CN214378241U - 一种继电器封装结构 - Google Patents

Abstract

一种继电器封装结构，包括外壳和设在外壳底部的底座，所述外壳的底部设有开口，外壳的底部向下延伸形成尖顶部，所述底座上对应尖顶部处设有凹槽，所述尖顶部置于凹槽内，所述外壳与底座通过超声波焊接连接。本实用新型原理：本实用新型外壳的底部为尖顶状，尖顶部更容易被加热熔融，使外壳的底部与底座连接更牢固；另外，由于底座上设有凹槽，当尖顶部被加热熔融后，熔融的胶体被限定在凹槽内，使外壳与底座连接处的胶体更多，因此连接更牢固。

Description

一种继电器封装结构

技术领域

本实用新型涉及继电器，尤其是一种继电器封装结构。

背景技术

继电器通常包括外壳、底座和线圈组件，外壳与底座通过超声波焊接，进而将线圈组件封装在外壳内。现有的继电器外壳的底部为平底，由于制造的误差，有可能因为外壳与底座的接触面不平而导致超声波焊接不牢靠的情况出现；另外，超声波焊接时，外壳的底部发生熔融，胶体不受约束的摊开，导致接触面的胶体量变少，影响焊接的可靠性。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种继电器封装结构，外壳与底座的连接更牢固。

为解决上述技术问题，本实用新型技术方案是：一种继电器封装结构，包括外壳和设在外壳底部的底座，所述外壳的底部设有开口，外壳的底部向下延伸形成尖顶部，所述底座上对应尖顶部处设有凹槽，所述尖顶部置于凹槽内，所述外壳与底座通过超声波焊接连接。本实用新型原理：本实用新型外壳的底部为尖顶状，尖顶部更容易被加热熔融，使外壳的底部与底座连接更牢固；另外，由于底座上设有凹槽，当尖顶部被加热熔融后，熔融的胶体被限定在凹槽内，使外壳与底座连接处的胶体更多，因此连接更牢固。

作为改进，所述底座上于凹槽的外侧设有下凸台，所述外壳的下部外侧设有上凸台，上凸台与下凸台相抵。

作为改进，所述底座的顶部设有用于支撑线圈组件底部的凸起，外壳的内壁设有压紧线圈组件的压紧台。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

本实用新型外壳的底部为尖顶状，尖顶部更容易被加热熔融，使外壳的底部与底座连接更牢固；另外，由于底座上设有凹槽，当尖顶部被加热熔融后，熔融的胶体被限定在凹槽内，使外壳与底座连接处的胶体更多，因此连接更牢固。

附图说明

图1为继电器剖视图。

图2为外壳与底座分开视图。

图3为图1的A处放大图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

如图1至3所示，一种继电器封装结构，包括外壳1、设在外壳1底部的底座2和设在外壳1内的线圈组件3。所述外壳1的底部设有开口，外壳1的底部向下延伸形成尖顶部13，该尖顶部13沿外壳1底部一圈，尖顶部13的截面呈三角形，该尖顶部13与外壳1一体注塑成型；所述底座2上对应尖顶处设有凹槽22，所述凹槽22呈环形，所述尖顶置于凹槽22内，所述外壳1与底座2通过超声波焊接连接；本实用新型外壳1的底部为尖顶状，尖顶部13更容易被加热熔融，使外壳1的底部与底座2连接更牢固；另外，由于底座2上设有凹槽22，当尖顶部13被加热熔融后，熔融的胶体被限定在凹槽22内，使外壳1与底座2连接处的胶体更多，因此连接更牢固。所述底座2上于凹槽22的外侧设有下凸台21，所述外壳1的下部外侧设有上凸台12，外壳1与底座2装配后，上凸台12与下凸台21相抵。所述底座2的顶部设有用于支撑线圈组件3底部的凸起23，外壳1的内壁设有压紧线圈组件3的压紧台11，外壳1与底座2装配封装完成后，依靠压紧台11与凸起23的夹持力使线圈组件3位置固定。

Claims (3)

1.一种继电器封装结构，包括外壳和设在外壳底部的底座，其特征在于：所述外壳的底部设有开口，外壳的底部向下延伸形成尖顶部，所述底座上对应尖顶部处设有凹槽，所述尖顶部置于凹槽内，所述外壳与底座通过超声波焊接连接。

2.根据权利要求1所述的一种继电器封装结构，其特征在于：所述底座上于凹槽的外侧设有下凸台，所述外壳的下部外侧设有上凸台，上凸台与下凸台相抵。

3.根据权利要求1所述的一种继电器封装结构，其特征在于：所述底座的顶部设有用于支撑线圈组件底部的凸起，外壳的内壁设有压紧线圈组件的压紧台。

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