CN214800383U - 一种摄像头散热结构及电子设备 - Google Patents

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CN214800383U CN202023079359.2U CN202023079359U CN214800383U CN 214800383 U CN214800383 U CN 214800383U CN 202023079359 U CN202023079359 U CN 202023079359U CN 214800383 U CN214800383 U CN 214800383U
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谭景焕
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Abstract

本实用新型一方面公开一种摄像头散热结构,其设计电子设备的技术领域,具体包括机壳,机壳内形成有中空的容纳腔,机壳上开设有开口、第一散热孔以及第二散热孔;第一导热件一侧抵贴于发热面,另一侧正对第一散热孔设置;第二导热件一侧设置于第一导热件,另一侧朝向外延展并靠近于第二散热孔,通过第一导热件以及第二导热件对摄像头模组热量进行传到,从而将热量通过第一散热孔进行辐射性散热,并将热量同时传导到第二散热孔进行内部散热,在不影响摄像头整体结构尺寸的情况下提高其散热性能。另一方面,本实用新型提供一种电子设备,将上述的摄像头散热结构应用在电子设备的摄像头当中,从而让其摄像头散热性能得以提高,延长摄像头的使用寿命。

Description

一种摄像头散热结构及电子设备
技术领域
本实用新型涉及电子设备的技术领域,尤其涉及一种摄像头散热结构及电子设备。
背景技术
随着社会科技的发展,为了提高人与人、人与设备间的交互体验,智能交互平板、笔记本电脑和平板电脑等一些电子设备中,均安装有摄像头,用户之间可通过摄像头可以实现远程沟通、视频会议、远程医疗和实时监控等功能,用户与设备之间也可通过摄像头实现实时的交互,如脸部识别、隔空手势等。
现有技术中,为了让电子设备本体结构更加紧凑,摄像头会通过外接、外置的方式与电子设备连接并置于电子设备的外部,摄像头模组以及控制板卡通过设置在机壳内并将数据线引出与电子设备连接。
但是,由于摄像头模组发热量较大,而机壳体积较小,导致摄像头难以散热,设备难以在长时间运行的状态下保持良好的散热,其使用寿命也大幅降低。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的之一在于:提供一种摄像头散热结构,提高摄像头的散热性能及运行稳定性,从而解决现有技术中存在的上述问题。
本实用新型实施例的目的之二在于:提供一种电子设备,将上述摄像头散热结构应用于电子设备中,延长摄像头的使用寿命。
为达上述目的之一,本实用新型采用以下技术方案:
一方面,本实用新型提供一种摄像头散热结构,包括机壳,所述机壳内形成有中空的容纳腔,所述机壳上开设有均与所述容纳腔连通的开口、第一散热孔以及第二散热孔;置于所述容纳腔的摄像头模组,所述摄像头模组具有入光面以及发热面,所述入光面正对于所述开口,所述发热面置于所述容纳腔;第一导热件,所述第一导热件的第一侧面抵贴于所述发热面,所述第一导热件的第二侧面正对所述第一散热孔设置;第二导热件,所述第二导热件一侧设置于所述第一导热件形成热传导连接,所述第二导热件的另一侧朝向外延展并靠近于所述第二散热孔。
进一步地,在所述机壳的长度方向上,所述开口、所述第一散热孔、所述第二散热孔依次设置于所述机壳且在所述机壳上相互错开。
进一步地,所述机壳包括前壳以及后壳,所述前壳和所述后壳相互扣合并共同形成所述容纳腔;所述开口设置于所述前壳,所述第二散热孔设置于所述后壳;所述前壳和/或所述后壳相对的一侧侧沿上开设有所述第一散热孔。
进一步地,所述第一导热件包括第一受热面、第一散热面以及第二散热面;所述第一受热面抵贴于所述发热面,所述第一散热面覆盖于所述第一散热孔,所述第二导热件设置于所述第二散热面。
进一步地,所述第一导热件还包括定位台以及定位块,所述定位台与所述定位块分置于所述第二散热面的相对两侧并朝靠近所述第二散热孔的方向延展;所述定位台朝向所述定位块的一侧表面形成有与第三散热面,所述第二导热件卡置于所述定位台与所述定位块之间,且所述第二导热件表面分别抵贴于所述第二散热面及所述第三散热面。
进一步地,所述第二导热件的远离所述第一导热件的一侧抵于所述机壳的内壁;所述第二导热件对应于所述第二散热孔的位置上开设有避让口。
进一步地,所述摄像头散热结构还包括控制板卡以及板卡芯片,所述控制板卡分别与所述摄像头模组与所述板卡芯片电连接;所述机壳上开设有与所述容纳腔连通的第三散热孔,所述板卡芯片上设置有第三导热件,所述第三导热件远离所述板卡芯片的一侧设置于所述第三散热孔。
进一步地,所述机壳表面设置有散热片,所述第三导热件连接于所述板卡芯片以及所述散热片。
进一步地,所述第三导热件包括导热硅胶以及石墨烯散热膜,所述导热硅胶粘贴于所述板卡芯片,所述石墨烯散热膜一端粘贴于所述导热硅胶,所述石墨烯散热膜的另一端与所述散热片相贴合。
为达上述目的之二,本实用新型采用以下技术方案:
另一方面,本实用新型提供一种电子设备,包括上述的摄像头散热结构,所述摄像头散热结构设置在所述电子设备的壳体上。
本实用新型的有益效果为:通过在摄像头散热结构的机壳上开设有均与容纳腔连通的开口、第一散热孔以及第二散热孔,第一导热件的第一侧面抵贴置于容纳腔中的于发热面,第一导热件的第二侧面正对第一散热孔设置,摄像头模组的热量通过发热面传递到第一导热件,并通过第一导热件与第一散热孔正对的一侧与第一散热孔外部的空气实现对流及辐射散热,其余热量从第一导热件传递到第二导热件,并通过第二导热件将热量传递到机壳具有第二散热孔的位置上,实现内部散热,从而为摄像头提供良好的散热效果,也能让摄像头结构保持简单、紧凑的特性,无需耗费额外的能量即实现低成本散热结构。
而将上述的摄像头散热结构应用于电子设备的摄像头模组上,能够让电子设备的摄像头模组得到良好的散热性能,从而延长摄像头模组的使用寿命,也能够保持摄像头结构占用空间小的特性。
附图说明
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
图1为本实用新型实施例所述电子设备结构示意图;
图2为图1的A部放大示意图;
图3为本实用新型实施例所述摄像头散热结构爆炸视图之一;
图4为本实用新型实施例所述摄像头散热结构爆炸视图之二;
图5为本实用新型实施例所述摄像头散热结构俯视剖面视图;
图6为本实用新型实施例所述摄像头散热结构右视剖面视图;
图7为本实用新型实施例所述摄像头散热结构左视剖面视图;
图8为本实用新型实施例所述第一导热件结构示意图之一;
图9为本实用新型实施例所述第一导热件结构示意图之二;
图10为本实用新型实施例所述支撑支架爆炸视图。
图中:10、机壳;11、容纳腔;12、开口;13、第一散热孔;14、第二散热孔;15、前壳;16、后壳;17、第三散热孔;18、摄像头支架;181、卡槽; 19、遮盖件;20、摄像头模组;21、入光面;22、发热面;30、第一导热件; 31、第一受热面;32、第一散热面;33、第二散热面;34、定位台;341、第三散热面;35、定位块;40、第二导热件;41、避让口;50、控制板卡;51、板卡芯片;52、第三导热件;53、散热片;60、壳体;70、支撑支架;71、支撑部;711、泡棉垫;72、固定部;721、磁铁;722、麦拉片。
具体实施方式
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
如图2-图9所示,为了提高智能电子设备外置摄像头的散热性能,本实施例提供一种摄像头散热结构,该结构可结合在传统摄像头结构内使用,提高摄像头模组20的散热效果,该摄像头散热结构包括机壳10,机壳10作为摄像头结构的支撑主体,其内部形成有中空的容纳腔11,机壳10上开设有均与容纳腔11连通的开口12、第一散热孔13以及第二散热孔14,容纳腔11内设置有摄像头模组20,摄像头模组20具有入光面21以及发热面22,一般情况下,入光面 21与发热面22相对位于摄像头模组20的两侧,摄像头模组20包括摄像头本体以及用于装载摄像头本体的外壳,摄像头本的入光面21从外壳探出,而发热面 22则形成在外壳远离入光面21的一侧,将摄像头本体的入光面21设置呈正对于开口12的状态,外部光线可以通过开口12照射至摄像头模组20的入光面21,以确保摄像头本体可以采集到摄像头正对的外部的图像信息,而发热面22置于容纳腔11中。
为了解决背景技术所提出的技术问题,本摄像头散热结构还包括第一导热件30,第一导热件30的第一侧面抵贴于发热面22,摄像头本体工作时所产生的大部分热量通过发热面22传递到与之抵贴配合的第一导热件30,第一导热件 30的第二侧面正对第一散热孔13设置,从而让第一导热件30与第一散热孔13 外部的空气之间实现对流及辐射散热,因此,第一导热件30正对第一散热孔13 的侧面的散热面积越大,摄像头模组20的散热效率越高,但基于成本以及摄像头整体尺寸结构的考虑,应将第一导热件30适配性地设置成符合成本需求并与机壳10的尺寸相匹配的范围之内,而为了让第一导热件30在容纳腔11内保持稳定,可通过在第一导热件30上设置定位柱以及在机壳10上设置与之对应的定位孔,采用螺钉连接固定。
应当理解的是,以上所述的正对,是在第一导热件30朝向第一散热孔13 一侧的正投影方向上,或第一散热孔13的正投影方向上,第一导热件30部分或完全重合于第一散热孔13,而在第一导热件30的高度方向上,本例优选采用第一导热件30表面与机壳10衔接齐平或稍凸出于机壳10表面的设置方式,从而让流经第一散热孔13的空气均能与置于第一散热孔13的第一导热件30部分进行热交换,让第一导热件30的散热效率最大化,当然,本方案也不限于将第一导热件30正对第一散热孔13的部分作下沉式设计的方式,或将第一导热件30正对第一散热孔13的部分置于容置腔当中的设置方式。
进一步,为了使摄像头本体的热量可以较为及时的扩散至周围空间内,使摄像头本体维持在较低的工作温度状态下,本例中,紧贴发热面22的第一导热件30可以采用导热系数较高的金属材料等制成,这样摄像头模组20的热量可以及时快速的传导至第一导热件30,第一导热件30将热量快速散发至周围空气以及第二导热件40中,通过第一导热件30及时带走摄像头模组20的热量,能够让其维持较好的工作性能。第一导热件30优选为一体成型的铝压块,第一导热件30一侧压紧发热面22,使第一导热件30与摄像头模组20之间的传热效果更好,可在第一导热件30与发热面22之间设置导热硅胶,导热硅胶相对的两个表面分别贴合在发热面22和第一导热件30上,通过导热硅胶将发热面22的热量及时传递给第一导热件30,由第一导热件30将热量散发至周围空气中,这样也可以帮助摄像头模组20散热,使摄像头本体维持在较低的工作温度下,这样摄像头可具有良好的工作性能。其中,作为导热层的导热硅胶还可以是贴合在发热面22和第一导热件30之间的石墨烯层,具有更高导热性能的石墨烯能够进一步提高热量的传递效率,让摄像头模组20达到快速散热的效果。
本摄像头散热结构还包括第二导热件40,第二导热件40一侧设置于第一导热件30,与第一导热件30之间形成良好的导热连接,第二导热件40的另一侧朝向外延展并靠近于第二散热孔14,在第一导热件30上未能及时通过第一散热孔13散热的热量会经第一导热件30传递到第二导热件40,并通过第二导热件 40将热量传递到机壳10具有第二散热孔14的位置上,实现内部散热。
本例中,第二导热件40为导热硅胶块,其具有一定的厚度以及宽度,以适应与摄像头模组20相匹配的热量,当然,也不限于其他热传导效率较好的材料。
通过实现上述的摄像头散热结构,从而让摄像头模组20与第一导热件30、第二导热件40之间拥有良好的传热效果,热量能够通过第一散热孔13以及第二散热孔14实现第一重以及第二重的散热,从而让热量散发性能更佳,结构也相对简单、紧凑,无需耗费额外的能量即实现低成本散热结构。
作为上述基础方案的进一步实施方案,本例中的机壳10结构整体大致为长条形结构,在机壳10的长度方向上,开口12、第一散热孔13、第二散热孔14 依次设置于机壳10且在机壳10上相互错开,具体的,机壳10在长度方向上的截面形状大致为矩形,开口12、第一散热孔13、第二散热孔14依次设置在机壳10依次相邻的三个侧壁上,机壳10的每一侧壁之间相互形成一定的角度,从而让开口12与第二散热孔14相对设置在机壳10的前侧以及后侧,第一散热孔13设置在机壳10的上部,当然,第一散热孔13与第二散热孔14的功能可相互置换,位于机壳10上部的第一散热孔13与第一导热件30之间可设置第二导热件40,而位于机壳10后侧的第二散热孔14可与第一导热件30的一侧正对设置,本例中,第一导热件30的一侧正对位于机壳10上部的第一散热孔13,机壳10后侧的第二散热孔14与第一导热件30之间设置第二导热件40。
机壳10包括前壳15以及后壳16,前壳15和后壳16相互扣合并共同形成容纳腔11,开口12贯通设置于前壳15,第二散热孔14贯通设置于后壳16。前壳15和/或后壳16相对的一侧侧沿上开设有第一散热孔13,即,通过在前壳 15的侧沿上形成缺口,将该缺口与后壳16的侧沿配合,从而形成第一散热孔 13,或通过在后壳16的侧沿上形成缺口,将该缺口与前壳15的侧沿配合形成第一散热孔13,或通过分别在前壳15和后壳16侧沿相对的位置上分别形成对半或者比例不均的缺口,将前壳15和后壳16相配合时从而形成第一散热孔13,这样,置于开口12处的摄像头模组20的热量就能通过第一导热件30先经第一散热孔13散热,再传递至第二导热件40通过第二散热孔14进行散热,提高摄像头模组20的散热性能。
机壳10由前壳15和后壳16相互扣合而成,摄像头模组20设置在前壳15 和后壳16形成的容纳腔11内,这样便可组装形成一个整体,摄像头模组20的结构较为简单,且其组装和拆卸均较为容易,可以节省摄像头模组20的组装成本,且便于摄像头模组20中零部件的维修和更换。
可以理解的是,前壳15对应摄像头模组20的入光面21,并且入光面21暴露在开口12处,即摄像头本体可以采集的外部图像对应前壳15前方的区域,而后壳16对应摄像头模组20的发热面22。
对于前壳15和后壳16的扣合连接,如图3-图4所示,示例性的,前壳15 的内壁可以设置有朝向后壳16伸出的定位柱,后壳16外壁对应定位柱的部位可以设置有定位孔,定位孔穿透后壳16的外壁和内壁,定位柱内部可以具有螺纹孔,螺钉或螺栓穿过定位孔并与定位柱螺纹连接,以此实现前壳15和后壳16 的固定连接。或者,内部具有螺纹孔的定位柱可以设置在后壳16内壁上,而前壳15外壁对应定位柱设置有定位孔,定位孔穿透前壳15的外壁和内壁。
如图3-图4所示,为了将摄像头模组20更好的固定在前壳15和后壳16形成的容纳腔11内,在一种可能的实施方式中,容纳腔11内还可以设置有摄像头支架18,摄像头支架18与前壳15的内壁连接且与开口12相对应,摄像头支架18具有可透光的卡槽181,卡槽181的形状大小与摄像头本体相匹配,摄像头本体可卡入该卡槽181内,以此将摄像头本体固定在摄像头支架18上,而摄像头支架18固定在前壳15上,因而就可以将摄像头本体固定在容纳腔11内,保证摄像头本体的稳定性,摄像头本体对应设置在卡槽181的透光区域内,以使前壳15的开口12照射进来的光线,可通过卡槽181的透光区域照射至摄像头本体的入光面21,确保摄像头本体可采集到外部图像。
具体的,一体成型的第一导热件30包括分别一一对应与开口12、第一散热孔13、第二散热孔14的第一受热面31、第一散热面32以及第二散热面33,本例中,由于摄像头模组20朝下倾斜设置,因此,第一受热面31倾斜角度与摄像头模组20倾斜角度一致,第一受热面31、第一散热面32与第二散热面33之间的延长线相连呈三角形;
第一受热面31表面结构与发热面22一致并抵贴于发热面22,第一散热面 32覆盖于第一散热孔13,并且,第一散热面32的侧沿与第一散热孔13之间设置有用于对第一导热件30进行定位的卡槽181,第二导热件40设置于第二散热面33,并且,第二导热件40的表面抵贴在第二散热面33上,从而形成良好的导热连接。
为了让第二定位件得以稳定并且进一步增加导热件与摄像头模组20之间的传热效果,第一导热件30还包括定位台34以及定位块35,定位台34与定位块 35分置于第二散热面33的相对两侧并朝靠近第二散热孔14的方向延展,本例中的定位块35为两个从第二散热面33上沿凸出的凸块,定位台34为与第二散热面33下沿相衔接的水平台面,定位台34朝向定位块35的一侧表面形成有与第三散热面341,第二导热件40卡置于定位台34与定位块35之间,以使第一导热件30靠近第二导热件40的一侧形成近似于包覆在第二导热面表面的状态,且第二导热件40表面分别抵贴于第二散热面33及第三散热面341,第三散热面 341的表面与第二导热件40与其解除的表面结构相互匹配,让第二导热件40与第一导热件30之间的传热效果更好。
进一步,第二导热件40的远离第一导热件30的一侧抵于机壳10的内壁,使传递至第二导热件40的热量能够被传递至更靠近于第二散热孔14,从而让热量能够更容易从第二散热孔14中排出,增加摄像头模组20的散热效率。
第二导热件40对应于第二散热孔14的位置上开设有避让口41,避让口41 能够增加对应于第二散热孔14位置的散热面积,从而让更多的热量从避让口41 中释放出来,实现更高效的内部散热。
具体的,在后壳16的长度方向上,第二散热孔14为多个,并且,第二散热孔14均为条状结构,多个散热孔沿后壳16的长度方向依次排列,因此,第二导热件40也具有一定的宽度,从而能够最大化第二导热件40释放热量从第二散热孔14排出的效果,使摄像头模组20始终维持在适宜的工作温度下,让其保持良好的性能。
摄像头散热结构还包括控制板卡50以及板卡芯片51,控制板卡50分别与摄像头模组20与板卡芯片51电连接,摄像头模组20与控制板卡50之间优选通过柔性排线连接,而板卡芯片51与控制板卡50之间优选采用焊接固定的方式实现连接,以使控制板卡50可控制摄像头模组20正常工作。
而为了让摄像头结构散热性能进一步提高,机壳10上开设有与容纳腔11 连通的第三散热孔17,板卡芯片51上设置有第三导热件52,第三导热件52远离板卡芯片51的一侧设置于第三散热孔17。
机壳10表面设置有散热片53,第三导热件52连接于板卡芯片51以及散热片53。
第三导热件52包括导热硅胶以及石墨烯散热膜,导热硅胶粘贴于板卡芯片 51,石墨烯散热膜一端粘贴于导热硅胶,石墨烯散热膜的另一端与散热片53相贴合。
板卡芯片51工作时产生的热量通过导热硅胶传递到石墨烯散热膜上之后,热量通过石墨烯散热膜传递到散热片53上,本例中的散热片53为金属散热片 53,金属散热片53优选面积大于板卡芯片51以及石墨烯散热膜,能够顺利地将热量从散热片53上散走,实现板卡芯片51的散热。
本例中,前壳15上位于开口12的一侧面还设置有遮盖件19,遮盖件19具有透光部,透光部对应开口12。在实际应用时,为了节省摄像头模组20的生产成本,前壳15和后壳16可以由塑胶材料制作而成。而为了使机壳10具有较好的外观,本实施例在前壳15的外表面设置有遮盖件19,遮盖件19贴设在前壳 15的正面,遮盖件19可以为玻璃材质或金属材质,这样可以使前壳15的正面具有较好的外观。
可以在遮盖件19上设置不同颜色的膜层,以使摄像头结构的正面具有不同外观颜色。
如图1、图10所示,本实施例还提供一种电子设备,包括上述的摄像头散热结构,摄像头散热结构设置在电子设备的壳体60上。本实施例的电子设备可以包括交互智能平板、笔记本电脑和平板电脑等尺寸较大的电子设备。
通过将具有上述摄像头散热结构的摄像头可拆卸的设置在电子设备的壳体 60上,可便于摄像头与电子设备的组装和拆卸,并且能够有效提高摄像头的散热性能,从而延长摄像头的使用寿命。
其中,摄像头散热结构的具体结构、功能以及工作原理均已在前述实施例一中进行了详细说明,此处不再赘述。
具体的,摄像头结构与电子设备的壳体60之间通过支撑支架70进行支撑连接,支撑支架70包括与后壳16可拆连接的固定支架,在固定支架一端连接在后壳16上,另一端朝后壳16的下部延伸,以使摄像头结构架设在壳体60上时支撑支架70能够盖在壳体60表面,在支撑支架70盖在壳体60表面的部分上,支撑支架70形成有支撑部71以及固定部72,具体的,支撑部71以及固定部72的横截面呈“7”字形结构,支撑部71呈水平设置并设置有泡棉垫711,以使摄像头结构架装在壳体60上时,前壳15、后壳16以及支撑部71能够共同置于壳体60表面,让摄像头结构能够稳定放置,而固定部72朝壳体60的一侧则设置有磁铁721以及麦拉片722,在摄像头结构放置状态下,麦拉片722设置在磁铁721与壳体60之间,磁铁721能够磁吸在壳体60表面,使摄像头结构不易脱离电子设备,而麦拉片722则能够放置壳体60与磁铁721之间产生相对位移时磨损壳体60表面。
于本文的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”,仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。
在本说明书的描述中,参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理,而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式,这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种摄像头散热结构,其特征在于,包括:
机壳(10),所述机壳(10)内形成有中空的容纳腔(11),所述机壳(10)上开设有均与所述容纳腔(11)连通的开口(12)、第一散热孔(13)以及第二散热孔(14);
置于所述容纳腔(11)的摄像头模组(20),所述摄像头模组(20)具有入光面(21)以及发热面(22),所述入光面(21)正对于所述开口(12),所述发热面(22)置于所述容纳腔(11);
第一导热件(30),所述第一导热件(30)的第一侧面抵贴于所述发热面(22),所述第一导热件(30)的第二侧面正对所述第一散热孔(13)设置;
第二导热件(40),所述第二导热件(40)一侧设置于所述第一导热件(30)形成热传导连接,所述第二导热件(40)的另一侧朝向外延展并靠近于所述第二散热孔(14)。
2.根据权利要求1所述的摄像头散热结构,其特征在于,在所述机壳(10)的长度方向上,所述开口(12)、所述第一散热孔(13)、所述第二散热孔(14)依次设置于所述机壳(10)且在所述机壳(10)上相互错开。
3.根据权利要求1或2所述的摄像头散热结构,其特征在于,所述机壳(10)包括前壳(15)以及后壳(16),所述前壳(15)和所述后壳(16)相互扣合并共同形成所述容纳腔(11);
所述开口(12)设置于所述前壳(15),所述第二散热孔(14)设置于所述后壳(16);
所述前壳(15)和/或所述后壳(16)相对的一侧侧沿上开设有所述第一散热孔(13)。
4.根据权利要求1或2所述的摄像头散热结构,其特征在于,所述第一导热件(30)包括第一受热面(31)、第一散热面(32)以及第二散热面(33);
所述第一受热面(31)抵贴于所述发热面(22),所述第一散热面(32)覆盖于所述第一散热孔(13),所述第二导热件(40)设置于所述第二散热面(33)。
5.根据权利要求4所述的摄像头散热结构,其特征在于,所述第一导热件(30)还包括定位台(34)以及定位块(35),所述定位台(34)与所述定位块(35)分置于所述第二散热面(33)的相对两侧并朝靠近所述第二散热孔(14)的方向延展;
所述定位台(34)朝向所述定位块(35)的一侧表面形成有与第三散热面(341),所述第二导热件(40)卡置于所述定位台(34)与所述定位块(35)之间,且所述第二导热件(40)表面分别抵贴于所述第二散热面(33)及所述第三散热面(341)。
6.根据权利要求1所述的摄像头散热结构,其特征在于,所述第二导热件(40)的远离所述第一导热件(30)的一侧抵于所述机壳(10)的内壁;
所述第二导热件(40)对应于所述第二散热孔(14)的位置上开设有避让口(41)。
7.根据权利要求1所述的摄像头散热结构,其特征在于,所述摄像头散热结构还包括控制板卡(50)以及板卡芯片(51),所述控制板卡(50)分别与所述摄像头模组(20)与所述板卡芯片(51)电连接;
所述机壳(10)上开设有与所述容纳腔(11)连通的第三散热孔(17),所述板卡芯片(51)上设置有第三导热件(52),所述第三导热件(52)远离所述板卡芯片(51)的一侧设置于所述第三散热孔(17)。
8.根据权利要求7所述的摄像头散热结构,其特征在于,所述机壳(10)表面设置有散热片(53),所述第三导热件(52)连接于所述板卡芯片(51)以及所述散热片(53)。
9.根据权利要求8所述的摄像头散热结构,其特征在于,所述第三导热件(52)包括导热硅胶以及石墨烯散热膜,所述导热硅胶粘贴于所述板卡芯片(51),所述石墨烯散热膜一端粘贴于所述导热硅胶,所述石墨烯散热膜的另一端与所述散热片(53)相贴合。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:
权利要求1-9中任一项所述的摄像头散热结构,所述摄像头散热结构设置在所述电子设备的壳体(60)上。
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