CN215039004U - 一种金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置,固定在机架上,均匀排布装置包括前后驱动装置、升降气缸及吸盘组件,升降气缸固定在滑板上,驱动装置与滑板连接,带动滑板前后移动,升降气缸连接有上压滑动板,吸盘组件固定在上压滑动板上。本实用新型通过设置吸盘组件均匀吸附排列整齐的金刚石颗粒,实现快速将金刚石颗粒多层有序的排布在胚体内;并且增加振动气缸,在吸附金刚石颗粒环节、排布金刚石颗粒环节以及吸盘组件回位过程中,都可对吸盘组件敲击振动,避免吸盘组件吸附多余的金刚石颗粒或粘附其他金属粉末,提高加工精度和加工效率。

Description

一种金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置
技术领域
本实用新型涉及金刚石刀头及磨块加工技术领域,尤其涉及一种金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置。
背景技术
金刚石锯片具有刀头牢固、精度高、使用稳定性高等优点,广泛应用在石材、陶瓷等硬质材料的加工。金刚石锯片的刀头中,金刚石在胎体中的分布是无序的,在机械混合的过程中就会发生偏析。金刚石会发生聚集,在切割过程中金刚石的利用率就会降低,并且会增大切割阻力。
金刚石有序排列技术,可以使金刚石在胎体中均匀分布,每一颗金刚石都可以发挥加工的作用,节约金刚石成本,同时提高切割效率、延长刀头的使用寿命,但存在结构复杂、制作工艺繁琐、制作成本高等问题。因此我们提出了一种金刚石均匀排布装置用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,提供一种金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置,解决了金刚石刀头难加工、加工费用高的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置,固定在机架上,所述均匀排布装置包括前后驱动装置、升降气缸、吸盘组件,所述升降气缸固定在滑板上,所述驱动装置与所述滑板连接,带动所述滑板前后移动,所述升降气缸连接有上压滑动板,所述吸盘组件固定在所述上压滑动板上。
优选的,所述吸盘组件包括吸盘盖板和吸盘头,所述吸盘盖板扣合在所述吸盘头上方,两端通过卡件固定,形成闭合腔体,所述吸盘头底部均匀分布有若干个吸附孔,所述吸附孔的内径小于金刚石颗粒的直径。
优选的,所述吸盘盖板顶部设有三个气孔,其中两个为吸气孔,一个为吹气孔。
优选的,所述滑板的底部两侧分别固定有滑块,所述滑块滑设于滑轨上,所述滑轨固定在底座上,所述底座固定在机架上,所述前后驱动装置固定在底座连接板上,所述前后驱动装置的输出端固定在所述滑板的底部。
优选的,所述前后驱动装置为电机或气缸或丝杆模组。
优选的,所述升降气缸的活塞杆上固定有连接支架,所述连接支架的两端固定有导杆,两个所述导杆的另一端固定有所述上压滑动板。
优选的,所述上压滑动板的两侧对称设置有连接部,所述卡件固定在所述连接部上,两个所述连接部之间还设有击打部。
优选的,所述均匀排布装置还包括振动气缸,所述振动气缸固定在滑板上,所述振动气缸设于所述上压滑动板上方。
优选的,所述振动气缸的活塞杆上固定有击打锤,所述击打锤设于所述击打部上方,或所述振动气缸伸出的轴头部直接击打所述击打部。
优选的,所述吸盘组件处于初始位置时,下方还设有金刚石料盒,所述金刚石料盒下方设有振动电机或振动气缸装置。
与现有的技术相比,本实用新型的有益效果是:通过设置吸盘组件均匀吸附排列整齐的金刚石颗粒,实现快速将金刚石颗粒多层有序的排布在胚体内;并且增加振动气缸,在吸附金刚石颗粒环节、排布金刚石颗粒环节以及吸盘组件回位过程中,都可对吸盘组件敲击振动,避免吸盘组件吸附多余的金刚石颗粒或粘附其他金属粉末,提高加工精度和加工效率。
附图说明
图1为本实用新型的金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置固定在机架上的立体图;
图2为本实用新型的金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置的立体图;
图3为本实用新型的金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置另一角度的立体图;
图4为吸盘组件的立体图;
图5为吸盘头的立体图;
图6为吸盘头另一角度的立体图;
图7为上压滑动板的立体图;
图8为金刚石料盒底部振动装置的立体图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-3,本实施例提供的金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置,可以应用在金刚石刀头或者磨块或者磨盘等加工设备上,但不一次为限。本实施例的均匀排布装置固定在机架1上,包括前后伸缩气缸2、升降气缸3、振动气缸4及吸盘组件5。
其中,前后伸缩气缸2固定在机架1上,升降气缸3和振动气缸4固定在滑板12上,滑板12的底部两侧分别固定有滑块6,滑块6滑设于滑轨7上,滑轨7固定在底座112上,底座112固定在机架1上,前后伸缩气缸2固定在底座连接板113上,前后伸缩气缸2的输出端固定在滑板6的底部,带动滑板6前后移动。
升降气缸3的活塞杆垂直向上,在活塞杆的顶部固定有连接支架13,连接支架13的两端固定有导杆10,两个导杆10的另一端固定有上压滑动板8,升降气缸3带动上压滑动板8向上或向下运动。
如图4、5、6所示,吸盘组件5包括吸盘盖板51和吸盘头52,吸盘盖板51扣合在吸盘头52上方,两端通过卡件53固定,形成闭合腔体57,吸盘头52底部均匀分布有若干个吸附孔54,吸附孔54的内径略小于金刚石颗粒的直径,在吸盘盖板51顶部设有三个气孔,其中两个为吸气孔55,一个为吹气孔56。
如图7所示,上压滑动板8的两侧对称设置有连接部81,卡件53固定在连接部81上,将吸盘组件5固定在上压滑动板8上,升降气缸3带动上压滑动板8上下运动的同时,也带动吸盘组件5上下运动。两个连接部81之间还设有击打部82,振动气缸4的活塞杆上固定有击打锤9,击打锤9设置在击打部82的正上方,具体击打锤9的作用,在下文中均匀排布装置的工作过程中详细介绍。
本实施例的金刚石颗粒均匀排布装置,当吸盘组件5处于初始位置时,其正下方放置有金刚石料盒11,如图8所示,金刚石料盒11下方固定连接振动装置13,振动装置可为振动电机或类似上文中提及的振动气缸均可,设置振动装置的目的是,当吸盘组件5下压时,金刚石料盒11中存放的金刚石粉末颗粒表层会有下压的痕迹,如果不将下压的痕迹通过振动的方式再次铺平,会影响下一次的吸附动作。
本实施例的金刚石颗粒均匀排布装置,工作过程如下:
1、前后伸缩气缸2和升降气缸3均处于初始位置,此时吸盘组件5处于吸附工位,吸盘组件5的正下方放置有金刚石料盒11,金刚石颗粒盛放在金刚石料盒11中;
2、升降气缸3的活塞杆回缩,通过导杆10带动上压滑动板8向下运动,进而带动吸盘组件5下压至金刚石料盒11中;
3、吸盘盖板51上的两个吸气孔55开始吸气,使腔体内形成负压,此时,金刚石颗粒便被吸附在吸盘头52底部均匀排布的吸附孔54上;
4、吸盘组件5完成吸料动作后,升降气缸3的活塞杆向上伸出,带动吸盘组件5从金刚石料盒11中脱离,随后,振动气缸4的活塞杆快速的上下运动,带动击打锤9快速的敲击上压滑动板8的击打部82,由于吸盘组件5固定在上压滑动板8上,由于快速的击打使吸盘组件5产生振动,将吸盘头52底部吸附在吸附孔54周边的金刚石颗粒震落在金刚石料盒11内,确保每个吸附孔54只吸附一个金刚石颗粒,达到金刚石颗粒在后续工位中均匀排布的目的,并且在随后的工序中,金刚石料盒11下方的振动装置13也会工作,将金刚石粉末颗粒表层的下压痕迹再次铺平;
5、前后伸缩气缸2向前伸出,将吸盘组件5推送至放料工位,此时吸盘组件5下方放置由粉末冷压成具有一定强度的冷压坯;
6、升降气缸3的活塞杆回缩,通过导杆10带动上压滑动板8向下运动,进而带动吸盘组件5下压至冷压坯上,吸盘盖板51上的两个吸气孔55停止吸气,使金刚石颗粒通过重力自由落在冷压坯上;
7、振动气缸4的活塞杆快速的上下运动,带动击打锤9快速的敲击上压滑动板8的击打部82,吸盘组件5第二次产生振动,将吸盘头52底部吸附在吸附孔54中没有完全脱落的金刚石颗粒震落在冷压坯上,进一步保证金刚石颗粒能够均匀排布;
8、放料完毕后,升降气缸3的活塞杆向上伸出,带动吸盘组件5向上运动,前后伸缩气缸2向后缩,但并未完全回缩至最初始位置,而是另吸盘组件5处于吸附工位与放料工位中间位置;
9、此时,振动气缸4的活塞杆快速的上下运动,带动击打锤9快速的敲击上压滑动板8的击打部82,吸盘组件5第三次产生振动,并且吸盘盖板51顶部的吹气孔56开始吹气,由于在放料工位,吸盘头52底部容易粘附冷压坯上的粉末,通过振动结合吹气,使吸盘头52底部的粉末完全脱离,以免影响吸盘组件5吸附金刚石颗粒;
10、前后伸缩气缸2继续向后缩,回缩至最初始位置,等待进行下一次的金刚石吸附放料动作。
本实用新型的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限制,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接,可以是机械连接,也可以是电连接,可以是直接连接,也可以是通过中间媒介相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置,固定在机架上,其特征在于,所述均匀排布装置包括前后驱动装置、升降气缸、吸盘组件,所述升降气缸固定在滑板上,所述前后驱动装置与所述滑板连接,带动所述滑板前后移动,所述升降气缸连接有上压滑动板,所述吸盘组件固定在所述上压滑动板上。
2.根据权利要求1所述的金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置,其特征在于,所述吸盘组件包括吸盘盖板和吸盘头,所述吸盘盖板扣合在所述吸盘头上方,两端通过卡件固定,形成闭合腔体,所述吸盘头底部均匀分布有若干个吸附孔,所述吸附孔的内径小于金刚石颗粒的直径。
3.根据权利要求2所述的金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置,其特征在于,所述吸盘盖板顶部设有三个气孔,其中两个为吸气孔,一个为吹气孔。
4.根据权利要求1所述的金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置,其特征在于,所述滑板的底部两侧分别固定有滑块,所述滑块滑设于滑轨上,所述滑轨固定在底座上,所述底座固定在机架1上,所述前后驱动装置固定在底座连接板上,所述前后驱动装置的输出端固定在所述滑板的底部。
5.根据权利要求4所述的金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置,其特征在于,所述前后驱动装置为电机或气缸或丝杆模组。
6.根据权利要求1所述的金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置,其特征在于,所述升降气缸的活塞杆上固定有连接支架,所述连接支架的两端固定有导杆,两个所述导杆的另一端固定有所述上压滑动板。
7.根据权利要求2所述的金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置,其特征在于,所述上压滑动板的两侧对称设置有连接部,所述卡件固定在所述连接部上,两个所述连接部之间还设有击打部。
8.根据权利要求7所述的金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置,其特征在于,所述均匀排布装置还包括振动气缸,所述振动气缸固定在滑板上,所述振动气缸设于所述上压滑动板上方。
9.根据权利要求8所述的金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置,其特征在于,所述振动气缸的活塞杆上固定有击打锤,所述击打锤设于所述击打部上方,或所述振动气缸伸出的轴头部直接击打所述击打部。
10.根据权利要求1所述的金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置,其特征在于,所述吸盘组件处于初始位置时,下方还设有金刚石料盒,所述金刚石料盒下方设有振动电机或振动气缸装置。
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