CN214705859U - 一种半自动型半导体芯片生产安装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半自动型半导体芯片生产安装设备，包括主机架和安装在主机架上的下位输送带，所述下位输送带两侧的主机架顶端分别安装有支撑柱，所述支撑柱的顶端共同安装有吊梁，所述吊梁的顶端活动安装有机械臂，所述机械臂上安装有夹持机构，任意一个所述支撑柱的表面安装有工位架，且工位架的表面安装有上位输送带，所述下位输送带的表面均匀安装有限位件。本实用新型通过设置有一系列的结构，使得该半自动型半导体芯片生产安装设备，可形成上下两层输送带的装配效果，避免工厂空间占用的同时，可分别输送待安装的芯片和需要安装芯片的电气部件，具有便于卸料的效果，方便人工对漏料进行处理。

Description

一种半自动型半导体芯片生产安装设备

技术领域

本实用新型涉及安装设备技术领域，具体为一种半自动型半导体芯片生产安装设备。

背景技术

芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，在绝大部分电气设备中发挥着决定性的作用，由此在实际芯片生产过程中，芯片的好坏程度直接关系到电气设备的质量问题。

在芯片的加工过程中，特别是在安装过程中，需要对芯片进行精确的安装操作，而安装方法主要分为自动化安装和人工安装，人工安装的效率较低，而实际操作时可适用于一些精密的安装需求，特别是一些需要灵活性强的小型芯片安装，而自动化安装时，虽然具有较高的机械加工效率，而所使用的设备成本较高，运行成本大，在实际的工厂加工中，为了满足芯片的自动化加工，会设计成生产线形式的加工方式，特别是在自动化程度较高的情况下，往往设计的生产线较长，由此占用的空间较大的同时，因设备运行误差等原因，极容易存在芯片安装时造成遗漏等不良现象发生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半自动型半导体芯片生产安装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半自动型半导体芯片生产安装设备，包括主机架和安装在主机架上的下位输送带，所述下位输送带两侧的主机架顶端分别安装有支撑柱，所述支撑柱的顶端共同安装有吊梁，所述吊梁的顶端活动安装有机械臂，所述机械臂上安装有夹持机构，任意一个所述支撑柱的表面安装有工位架，且工位架的表面安装有上位输送带，所述下位输送带的表面均匀安装有限位件。

优选的，所述工位架的表面安装有分支架，分支架呈L型布设，且分支架延伸至主机架的表面。

优选的，所述机械臂底座与吊梁连接处安装有轨道槽。

优选的，所述工位架的底端表面安装有活动照明灯。

优选的，所述限位件包括连接套和承载件，连接套均匀安装有下位输送带的表面，承载件可拆卸式安装在连接套的表面。

优选的，所述承载件的顶端表面设置有芯片槽，芯片槽两侧的承载件顶端表面设置有卡位槽。

优选的，所述连接套的顶端表面设置有膨胀槽，且膨胀槽两侧的连接套顶端表面安装有约束侧板，约束侧板呈L型延伸至承载件上表面。

优选的，所述夹持机构包括气泵部件和吸盘，气泵部件安装在机械臂的输出轴表面，吸盘安装在气泵部件的输出管道表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本半自动型半导体芯片生产安装设备，通过上位输送带，并和下位输送带结合使用，可分别处于同一设备上，用于输送不同加工需求的零部件，如下位输送带可用于输送待安装的芯片，上位输送带可用于输送需要安装芯片的部件，实现上下位共同输送的效果，可形成一个完整的生产线，并处于上下位置关系，区别于现有的左右方位甚至连续形式的生产线，可更节省工厂的空间，并便于工人站在输送带一侧，观察输送带上的芯片或待安装的部件，可对未加工的部件进行拾取等操作，避免存在次品部件，提高该设备的安装精度。

2、本半自动型半导体芯片生产安装设备，通过轨道槽，实际类似于机床的滑槽结构，可在外部驱动部件的作用下，整个机械臂可沿轨道槽进行前后方位运动，扩大机械臂的实际活动范围，并通过气泵部件，和吸附盘结合使用，可借助气泵抽吸的效果，产生吸力，在对芯片夹持的过程中，保证对的负压吸附效果，方便进行芯片的转运和安装操作的进行。

3、本半自动型半导体芯片生产安装设备，通过承载件，可对芯片进行直接的承载，实际为柔性人工操作部件，人工可将芯片放置在芯片槽上进行放置，便于随下位输送带进行左右方位的运动，进行实际安装工艺中，通过连接套，为柔性部件，用于安装承载件，并通过膨胀槽，对承载件进行限位安装的同时，可在承载件受力的情况下，相对膨胀槽进行滑移运动，将整个承载件从卸下，便于进行清洗的同时，可在存在芯片未安装等情况下，可由人工将承载件连带着其上的芯片卸下，可直接放置在其他位置的膨胀槽上进行安装，实现漏料再利用效果。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的侧视结构示意图(省略机械臂部分)；

图3为本实用新型的限位座内部结构示意图。

图中：1、主机架；2、工位架；3、支撑柱；4、轨道槽；5、机械臂；6、气泵部件；7、吸盘；8、活动照明灯；9、分支架；10、上位输送带；11、限位件；12、下位输送带；13、吊梁；14、卡位槽；15、连接套；16、芯片槽；17、约束侧板；18、膨胀槽；19、承载件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1至图3所示，本实施例半自动型半导体芯片生产安装设备，包括主机架1和安装在主机架1上的下位输送带12，主机架1的体积较大，实际使用时，可对下位输送带12整体进行支撑和安装，下位输送带12两侧的主机架1顶端分别安装有支撑柱3，即两个相互平行且垂直分布的支撑柱3，支撑柱3的顶端共同安装有吊梁13，吊梁13横向安装，实际吊梁13与两个支撑柱3三者形成一个龙门机架结构，吊梁13的顶端活动安装有机械臂5，机械臂5实际为机器人的一部分，需与外部的电源箱、控制电路等部件连接，而该机械臂5根据实际安装芯片的需求，可选用多轴类型，灵活性较好，机械臂5上安装有夹持机构，可对芯片进行吸附夹持操作，任意一个支撑柱3的表面安装有工位架2，工位架2安装在两个支撑柱3的任意一个上，且工位架2的表面安装有上位输送带10，下位输送带12和上位输送带10结构类似，而上位输送带10尺寸小于下位输送带12，上位输送带10和下位输送带12还需要安装辊体和电机类驱动部件，实际使用时上位输送带10可用于存放一些需要安装芯片的部件，下位输送带12可用于存放需要安装的芯片，而彼此可受相同电气控制部件控制，进行相对运动，下位输送带12的表面均匀安装有限位件11，限位件11用于对芯片的限位装载操作，需要保证的是，这个限位件11为柔性材料，可利于遇到辊轴的情况下可进行弹性形变。

具体的，工位架2的表面安装有分支架9，分支架9呈L型布设，且分支架9延伸至主机架1的表面，即分支架9实现工位架2与主机架1之间的连接效果，可对工位架2的边缘处进行支撑，提高结构稳定性。

进一步的，机械臂5底座5吊梁13连接处安装有轨道槽4，实际类似于机床的驱动滑轨，实现机械臂4底座与吊梁13之间的限位连接的同时，配有驱动部件，可带动机械臂5进行前后方位的直线运动，改变机械臂5的操作区间。

进一步的，工位架2的底端表面安装有活动照明灯8，活动照明灯8可通过万向节或金属软管与工位架2进行连接，活动照明灯8可由外部电源提供电能，可对下方的下位输送带12进行照明，可便于员工对下位输送带12上的部件进行人工操作。

进一步的，限位件11包括连接套15和承载件19，连接套15均匀安装有下位输送带12的表面，连接套15为弹性形变性能良好的柔性材料制造而成，实际使用时，承载件19可拆卸式安装在连接套15的表面，二者相互限位配合，而承载件19一般可选用硬质部件，甚至可以作为后续芯片的安装载具使用，实际使用时，人工借助承载件19可用于放置需要安装的芯片，并将承载件19安装在连接套15上，起到转载的效果。

进一步的，承载件19的顶端表面设置有芯片槽16，芯片槽16与所需放置的芯片外形类似，实际可将待安装的芯片直接放置在芯片槽16上进行限位，芯片槽16两侧的承载件19顶端表面设置有卡位槽14，卡位槽14实际为三角形式的内凹槽体。

进一步的，连接套15的顶端表面设置有膨胀槽18，膨胀槽18为前后方位皆存在开口的槽体，表面摩擦系数较大，且膨胀槽18两侧的连接套15顶端表面安装有约束侧板17，约束侧板17实际可为整个连接套15的一部分，约束侧板17呈L型延伸至承载件19上表面，约束侧板17可形成对整个承载件19的包裹效果，达到一定的限位目的，因连接套15为柔性材料，在承载件19进入膨胀槽18内部时，实际会对整个连接套15乃至其上的约束侧板17撑开，形成过盈配合的限位效果。

更进一步的，夹持机构包括气泵部件6和吸盘7，气泵部件6安装在机械臂5的输出轴表面，可由外部电源提供电能，开启后可形成抽吸的效果，通过管道进行吸力的传递，吸盘7安装在气泵部件6的输出管道表面，吸盘7实际为一般的现有技术部分，底端存在多个真空孔，可受气泵部件6产生的负压吸力作用，可向下作用在芯片表面，使得芯片与吸盘7之间相互接触并负压吸附，此外，为了保证吸附效果或为了连带着整个承载件19进行吸附，可在吸盘7底端安装一些限位块，限位块可经前后方位滑入卡位槽14内部，起到上下方位的限位效果，连带着芯片和承载件19一起吸附和转运操作。

需要注意的是，上位输送带10和下位输送带12的位置关系，二者可进行相对运动的设计，人工可将芯片放置在芯片槽16上，连带着承载件19和芯片一起经膨胀槽18前后方位卡入连接套15内部，实现芯片安装在下位输送带12上的效果，因机械臂5数量单一，加上下位输送带12的速度可能并不稳定，机械臂5会漏掉部分连接套15上的芯片，由此并不需要在每个连接套15上都安装有承载件19，可由人工对漏掉的芯片进行收集，并连带着卸下该芯片下方的承载件19，将承载件19直接安装在朝向机械臂5运动的空的连接套15上进行安装，便于后续机械臂5对其进行吸附和安装等操作。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半自动型半导体芯片生产安装设备，包括主机架(1)和安装在主机架(1)上的下位输送带(12)，其特征在于：所述下位输送带(12)两侧的主机架(1)顶端分别安装有支撑柱(3)，所述支撑柱(3)的顶端共同安装有吊梁(13)，所述吊梁(13)的顶端活动安装有机械臂(5)，所述机械臂(5)上安装有夹持机构，任意一个所述支撑柱(3)的表面安装有工位架(2)，且工位架(2)的表面安装有上位输送带(10)，所述下位输送带(12)的表面均匀安装有限位件(11)。

2.根据权利要求1所述的一种半自动型半导体芯片生产安装设备，其特征在于：所述工位架(2)的表面安装有分支架(9)，分支架(9)呈L型布设，且分支架(9)延伸至主机架(1)的表面。

3.根据权利要求1所述的一种半自动型半导体芯片生产安装设备，其特征在于：所述机械臂(5)底座与吊梁(13)连接处安装有轨道槽(4)。

4.根据权利要求1所述的一种半自动型半导体芯片生产安装设备，其特征在于：所述工位架(2)的底端表面安装有活动照明灯(8)。

5.根据权利要求1所述的一种半自动型半导体芯片生产安装设备，其特征在于：所述限位件(11)包括连接套(15)和承载件(19)，连接套(15)均匀安装有下位输送带(12)的表面，承载件(19)可拆卸式安装在连接套(15)的表面。

6.根据权利要求5所述的一种半自动型半导体芯片生产安装设备，其特征在于：所述承载件(19)的顶端表面设置有芯片槽(16)，芯片槽(16)两侧的承载件(19)顶端表面设置有卡位槽(14)。

7.根据权利要求5所述的一种半自动型半导体芯片生产安装设备，其特征在于：所述连接套(15)的顶端表面设置有膨胀槽(18)，且膨胀槽(18)两侧的连接套(15)顶端表面安装有约束侧板(17)，约束侧板(17)呈L型延伸至承载件(19)上表面。

8.根据权利要求1所述的一种半自动型半导体芯片生产安装设备，其特征在于：所述夹持机构包括气泵部件(6)和吸盘(7)，气泵部件(6)安装在机械臂(5)的输出轴表面，吸盘(7)安装在气泵部件(6)的输出管道表面。

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