CN214705967U - 一种双芯片led的连线结构 - Google Patents
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Abstract
一种双芯片LED的连线结构，包括支架和封装在支架内的第一、第二发光芯片，所述支架包括杯碗，杯碗内设置有第一焊盘和第二焊盘，杯碗外设置有第一焊脚和第二焊脚，所述第一发光芯片固定在所述第一焊盘上，所述第二发光芯片固定在所述第二焊盘上，所述第一发光芯片的负极通过连接线连接至第二焊盘，其正极通过连接线连接至第二发光芯片的负极，所述第二发光芯片的正极通过连接线连接至第一焊盘。本实用新型由于第一发光芯片的负极连接至第二焊盘，第二发光芯片的正极连接至第一焊盘，芯片与焊盘之间的连接线较长，冗余量较大，支架热胀冷缩过程中，连接线与焊盘或芯线的焊点不易脱落，连接可靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种照明元件,尤其涉及一种双芯片LED的连线结构。
背景技术
参考图1。现有双芯片LED的封装结构包括支架1和封装在支架1内的第一、第二发光芯片21、22。所述支架包括杯碗10，杯碗10内设置有第一焊盘11和第二焊盘12，杯碗10外设置有第一焊脚1A和第二焊脚1B，所述第一、第二焊盘11、12分别与第一、二焊脚1A、1B电连接。所述第一发光芯片21固定在第一焊盘11上，所述第二发光芯片22固定第二焊盘12上。所述第一发光芯片21的正极通过连接线3电连接至第一焊盘11，其负极通过连接线3电连接至第二发光芯片22的正极，所述第二发光芯片22的负极通过连接线3电连接至第二焊盘12。将外部电源的正负极分别电连接至第一焊脚1A和第二焊脚1B，所述第一发光芯片21和第二发光芯片22即可发光。现有双芯片LED由于将发光芯片连接至其所在的焊盘，可以缩短连接线3长度，节约材料，但是由于芯片与焊盘之间的连接线长度较短，冗余量不足，芯片发光过程产生的大量热量使支架热胀冷缩，容易导致连接线与芯片或焊盘之间的焊点脱落。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种焊线可靠的双芯片LED封装结构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术手段是：一种双芯片LED的连线结构，包括支架和封装在支架内的第一、第二发光芯片，所述支架包括杯碗，杯碗内设置有第一焊盘和第二焊盘，杯碗外设置有第一焊脚和第二焊脚，所述第一、第二焊盘分别与第一、二焊脚电连接，所述第一发光芯片固定在所述第一焊盘上，所述第二发光芯片固定在所述第二焊盘上，所述第一发光芯片的负极通过连接线电连接至第二焊盘，其正极通过连接线电连接至第二发光芯片的负极，所述第二发光芯片的正极通过连接线电连接至第一焊盘。
本实用新型的有益效果是：本实用新型由于第一发光芯片固定在第一焊盘，第二发光芯片固定在第二焊盘，第一发光芯片的负极连接至第二焊盘，第二发光芯片的正极连接至第一焊盘，即第一、第二发光芯片通过连接线电连接至对方发光芯片所在的焊盘，发光芯片与焊盘之间的连接线较长，冗余量较大，支架热胀冷缩过程中，连接线与焊盘或芯线的焊点不易脱落，连接可靠。
附图说明
图1为现有LED封装结构的正面投影示意图。
图2为本实用新型的立体结构示意图。
图3为本实用新型的正面投影结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用作进一步详细的说明。本实用新型涉及的左、右等有关方位的描述仅表示部件在附图中所示位置的相对关系，并不能理解为对本实用新型保护范围的绝对限制。
参考图2和图3。一种双芯片LED的连线结构，包括支架1和封装在支架1内的第一、第二发光芯片21、22。所述支架1包括杯碗10，杯碗10内设置有第一焊盘11和第二焊盘12，杯碗10外设置有第一焊脚1A和第二焊脚1B，所述第一、第二焊盘11、12分别与第一、二焊脚1A、1B电连接。所述第一发光芯片21固定在第一焊盘11上，所述第二发光芯片22固定在第二焊盘12上。所述第一发光芯片21的负极通过连接线3连接至第二焊盘12，其正极通过连接线3连接至第二发光芯片22的负极，所述第二发光芯片22的正极通过连接线3连接至第一焊盘11。将外部电源的正负极分别电连接至第一焊脚1A和第二焊脚1B，所述第一发光芯片21和第二发光芯片22即可发光。
本实用新型由于第一发光芯片固定在第一焊盘，第二发光芯片固定在第二焊盘，第一发光芯片的负极连接至第二焊盘，第二发光芯片的正极连接至第一焊盘，即第一、第二发光芯片通过连接线电连接至对方发光芯片所在的焊盘，发光芯片与焊盘之间的连接线较长，冗余量较大，支架热胀冷缩过程中，连接线与焊盘或芯线的焊点不易脱落，连接可靠。
以上具体实施方式的描述仅仅是本实用新型较优的实施方式，并不表示对本实用新型保护内容的限制，任何在本实用新型构思精神内，可以由普通技术人员正常推理获得的技术方案都是本实用新型的保护范围。
Claims (1)
1.一种双芯片LED的连线结构，包括支架和封装在支架内的第一、第二发光芯片，所述支架包括杯碗，杯碗内设置有第一焊盘和第二焊盘，杯碗外设置有第一焊脚和第二焊脚，所述第一、第二焊盘分别与第一、二焊脚电连接，所述第一发光芯片固定在所述第一焊盘上，所述第二发光芯片固定在所述第二焊盘上，其特征在于：所述第一发光芯片的负极通过连接线电连接至第二焊盘，其正极通过连接线电连接至第二发光芯片的负极，所述第二发光芯片的正极通过连接线电连接至第一焊盘。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202120670879.6U CN214705967U (zh) | 2021-04-01 | 2021-04-01 | 一种双芯片led的连线结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202120670879.6U CN214705967U (zh) | 2021-04-01 | 2021-04-01 | 一种双芯片led的连线结构 |
Publications (1)
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202120670879.6U Active CN214705967U (zh) | 2021-04-01 | 2021-04-01 | 一种双芯片led的连线结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN214705967U (zh) |
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2021
- 2021-04-01 CN CN202120670879.6U patent/CN214705967U/zh active Active
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Legal Events
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: A Wiring Structure for Dual Chip LED Effective date of registration: 20230823 Granted publication date: 20211112 Pledgee: China Co. truction Bank Corp Jiangmen branch Pledgor: Jiangmen Qianzhao Electric Appliance Co.,Ltd. Registration number: Y2023980053380 |