CN207014695U - 一种塑封式芯片的模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及模具技术领域，尤其是指一种塑封式芯片的模具，包括上壳体和连接于所述上壳体的下壳体，所述下壳体设有用于分别容纳芯片的多条引脚的多条引槽，下壳体设有突伸入引槽内的阻胶块；在注塑时，芯片的引脚夹持于阻胶块与引槽的底壁之间。本实用新型通过阻胶块的设置，在塑封前，把设置有裸片的基板安装在下壳体，由于引槽与引脚过盈配合，因此在安装过程中，阻胶块会把引脚往内挤压变形，从而使得阻胶块与引脚紧密贴合，在塑封时起到了阻胶的作用，从而避免了溢料现象发生，也免去了切除连筋的工序，有利于提升封装效率以及避免料的浪费。

Description

一种塑封式芯片的模具

技术领域

本实用新型涉及模具技术领域，尤其是指一种塑封式芯片的模具。

背景技术

芯片的制作过程中，需要把裸片安装在连接有引脚的基板上，再对基板进行封装以后，才算是完成芯片的制作。经过多年的发展，目前民用的芯片基本都是采用塑封的方式进行封装的。

在塑封步骤中，会遇到溢料的问题，目前解决这个问题普遍采用以下两种方法之一：1、一般集成电路在封装时，引线框架有设计引脚连筋，塑封时依靠上下模具及引脚连筋形成型腔使胶不会流出；2、取消引脚连筋，在塑封时依靠模具开齿与引脚配合。通常齿宽=引脚宽+0.1mm，即齿槽与引脚单边间隙为0.05mm。

但是，上述两种方法中，前者在塑封以后需要专门的工序切除引脚连筋；而后者虽然不用切除连筋，但是其塑封完成后，引脚侧仍会有溢料的现象发生。

发明内容

本实用新型针对现有技术的问题提供一种塑封式芯片的模具，在制作的工艺中，既不需要切除连筋，又不会发生溢料现象。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供的一种塑封式芯片的模具，所述封装壳包括上壳体和连接于所述上壳体的下壳体，所述下壳体设有用于分别容纳芯片的多条引脚的多条引槽，下壳体设有突伸入引槽内的阻胶块；在注塑时，芯片的引脚夹持于阻胶块与引槽的底壁之间。

进一步的，沿自所述上壳体至所述下壳体的方向，阻胶块的宽度逐渐增大。

进一步的，所述阻胶块远离所述上壳体的一端的宽度为0. 025mm。

进一步的，所述下壳体与所述阻胶块由同一板材加工而成。

进一步的，所述上壳体与所述下壳体的连接处设置注胶孔。

进一步的，所述注胶孔内插设有用于保护所述注胶孔的填充块。

进一步的，所述填充块设置有拉件，所述拉件开设有拉孔。

本实用新型的有益效果：通过阻胶块的设置，在塑封前，把设置有裸片的基板安装在下壳体，由于引槽与引脚过盈配合，因此在安装过程中，阻胶块会把引脚往内挤压变形，从而使得阻胶块与引脚紧密贴合，在塑封时起到了阻胶的作用，从而避免了溢料现象发生，也免去了切除连筋的工序，有利于提升封装效率以及避免料的浪费。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的分解结构示意图。

图3为本实用新型的下壳体的示意图。

图4为本实用新型的填充块的俯视图。

附图标记：1—上壳体，2—下壳体，3—填充块，4—基板，21—引槽，22—阻胶块，23—注胶孔，31—拉件，32—拉孔，41—引脚。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。

如图1和图3所示，本实用新型提供的一种塑封式芯片的模具，包括上壳体1和连接于所述上壳体1的下壳体2，所述下壳体2设有用于分别容纳芯片的多条引脚41的多条引槽21，下壳体2设有突伸入引槽21内的阻胶块22；在注塑时，芯片的引脚41夹持于阻胶块22与引槽21的底壁之间；优选的，沿自所述上壳体1至所述下壳体2的方向，阻胶块22的宽度逐渐增大。

如图2所示，通过阻胶块22的设置，在塑封前，把设置有裸片的基板4安装在下壳体2，由于引槽21与引脚41过盈配合，且阻胶块22自上而下宽度逐渐增加，因此在安装过程中，阻胶块22会把引脚41往内挤压变形，从而使得阻胶块22与引脚41紧密贴合，在塑封时起到了阻胶的作用，从而避免了溢料现象发生，也免去了切除连筋的工序，有利于提升封装效率以及避免料的浪费。

如图2和图3所示，在本实施例中，所述阻胶块22远离所述上壳体1的一端的宽度为0. 025mm，其宽度配合引脚41的变形，在保证能够起到良好阻胶作用的前提下，避免了引脚41因过于变形而导致的芯片功能受影响，从而保证了本实用新型的可靠性。

在本实施例中，所述下壳体2与所述阻胶块22通过注塑一体成型，避免了在挤压引脚41时，因挤压力过大而导致的阻胶块22脱离下壳体2，从而提高了本实用新型的可靠性。

如图1所示，在本实施例中，所述上壳体1与所述下壳体2的连接处设置有注胶孔23。具体的，所述注胶孔23插设有用于保护所述注胶孔23的填充块3。注胶孔23用于注入塑料来完成塑封的工序，而填充块3的设置，用于在塑封完毕以后把注胶孔23塞住，防止外界的杂质通过注胶孔23进入本实用新型内部，从而避免了基板4安装在本实用新型内时，基板4与杂质接触而导致芯片的功能使用寿命和功能受到影响。

如图4所示，在本实施例中，所述填充块3设置有拉件31，所述拉件31开设有拉孔32。当需要拉出填充块3时，利用细棒插入拉孔32中，即可往外拉填充块3，此方式使得拉出填充块3变得更为简单。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种塑封式芯片的模具，其特征在于：包括上壳体和连接于所述上壳体的下壳体，所述下壳体设有用于分别容纳芯片的多条引脚的多条引槽，下壳体设有突伸入引槽内的阻胶块；在注塑时，芯片的引脚夹持于阻胶块与引槽的底壁之间。

2.根据权利要求1所述的塑封式芯片的模具，其特征在于：沿自所述上壳体至所述下壳体的方向，阻胶块的宽度逐渐增大。

3.根据权利要求1所述的塑封式芯片的模具，其特征在于：所述阻胶块远离所述上壳体的一端的宽度为0. 025mm。

4.根据权利要求1所述的塑封式芯片的模具，其特征在于：所述下壳体与所述阻胶块由同一板材加工而成。

5.根据权利要求1所述的塑封式芯片的模具，其特征在于：所述上壳体与所述下壳体的连接处设置注胶孔。

6.根据权利要求5所述的塑封式芯片的模具，其特征在于：所述注胶孔内插设有用于保护所述注胶孔的填充块。

7.根据权利要求6所述的塑封式芯片的模具，其特征在于：所述填充块设置有拉件，所述拉件开设有拉孔。