CN212410031U - 一种倒装led芯粒测试装置 - Google Patents

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韦日文
杨应俊
刘振辉
王胜利
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本实用新型公开了一种倒装LED芯粒测试装置。一种倒装LED芯粒测试装置,倒装LED芯粒的发光侧粘附于蓝膜,所述倒装LED芯粒测试装置包括,设置有收光口的积分球,收光口设置有沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒发光侧的玻璃载台;所述积分球通过线性驱动机构连接于机架,所述线性驱动机构能够带动积分球沿第一运动方向运动;电连接于测试机的测试探针安装于机架,所述测试探针沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒的焊盘;粘附有倒装LED芯粒的蓝膜设置于积分球和测试探针之间;所述线性驱动机构使玻璃载台沿第一运动方向止抵于蓝膜粘附倒装LED芯粒的位置,并使倒装LED芯粒的焊盘止抵于测试探针。

Description

一种倒装LED芯粒测试装置
技术领域
本实用新型涉及一种倒装LED芯粒测试装置。
背景技术
倒装LED芯粒为设置的焊盘侧背离发光侧。如图4,常规对倒装LED芯粒101进行光参数测试时,将整个粘附有倒装LED芯粒101的区域贴附于透光支撑部103,积分球20止抵于透光支撑部103而收光,完成对倒装LED芯粒101的测试。
然而,随着倒装LED芯粒101的区域越来越大,对应设置的透光支撑部103面积也越来越大,这对透光支撑部103平面度加工难度越来越大,以及透光支撑部103需要运动以实现不同芯粒达到积分球20的收光位置,测试效率低;同时,上述测试方式需要采用测试探针61能够升降运动的结构,结构复杂,测试效率低。
实用新型内容
为至少部分解决上述技术问题,本实用新型公开了一种倒装LED芯粒测试装置。
本实用新型的技术方案为:
一种倒装LED芯粒测试装置,倒装LED芯粒的发光侧粘附于蓝膜,所述倒装LED芯粒测试装置包括,
设置有收光口的积分球,收光口设置有沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒发光侧的玻璃载台;所述积分球通过线性驱动机构连接于机架,所述线性驱动机构能够带动积分球沿第一运动方向运动;
电连接于测试机的测试探针安装于机架,所述测试探针沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒的焊盘;
粘附有倒装LED芯粒的蓝膜设置于积分球和测试探针之间;所述线性驱动机构使玻璃载台沿第一运动方向止抵于蓝膜粘附倒装LED芯粒的位置,并使倒装LED芯粒的焊盘止抵于测试探针。
进一步的,所述第一运动方向垂直于蓝膜粘附倒装LED芯粒的平面。
进一步的,所述线性驱动机构包括,安装于机架的驱动部,以及连接于积分球的滑块滑槽结构;其中滑块连接于积分球,滑槽安装于机架,所述驱动部驱动滑块相对于滑槽运动。
进一步的,所述玻璃载台设置有真空吸附孔,用于将蓝膜吸附并贴合于玻璃载台。
进一步的,所述收光口设置有环绕台阶,玻璃载台连接于所述环绕台阶并遮盖所述收光口。
进一步的,所述环绕台阶设置有与真空吸附孔连通的真空环槽,所述真空环槽连通于真空气压泵。
进一步的,所述玻璃载台设置有真空吸附孔替换成吸附环槽连通导通孔结构。
进一步的,所述倒装LED芯粒替换成电极侧背离发光侧的元器件。
本实用新型的有益效果在于:测试过程中测试探针不需要运动,简化了测试方法;减轻了移动蓝膜的载荷,提升了测试效率和稳定性。
附图说明
图1为本实用新型积分球、蓝膜和测试探针相对位置关系示意图;
图2为倒装LED芯粒示意图;
图3为本实用新型倒装LED芯粒测试装置结构示意图;
图4为现有的倒装LED芯粒测试装置示意图;
图5为线性驱动机构连接关系示意图;
图6为平面运动机构连接于机架结构示意图;
图7为平面运动机构示意图;
图8为平面运动机构吸附蓝膜结构示意图;
图9为积分球连接玻璃载台结构示意图;
图10为图9中局部放大示意图;
图11为倒装LED芯粒光参数测试过程中,积分球、倒装LED芯粒和测试探针三者之间的位置关系示意图;
图12为本实用新型的积分球示意图;
图13为图12中局部放大示意图;
图14为玻璃载台设置吸附环槽结构示意图。
具体实施方式
为便于本领域技术人员理解本实用新型的技术方案,下面将本实用新型的技术方案结合具体实施例作进一步详细的说明。
如图1、图2和图3所示,一种倒装LED芯粒测试装置100,倒装LED芯粒101的发光侧1011粘附于蓝膜102,蓝膜102具有伸缩性和透光性,透光性体现在能够将倒装LED芯粒101发出的光线穿透,伸缩性体现在受到;倒装LED芯粒101为焊盘1012背离发光侧1011的LED芯粒(如图2所示),焊盘1012数量为两个,该焊盘1012即为倒装LED芯粒101的电极,用于导入电荷以及检测电参数;对于其它元器件、所述焊盘1012的数量1个或多个,在此不做限制;本实用新型涉及的倒装LED芯粒测试装置100并不限定用于倒装LED芯粒101的测试,对于具有焊盘1012和发光侧1011相互背离的其它元器件也能够采用该装置进行测试,也应当属于本实用新型保护的范围;
所述倒装LED芯粒测试装置100包括,
设置有收光口21的积分球20,积分球20用于收集元器件(包括但不限于倒装LED芯粒101)发出的光线,并能够将收集的光线通过光纤传导至光谱仪进行光参数分析,从而实现对元器件的光参数测试;光参数包括,波长、光强、频率等一种或多种参数或其它参数,在此并不限定;该倒装LED芯粒测试装置100的使用者能够根据测试元器件的性能要求选择测试不同的光参数,属于本领域技术人员具有的常规技术能力,在此不做赘述;
收光口21设置有沿第一运动方向a正对应倒装LED芯粒101发光侧1011的玻璃载台22,该玻璃载台22并不限定为玻璃制成的部件,此处的玻璃载台22能够解释成具有透光性,即能够使光线穿透玻璃载台22进入积分球20;且具有支撑功能的,能够使倒装LED芯粒101运动并止抵于测试探针30的结构;
所述积分球20通过线性驱动机构40连接于机架50,此处的机架50并不限定其具体的空间结构,也不限定其为处于静止或运动状态;所述线性驱动机构40能够带动积分球20沿第一运动方向a运动,此处的第一运动方向a为沿一直线的往复运动,从而满足积分球20的使用功能;本申请中所有的第一运动方向a并不限定为附图中展示的位置;
电连接于测试机(未示出)的测试探针61安装于机架50,测试机用于对测试探针61施加测试信号用于对倒装LED芯粒101进行测试并对倒装LED芯粒101的反馈信号进行收集和处理,所述测试探针61沿第一运动方向a正对应倒装LED芯粒101的焊盘1012;从而使积分球20止抵倒装LED芯粒101后,倒装LED芯粒101向测试探针61运动,并使倒装LED芯粒101的焊盘1012止抵于测试探针61;
粘附有倒装LED芯粒101的蓝膜102设置于积分球20和测试探针61之间,满足对倒装LED芯粒101的收光要求和测试探针61导入电荷的要求;所述线性驱动机构40使玻璃载台22沿第一运动方向a止抵于蓝膜粘附倒装LED芯粒101的位置,并使倒装LED芯粒101的焊盘1012止抵于测试探针30;即在玻璃载台22的作用力下,倒装LED芯粒101靠近测试探针61,测试探针61向倒装LED芯粒101导入电荷并发光,光线经玻璃载台22进入积分球。
采用该技术方案:相对于现有的测试方法,测试探针61运动和积分球20运动完成测试改进成积分球20运动,简化了测试探针61的结构;去除了透光支撑部103,从而减轻了移动蓝膜102的载荷,提升了测试效率和稳定性。
如图1和图3所示,所述第一运动方向a垂直于蓝膜102粘附倒装LED芯粒101的平面,积分球20止抵于蓝膜102时,使蓝膜102沿垂直于蓝膜102粘附倒装LED芯粒101的平面运动,从而使蓝膜102变形均匀,使倒装LED芯粒101的焊盘1012正对应测试探针61的针尖止抵,从而能够减小测试探针61在焊盘1012留下的针痕;同时,所述焊盘1012的运动位置稳定可靠,提升了倒装LED芯粒101测试的稳定性。
如图5所示,所述线性驱动机构40包括,安装于机架50的驱动部41,以及连接于积分球20的滑块滑槽结构42;其中滑块421连接于积分球20,滑槽422安装于机架50,所述驱动部41驱动滑块421相对于滑槽运动422,从而实现对积分球20的沿第一运动方向a的驱动。
采用该技术方案,仅为实现积分球20实现直线运动的一种方式,本领域技术人员在理解了上述技术方案后,还能够根据非创造性变形和改变采用本领域常规的技术手段实现对积分球20的直线驱动,包括但不限于,采用电机和气缸作为驱动源,采用套筒、滑轨滑槽等作为线性限位部,从而实现对积分球20的直线运动驱动。
如图3、图6、图7和图8所示,所述粘附倒装LED芯粒101的蓝膜102通过平面运动机构70连接于机架50,使粘附倒装LED芯粒101的蓝膜102能够在垂直于第一运动方向a的平面内运动;所述平面运动机构70包括,X向导轨71、Y向导轨72和固定环73;所述X向导轨71连接于机架50、所述Y向导轨72连接于X向导轨71,使所述Y向导轨72能够相对于X向导轨71沿X方向运动;所述固定环73连接于Y向导轨72,使所述固定环73能够相对于Y向导轨72沿Y方向运动,从而实现固定环73能够相对于机架50沿X方向和/Y方向运动,所述X方向和Y方向相互垂直且均平行于蓝膜102粘附倒装LED芯粒101的平面;所述固定环73设置有蓝膜吸附孔74(图7所示,以均匀分布的6个蓝膜吸附孔74为例),从而实现对蓝膜102在固定环73上的连接。
采用上述技术方案,实现对蓝膜102在粘附倒装LED芯粒101的平面内运动的控制,从而将蓝膜102上不同位置的倒装LED芯粒101移动至积分球20和测试探针61之间,便于实现积分球20沿第一运动方向a运动止抵于倒装LED芯粒101,使倒装LED芯粒101止抵于测试探针61从而完成对倒装LED芯粒101的光参数测试;当然,本实用新型的积分球20还能够仅作为用于对倒装LED芯粒101施加作用力,使倒装LED芯粒101止抵于测试探针61完成电测试的功能;由此,本领域技术人员能够将该积分球20替换成其它部件,从而完成对倒装LED芯粒101(或其它元器件)的电参数测试。
如图1、如图9和图10所示,所述玻璃载台22设置有真空吸附孔221,用于将蓝膜102吸附并贴合于玻璃载台22,提升蓝膜102贴附于玻璃载台22的平整度,防止蓝膜102与玻璃载台22之间的空气影响倒装LED芯粒101发出光线进入积分球20,从而影响对倒装LED芯粒101进行光参数测试;同时,还能够保证积分球20按照设定的距离运动使倒装LED芯粒101与测试探针61满足测试的作用力,防止作用力过大而损坏焊盘1012,具体为,当蓝膜102与玻璃载台22之间留存有空气时,焊盘1012到玻璃载台22的距离大于理想距离,从而焊盘1012更加靠近测试探针61,易于造成测试探针61对焊盘1012作用力过大而针痕过大。
采用上述技术方案:使蓝膜102充分贴合玻璃载台22,从而积分球20按照预设的距离运动即能够满足对倒装LED芯粒101的测试要求,稳定可靠。
如图9、图10、图11和图12所示,所述收光口21设置有环绕台阶23,玻璃载台22连接于所述环绕台阶23并遮盖所述收光口21,从而使倒装LED芯粒101发出的光线经过玻璃载台22穿过收光口21而进入积分球20内部;所述环绕台阶23便于对玻璃载台22进行限位和固定,此处的固定能够采用粘接的方式;同时还能够减少穿透玻璃载台22的光线从玻璃载台22的厚度侧面溢出,从而提升积分球20的收光效率,提高积分球20光参数测试的准确性。
如图9、图10、图12和图13所示,所述环绕台阶23设置有与真空吸附孔221连通的真空环槽231,所述真空环槽231连通于真空气压泵(未示出),所述真空气压泵用于产生真空,从而使玻璃载台22连接于积分球20后,所述真空吸附孔221与真空环槽231连通,通过真空气压泵(未示出)实现对蓝膜102吸附于玻璃载台22的控制。
采用上述技术方案:简化玻璃载台22上实现吸附蓝膜102功能的结构设置,如果将所有实现蓝膜102吸附功能的结构设置在玻璃载台22;那么,需要将玻璃载台22设置的真空吸附孔221连通于真空气压泵,从而将玻璃载台22的结构复杂,增加了安装难度。
如图9、图10和图14所示,所述玻璃载台22设置有真空吸附孔221替换成吸附环槽222连通导通孔223结构;将蓝膜102通过多个真空吸附孔221吸附在玻璃载台22的结构更换成通过吸附环槽222吸附的结构,增强对蓝膜102吸附的均匀性。
如图1、图3和图4所示,所述倒装LED芯粒101替换成电极面背离发光面的元器件;也即是本实用新型保护的技术方案不仅限于测试倒装LED芯粒101,对于电极面背离发光面的元器件也能够采用本实用新型的一种倒装LED芯粒测试装置100进行光参数的测试。
以上是本实用新型的较佳实施例,不用于限定本实用新型的保护范围。应当认可,本领域技术人员在理解了本实用新型技术方案后所作的非创造性变形和改变,应当也属于本实用新型的保护和公开的范围。

Claims (8)

1.一种倒装LED芯粒测试装置,倒装LED芯粒的发光侧粘附于蓝膜,其特征在于:所述倒装LED芯粒测试装置包括,
设置有收光口的积分球,收光口设置有沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒发光侧的玻璃载台;所述积分球通过线性驱动机构连接于机架,所述线性驱动机构能够带动积分球沿第一运动方向运动;
电连接于测试机的测试探针安装于机架,所述测试探针沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒的焊盘;
粘附有倒装LED芯粒的蓝膜设置于积分球和测试探针之间;所述线性驱动机构使玻璃载台沿第一运动方向止抵于蓝膜粘附倒装LED芯粒的位置,并使倒装LED芯粒的焊盘止抵于测试探针。
2.根据权利要求1所述的倒装LED芯粒测试装置,其特征在于:所述第一运动方向垂直于蓝膜粘附倒装LED芯粒的平面。
3.根据权利要求1所述的倒装LED芯粒测试装置,其特征在于:所述线性驱动机构包括,安装于机架的驱动部,以及连接于积分球的滑块滑槽结构;其中滑块连接于积分球,滑槽安装于机架,所述驱动部驱动滑块相对于滑槽运动。
4.根据权利要求1所述的倒装LED芯粒测试装置,其特征在于:所述玻璃载台设置有真空吸附孔,用于将蓝膜吸附并贴合于玻璃载台。
5.根据权利要求4所述的倒装LED芯粒测试装置,其特征在于:所述收光口设置有环绕台阶,玻璃载台连接于所述环绕台阶并遮盖所述收光口。
6.根据权利要求5所述的倒装LED芯粒测试装置,其特征在于:所述环绕台阶设置有与真空吸附孔连通的真空环槽,所述真空环槽连通于真空气压泵。
7.根据权利要求4所述的倒装LED芯粒测试装置,其特征在于:所述玻璃载台设置有真空吸附孔替换成吸附环槽连通导通孔结构。
8.根据权利要求1所述的倒装LED芯粒测试装置,其特征在于:所述倒装LED芯粒替换成电极侧背离发光侧的元器件。
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CN114859214A (zh) * 2022-07-05 2022-08-05 深圳市标谱半导体科技有限公司 芯片测试设备

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