CN214708147U - 一种pcba板用散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及PCBA板技术领域，特别是一种PCBA板用散热结构，包括基板本体，所述基板本体的顶端固定连接有上散热板，所述基板本体的底端固定连接有下散热板，所述基板本体顶面的四角均固定连接有第一连接管，所述基板本体底面的四角均固定连接有第二连接管，所述上散热板顶面的四角处均滑动连接有第一调节螺钉。本实用新型的优点在于：通过基板本体顶面的四角均固定连接有第一连接管，上散热板顶面的四角处均滑动连接有第一调节螺钉，四个第一调节螺钉均分别与第一连接管螺纹连接，而四个第一调节螺钉外壁的中部滑动连接有弹簧，进而通过旋动四个第一调节螺钉，带动若干吸热块调节与基板本体顶面之间的距离，进而便于使用者进行安装使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCBA板技术领域，特别是一种PCBA板用散热结构。
背景技术
印刷电路板，又称印制电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板，在中国专利CN211909289U中公开的一种PCBA板用散热结构，该PCBA板用散热结构，结构简单，使用方便，通过在PCBA基板顶部设置的上散热件、以及其底部设置的下散热件，散热基板上的散热凹槽增加散热空间及面积，与散热涂层配合，提高PCBA基板上散热结构的散热性能，从而通过散热组件和PCBA基板组成的PCBA板，利用散热结构改善PCBA板的自散热性能，降低高温对PCBA板的损耗，提高PCBA板的产品质量、使用安全性，延长使用寿命，在解决PCBA板散热问题的同时还存在以下缺点：
现有PCBA板用散热结构较为复杂，安装位置较为固定，不便于进行安装与拆卸，进而对生产带来不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种PCBA板用散热结构。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种PCBA板用散热结构，包括基板本体，所述基板本体的顶端固定连接有上散热板，所述基板本体的底端固定连接有下散热板；
所述基板本体顶面的四角均固定连接有第一连接管，所述基板本体底面的四角均固定连接有第二连接管；
所述上散热板顶面的四角处均滑动连接有第一调节螺钉，四个所述第一调节螺钉均分别与第一连接管螺纹连接，四个所述第一调节螺钉外壁的中部滑动连接有弹簧，四个所述弹簧均位于基板本体与上散热板之间，所述上散热板顶面的中部开设有五个通槽，所述上散热板外表面的顶端滑动连接有若干紧固螺钉，所述上散热板的底端固定连接有若干导热层，若干所述导热层均分别位于通槽之间，若干所述导热层的底端均设置有吸热块，若干所述吸热块顶面的中部均开设有螺纹孔，若干所述螺纹孔均分别与紧固螺钉螺纹连接，若干所述吸热块底面的中部均内凹形成凹槽，若干所述凹槽的内壁均固定连接有吸热层；
所述下散热板底面的四角处均滑动连接有第二调节螺钉，四个所述第二调节螺钉均分别与第二连接管螺纹连接，所述下散热板的顶端固定连接有导热垫，所述下散热板的底端固定连接有若干散热片。
可选的，所述基板本体的尺寸分别与上散热板和下散热板的尺寸相适配，所述基板本体的底面与导热垫的顶面相贴合，导热垫导热垫是高性能间隙填充导热材料，具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，使散热效果明显增加，进而降低基板本体底端的温度。
可选的，若干所述导热层的材质均为导热硅脂，若干所述导热层靠近通槽的两侧面与通槽的两侧壁相平齐，导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，便于增加若干吸热块与上导热板连接处的能量传递速率，同时结合空冷，进而有效降低基板本体的温度。
可选的，若干所述凹槽的形状均为半球，若干所述凹槽均分别与螺纹孔之间不连通，若干凹槽可以增大其接触面积，便于对基板本体顶面元器件的热量进行有效吸收，进而便于通过导热块传导至上散热板。
可选的，若干所述吸热块相邻侧面之间均留有间隙，若干所述吸热块的底面与基板本体的顶面之间留有间隙，若干吸热块相邻侧面之间的间隙可以便于使热量加热空气，并产生上升趋势，进而五个通槽可以为空气流通提供通道，便于结合导热垫和若干吸热块，共同降低基板本体的温度。
可选的，若干所述吸热层的材质均为黑铬镀层，若干所述吸热层在凹槽的内壁均匀分布，黑铬镀层可以有效吸收基板本体顶面元器件产生的辐射热量，并通过若干吸热块将热量传导至上散热板，进而可以降低基板本体的温度，保证各元器件的正常运行。
本实用新型具有以下优点：
1、该一种PCBA板用散热结构，通过基板本体顶面的四角均固定连接有第一连接管，上散热板顶面的四角处均滑动连接有第一调节螺钉，四个第一调节螺钉均分别与第一连接管螺纹连接，而四个第一调节螺钉外壁的中部滑动连接有弹簧，进而通过旋动四个第一调节螺钉，带动若干吸热块调节与基板本体顶面之间的距离，进而便于使用者进行安装使用。
2、该一种PCBA板用散热结构，通过下散热板的顶端固定连接有导热垫，导热垫的顶面与基板本体的底面相接触，下散热板的底端固定连接有若干散热片，进而导热垫便于将基板本体底端的热量通过下散热板和若干散热片向外部传导，进而降低基板本体底端的温度，通过上散热板顶面的中部开设有五个通槽，若干吸热块相邻侧面之间均留有间隙，进而便于在基板本体的顶端形成空气对流通道，便于降低基板本体顶端的温度。
附图说明
图1为本实用新型的爆炸结构示意图；
图2为本实用新型的装配结构示意图；
图3为本实用新型的上散热板第一视角结构示意图；
图4为本实用新型的上散热板第二视角结构示意图；
图5为本实用新型的下散热板结构示意图；
图6为本实用新型的吸热块内部剖切结构示意图。
图中：1-基板本体，2-第一连接管，3-弹簧，4-第一调节螺钉，5-上散热板，6-紧固螺钉，7-通槽，8-吸热块，9-导热层，10-导热垫，11-下散热板，12-第二调节螺钉，13-第二连接管，14-凹槽，15-散热片，16-吸热层，17-螺纹孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
如图1至图6所示，一种PCBA板用散热结构，它包括基板本体1，基板本体1的顶端固定连接有上散热板5，基板本体1的底端固定连接有下散热板11；
基板本体1顶面的四角均固定连接有第一连接管2，基板本体1底面的四角均固定连接有第二连接管13；
上散热板5顶面的四角处均滑动连接有第一调节螺钉4，四个第一调节螺钉4均分别与第一连接管2螺纹连接，四个第一调节螺钉4外壁的中部滑动连接有弹簧3，四个弹簧3均位于基板本体1与上散热板5之间，上散热板5顶面的中部开设有五个通槽7，上散热板5外表面的顶端滑动连接有若干紧固螺钉6，上散热板5的底端固定连接有若干导热层9，若干导热层9均分别位于通槽7之间，若干导热层9的底端均设置有吸热块8，若干吸热块8顶面的中部均开设有螺纹孔17，若干螺纹孔17均分别与紧固螺钉6螺纹连接，若干吸热块8底面的中部均内凹形成凹槽14，若干凹槽14的内壁均固定连接有吸热层16；
下散热板11底面的四角处均滑动连接有第二调节螺钉12，四个第二调节螺钉12均分别与第二连接管13螺纹连接，下散热板11的顶端固定连接有导热垫10，下散热板11的底端固定连接有若干散热片15。
作为本实用新型的一种可选技术方案：基板本体1的尺寸分别与上散热板5和下散热板11的尺寸相适配，基板本体1的底面与导热垫10的顶面相贴合，导热垫10导热垫是高性能间隙填充导热材料，具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，使散热效果明显增加，进而降低基板本体1底端的温度。
作为本实用新型的一种可选技术方案：若干导热层9的材质均为导热硅脂，若干导热层9靠近通槽7的两侧面与通槽7的两侧壁相平齐，导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，便于增加若干吸热块8与上导热板5连接处的能量传递速率，同时结合空冷，进而有效降低基板本体1的温度。
作为本实用新型的一种可选技术方案：若干凹槽14的形状均为半球，若干凹槽14均分别与螺纹孔17之间不连通，若干凹槽14可以增大其接触面积，便于对基板本体1顶面元器件的热量进行有效吸收，进而便于通过导热块8传导至上散热板5。
作为本实用新型的一种可选技术方案：若干吸热块8相邻侧面之间均留有间隙，若干吸热块8的底面与基板本体1的顶面之间留有间隙，若干吸热块8相邻侧面之间的间隙可以便于使热量加热空气，并产生上升趋势，进而五个通槽7可以为空气流通提供通道，便于结合导热垫10和若干吸热块8，共同降低基板本体1的温度。
作为本实用新型的一种可选技术方案：若干吸热层16的材质均为黑铬镀层，若干吸热层16在凹槽14的内壁均匀分布，黑铬镀层可以有效吸收基板本体1顶面元器件产生的辐射热量，并通过若干吸热块8将热量传导至上散热板5，进而可以降低基板本体1的温度，保证各元器件的正常运行。
实用新型的工作原理与中国专利CN211909289U中公开的一种PCBA板用散热结构的工作原理相同，本实用新型只是对其外部结构进行改进
本实用新型的工作过程如下：使用者使用时，通过基板本体1顶面的四角均固定连接有第一连接管2，上散热板5顶面的四角处均滑动连接有第一调节螺钉4，四个第一调节螺钉4均分别与第一连接管2螺纹连接，而四个第一调节螺钉4外壁的中部滑动连接有弹簧3，进而通过旋动四个第一调节螺钉4，带动若干吸热块8调节与基板本体1顶面之间的距离，进而便于使用者进行安装使用，再通过下散热板11的顶端固定连接有导热垫10，导热垫10的顶面与基板本体1的底面相接触，下散热板11的底端固定连接有若干散热片15，进而导热垫10便于将基板本体1底端的热量通过下散热板11和若干散热片15向外部传导，进而降低基板本体1底端的温度，通过上散热板5顶面的中部开设有五个通槽7，若干吸热块8相邻侧面之间均留有间隙，进而便于在基板本体1的顶端形成空气对流通道，便于降低基板本体1顶端的温度。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种PCBA板用散热结构，其特征在于：包括基板本体(1)，所述基板本体(1)的顶端固定连接有上散热板(5)，所述基板本体(1)的底端固定连接有下散热板(11)；
所述基板本体(1)顶面的四角均固定连接有第一连接管(2)，所述基板本体(1)底面的四角均固定连接有第二连接管(13)；
所述上散热板(5)顶面的四角处均滑动连接有第一调节螺钉(4)，四个所述第一调节螺钉(4)均分别与第一连接管(2)螺纹连接，四个所述第一调节螺钉(4)外壁的中部滑动连接有弹簧(3)，四个所述弹簧(3)均位于基板本体(1)与上散热板(5)之间，所述上散热板(5)顶面的中部开设有五个通槽(7)，所述上散热板(5)外表面的顶端滑动连接有若干紧固螺钉(6)，所述上散热板(5)的底端固定连接有若干导热层(9)，若干所述导热层(9)均分别位于通槽(7)之间，若干所述导热层(9)的底端均设置有吸热块(8)，若干所述吸热块(8)顶面的中部均开设有螺纹孔(17)，若干所述螺纹孔(17)均分别与紧固螺钉(6)螺纹连接，若干所述吸热块(8)底面的中部均内凹形成凹槽(14)，若干所述凹槽(14)的内壁均固定连接有吸热层(16)；
所述下散热板(11)底面的四角处均滑动连接有第二调节螺钉(12)，四个所述第二调节螺钉(12)均分别与第二连接管(13)螺纹连接，所述下散热板(11)的顶端固定连接有导热垫(10)，所述下散热板(11)的底端固定连接有若干散热片(15)。
2.根据权利要求1所述的一种PCBA板用散热结构，其特征在于：所述基板本体(1)的尺寸分别与上散热板(5)和下散热板(11)的尺寸相适配，所述基板本体(1)的底面与导热垫(10)的顶面相贴合。
3.根据权利要求1所述的一种PCBA板用散热结构，其特征在于：若干所述导热层(9)的材质均为导热硅脂，若干所述导热层(9)靠近通槽(7)的两侧面与通槽(7)的两侧壁相平齐。
4.根据权利要求1所述的一种PCBA板用散热结构，其特征在于：若干所述凹槽(14)的形状均为半球，若干所述凹槽(14)均分别与螺纹孔(17)之间不连通。
5.根据权利要求1所述的一种PCBA板用散热结构，其特征在于：若干所述吸热块(8)相邻侧面之间均留有间隙，若干所述吸热块(8)的底面与基板本体(1)的顶面之间留有间隙。
6.根据权利要求1所述的一种PCBA板用散热结构，其特征在于：若干所述吸热层(16)的材质均为黑铬镀层，若干所述吸热层(16)在凹槽(14)的内壁均匀分布。
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202120478584.9U CN214708147U (zh) | 2021-03-05 | 2021-03-05 | 一种pcba板用散热结构 |
Publications (1)
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Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202120478584.9U Active CN214708147U (zh) | 2021-03-05 | 2021-03-05 | 一种pcba板用散热结构 |
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| Country | Link |
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