉及一种基于π网络的谐振器测试夹具系统。

背景技术

石英晶体谐振器是一种用于稳定频率和选择频率的电子元件，已被广泛的应用在无线电话、载波通讯、广播电视、卫星通讯、原子钟、数字仪表等各种电子产品中。关于晶体谐振器的测试目前有很多的测试方法，如零相位法、阻抗计法等。本单位主要采用S&A 250C利用π网络对晶体谐振器进行测试。如图1所示，250C设备原装的夹具仅适用于少数常见的封装，在厂家定制测试夹具周期长、价格贵、并且使用通用性差。因此需要重新研制一种通用夹具，适合各种封装的谐振器测试，并且解决价格问题和操作麻烦的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种基于π网络的谐振器测试夹具系统，通过多个专用PCB子板与PCB母板进行插接组合，实现对多种不同规格的谐振器进行测试，因此无需在为每一种规格的谐振器配备一整套测试装置，从而免除了大量的功能相同、结构近似的部件，精简了测试设备。

为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于π网络的谐振器测试夹具系统，其包括：PCB母板，所述PCB母板设有SMA接头，以及与所述SMA接头连通的阵列插座；PCB子板，所述PCB子板设有与所述阵列插座配合的插针阵列，以及与所述插针阵列连接的转换座；所述转换座设有转接模块，所述转接模块设有测试座，所述测试座依次通过所述转换座、所述PCB子板、所述插针阵列、所述阵列插座与所述PCB母板的所述SMA接头电性连接。

优选的，所述转换座顶部设有通用插槽，所述转接模块通过通用插头与所述通用插槽相适配连接。

优选的，所述阵列插座固定设置在所述PCB母板底部，并且所述阵列插座靠近所述PCB母板的一侧呈阵列状排列有若干插孔，各个所述插孔分别与对应的所述SMA接头电性连接；所述PCB母板对应各个所述插孔一一的设有贯穿的过孔。

优选的，所述转换座设置在所述PCB子板的顶部，所述插针阵列固定设置在所述PCB子板的底部，并贯穿所述PCB子板与所述转换座对应的针脚电性连接。

优选的，所述通用插槽设置在所述转换座顶部，并且所述转换座顶部任意的一端铰接配合有对应所述转接模块的上盖，所述转换座还包括用于锁定所述上盖的锁扣。

优选的，所述转接模块通过螺栓固定在所述通用插槽内。

本实用新型有益效果为：通过多个专用PCB子板与PCB母板进行插接组合，实现对多种不同规格的谐振器进行测试，因此无需在为每一种规格的谐振器配备一整套测试装置，从而免除了大量的功能相同、结构近似的部件，精简了测试设备。为了满足各个规格的谐振器，转接模块为多个设置，并且各个转接模块均针对性的与一种规格的谐振器相适配，并且各个转接模块具有通用插头，因此通过通用插头与通用插槽的配合，将各种适配规格的谐振器转接到转换座上。采用该做法的原因是，转换座选自芯片烧录座结构，而转接模块则被设计成对应的芯片结构，因此降低了转接模块的开发制作成本。当需要对PCB子板所适配的谐振器进行规格重置时，进需要通过拆卸螺栓将转接模块取出既可以进行替换工作，因此该结构便于后续的开发维护更新。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有测试夹具系统；

图2为本实用新型整体结构剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

根据图2所示，一种基于π网络的谐振器12测试夹具系统，其包括：PCB母板1，所述PCB母板1设有SMA接头8，以及与所述SMA接头8连通的阵列插座4；PCB子板2，所述PCB子板2设有与所述阵列插座4配合的插针阵列5，以及与所述插针阵列5连接的转换座3；所述转换座3设有转接模块6，所述转接模块6设有测试座7，所述测试座7依次通过所述转换座3、所述PCB子板2、所述插针阵列5、所述阵列插座与所述PCB母板1的所述SMA接头8电性连接。所述阵列插座4固定设置在所述PCB母板1底部，并且所述阵列插座4靠近所述PCB母板1的一侧呈阵列状排列有若干插孔，各个所述插孔分别与对应的所述SMA接头8电性连接；所述PCB母板1对应各个所述插孔一一的设有贯穿的过孔。所述转换座3设置在所述PCB子板2的顶部，所述插针阵列5固定设置在所述PCB子板2的底部，并贯穿所述PCB子板2与所述转换座3对应的针脚电性连接。

上述设置中，通过多个专用PCB子板2与PCB母板1进行插接组合，实现对多种不同规格的谐振器12进行测试，因此无需在为每一种规格的谐振器12配备一整套测试装置，从而免除了大量的功能相同、结构近似的部件，精简了测试设备。

所述转换座3顶部设有通用插槽13，所述转接模块6通过通用插头14与所述通用插槽13相适配连接。所述通用插槽设置在所述转换座3顶部，并且所述转换座3顶部任意的一端铰接配合有对应所述转接模块6的上盖9，所述转换座3还包括用于锁定所述上盖9的锁扣10。

该设置中，为了满足各个规格的谐振器12，转接模块6为多个设置，并且各个转接模块6均针对性的与一种规格的谐振器12相适配，并且各个转接模块6具有通用插头14，因此通过通用插头14与通用插槽13的配合，将各种适配规格的谐振器12转接到转换座3上。采用该做法的原因是，转换座选自芯片烧录座结构，而转接模块6则被设计成对应的芯片结构，因此降低了转接模块6的开发制作成本。

所述转接模块6通过螺栓11固定在所述通用插槽13内。当需要对PCB子板2所适配的谐振器12进行规格重置时，进需要通过拆卸螺栓11将转接模块6取出既可以进行替换工作，因此该结构便于后续的开发维护更新。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种基于π网络的谐振器测试夹具系统，其特征在于,包括：

PCB母板，所述PCB母板设有SMA接头，以及与所述SMA接头连通的阵列插座；

PCB子板，所述PCB子板设有与所述阵列插座配合的插针阵列，以及与所述插针阵列连接的转换座；

所述转换座设有转接模块，所述转接模块设有测试座，所述测试座依次通过所述转换座、所述PCB子板、所述插针阵列、所述阵列插座与所述PCB母板的所述SMA接头电性连接。

2.根据权利要求1所述的基于π网络的谐振器测试夹具系统，其特征在于：所述转换座顶部设有通用插槽，所述转接模块通过通用插头与所述通用插槽相适配连接。

3.根据权利要求2所述的基于π网络的谐振器测试夹具系统，其特征在于：所述阵列插座固定设置在所述PCB母板底部，并且所述阵列插座靠近所述PCB母板的一侧呈阵列状排列有若干插孔，各个所述插孔分别与对应的所述SMA接头电性连接；所述PCB母板对应各个所述插孔一一的设有贯穿的过孔。

4.根据权利要求3所述的基于π网络的谐振器测试夹具系统，其特征在于：所述转换座设置在所述PCB子板的顶部，所述插针阵列固定设置在所述PCB子板的底部，并贯穿所述PCB子板与所述转换座对应的针脚电性连接。

5.根据权利要求4所述的基于π网络的谐振器测试夹具系统，其特征在于：所述通用插槽设置在所述转换座顶部，并且所述转换座顶部任意的一端铰接配合有对应所述转接模块的上盖，所述转换座还包括用于锁定所述上盖的锁扣。

6.根据权利要求5所述的基于π网络的谐振器测试夹具系统，其特征在于：所述转接模块通过螺栓固定在所述通用插槽内。

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