CN214798183U - 一种垂直腔面发射芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种垂直腔面发射芯片封装结构，包括基板，所述基板的顶部固定连接有激光发射芯片，所述基板的顶部固定连接有隔板圈，所述激光发射芯片位于隔板圈的内部，所述隔板圈的外圈均匀固定连接有卡珠，所述卡珠卡合有四个支撑板，四个所述支撑板依次滑动连接，四个所述支撑板的顶部共同卡合有透光盖板，所述支撑板包括底板、中间板和顶板，所述中间板位于支撑板的中间部分，所述底板固定连接在中间板的底部，本实用新型结构简单，具有很好的实用性，采用滑动封闭方式进行封装，支撑板和透光盖板均通过卡合方式进行固定，稳定性高，同时支撑板终中间部分采用高纯度铜片，散热性能好又不与电路板接触，不会对电路造成影响。

Description

一种垂直腔面发射芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种垂直腔面发射芯片封装结构。

背景技术

随着手机行业搭载的3D感测人脸识别功能，其用户体验良好，越来越多的厂方将搭载此项功能，未来几年可能会成为手机的标配，因此实现此功能的零部件将会呈现爆发式的增长，随着三维传感的发展，VCSEL(垂直腔面发射激光器)二极管作为光源部分应用越来越多，但其光电转化效率只有大约30％，大部分变成了热，需要尽快发散出去，且高温对VCSEL的电光转换效率影响极大，故盆架的散热设计至关重要。

灰尘对半导体芯片影响非常大，因此芯片封装结构基本上是密闭的，现有技术中激光发射芯片的封装结构的盆架和印刷电路板之间基本用胶水连接固定，但在组装过程中需要复杂的粘贴工序，要求很高的器件间的配位精度，而且胶水会影响器件间的热传导，热量也会加快胶水老化，胶水老化会影响封装和芯片的可靠性，因此设计一种垂直腔面发射芯片封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种垂直腔面发射芯片封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种垂直腔面发射芯片封装结构，包括基板，所述基板的顶部固定连接有激光发射芯片，所述基板的顶部固定连接有隔板圈，所述激光发射芯片位于隔板圈的内部，所述隔板圈的外圈均匀固定连接有卡珠，所述卡珠卡合有四个支撑板，四个所述支撑板依次滑动连接，四个所述支撑板的顶部共同卡合有透光盖板，所述支撑板包括底板、中间板和顶板，所述中间板位于支撑板的中间部分，所述底板固定连接在中间板的底部，所述顶板固定连接在中间板的顶部，所述底板和顶板的一侧均开设有滑槽，所述底板的一侧开设有卡槽，所述顶板的一侧开设有盖板槽，所述底板和顶板一侧均固定连接有滑块。

优选的，所述激光发射芯片通过金线与基板电性连接。

优选的，所述中间板的材质采用高纯度铜。

优选的，所述底板和顶板的材质均采用聚酰亚胺塑料。

优选的，所述透光盖板的材质采用高硼硅玻璃透镜。

优选的，一个所述支撑板的滑块滑动连接在另一个支撑板的滑槽内部，四个所述支撑板依次滑动连接。

优选的，所述透光盖板卡合在盖板槽内，所述卡珠卡合在卡槽内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，在基板上需要安装激光发射芯片的位置外围设置隔板圈，可以确定芯片的位置；

2、本实用新型中，将激光发射芯片用金丝焊的方法固定连接在基板上，可以将芯片连接在基板上；

3、本实用新型中，将四个支撑板放置在基板的上方，利用吸盘吸住透光盖板放在支撑板的盖板槽上方，挤压四个支撑板使其收缩，当卡珠卡入卡槽内，透光盖板卡入盖板槽内时，将支撑板多余部分裁剪掉，可以快速将芯片封装。

本实用新型结构简单，具有很好的实用性，采用滑动封闭方式进行封装，支撑板和透光盖板均通过卡合方式进行固定，稳定性高，同时支撑板终中间部分采用高纯度铜片，散热性能好又不与电路板接触，不会对电路造成影响。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种垂直腔面发射芯片封装结构的剖视示意图；

图2为本实用新型提出的一种垂直腔面发射芯片封装结构封装之前的俯视示意图；

图3为本实用新型提出的一种垂直腔面发射芯片封装结构封装之后的俯视示意图；

图4为本实用新型提出的一种垂直腔面发射芯片封装结构的单个支撑板的正视示意图；

图5为本实用新型提出的一种垂直腔面发射芯片封装结构的四个支撑板的剖视示意图。

图中：1、基板；2、激光发射芯片；3、隔板圈；4、金线；5、支撑板；6、卡珠；7、透光盖板；51、底板；52、中间板；53、顶板；54、滑槽；55、滑块；511、卡槽；531、盖板槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1-5所示，本实施例的一种垂直腔面发射芯片封装结构，包括基板1，基板1的顶部固定连接有激光发射芯片2，基板1的顶部固定连接有隔板圈3，激光发射芯片2位于隔板圈3的内部，隔板圈3的外圈均匀固定连接有卡珠6，卡珠6卡合有四个支撑板5，四个支撑板5依次滑动连接，四个支撑板5的顶部共同卡合有透光盖板7，支撑板5包括底板51、中间板52和顶板53，中间板52位于支撑板5的中间部分，底板51固定连接在中间板52的底部，顶板53固定连接在中间板52的顶部，底板51和顶板53的一侧均开设有滑槽54，底板51的一侧开设有卡槽511，顶板53的一侧开设有盖板槽531，底板51和顶板53一侧均固定连接有滑块55。

本实施例中，激光发射芯片2通过金线4与基板1电性连接。

本实施例中，中间板52的材质采用高纯度铜。

本实施例中，底板51和顶板53的材质均采用聚酰亚胺塑料。

本实施例中，透光盖板7的材质采用高硼硅玻璃透镜。

本实施例中，一个支撑板5的滑块55滑动连接在另一个支撑板5的滑槽54内部，四个支撑板5依次滑动连接。

本实施例中，透光盖板7卡合在盖板槽531内，卡珠6卡合在卡槽511内。

封装步骤：

1、在基板1上需要安装激光发射芯片2的位置外围设置隔板圈3；

2、将激光发射芯片2用金丝焊的方法固定连接在基板1上；

3、将四个支撑板5放置在基板1的上方，利用吸盘吸住透光盖板7放在支撑板5的盖板槽531上方，挤压四个支撑板5使其收缩，当卡珠6卡入卡槽511内，透光盖板7卡入盖板槽531内时，将支撑板5多余部分裁剪掉。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种垂直腔面发射芯片封装结构，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)的顶部固定连接有激光发射芯片(2)，所述基板(1)的顶部固定连接有隔板圈(3)，所述激光发射芯片(2)位于隔板圈(3)的内部，所述隔板圈(3)的外圈均匀固定连接有卡珠(6)，所述卡珠(6)卡合有四个支撑板(5)，四个所述支撑板(5)依次滑动连接，四个所述支撑板(5)的顶部共同卡合有透光盖板(7)，所述支撑板(5)包括底板(51)、中间板(52)和顶板(53)，所述中间板(52)位于支撑板(5)的中间部分，所述底板(51)固定连接在中间板(52)的底部，所述顶板(53)固定连接在中间板(52)的顶部，所述底板(51)和顶板(53)的一侧均开设有滑槽(54)，所述底板(51)的一侧开设有卡槽(511)，所述顶板(53)的一侧开设有盖板槽(531)，所述底板(51)和顶板(53)一侧均固定连接有滑块(55)。

2.根据权利要求1所述的一种垂直腔面发射芯片封装结构，其特征在于，所述激光发射芯片(2)通过金线(4)与基板(1)电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种垂直腔面发射芯片封装结构，其特征在于，所述中间板(52)的材质采用高纯度铜。

4.根据权利要求1所述的一种垂直腔面发射芯片封装结构，其特征在于，所述底板(51)和顶板(53)的材质均采用聚酰亚胺塑料。

5.根据权利要求1所述的一种垂直腔面发射芯片封装结构，其特征在于，所述透光盖板(7)的材质采用高硼硅玻璃透镜。

6.根据权利要求1所述的一种垂直腔面发射芯片封装结构，其特征在于，一个所述支撑板(5)的滑块(55)滑动连接在另一个支撑板(5)的滑槽(54)内部，四个所述支撑板(5)依次滑动连接。

7.根据权利要求1所述的一种垂直腔面发射芯片封装结构，其特征在于，所述透光盖板(7)卡合在盖板槽(531)内，所述卡珠(6)卡合在卡槽(511)内。

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