CN115598507B - 一种芯片背光检测结构及芯片检测设备 - Google Patents

一种芯片背光检测结构及芯片检测设备 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种芯片背光检测结构及芯片检测设备，属于芯片检测设备技术领域，其中，芯片背光检测结构包括：基础平台，其上转动安装有承载台，承载台上设有适于放置芯片的载片台；探针组件，通过驱动装置活动安装在基础平台上，探针组件中的探针适于与芯片上的电极接触以对芯片供电使芯片的发光点进行发光；PD接收器，在高度方向上滑动安装在驱动装置上；TO封装，安装在承载台上，与PD接收器对应设置。本发明提供的背光检测结构，通过将PD接收器滑动安装在驱动装置，使得PD接收器在可以和探针组件同步移动的同时，还可以相对探针组件进行滑动，能够在校验PD接收器时，避免探针组件遮挡TO封装发出的光信号，影响PD接收器的校验结果。

Description

一种芯片背光检测结构及芯片检测设备
技术领域
本发明涉及芯片检测设备技术领域，具体涉及一种芯片背光检测结构及芯片检测设备。
背景技术
光电二极管(Photo－Diode，简称PD)和普通二极管一样，也是由一个PN结组成的半导体器件，也具有单方向导电特性。但在电路中它不是作整流元件，而是把光信号转换成电信号的光电传感器件。
TO封装(Transister Outline，简称TO)，是晶体管以及小规模集成电路的一种封装方式。
芯片在检测过程中需要对其上的电极进行通电，以使发光点发出光信号，再通过PD将芯片发出的光信号转换为电信号进行检测分析，以得到芯片光功率等电特性数据，并根据判定条件进行电特性等级分类，在检测完成后，PD需要对准TO封装进行检测其自身的准确性，而PD与探针处于同一高度，并且同步进行运动，当PD对准TO封装时，探针会挡住TO封装发出的光信号，使得PD接收的光信号不准确，不能很好的检验自身的准确性。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中在进行PD自身校验时，探针可能阻挡部分TO封装发出的光信号的缺陷，从而提供一种芯片背光检测结构及芯片检测设备。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片背光检测结构，包括：
基础平台，其上转动安装有承载台，所述承载台上设有适于放置芯片的载片台；
探针组件，通过驱动装置活动安装在基础平台上，所述探针组件中的探针适于与芯片上的电极接触以对芯片供电使芯片的发光点进行发光；
PD接收器，在高度方向上滑动安装在驱动装置上；
TO封装，安装在所述基础平台上，与所述PD接收器对应设置。
可选的，所述驱动装置包括第一驱动部、第二驱动部及第三驱动部，三个驱动部的驱动方向两两互相垂直；
所述第一驱动部安装在所述基础平台上，所述第一驱动部的驱动方向垂直于所述基础平台顶面所处的平面，所述第一驱动部的驱动端上安装有安装板；
所述安装板上设有至少两个第二驱动部，每个所述第二驱动部的驱动端均连接有一个第三驱动部，所述探针组件及PD接收器分别安装在第三驱动部的驱动端上，且所述PD接收器滑动安装在所述第三驱动部的驱动端上；
所述第一驱动部、第二驱动部和第三驱动部均为轴向滑台。
可选的，所述第三驱动部具有三个，所述探针组件具有两组探针，所述PD接收器与两组探针分别独立安装在第三驱动部上。
可选的，所述安装板为U形板，U形板相对的两侧适于安装探针组件，U形板中间位置适于安装PD接收器。
可选的，所述载片台具有相对设置的两个，且位于载片台上相对的两侧。
可选的，所述承载台在旋转过程中使载片台具有检测位置和避让位置。
可选的，所述PD接收器通过气缸安装在第三驱动部上。
还提供了芯片检测设备，包括上述的芯片背光检测结构。
本发明技术方案，具有如下优点：
1.本发明提供的背光检测结构，通过将PD接收器滑动安装在驱动装置，使得PD接收器在可以和探针组件同步移动的同时，还可以相对探针组件进行滑动，能够在校验PD接收器时，避免探针组件遮挡TO封装发出的光信号，影响PD接收器的校验结果。
2.本发明提供的芯片背光检测结构，通过设置TO封装可以对PD接收器进行校验，以查验PD接收器的准确性。
3.本发明提供的芯片背光检测结构，载片台具有相对设置的两个，在对芯片进行检测时，承载台旋转，将载片台转至检测位置，此时，TO封装、两个载片台的顶面和PD接收器处于同一高度，同时，探针组件中的探针也接触芯片上的电极对芯片进行供电，芯片的发光点发出光信号，PD接收器接收到光信号后转换为电信号进行检测，分析芯片的电特性数据，检测芯片是否合格。
4.本发明提供的芯片背光检测结构，驱动装置包括第一驱动部、第二驱动部和第三驱动部，其中，第一驱动部安装在基础平台上，在第一驱动部、第二驱动部和第三驱动部的驱动下，可以带动探针组件及PD接收器进行上下、左右及前后的移动，以使探针组件对芯片进行接触供电及PD接收器接收芯片发出的光信号。同时，三个驱动部使用轴向滑台进行精确调整，使得PD接收器能够精准移动位置，以对应芯片发光点的高度及位置，实现PD接收器位置的精准控制。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例1提供的芯片背光检测结构的结构示意图。
附图标记说明：
1、基础平台；2、承载台；3、载片台；4、PD接收器；5、TO封装；6、第一驱动部；7、安装板；8、第二驱动部；9、第三驱动部；10、气缸；11、探针组件。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例1
本实施例提供了背光检测结构的一种具体的实施方式，如图1所示，基础平台1上转动安装有承载台2，承载台2上设有适于放置芯片的载片台3，基础平台1上安装有驱动装置，探针组件11及PD接收器4均安装在驱动装置上，TO封装通过工字形固定架安装在基础平台上。其中，PD接收器4在高度方向上滑动安装在驱动装置上。检测时，将待检测芯片放置在载片台3上，控制驱动装置移动探针组件11及PD接收器4，使探针组件11中探针接触芯片上的电极，以对芯片进行供电使发光点发出光信号，PD接收器4接收芯片发出的光信号并转换为电信号传输至检测装置对芯片的电特性数据进行检测；检测一些芯片后，需要对PD接收器4及检测装置进行校验，以保证对芯片检测的准确性，PD接收器4在可以和探针组件11同步移动的同时，还可以相对探针组件11进行滑动，能够在校验PD接收器4时，避免探针组件11遮挡TO封装5发出的光信号，影响PD接收器4的校验结果。
具体的，通过设置TO封装5可以对PD接收器4进行校验，以查验PD接收器4及后续检测装置的准确性。
本实施例中，载片台3具有相对设置的两个，承载台2呈圆形，两个载片台3设置在承载台2的圆周上，并且两个载片台3处于圆周形载片台3的同一直径上，在对芯片进行检测时，承载台2旋转，将载片台3转至检测位置，此时，TO封装5、两个载片台3的顶面和PD接收器4处于同一高度，同时，探针组件11中的探针也接触芯片上的电极对芯片进行供电，芯片的发光点发出光信号，PD接收器4接收到光信号后转换为电信号进行检测，分析芯片的电特性数据，检测芯片是否合格。
本实施例中，驱动装置包括第一驱动部6、第二驱动部8和第三驱动部9，其中，三个驱动部的驱动方向两两垂直。第一驱动部6安装在基础平台1上，且第一驱动部6的驱动方向垂直于基础平台1顶面所处的平面，第一驱动部6的驱动端安装有安装板7，在安装部上设有至少两个第二驱动部8，每个第二驱动部8的驱动端上均连接有一个第三驱动部9，探针组件11及PD接收器4分别安装在第三驱动部9的驱动端上，并且PD接收器4滑动安装在第三驱动部9的驱动端上。在第一驱动部6、第二驱动部8和第三驱动部9的驱动下，可以带动探针组件11及PD接收器4进行上下、左右及前后的移动，以使探针组件11对芯片进行接触供电及PD接收器4接收芯片发出的光信号。同时，三个驱动部使用轴向滑台进行精确调整，使得PD接收器4能够精准移动位置，以对应芯片发光点的高度及位置，实现PD接收器4位置的精准控制。
具体的，第一驱动部6、第二驱动部8和第三驱动部9均为轴向滑台，其中第一驱动部6包括两个轴向滑台，均安装在基础平台1上，并且第一驱动部6垂直于基础平台1的平面设置，在第一驱动部6的驱动端安装有安装板7，第一驱动部6可以驱动安装板7进行上下移动，安装板7呈U形，在U形安装板7的两侧均安装有第二驱动部8和第三驱动部9，两侧的第三驱动部9的驱动端均安装有探针在第二驱动部8和第三驱动部9的驱动下，探针组件11可以进行前后左右方向的移动；如图1所示，U形安装板7的中间位置处也安装有第二驱动部8和第三驱动部9，这个第三驱动部9的驱动端上连接有气缸10，PD接收器4安装在气缸10上，气缸10可以带动PD接收器4进行上下移动。
在检测过程中，第一驱动部6带动安装板7进行上下移动，同时带动探针组件11和PD接收器4进行同步移动，而当对PD接收器4进行校验时，需将PD接收器4对准TO封装5，此时需将探针组件11移开，故可以控制气缸10带动PD接收器4进行上下移动，以使PD接收器4和探针组件11实现错位，便于PD接收器4进行校验。
实施例2
本实施例提供了芯片检测设备的一种具体的实施方式，包括实施例1中的芯片背光检测结构。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (8)

1.一种芯片背光检测结构，其特征在于，包括：
基础平台（1），其上转动安装有承载台（2），所述承载台（2）上设有适于放置芯片的载片台（3）；
探针组件（11），通过驱动装置活动安装在基础平台（1）上，所述探针组件（11）中的探针适于与芯片上的电极接触以对芯片供电使芯片的发光点进行发光；
PD接收器（4），在高度方向上滑动安装在驱动装置上；
TO封装（5），安装在所述基础平台（1）上，与所述PD接收器（4）对应设置；
所述驱动装置包括第一驱动部（6）、第二驱动部（8）及第三驱动部（9），三个驱动部的驱动方向两两互相垂直；
所述第一驱动部（6）安装在所述基础平台（1）上，所述第一驱动部（6）的驱动方向垂直于所述基础平台（1）顶面所处的平面，所述第一驱动部（6）的驱动端上安装有安装板（7）；
所述安装板（7）上设有至少两个第二驱动部（8），每个所述第二驱动部（8）的驱动端均连接有一个第三驱动部（9），所述探针组件（11）及PD接收器（4）分别安装在不同的第三驱动部（9）的驱动端上，且所述PD接收器（4）滑动安装在所述第三驱动部（9）的驱动端上。
2.根据权利要求1所述的芯片背光检测结构，其特征在于，所述第一驱动部（6）、第二驱动部（8）和第三驱动部（9）均为轴向滑台。
3.根据权利要求2所述的芯片背光检测结构，其特征在于，所述第三驱动部（9）具有三个，所述探针组件（11）具有两组探针，所述PD接收器（4）与两组探针分别独立安装在第三驱动部（9）上。
4.根据权利要求2所述的芯片背光检测结构，其特征在于，所述安装板（7）为U形板，U形板相对的两侧适于安装探针组件（11），U形板中间位置适于安装PD接收器（4）。
5.根据权利要求1所述的芯片背光检测结构，其特征在于，所述载片台（3）的数量为两个且相对设置，且位于承载台（2）上相对的两侧。
6.根据权利要求1所述的芯片背光检测结构，其特征在于，所述承载台（2）在旋转过程中使载片台（3）具有检测位置和避让位置。
7.根据权利要求1所述的芯片背光检测结构，其特征在于，所述PD接收器（4）通过气缸（10）安装在第三驱动部（9）上。
8.芯片检测设备，其特征在于，包括权利要求1-7中任一项所述的芯片背光检测结构。
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