CN214921738U - 一种电子元器件加工用焊接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子元器件加工用焊接装置，包括加工平台，所述加工平台的两侧通过支撑柱连接有固定机架，固定机架位于加工平台的上方，所述固定机架的前端表面设置有滑轨，滑轨的内部通过滑轮滑动连接有焊接作业机架，所述焊接作业机架的前端表面设置有固定滑槽，固定滑槽的内部安装有升降驱动架，所述升降驱动架的前端安装有焊接机构，焊接机构上安装有气缸组件，所述加工平台的表面设置有固定轨道，固定轨道的表面安装有滑动卡板，所述滑动卡板的表面通过螺丝固定连接有定位板。本实用新型通过对电子元器件进行精确定位调节，方便焊接机构对其进行精准焊接作业，提高元器件的加工成型效率和速度。

Description

一种电子元器件加工用焊接装置

技术领域

本实用新型涉及电子元件加工技术领域，具体为一种电子元器件加工用焊接装置。

背景技术

电子元件(electronic component)，是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是单独的封装(电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等)，或是各种不同复杂度的群组，例如：集成电路(运算放大器、排阻、逻辑门等)。

目前的电子元器件加工用焊接装置定位调节不方便，焊接加工精准性较低，导致产品成型率低，因此市场急需研制一种新型的电子元器件加工用焊接装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子元器件加工用焊接装置，以解决上述背景技术中提出的目前的电子元器件加工用焊接装置定位调节不方便，焊接加工精准性较低，导致产品成型率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件加工用焊接装置，包括加工平台，所述加工平台的两侧通过支撑柱连接有固定机架，固定机架位于加工平台的上方，所述固定机架的前端表面设置有滑轨，滑轨的内部通过滑轮滑动连接有焊接作业机架，所述焊接作业机架的前端表面设置有固定滑槽，固定滑槽的内部安装有升降驱动架，所述升降驱动架的前端安装有焊接机构，焊接机构上安装有气缸组件，所述加工平台的表面设置有固定轨道，固定轨道的表面安装有滑动卡板，所述滑动卡板的表面通过螺丝固定连接有定位板。

优选的，所述焊接机构通过螺栓与升降驱动架的表面相固定。

优选的，所述焊接机构的下端设置有焊接机头。

优选的，所述升降驱动架沿固定滑槽的内部垂直滑动。

优选的，所述滑动卡板沿固定轨道的表面水平滑动。

优选的，所述定位板的表面设置有元器件主体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)固定机架的前端表面设置有滑轨，滑轨的内部通过滑轮滑动连接有焊接作业机架，焊接作业机架的前端表面设置有固定滑槽，固定滑槽的内部安装有升降驱动架，升降驱动架的前端安装有焊接机构，通过利用滑轨配合可移动的焊接作业机架，可对焊接作业机架进行水平移动调节，同时利用固定滑槽配合升降驱动架，进而可对焊接机构的作业高度进行垂直升降调节，方便焊接机头对元器件进行精准定位焊接，提高焊接精度；

(2)加工平台的表面设置有固定轨道，固定轨道的表面安装有滑动卡板，滑动卡板的表面通过螺丝固定连接有定位板，通过安装有可滑动调节的定位板，方便其表面放置的元器件主体进行移动调整，方便与焊接机构进行精准定位对接，可提高元器件的加工成型效率和速度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的主视图；

图3为本实用新型的侧视图；

图4为本实用新型的俯视图。

图中：1、焊接作业机架；2、固定滑槽；3、焊接机构；4、升降驱动架；5、气缸组件；6、焊接机头；7、定位板；8、滑动卡板；9、固定轨道；10、元器件主体；11、加工平台；12、固定机架；13、滑轨；14、支撑柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种电子元器件加工用焊接装置，包括加工平台11，加工平台11的两侧通过支撑柱14连接有固定机架12，固定机架12位于加工平台11的上方，固定机架12的前端表面设置有滑轨13，滑轨13的内部通过滑轮滑动连接有焊接作业机架1，焊接作业机架1的前端表面设置有固定滑槽2，固定滑槽2的内部安装有升降驱动架4，升降驱动架4的前端安装有焊接机构3，焊接机构3上安装有气缸组件5，加工平台11的表面设置有固定轨道9，固定轨道9的表面安装有滑动卡板8，滑动卡板8的表面通过螺丝固定连接有定位板7。

进一步，焊接机构3通过螺栓与升降驱动架4的表面相固定。

进一步，焊接机构3的下端设置有焊接机头6。

进一步，升降驱动架4沿固定滑槽2的内部垂直滑动。

进一步，滑动卡板8沿固定轨道9的表面水平滑动。

进一步，定位板7的表面设置有元器件主体10。

工作原理：使用时，加工平台11的两侧通过支撑柱14连接有固定机架12，固定机架12的前端表面设置有滑轨13，滑轨13的内部通过滑轮滑动连接有焊接作业机架1，焊接作业机架1的前端表面设置有固定滑槽2，固定滑槽2的内部安装有升降驱动架4，升降驱动架4的前端安装有焊接机构3，通过利用滑轨13配合可移动的焊接作业机架1，可对焊接作业机架1进行水平移动调节，同时利用固定滑槽2配合升降驱动架4，进而可对焊接机构3的作业高度进行垂直升降调节，方便焊接机头6对元器件进行精准定位焊接，提高焊接精度，加工平台11的表面设置有固定轨道9，固定轨道9的表面安装有滑动卡板8，滑动卡板8的表面通过螺丝固定连接有定位板7，定位板7的表面设置有元器件主体10，通过安装有可滑动调节的定位板7，方便其表面放置的元器件主体10进行移动调整，方便与焊接机构3进行精准定位对接，可提高元器件的加工成型效率和速度。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种电子元器件加工用焊接装置，包括加工平台(11)，其特征在于，所述加工平台(11)的两侧通过支撑柱(14)连接有固定机架(12)，固定机架(12)位于加工平台(11)的上方，所述固定机架(12)的前端表面设置有滑轨(13)，滑轨(13)的内部通过滑轮滑动连接有焊接作业机架(1)，所述焊接作业机架(1)的前端表面设置有固定滑槽(2)，固定滑槽(2)的内部安装有升降驱动架(4)，所述升降驱动架(4)的前端安装有焊接机构(3)，焊接机构(3)上安装有气缸组件(5)，所述加工平台(11)的表面设置有固定轨道(9)，固定轨道(9)的表面安装有滑动卡板(8)，所述滑动卡板(8)的表面通过螺丝固定连接有定位板(7)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用焊接装置，其特征在于：所述焊接机构(3)通过螺栓与升降驱动架(4)的表面相固定。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用焊接装置，其特征在于：所述焊接机构(3)的下端设置有焊接机头(6)。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用焊接装置，其特征在于：所述升降驱动架(4)沿固定滑槽(2)的内部垂直滑动。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用焊接装置，其特征在于：所述滑动卡板(8)沿固定轨道(9)的表面水平滑动。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用焊接装置，其特征在于：所述定位板(7)的表面设置有元器件主体(10)。

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