CN214795882U - 压力电容手写笔 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种压力电容手写笔，包括笔芯及具收容空间的压力感应组件，所述压力感应组件感应书写时所述笔芯传递的压力，所述压力感应组件包括弹性导电体、基板及电容，所述弹性导电体固定于所述基板，且相互导通，并围成所述收容空间，所述弹性导电体包括弹性凸起，所述弹性凸起收容于所述收容空间，所述电容包括相对间隔设置的第一导电面及第二导电面，所述弹性凸起与所述第一导电面间歇性弹性抵接设置，所述第二导电面固定于所述基板，且相互导通。本实用新型的压力电容手写笔结构简单、零部件少、生产安装容易、成本低且灵敏性高。

Description

压力电容手写笔

技术领域

本实用新型涉及计算机外围设备技术领域，具体涉及一种压力电容手写笔。

背景技术

数字化电子信息设备具备轨迹输入的功能，这种功能的实现通常采用手写输入的方式。作为数字化电子信息设备的压力电容手写笔得到了广泛的应用，其不但能够通过手写输入文字，还可以实现绘画、点控操作等。

现有技术的压力电容手写笔的陶瓷压力电容的引线方式及电极的结构形状，结构复杂，生产难度大，而且成本高。

因此，亟待需要提供一种新的压力电容手写笔来解决上述结构复杂、生产难度大及成本高的问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述结构复杂、生产难度大及成本高的问题，提供一种结构简单、零部件少、生产安装容易、成本低且灵敏的压力电容手写笔。

一种压力电容手写笔，包括笔芯及具收容空间的压力感应组件，所述压力感应组件感应书写时所述笔芯传递的压力，所述压力感应组件包括弹性导电体、基板及电容，所述弹性导电体固定于所述基板，且相互导通，并围成所述收容空间，所述弹性导电体包括弹性凸起，所述弹性凸起收容于所述收容空间，所述电容包括相对间隔设置的第一导电面及第二导电面，所述弹性凸起与所述第一导电面间歇性弹性抵接设置，所述第二导电面固定于所述基板，且相互导通。

优先地，所述弹性凸起朝向所述第一导电面方向的表面是平面，所述第一导电面是圆弧面、锥面和多种几何面的组合中的一种。

优先地，所述第一导电面是平面，所述弹性凸起朝向所述第一导电面方向的表面是圆弧面、锥面和多种几何面的组合中的一种。

优先地，所述第一导电面是圆弧面、锥面和多种几何面的组合中的一种，所述弹性凸起朝向所述第一导电面方向的表面是圆弧面、锥面和多种几何面的组合中的一种。

优先地，所述弹性导电体还包括底壁及侧壁，所述侧壁与所述底壁同一侧相接设置，所述弹性凸起自所述底壁朝向所述第一导电面方向延伸形成，所述第一导电面与所述弹性凸起初始间隙设置。

优先地，所述弹性导电体还包括弧形凸起，所述弧形凸起设于所述底壁，呈环状，内环侧连接所述弹性凸起，外环侧连接所述侧壁。

优先地，所述基板包括环形焊盘，所述侧壁固定于所述环形焊盘，且相互导通。

优先地，所述弹性导电体还包括固定凸起，所述固定凸起自所述侧壁朝向所述基板方向延伸形成，所述基板还包括固定孔，所述固定孔对应所述固定凸起设于所述环形焊盘，所述固定凸起固定于所述固定孔，且相互导通。

优先地，所述基板还包括中央焊盘，所述中央焊盘与所述环形焊盘设于所述基板同一侧表面，所述第二导电面固定于所述中央焊盘，且相互导通。

优先地，所述基板还包括电连接通孔及主板焊盘，所述主板焊盘设于所述基板另一侧表面，所述电连接通孔贯穿所述基板，所述中央焊盘及所述环形焊盘通过所述电连接通孔与所述主板焊盘电连接。

相较于现有技术，本实用新型的压力电容手写笔采用所述弹性导电体及基板引出所述电容的电极，结构简单，零部件少，生产安装容易，成本低。

所述弧形凸起的设置，提供更多形变空间，减少所述导电弹性体发生同等程度形变需要的压力大小，所述压力电容手写笔更加灵敏。

附图说明

图1是本实用新型的压力电容手写笔的立体组装结构示意图；

图2是图1所示压力电容手写笔的部分立体分解示意图；

图3是图1所示压力电容手写笔部分剖视图；

图4是图3所示III区局部放大图；

图5是图1所示弹性导电体的立体结构示意图；

图6是图1所示压力感应组件未组装剖视图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请结合参阅图1及图2，其中图1是本实用新型的压力电容手写笔的立体组装结构示意图，图2是图1所示压力电容手写笔的部分立体分解示意图。所述压力电容手写笔10包括具收容空间的壳体11、笔芯12、磁芯组件13、固定组件15、压力感应组件16及主板18。所述壳体11具收容空间，以收容所述笔芯12、磁芯组件13、固定组件15、压力感应组件16及主板18。所述固定组件15配合所述壳体11固定所述笔芯12、所述磁芯组件13、所述压力感应组件16及所述主板18。

所述笔芯12包括顺次连接的笔头121及笔杆123。

再请结合参阅图3及图4，图3是图1所示压力电容手写笔部分剖视图，图4是图3所示III区局部放大图。所述笔杆123活动贯穿所述所述磁芯组件13，所述磁芯组件13包括磁芯131、感应线圈133、缓冲环135及固定套137。所述笔杆123活动贯穿所述磁芯131及所述固定套137。所述感应线圈133固定绕设于所述磁芯131外表面。所述缓冲环135套设于所述磁芯131临近所述笔头121端。所述固定套137套设于所述磁芯131远离所述笔头121端。

所述固定组件15固定所述笔杆123及所述磁芯131。所述固定组件15包括座仓151、顶杆153、弹性体155及固定支架157。所述座仓151固定于所述固定支架157，并与所述固定支架157配合固定所述压力感应组件16及所述主板18。

所述座仓151包括侧壁1511、间隔壁1513、固定槽1515、收容槽1517及连通孔1519。所述间隔壁1513自所述侧壁1511向内延伸形成，所述间隔壁1513围成所述连通孔1519。所述间隔壁1513与所述侧壁1511临近所述笔头121端围成所述固定槽1515，所述间隔壁1513与所述侧壁1511远离所述笔头121端围成所述收容槽1517。所述连通孔1519连通所述固定槽1515及收容槽1517。

所述磁芯131套设所述固定套137端固定于所述固定槽1515。所述固定套137夹设于所述磁芯131与所述间隔壁1513之间。

所述顶杆153收容于所述收容槽1517，所述笔杆123依次贯穿所述磁芯131、所述固定套137及所述连通孔1519，并夹持收容于所述顶杆153。

所述弹性体155夹设于所述间隔壁1513及所述顶杆153之间，以使所述顶杆153与所述压力感应组件16始终处于抵接状态。在本实施例中，所述弹性体155为弹簧，套设于所述顶杆153临近所述间隔壁1513端外表面。优选的，所述弹性件155为可以发生弹性形变的其他构件，如弹性片等。

所述压力感应组件16，与所述顶杆153弹性抵接，夹设于所述座仓151及固定支架157之间，感应书写时所述笔头121传递的压力，包括收容空间160、弹性导电体161、基板163及电容165。所述弹性导电体161固定于所述基板163，且相互导通，并围成所述收容空间160，所述电容165收容于所述收容空间160。

再请结合参阅图5及图6，图5是图1所示弹性导电体的立体结构示意图，图6是图1所示压力感应组件未组装剖视图。所述弹性导电体161弹性抵接夹设于所述座仓151及所述基板163之间，包括底壁1611、侧壁1613、弹性凸起1615、固定凸起1617及弧形凸起1619。所述底壁1611一侧同时与所述座仓151一端及所述顶杆153抵接，另一侧与所述侧壁1613相接设置，所述侧壁1613固定于所述基板163。所述弹性凸起1615自所述底壁1611朝向所述基板163方向延伸形成，所述固定凸起1617自所述侧壁1613朝向所述基板163方向延伸形成，所述弧形凸起1619设于所述底壁1611，呈环状，内环侧连接所述弹性凸起1615，外环侧连接所述侧壁1613。

在本实施例中，所述弹性导电体161为硅胶导电体，在其他实施例中，所述弹性导电体161可以采用其他兼具良好弹性及导电性的材料制成。

所述基板163夹设于所述弹性导电体161及所固定支架157之间，分别同时电连接所述弹性导电体161、所述电容165及所述主板18，所述基板163包括环形焊盘1631、中央焊盘1633、固定孔1634、电连接通孔(图中未标识)及主板焊盘1637。所述中央焊盘1633与所述环形焊盘1631设于所述基板163朝向所述弹性导电体161的同一侧表面，所述主板焊盘1637设于所述基板163另一侧表面，所述环形焊盘1631及所述中央焊盘1633通过所述电连接通孔电连接。

所述侧壁1613焊接固定于所述环形焊盘1631，且相互导通。所述所述固定孔1634对应所述固定凸起1617设于所述环形焊盘1631，所述固定凸起1617焊接固定于所述固定孔1634。所述电容165焊接于所述中央焊盘1633，所述主板18与所述主板焊盘1637电连接。

所述电容165包括相对间隔设置的第一导电面1651及第二导电面1653。所述第二导电面1653焊接固定于所述中央焊盘1633，且相互导通。所述弹性凸起1615与所述第一导电面1651间歇性弹性抵接设置，且初始保持间隙设置。在本实施例中，所述电容165为陶瓷电容。

作为本实施例的其他实施方式，所述侧壁1613固定于所述环形焊盘1631的方式，所述固定凸起1617固定于所述固定孔的方式，所述第二导电面1653固定于所述中央焊盘1633的方式，也可采用其他固定方式，如采用使用导电硅胶固定的方式。

在本实施例中，所述弹性凸起1615朝向所述第一导电面1651方向的表面是圆弧面，所述第一导电面1651是平面。

作为本实施例的另一实施方式，所述弹性凸起1615朝向所述第一导电面1651方向的表面是平面，所述第一导电面1651是圆弧面、锥面和多种几何面的组合中的一种。

作为本实施例的另一实施方式，所述第一导电面1651是平面，所述弹性凸起1615朝向所述第一导电面方向的表面是圆弧面、锥面和多种几何面的组合中的一种。

作为本实施例的另一实施方式，所述第一导电面1651是圆弧面、锥面和多种几何面的组合中的一种，所述弹性凸起1615朝向所述第一导电面方向1651的表面是圆弧面、锥面和多种几何面的组合中的一种。

所述压力电容手写笔10书写时，所述笔头121受压力，所述笔杆123将所述压力传递至所述顶杆153，所述顶杆153挤压所述底壁1611，随所述压力变化，所述弹性凸起1615与所述与所述第一导电面1651的接触面积随之变化，所述电容165的电容值随之变化。即通过所述电容值的变化，可监测所述压力值的变化。

相较于现有技术，本实用新型的压力电容手写笔10采用所述弹性导电体161及基板163引出所述电容165的电极，结构简单，零部件少，生产安装容易，成本低。

所述弧形凸起1619的设置，提供更多形变空间，减少所述导电弹性体161发生同等程度形变需要的压力大小，所述压力电容手写笔10更加灵敏。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种压力电容手写笔，包括：

笔芯；

具收容空间的压力感应组件，感应书写时所述笔芯传递的压力，其特征在于，所述压力感应组件包括：

弹性导电体，包括弹性凸起；

基板，所述弹性导电体固定于所述基板，且相互导通，并围成所述收容空间，所述弹性凸起收容于所述收容空间；

电容，包括相对间隔设置的第一导电面及第二导电面，所述弹性凸起与所述第一导电面间歇性弹性抵接设置，所述第二导电面固定于所述基板，且相互导通。

2.根据权利要求1所述压力电容手写笔，其特征在于，所述弹性凸起朝向所述第一导电面方向的表面是平面，所述第一导电面是圆弧面、锥面和多种几何面的组合中的一种。

3.根据权利要求1所述压力电容手写笔，其特征在于，所述第一导电面是平面，所述弹性凸起朝向所述第一导电面方向的表面是圆弧面、锥面和多种几何面的组合中的一种。

4.根据权利要求1所述压力电容手写笔，其特征在于，所述第一导电面是圆弧面、锥面和多种几何面的组合中的一种，所述弹性凸起朝向所述第一导电面方向的表面是圆弧面、锥面和多种几何面的组合中的一种。

5.根据权利要求1所述压力电容手写笔，其特征在于，所述弹性导电体还包括底壁及侧壁，所述侧壁与所述底壁同一侧相接设置，所述弹性凸起自所述底壁朝向所述第一导电面方向延伸形成，所述第一导电面与所述弹性凸起初始间隙设置。

6.根据权利要求5所述压力电容手写笔，其特征在于，所述弹性导电体还包括弧形凸起，所述弧形凸起设于所述底壁，呈环状，内环侧连接所述弹性凸起，外环侧连接所述侧壁。

7.根据权利要求5所述压力电容手写笔，其特征在于：所述基板包括环形焊盘，所述侧壁固定于所述环形焊盘，且相互导通。

8.根据权利要求7所述压力电容手写笔，其特征在于：所述弹性导电体还包括固定凸起，所述固定凸起自所述侧壁朝向所述基板方向延伸形成，所述基板还包括固定孔，所述固定孔对应所述固定凸起设于所述环形焊盘，所述固定凸起固定于所述固定孔，且相互导通。

9.根据权利要求7所述压力电容手写笔，其特征在于：所述基板还包括中央焊盘，所述中央焊盘与所述环形焊盘设于所述基板同一侧表面，所述第二导电面固定于所述中央焊盘，且相互导通。

10.根据权利要求9所述压力电容手写笔，其特征在于：所述基板还包括电连接通孔及主板焊盘，所述主板焊盘设于所述基板另一侧表面，所述电连接通孔贯穿所述基板，所述中央焊盘及所述环形焊盘通过所述电连接通孔与所述主板焊盘电连接。

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