CN209420228U - 一种石墨导热硅胶垫 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种石墨导热硅胶垫，包括硅胶垫本体，该硅胶垫本体的上侧具有由下至上设置的导热橡胶层、环氧树脂层和上离型膜；所述导热橡胶层和环氧树脂层内部镶嵌沿厚度方向设置的若干石墨导热部，该若干石墨导热部的下端面与所述硅胶垫本体接触，该若干石墨导热部的上端面与所述环氧树脂层的上端面位于同一平面。该方案将具有优异导热性能的石墨导热部贯穿导热橡胶层和环氧树脂层，该若干石墨导热部、导热橡胶层和环氧树脂层组合能够提高发热器件的热量传导效率，提高散热性能。

Description

一种石墨导热硅胶垫

技术领域

本实用新型涉及硅胶垫技术领域，尤其是一种石墨导热硅胶垫。

背景技术

在日常生活中，人们会广泛应用到各种各样的电子产品，而所有的电子产品都涉及散热问题，因为电子产品中的电子元件在使用过程中温度会升高，尤其是晶体管和一些半导体部件特别容易发热，当电子元件的使用温度很高时，会导致电子元件性能下降，因而需要对电子元件进行散热。在散热元件与发热元件连接时，通常需要用填充材料和导热材料来填充发热元件与散热元件之间的间隙。

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

然而现有的导热硅胶垫通过各种不同功能的导热叠层叠加形成，其导热性能相对较差。

因此，上述技术问题需要解决。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提出一种石墨导热硅胶垫，目的在于提高导热垫的导热性能。

为了解决上述的技术问题，本实用新型提出的基本技术方案为：

一种石墨导热硅胶垫，包括硅胶垫本体，该硅胶垫本体的上侧具有由下至上设置的导热橡胶层、环氧树脂层和上离型膜；所述导热橡胶层和环氧树脂层内部镶嵌沿厚度方向设置的若干石墨导热部，该若干石墨导热部的下端面与所述硅胶垫本体接触，该若干石墨导热部的上端面与所述环氧树脂层的上端面位于同一平面。

进一步的，所述环氧树脂层和上离型膜之间设置石墨烯导热层，该石墨烯导热层与所述若干石墨烯导热部接触。

进一步的，所述若干石墨导热部的横截面为圆形或扇形。

进一步的，包括至少两个石墨导热部，该至少两个石墨导热部以圆形的方式均布。

进一步的，至少在所述导热橡胶层和环氧树脂层中的一个设置框架，该框架具有均匀分布的镂空部，所说若干石墨导热部穿过镂空部设置。

进一步的，所述框架的镂空部为蜂窝状。

进一步的，所述硅胶垫本体的下侧具有由上至下布置的玻璃纤维层、陶瓷散热层和下离型膜。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的技术方案一种石墨导热硅胶垫，包括硅胶垫本体，该硅胶垫本体的上侧具有由下至上设置的导热橡胶层、环氧树脂层和上离型膜；所述导热橡胶层和环氧树脂层内部镶嵌沿厚度方向设置的若干石墨导热部，该若干石墨导热部的下端面与所述硅胶垫本体接触，该若干石墨导热部的上端面与所述环氧树脂层的上端面位于同一平面。该方案将具有优异导热性能的石墨导热部贯穿导热橡胶层和环氧树脂层，该若干石墨导热部、导热橡胶层和环氧树脂层组合能够提高发热器件的热量传导效率，提高散热性能。

附图说明

图1为本实用新型一种石墨导热硅胶垫的结构示意图；

图2为石墨导热部的分布示意图；

图3为石墨导热硅胶垫带有石墨烯层的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图1至附图3对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

参见图1，本实施例一种石墨导热硅胶垫，包括硅胶垫本体10，该硅胶垫本体10的上侧具有由下至上设置的导热橡胶层20、环氧树脂层30和上离型膜40；所述导热橡胶层20和环氧树脂层30内部镶嵌沿厚度方向设置的若干石墨导热部50，该若干石墨导热部50的下端面与所述硅胶垫本体10接触，该若干石墨导热部50的上端面与所述环氧树脂层30的上端面位于同一平面。

本实施例中，若干石墨导热部50贯穿所述导热橡胶层20和环氧树脂层30，若干石墨导热部50与该导热橡胶层20、环氧树脂层30形成一个导热整体对发热器件进行导热，鉴于石墨优异的导热性能，该导热整体较之传统的叠层硅胶垫能够提高导热效率，提高导热硅胶垫的导热性能。尤其的，对于那些发热不均匀的情形，本实施例尤其合适，通过石墨导热部50接触发热更高的位置。由于石墨导热部50的存在，极大促进发热器件的散热。

应当理解，若干石墨导热部50可以包括一个、两个、三个、四个、五个甚至更多。优选的，当采用两个以上的石墨导热部50时采用以圆形的方式进行布置，除此以外也可以采用方形的布置方式。如图2所示，本实施采用四个石墨导热部50进行组合使用，其中石墨导热部50可以采用多种形状，例如圆形、扇形、椭圆形或三角形中的一种。

参见图3，作为另外一种实施例，所述环氧树脂层30和上离型膜40之间设置石墨烯导热层60，该石墨烯导热层60与所述若干石墨烯导热部50接触。石墨烯具有优异的到热性能，石墨烯导热层60的上端面一端与上离型膜40接触，其能够快速传导发热器件产生的热量实现散热功能。石墨烯导热层60将吸收的热量传输给石墨导热部50和环氧树脂层30，加快整个石墨导热硅胶垫的散热性能。同样的，所述若干石墨导热部50的横截面为圆形或扇形。且优选的，包括至少两个石墨导热部50，该至少两个石墨导热部50以圆形的方式均布。

另外，为了强化该石墨导热硅胶垫，至少在所述导热橡胶层20和环氧树脂层30中的一个设置框架70，该框架70具有均匀分布的镂空部701，所说若干石墨导热部50穿过镂空部701设置。该框架70采用铝材料或铜材料制得，框架70的存在能够强化导热橡胶层20和/或环氧树脂层30的强度。优选的，本实施例中导热橡胶层20设置框架70，除此之外也可只设置在环氧树脂层30中，或同时设置在导热橡胶层20和环氧树脂层30中。

优选的，本实施例中所述框架70的镂空部701为蜂窝状。蜂窝状的镂空部701具有稳定形状，且极大提高导热硅胶垫的强度。当然，除此之外镂空部701还可以是三角形或方形。

实际应用中，所述硅胶垫本体10的下侧具有由上至下布置的玻璃纤维层80、陶瓷散热层90和下离型膜100。下离型膜100用于与散热器接触以实现将导热硅胶垫的热能传输至该散热器中。同理的，为了提高导热性能，在陶瓷散热层90处镶嵌石墨导热部，且在陶瓷散热层90和下离型膜100之间设置石墨烯导热层。

总之，本实用新型的技术方案通过镶嵌石墨导热部提升了导热硅胶垫的导热性能，满足用户的使用需求。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。

Claims (7)

1.一种石墨导热硅胶垫，包括硅胶垫本体(10)，该硅胶垫本体(10)的上侧具有由下至上设置的导热橡胶层(20)、环氧树脂层(30)和上离型膜(40)，其特征在于：

所述导热橡胶层(20)和环氧树脂层(30)内部镶嵌沿厚度方向设置的若干石墨导热部(50)，该若干石墨导热部(50)的下端面与所述硅胶垫本体(10)接触，该若干石墨导热部(50)的上端面与所述环氧树脂层(30)的上端面位于同一平面。

2.如权利要求1所述的一种石墨导热硅胶垫，其特征在于：

所述环氧树脂层(30)和上离型膜(40)之间设置石墨烯导热层(60)，该石墨烯导热层(60)与所述若干石墨烯导热部(50)接触。

3.如权利要求1所述的一种石墨导热硅胶垫，其特征在于：

所述若干石墨导热部(50)的横截面为圆形或扇形。

4.如权利要求1所述的一种石墨导热硅胶垫，其特征在于：

包括至少两个石墨导热部(50)，该至少两个石墨导热部(50)以圆形的方式均布。

5.如权利要求1至4之一所述的一种石墨导热硅胶垫，其特征在于：

至少在所述导热橡胶层(20)和环氧树脂层(30)中的一个设置框架(70)，该框架(70)具有均匀分布的镂空部(701)，所说若干石墨导热部(50)穿过镂空部(701)设置。

6.如权利要求5所述的一种石墨导热硅胶垫，其特征在于：

所述框架(70)的镂空部(701)为蜂窝状。

7.如权利要求5所述的一种石墨导热硅胶垫，其特征在于：

所述硅胶垫本体(10)的下侧具有由上至下布置的玻璃纤维层(80)、陶瓷散热层(90)和下离型膜(100)。