CN214537820U - 一种fac准直测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体领域，具体涉及一种FAC准直测试装置，包括：旋转平台，适于放置装载有芯片的壳体，旋转装置的驱动端与所述旋转平台连接；放电机构，位于所述旋转平台的上方，用于对所述芯片进行放电，以使芯片出光；光学测试组件，位于所述旋转平台的一侧，用于接收芯片发出来的光线，以对所述芯片进行准直测试。旋转装置可通过旋转装置的驱动端带动旋转平台转动，以调整芯片的位置要求，可精确地保证芯片的位置，进而避免位置的改变导致测试结果出现误差。

Description

一种FAC准直测试装置

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，具体涉及一种FAC准直测试装置。

背景技术

FAC准直测试装置不仅对芯片的出光位置的一致性要求非常高，还要求能够一次性对多个芯片进行准直测试，以此提高FAC准直测试装置的工作效率。

为了提高FAC准直测试装置的工作效率，通常在一个测试工序中将多个芯片放置在容纳芯片的壳体上。而为保证所有芯片的测试位置一致，需要在测试过程中旋转壳体的角度和/或移动壳体的位置，而采用手动操作的话，很大可能会改变芯片测试时出光的位置，最终影响测试结果。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的采用手动操作会改变芯片测试时出光的位置缺陷，从而提供一种FAC准直测试装置，包括：旋转平台，适于放置装载有芯片的壳体，旋转装置的驱动端与所述旋转平台连接；

放电机构，位于所述旋转平台的上方，用于对所述芯片进行放电，以使芯片出光；

光学测试组件，位于所述旋转平台的一侧，用于接收芯片发出来的光线，以对所述芯片进行准直测试。

优选地，还包括Z轴驱动装置，所述Z轴驱动装置的驱动端与所述旋转平台连接。

优选地，还包括具有通孔的托盘和第一驱动装置，所述旋转平台位于所述通孔内，所述第一驱动装置固定在所述Z轴驱动装置上，所述第一驱动装置的驱动端与所述托盘连接。

优选地，还包括Y轴模组，所述Y轴模组包括Y轴滑轨安装座和位于Y轴滑轨安装座内的Y轴驱动装置；

Z轴驱动装置固定在Y轴滑块上，所述Y轴滑块可滑动地设置在所述Y轴滑轨安装座上，所述Y轴驱动装置的驱动端与所述Y轴滑块连接。

优选地，还包括X轴模组，所述X轴模组包括X轴滑轨安装座和设置在X轴滑轨安装座上的X轴驱动装置；

Y轴滑轨安装座底部设置有X轴滑块，所述X轴滑块可滑动地设置在X轴滑轨安装座上，所述X轴驱动装置的驱动端与所述X轴滑块连接。

优选地，还包括辅助滑轨，所述Y轴滑轨安装座底部还具有辅助滑块，所述辅助滑块可滑动地设置在辅助滑轨上。

优选地，所述辅助滑轨与所述X轴滑轨安装座平行。

优选地，还包括第二驱动装置，所述放电机构包括放电组件和棱镜组件，所述放电组件和光学测试组件位于所述棱镜组件的相对侧，所述第二驱动装置的驱动端与放电机构固定连接，以驱动所述放电机构平行Z轴运动。

优选地，还包括第三驱动装置，所述第三驱动装置的驱动端与所述棱镜组件固定连接，以驱动所述棱镜组件沿X轴运动。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型提供的FAC准直测试装置，装载有芯片的壳体放置在旋转平台上，放电机构对芯片进行放电处理，使芯片出光，光学测试组件利用接收到的光线对该芯片进行准直测试。旋转装置可通过旋转装置的驱动端带动旋转平台转动，以调整芯片的位置要求，可精确地保证芯片的位置，进而避免位置的改变导致测试结果出现误差。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型FAC准直测试装置的结构示意图；

图2为本实用新型FAC准直测试装置的另一结构示意图；

图3为本实用新型FAC准直测试装置的又一结构示意图。

附图标记：

10、运动机构；101、旋转平台；102、托盘；103、第一驱动装置；104、旋转装置；105、Z轴驱动装置；106、Y轴模组；1061、Y轴滑块；1062、Y轴滑轨安装座；107、X轴模组；1071、X轴驱动装置；1072、X轴滑轨安装座；1073、X轴滑块；108、辅助滑轨；1081、辅助滑块；20、放电机构；201、放电组件；2011、pin针；2012、第一支架；202、棱镜组件；2021、棱镜；2022、第二支架；203、第二驱动装置；204、第三驱动装置；30、光学测试组件；301、第一反射镜；302、第二反射镜；303、聚光镜；304、相机。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1

本实施例提供了一种FAC准直测试装置，其中FAC指快轴准直镜。如图1-图3所示，FAC准直测试装置包括放电机构20、光学测试组件30和运动机构10，运动机构10带动装载有芯片的壳体(未示出)在测试区、非测试区移动和/或旋转，放电机构20用于对芯片进行放电，以使芯片出光，光学测试组件30用于接收芯片发出来的光线，从而对芯片进行准直测试。

运动机构10包括旋转平台101和旋转装置104，旋转平台101上可放置装载有芯片的壳体，旋转平台101可通过真空吸与壳体底部直接接触，也可通过紧固件、双面胶等结构与壳体底部稳定连接，以保证壳体在运动、旋转和放电出光过程中的稳定。旋转装置104的驱动端与旋转平台101连接，进而可带动旋转平台101及旋转平台101上固定的壳体绕轴旋转360度，旋转装置104可以为旋转电机、电动滑台、气缸等。

放电机构20位于旋转平台101的上方，当需要对旋转平台101上的芯片进行准直测试时，放电机构20下降以对芯片进行放电处理，以使芯片出光。

光学测试组件30位于旋转平台101的一侧，放电机构20对芯片进行放电后，芯片发出来的光线经过放电机构20后传输到光学测试组件30处，光学测试组件30通过接收到的光线对芯片进行准直测试。

在上述实施例中，装载有芯片的壳体放置在旋转平台101上，放电机构20对芯片进行放电处理，使芯片出光，光学测试组件30利用接收到的光线对该芯片进行准直测试。旋转装置104可通过旋转装置104的驱动端带动旋转平台101转动，以调整芯片的位置要求，可精确地保证芯片的位置，进而避免位置的改变导致测试结果出现误差。

如图1-图3所示，FAC准直测试装置还包括Z轴驱动装置105，Z轴驱动装置105的驱动端与旋转平台101连接。Z轴驱动装置105能够驱动旋转平台101在Z轴方向上运动，即驱动放置在旋转平台101上的芯片(通过壳体放置在旋转平台101上)在Z轴方向上运动。

当需要利用放电机构20对芯片进行放电时，Z轴驱动装置105驱动旋转平台101上升，以使壳体上的芯片朝向放电机构20运动；当完成准直测试时，Z轴驱动装置105驱动旋转平台101下降，以使壳体上的芯片远离放电机构20运动。Z轴驱动装置105可以为电机、电动滑台或气缸等。

如图2和图3所示，托盘102镂空从而形成通孔，旋转平台101位于托盘102的通孔内，第一驱动装置103固定在Z轴驱动装置105上，第一驱动装置103的驱动端与托盘102连接。

第一驱动装置103的驱动端可驱动托盘102上下运动，在将装载有芯片的壳体运输到测试区时，第一驱动装置103的驱动端可驱动托盘102上升以高于旋转平台101；到达测试区后，第一驱动装置103的驱动端驱动托盘102下降以与旋转平台101平行，最后Z轴驱动装置105的驱动端驱动旋转平台101上升，将壳体顶起从而脱离托盘，有效避免因托盘102水平度不一致而导致的测试结果出现误差。在本实施例中，第一驱动装置103可以为气缸、电机等。

芯片测试时，芯片的位置关系到最后结果的精准性。为严格确定每个芯片测试时的位置，如图1-图3所示，FAC准直测试装置还包括Y轴模组106和X轴模组107。

Y轴模组106包括Y轴滑轨安装座1062和位于Y轴滑轨安装座1062内的Y轴驱动装置(未示出)，Y轴滑轨安装座1062上设有Y轴滑轨，Y轴滑块1061通过Y轴滑轨可滑动地设置在Y轴滑轨安装座1062上，Y轴驱动装置的驱动端与Y轴滑块1061连接。

Z轴驱动装置105、旋转装置104、旋转平台101等均固定在Y轴滑块1061上，Y轴驱动装置的驱动端驱动Y轴滑块1061在Y轴滑轨上滑动时，带动Y轴滑块1061上的Z轴驱动装置105、旋转装置104、旋转平台101等在Y轴滑轨上移动。

X轴模组107包括X轴滑轨安装座1072和设置在X轴滑轨安装座1072上的X轴驱动装置1071，X轴驱动装置1071可设置在X轴滑轨安装座1072外侧，也可以设置在X轴滑轨安装座1072内，X轴滑轨安装座1072上设有X轴滑轨。

Y轴滑轨安装座1062底部设置有X轴滑块1073，Y轴滑轨安装座1062通过X轴滑块1073可滑动地设置在X轴滑轨安装座1072上。X轴驱动装置1071的驱动端与X轴滑块1073连接，以驱动X轴滑块1073及固定在X轴滑块1073上的部件一起沿X轴移动。

在本实施例中，Y轴滑轨安装座1062为柱体结构，为了保证Y轴滑轨安装座1062能够在沿X轴平稳滑动，还设置有辅助滑轨108。如图1所示，Y轴滑轨安装座1062底部还具有辅助滑块1061，辅助滑块1061可滑动地设置在辅助滑轨108上。同时，为保证Y轴滑轨安装座1062能够稳定、顺畅地沿X轴移动，还可以设置有第四驱动装置(未示出)，第四驱动装置的驱动端与辅助滑块1081连接。

在本实施例中，优选辅助滑轨108与X轴滑轨安装座1072平行，即辅助滑轨108与X轴滑轨平行。

如图1-图3所示，放电机构20包括放电组件201和棱镜组件202，放电组件201和光学测试组件30位于棱镜组件202的相对侧。当放电组件201在对芯片进行放电时，芯片发出来的光线经过棱镜组件202到达光学测试组件30，光学测试组件30利用经棱镜组件202传递的光进行准直测试。

驱动装置203固定在固定板上，放电机构20位于驱动装置203的上方，驱动装置203的驱动端与放电机构20固定连接，即驱动装置203的驱动端与放电组件201、棱镜组件202均固定连接，以驱动放电组件20平行Z轴运动。

放电组件201包括第一支架2012和pin针2011，棱镜组件202包括第二支架2022和棱镜2021，第一支架2012和第二支架2022呈L字型，即第一支架2012的一端固定有pin针2011，另一端固定在驱动装置203的驱动端上；第二支架2022的一端固定有棱镜2021，另一端固定在驱动装置203的驱动端上。棱镜2021可以为快轴准直镜，pin针2011和光学测试组件30位于棱镜2021的相对侧。在一些实施例中，第一支架2012和第二支架2022还可以为Z字型、F字型等，放电机构20还可以包括距离传感器，以测量pin针2011距离芯片的位置。

通过驱动装置203控制Pin针2011抬起或下压来实现对芯片的放电，保证整个光路测试系统稳定不动，通过自动控制Pin针2011抬起或下压，解放人力、提高测试效率。

如图1-图3所示，还包括第三驱动装置204，第三驱动装置204可固定在第二驱动装置203的驱动端，第三驱动装置204的驱动端与棱镜组件202固定连接，即第三驱动装置204的驱动端可以与第二支架2022连接，以驱动棱镜2021平行X轴运动。驱动装置204可改变棱镜相对pin针2011的距离，从而满足不同测试要求。第二驱动装置203和第三驱动装置204可以为电机、电动滑台、气缸等。

在本实施例中，如图1-图3所示，光学测试组件30包括第一反射镜301、第二反射镜302、聚光镜303和相机304，第一反射镜301、聚光镜303和相机304依次排列，第二反射镜302位于第一反射镜301、聚光镜303和相机304靠近放电机构20的一侧，第二反射镜302接收经过棱镜2021的光线，反射至第一反射镜301，反射镜301再将光线发射指聚光镜303，聚光镜303将光线聚集在相机304上，从而实现对芯片的准直测试。

在一些实施例中，光学测试组件30也可以不包括第二反射镜302，芯片放电后放出来的光线直接经过棱镜2021到达第一反射镜302，再经过聚光镜303达到相机304。本实施例中设置两个反射镜可延长光路，避免光路过短带来的测试精度低的缺陷。

本实施例提供的FAC准直测试装置，装载有芯片的壳体放置在托盘102上，第一驱动装置103驱动托盘102升起从而高于旋转平台101所在的平面，通过X轴驱动装置1071和Y轴驱动装置驱动芯片到达光学测试区(pin针2011下方)。

到达光学测试区后，第一驱动装置103驱动托盘102下降，Z轴驱动装置105驱动旋转平台101上升，旋转平台101通过真空吸与壳体底部直接接触，从而带动壳体上的芯片上升脱离托盘102到预定位置。通过X轴驱动装置1071、Y轴驱动装置和Z轴驱动装置105精确控制芯片所在的位置，确保每个芯片测试时的位置都处于预定位置，即保证每个芯片测试时的出光位置不变。旋转装置104可控制旋转平台101旋转，切换芯片通道，从而实现360度自动化测试，无须手动翻转壳体。

同时，通过第二驱动装置203控制Pin针2011抬起或下压，保证Pin针2011下压时，不会压倒芯片。

相比于通过人眼观察棱镜与底板的相对位置，确保每个芯片相对于光学系统位置不变，本实施例提供的FAC准直测试装置精度更高、数据的准确性能够得到充分保证。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种FAC准直测试装置，其特征在于，包括：

旋转平台，适于放置装载有芯片的壳体，旋转装置的驱动端与所述旋转平台连接；

放电机构，位于所述旋转平台的上方，用于对所述芯片进行放电，以使芯片出光；

光学测试组件，位于所述旋转平台的一侧，用于接收芯片发出来的光线，以对所述芯片进行准直测试。

2.如权利要求1所述的FAC准直测试装置，其特征在于，还包括Z轴驱动装置，所述Z轴驱动装置的驱动端与所述旋转平台连接。

3.如权利要求2所述的FAC准直测试装置，其特征在于，还包括具有通孔的托盘和第一驱动装置，所述旋转平台位于所述通孔内，所述第一驱动装置固定在所述Z轴驱动装置上，所述第一驱动装置的驱动端与所述托盘连接。

4.如权利要求2所述的FAC准直测试装置，其特征在于，还包括Y轴模组，所述Y轴模组包括Y轴滑轨安装座和位于Y轴滑轨安装座内的Y轴驱动装置；

Z轴驱动装置固定在Y轴滑块上，所述Y轴滑块可滑动地设置在所述Y轴滑轨安装座上，所述Y轴驱动装置的驱动端与所述Y轴滑块连接。

5.如权利要求4所述的FAC准直测试装置，其特征在于，还包括X轴模组，所述X轴模组包括X轴滑轨安装座和设置在X轴滑轨安装座上的X轴驱动装置；

Y轴滑轨安装座底部设置有X轴滑块，所述X轴滑块可滑动地设置在X轴滑轨安装座上，所述X轴驱动装置的驱动端与所述X轴滑块连接。

6.如权利要求5所述的FAC准直测试装置，其特征在于，还包括辅助滑轨，所述Y轴滑轨安装座底部还具有辅助滑块，所述辅助滑块可滑动地设置在辅助滑轨上。

7.如权利要求6所述的FAC准直测试装置，其特征在于，所述辅助滑轨与所述X轴滑轨安装座平行。

8.如权利要求1-7任一所述的FAC准直测试装置，其特征在于，还包括第二驱动装置，所述放电机构包括放电组件和棱镜组件，所述放电组件和光学测试组件位于所述棱镜组件的相对侧，所述第二驱动装置的驱动端与放电机构固定连接，以驱动所述放电机构平行Z轴运动。

9.如权利要求8所述的FAC准直测试装置，其特征在于，还包括第三驱动装置，所述第三驱动装置的驱动端与所述棱镜组件固定连接，以驱动所述棱镜组件沿X轴运动。

Images