CN214410955U - 一种导磁体和线圈部件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种导磁体,用于容纳线圈绕组，所述导磁体的周壁相对设置有第一通孔和第二通孔，用于与所述线圈绕组的轴向通孔连通，所述周壁还设置有第三通孔，所述第三通孔位于所述第一通孔或所述第二通孔靠近所述导磁体开口端的一侧，并与所述第一通孔或所述第二通孔部分重叠。本实用新型还提供一种线圈部件。本实用新型的导磁体和线圈部件，导磁体的周壁设置有与第一通孔或第二通孔部分重叠的第三通孔，在注塑密封时，第三通孔处会形成包封料的融合区，使得包封层成型面的包封厚度增加，改善融合线开裂现象。

Description

一种导磁体和线圈部件

技术领域

本实用新型涉及导磁体塑封技术领域，尤其涉及一种导磁体和线圈部件。

背景技术

现有技术的导磁体周壁通常相对设置有通孔，用于与线圈绕组的轴向通孔连通形成安装孔，以安装于所应用的系统，在对导磁体进行塑封时，该安装孔通过封堵装置进行封堵，防止包封料进入安装孔内，同时包封料自导磁体的一侧开口端注入，并首先下沉到导磁体的底部，从线圈绕组四周进行包塑，后逐渐注塑满整个线圈绕组，最终在导磁体顶壁靠近另一侧开口端的位置形成包封料的融合区，由于导磁体外侧包封层的包封料厚度过薄，包封融和线会出现开裂现象。

因此，如何提供一种方案以解决上述缺陷，仍是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种导磁体，在外观体积不变的情况下，使得注塑形成的包封层成型面的包封厚度增加，改善融合线开裂现象。本实用新型的另一目的是提供一种线圈部件，包封层成型面更加稳定，不易开裂。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种导磁体,用于容纳线圈绕组，所述导磁体的周壁相对设置有第一通孔和第二通孔，用于与所述线圈绕组的轴向通孔连通，所述周壁还设置有第三通孔，所述第三通孔位于所述第一通孔或所述第二通孔靠近所述导磁体开口端的一侧，并与所述第一通孔或所述第二通孔部分重叠。

本实用新型的导磁体，导磁体的侧壁设置有与第一通孔或第二通孔部分重叠的第三通孔，在注塑密封时，第三通孔处会形成包封料的融合区，使得包封层成型面的包封厚度增加，改善融合线开裂现象。

可选地，所述第三通孔的形状为扇形。

可选地，所述第三通孔的形状为三角形。

可选地，所述第三通孔的形状为矩形。

可选地，所述导磁体的横截面为矩形。

本实用新型还提供一种线圈部件，包括线圈绕组及前述导磁体，所述线圈绕组位于所述导磁体内部。

可选地，所述线圈绕组轴向端部设置有凸起，所述线圈绕组位于所述导磁体内部时，所述凸起与对应所述周壁内侧贴合。

可选地，所述线圈绕组的任一端部还设置有定位块，所述周壁边缘设置有定位槽，所述定位块卡装于所述定位槽内。

可选地，还包括用于封装所述导磁体和所述线圈绕组的包封结构，所述包封结构通过注塑的方式形成。

附图说明

图1为本实用新型所提供导磁体第一种具体实施方式的结构示意图；

图2为本实用新型所提供导磁体第二种具体实施方式的结构示意图；

图3为本实用新型所提供导磁体第三种具体实施方式的结构示意图；

图4为本实用新型所提供线圈部件中线圈绕组的结构示意图；

图5为图4线圈套组安装于图1导磁体中时的结构示意图；

图6为图5另一角度的结构示意图；

图7为本实用新型所提供线圈部件一种具体实施方式的结构示意图。

其中，图1至图7中各附图标记为：

1-导磁体；11-第一通孔；12a-第三通孔；12b-第三通孔；12c-第三通孔；13-定位槽；14-第二通孔；2-线圈绕组；21-轴向通孔；3-定位块；4-凸起；5-包封结构。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

请参考图1至图3，图1为本实用新型所提供导磁体第一种具体实施方式的结构示意图；图2为本实用新型所提供导磁体第二种具体实施方式的结构示意图；图3为本实用新型所提供导磁体第三种具体实施方式的结构示意图。

本实用新型提供一种导磁体1,用于容纳线圈绕组2，导磁体1的周壁相对设置有第一通孔11和第二通孔14，用于与线圈绕组2的轴向通孔21连通，导磁体1的周壁还设置有第三通孔，第三通孔位于第一通孔11或第二通孔14靠近导磁体1开口端的一侧，并与第一通孔11或第二通孔14部分重叠。

本实用新型的导磁体1，导磁体1的周壁设置有与第一通孔11或第二通孔14部分重叠的第三通孔，在注塑密封时，包封料自导磁体1一侧开口端注入，首先下沉到导磁体1的底部，从线圈绕组2四周进行包塑，后逐渐注塑满整个线圈绕组2，最终在第三通孔处会形成包封料的融合区，使得包封层成型面的包封厚度增加，改善包封层融合线开裂现象。

此外，由于包封料注入口通常位于导磁体1一侧开口端，最终包封料会在导磁体1顶部靠近另一侧开口端的位置融合，因此，第三通孔应当设置于第一通孔11或第二通孔14靠近导磁体1开口端的一侧，在实际注塑过程中，应该选择导磁体1远离第三通孔的另一侧开口端作为包封料的注入口。

本实用新型对第三通孔的形状或大小并不做限制，具体到本实施例中，附图1中，第三通孔12a的形状为扇形；附图2中，第三通孔12b的形状为三角形；附图3中，第三通孔12c的形状为矩形，当然，第三通孔也可以为圆形或其他不规则形状，实际加工过程中，第三通孔可以选择更易加工的形状。

进一步地，本实施例中，导磁体1的横截面为矩形。实际应用中，导磁体1横截面的形状并不做限制，也可以为圆形等其它便于安装的形状。

请参考图4至图7，图4为本实用新型所提供线圈部件中线圈绕组的结构示意图；图5为图4线圈套组安装于图1导磁体中时的结构示意图；图6为图5另一角度的结构示意图；图7为本实用新型所提供线圈部件一种具体实施方式的结构示意图。

本实用新型还提供一种线圈部件，包括线圈绕组2和前述导磁体1，线圈绕组2设置于导磁体1的内部。

本实用新型的线圈部件，包括前述导磁体1，因此具有与前述导磁体1相同的技术效果，改善包封层融合线开裂现象。

请继续参考图4，线圈绕组2的轴向端部还设置有凸起4，线圈绕组2安装于导磁体1内部时，凸起4与导磁体1对应周壁的内侧壁贴合。

该设置，使得线圈绕组2安装于导磁体1内部时，线圈绕组2的端部与导磁体1的周壁内侧具有一定间隙，因此，在注塑密封时，包封料首先沿着预定流向注塑满整个线圈绕组2，之后部分注塑料充满线圈绕组2的端部与导磁体1周壁内侧之间的缝隙，并逐渐流向第三通孔；部分注塑料沿导磁体1顶壁流动，最终也汇入第三通孔。因此，最后成型面包封层与整个线圈绕组2的包封层在第三通孔处融合并相连，此时，包封层的厚度为整个线圈部件的厚度，进一步提高了包封层的结构稳定性，改善融合线开裂现象。

本实施例中，线圈绕组2的端部在轴向通孔21的四周均匀设置有四个凸起4，实际应用中，线圈绕组2设置凸起4的数量、尺寸及位置均不做限制，本领域的技术人员可根据实际需求进行设计，只要保证线圈绕组2安装于导磁体1内能够稳定，且线圈绕组2的端部与导磁体1对应周壁内侧具有一定间隙即可。

当然，线圈绕组2的端部不设置凸起4，即线圈绕组2的端部直接与导磁体1的对应周壁内侧贴合，也是可行的，此时，注塑完成后，包封层的厚度为导磁体1的厚度，与现有技术相比，包封层的厚度也有一定程度的增加，也能够改善包封层融合线开裂的现象，但本实用新型在线圈绕组2的端部设置凸起4，使得成型面包封层与整个线圈套组2的包封层相连，包封层的厚度有更大程度的增加，稳定性更好，为优选的方案。

此外，线圈绕组2在端壁还设置有定位块3，导磁体1对应周壁边缘还设置有定位槽13，线圈绕组2安装于导磁体1内部时，定位块3卡装于定位槽13内，起到定位线圈绕组2与导磁体1的作用，使得线圈绕组2安装于导磁体1内部更加稳定。

本实施例中，定位块3设置于线圈绕组2的端部边缘，定位槽13设置于导磁体1的一侧开口端，实际应用中，定位块3与定位槽13的尺寸与位置并不做限制，只要能够起到定位的作用即可。

进一步地，本实用新型的线圈部件还包括包封结构5，用于封装导磁体1和线圈绕组2，包封结构5通过注塑的方式形成。

本实用新型的包封结构5经前述注塑方式形成，在第三通孔处融合，使得包封结构5的厚度大幅度增加，结构更加稳定，不易开裂。

以上对本实用新型所提供的一种导磁体和线圈部件进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (9)

1.一种导磁体,用于容纳线圈绕组(2)，所述导磁体(1)的周壁相对设置有第一通孔(11)和第二通孔(14)，用于与所述线圈绕组(2)的轴向通孔(21)连通，其特征在于：所述周壁还设置有第三通孔(12a，12b，12c)，所述第三通孔(12a，12b，12c)位于所述第一通孔(11)或所述第二通孔(14)靠近所述导磁体(1)开口端的一侧，并与所述第一通孔(11)或所述第二通孔(14)部分重叠。

2.根据权利要求1所述导磁体，其特征在于：所述第三通孔(12a)的形状为扇形。

3.根据权利要求1所述导磁体，其特征在于：所述第三通孔(12b)的形状为三角形。

4.根据权利要求1所述导磁体，其特征在于：所述第三通孔(12c)的形状为矩形。

5.根据权利要求1-4任一项所述导磁体，其特征在于：所述导磁体(1)的横截面为矩形。

6.一种线圈部件，其特征在于：包括线圈绕组(2)及权利要求1-5任一项所述导磁体(1)，所述线圈绕组(2)位于所述导磁体(1)内部。

7.根据权利要求6所述线圈部件，其特征在于：所述线圈绕组(2)轴向端部设置有凸起(4)，所述线圈绕组(2)位于所述导磁体(1)内部时，所述凸起(4)与对应所述周壁内侧贴合。

8.根据权利要求6所述线圈部件，其特征在于：所述线圈绕组(2)的任一端部还设置有定位块(3)，所述周壁边缘设置有相匹配的定位槽(13)，所述定位块(3)卡装于所述定位槽(13)内。

9.根据权利要求6-8任一项所述线圈部件，其特征在于：还包括用于封装所述导磁体(1)和所述线圈绕组(2)的包封结构(5)，所述包封结构(5)通过注塑的方式形成。

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