CN214370423U - 一种电磁烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电磁烹饪器具，解决了现有技术中非导磁性锅具无法适用电磁烹饪器具的技术问题，本实用新型的电磁烹饪器具，包括壳体和设于所述壳体内的电磁线盘，所述壳体包括用于承载锅具的面板，所述面板具有用于放置锅具的加热区，所述加热区内设有导磁膜。

Description

一种电磁烹饪器具

【技术领域】

本实用新型涉及厨房器具技术领域，尤其涉及一种电磁烹饪器具。

【背景技术】

现有电磁烹饪器具是采用磁场感应电流(又称涡流)加热锅具，它先把220V工频交流电源整流滤波成直流电，再把直流电逆变成高频交变电流，交变电流流过感应线圈产生强大磁场，使得锅具因电磁感应而产生涡流生热烹煮食物。由此可知，对锅具的材质有特殊要求，即要求锅具具有导磁性，其中低导磁性锅具会导致电磁烹饪器具在大电流高频率的谐振状态工作，因此为了保证机器的可靠性需要降低输出功率，即对锅具进行间隙性加热，由此会降低对锅具的加热效果；另外，非导磁性材质制成的锅具也不能适用在电磁烹饪器具上，由此降低了电磁烹饪器具的通用性。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足而提供一种电磁烹饪器具，能够提升电磁烹饪器具的通用性以及对低导磁性锅具的加热效果。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种电磁烹饪器具，包括壳体和设于所述壳体内的电磁线盘，所述壳体包括用于承载锅具的面板，所述面板具有用于放置锅具的加热区，所述加热区内设有导磁膜，导磁膜耦合电磁线盘的磁场发热。

进一步的，所述壳体内设有测温传感器，所述测温传感器与所述面板相抵，所述导磁膜位于所述测温传感器正上方的部位开设有测温孔，所述测温孔在所述面板上的投影面积大于所述测温传感器与所述面板相抵触的面积。

更进一步的，所述导磁膜为圆环形，所述导磁膜的内环形成所述测温孔，所述导磁膜的外径小于或等于所述电磁线盘的外径。

更进一步的，所述导磁膜包括多圈同心设置的导磁环，最内圈的导磁环的内环形成所述测温孔，最外圈的导磁环的外径小于或等于所述电磁线盘的外径。

进一步的，所述导磁膜的形状与所述加热区的形状相匹配。

进一步的，所述导磁膜与所述电磁线盘之间的竖向距离为10mm～15mm。

进一步的，所述壳体内还设有隔热层，所述隔热层位于所述电磁线盘和面板之间。

更进一步的，所述壳体内设有测温传感器，所述隔热层上设有避让孔，所述测温传感器贯穿所述避让孔并与所述面板相抵。

更进一步的，所述隔热层为圆环形，所述隔热层的内环形成所述避让孔，所述导磁膜位于所述测温传感器正上方的部位开设有测温孔，所述避让孔的孔径小于或等于所述测温孔的孔径，所述隔热层的外径大于或等于所述导磁膜的外径。

更进一步的，所述隔热层为云母片层或隔热棉层。

本实用新型的有益效果：

本实用新型中电磁烹饪器具工作时，电磁线盘产生的磁场感应电流可以使导磁膜生热，非导磁性材质的锅具放置在加热区内的导磁膜后，导磁膜的热量可以传递给非导磁性材质的锅具，以烹煮锅具内的食物，由此提升了电磁烹饪器具的通用性；另外，由于导磁膜在工作过程中也会将自身的热量传递给导磁性锅具，因此也能有效提升对导磁性锅具的加热效果，这样一来，在电磁烹饪器具以低功率工作的状态下，能提升对低导磁性锅具加热效果，提升保温性能。

壳体内设有测温传感器，测温传感器与面板相抵，导磁膜位于测温传感器正上方的部位开设有测温孔，测温孔在面板上的投影面积大于测温传感器与面板相抵触的面积。如此设计，能够使锅具的热量经测温孔直接传递到面板上，减少导磁膜对面板温度的影响，以此有效提升测温传感器的检测锅具底部温度的精确性。

导磁膜为圆环形，导磁膜的内环形成测温孔，导磁膜的外径小于或等于电磁线盘的外径。如此设计，加工简单，组装方便，且能保证导磁膜处于电磁线盘所产生的磁场感应范围内，以使导磁膜整体生热而加热锅具，进而提升加热效果。

导磁膜包括多圈同心设置的导磁环，最内圈的导磁环的内环形成测温孔，最外圈的导磁环的外径小于或等于电磁线盘的外径。如此设计，能够有效降低导磁膜的用料成本。

导磁膜与电磁线盘之间的竖向距离为10mm～15mm。如此设计，不仅能够有效解决导磁膜对电磁线盘的辐射热以及有效减小IGBT开通Uce电压，还能控制机器的机身高度，以使机身更加纤薄。

壳体内还设有隔热层，隔热层位于电磁线盘和面板之间。如此设计，能够有效减少导磁膜和锅具的热量向隔热层下方传递，以保证壳体内部电器元件的使用寿命和防止壳体发生变形。

壳体内设有测温传感器，隔热层上设有避让孔，测温传感器贯穿避让孔并与面板相抵。如此设计，能够有效提升测温传感器检测锅具底部温度的精确性。

隔热层为圆环形，隔热层的内环形成避让孔，导磁膜位于测温传感器正上方的部位开设有测温孔，避让孔的孔径小于或等于测温孔的孔径，隔热层的外径大于或等于导磁膜的外径。如此设计，能够进一步减少导磁膜和锅具的热量向隔热层下方传递。

本实用新型的这些特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。

【附图说明】

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明：

图1为本实用新型实施例一中电磁烹饪器具的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型实施例一中电磁烹饪器具的俯视图；

图3为图2中A-A的剖视图；

图4为本实用新型实施例二中电磁烹饪器具的爆炸结构示意图。

附图标记：

100、电磁线盘；200、底座；300、上盖；400、面板；500、导磁膜；510、测温孔；600、隔热层；610、避让孔。

【具体实施方式】

本实用新型提供了一种电磁烹饪器具，包括壳体和设于所述壳体内的电磁线盘，所述壳体包括用于承载锅具的面板，所述面板具有用于放置锅具的加热区，所述加热区内设有导磁膜。

本实用新型中电磁烹饪器具工作时，电磁线盘产生的磁场感应电流可以使导磁膜生热，非导磁性材质的锅具放置在加热区内的导磁膜后，导磁膜的热量可以传递给非导磁性材质的锅具，以烹煮锅具内的食物，由此提升了电磁烹饪器具的通用性；另外，由于导磁膜在工作过程中也会将自身的热量传递给导磁性锅具，因此也能有效提升对导磁性锅具的加热效果，这样一来，在电磁烹饪器具以低功率工作的状态下，能提升对低导磁性锅具加热效果，避免了间隙性加热。

下面结合本实用新型实施例的附图对本实用新型实施例的技术方案进行解释和说明，但下述实施例仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

实施例一

参照图1至图3所示，本实施例中的电磁烹饪器具，可为电磁炉或电陶炉或保温器，以电磁炉为例，电磁炉包括壳体和电磁线盘100，壳体包括底座200、上盖300和面板400，上盖300卡装在底座200上，面板400粘结固定在上盖300上，面板400为用于承载锅具的微晶面板，电磁线盘100安装在壳体内并通过螺钉固定在底座200上，本实施例中的面板400具有用于放置锅具的加热区，加热区内涂覆有导磁膜500，导磁膜500的形状与加热区的形状相匹配。

电磁炉工作时，电磁线盘100产生的磁场感应电流可以使导磁膜500生热，非导磁性材质的锅具放置在导磁膜500后，导磁膜500的热量可以传递给非导磁性材质的锅具，以烹煮锅具内的食物，由此提升了电磁炉的通用性；另外，由于导磁膜500在工作过程中也会将自身的热量传递给导磁性锅具，因此也能有效提升对导磁性锅具的加热效果，这样一来，对于低导磁性锅具，电磁炉在以低功率进行工作时，也能保证对低导磁性锅具加热效果，避免了间隙性加热。

为了实现对锅具底部温度的测温，本实施例中的壳体内还设有测温传感器(图中未示出)，测温传感器安装在电磁线盘100或者底座200上，测温传感器与面板的背面相抵，导磁膜500位于测温传感器正上方的部位开设有测温孔510，测温孔510在面板400上的投影面积大于测温传感器与面板相抵触的面积，如此设计，能够使锅具的热量经测温孔510直接传递到面板400上，减少导磁膜500对面板400温度的影响，以此有效提升测温传感器的检测锅具底部温度的精确性。

本实施中的加热区为圆形，导磁膜500为圆环形，导磁膜的内环形成上述测温孔510，导磁膜的外径与电磁线盘的外径相等。如此设计，加工简单，组装方便，且能保证导磁膜处于电磁线盘所产生的磁场感应范围内，以使导磁膜整体生热而加热锅具，进而提升加热效果。

可以理解的是，在本实用新型的其他实施例中，导磁膜的外径还可小于电磁线盘的外径。

本实施例中导磁膜500与电磁线盘100之间的竖向距离为10mm～15mm。当导磁膜500与电磁线盘100之间的竖向距离小于10mm时，导磁膜对电磁线盘的辐射热较大；当导磁膜500与电磁线盘100之间的竖向距离大于15mm时，机器的机身高度较高，增加了机器的重量和材料成本；本实施例中导磁膜500与电磁线盘100之间的竖向距离优选为12mm，如此设计，不仅能够有效解决导磁膜对电磁线盘的辐射热以及有效减小IGBT开通Uce电压，还能控制机器的机身高度，以使机身更加纤薄。当然，可选的，导磁膜500与电磁线盘100之间的竖向距离还可为但不限于10mm、11mm、13mm、14mm、15mm。

优选的，本实施例中的壳体内还设有隔热层600，隔热层600为云母片层或隔热棉层，隔热层600固定在面板背面或者电磁线盘上方，以使隔热层600位于电磁线盘100和面板400之间，这样一来，能够有效减少导磁膜500和锅具的热量向隔热层600下方传递，以保证壳体内部电器元件的使用寿命和防止壳体发生变形。

本实施例中的隔热层600为圆环形，隔热层的内环形成避让孔610，测温传感器贯穿避让孔610并与面板400的背面相抵，避让孔610的孔径小于或等于测温孔510的孔径，隔热层的外径大于或等于导磁膜的外径。如此设计，不仅能够进一步减少导磁膜500和锅具的热量向隔热层下方传递，还能进一步提升测温传感器检测锅具底部温度的精确性。

实施例二

如图4所示，与实施例一不同的是，本实施例中的导磁膜500包括多圈同心设置的导磁环520，最内圈的导磁环的内环形成测温孔510，最外圈的导磁环的外径小于或等于电磁线盘的外径，优选最外圈的导磁环的外径等于电磁线盘的外径，如此设计，能够有效降低导磁膜500的用料成本。

可以理解的是，在本实用新型的其他实施例中，若壳体内不设置测温传感器，则导磁膜和隔热层均可设置成圆形。

可以理解的是，在本实用新型的其他实施例中，若加热区为方形或者花形，则导磁膜的形状也为与加热区相匹配的方形或花形。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，熟悉该本领域的技术人员应该明白本实用新型包括但不限于附图和上面具体实施方式中描述的内容。任何不偏离本实用新型的功能和结构原理的修改都将包括在权利要求书的范围中。

Claims (10)

1.一种电磁烹饪器具，包括壳体和设于所述壳体内的电磁线盘，所述壳体包括用于承载锅具的面板，其特征在于，所述面板具有用于放置锅具的加热区，所述加热区内设有导磁膜，导磁膜耦合电磁线盘的磁场发热。

2.如权利要求1所述的一种电磁烹饪器具，其特征在于，所述壳体内设有测温传感器，所述测温传感器与所述面板相抵，所述导磁膜位于所述测温传感器正上方的部位开设有测温孔，所述测温孔在所述面板上的投影面积大于所述测温传感器与所述面板相抵触的面积。

3.如权利要求2所述的一种电磁烹饪器具，其特征在于，所述导磁膜为圆环形，所述导磁膜的内环形成所述测温孔，所述导磁膜的外径小于或等于所述电磁线盘的外径。

4.如权利要求2所述的一种电磁烹饪器具，其特征在于，所述导磁膜包括多圈同心设置的导磁环，最内圈的导磁环的内环形成所述测温孔，最外圈的导磁环的外径小于或等于所述电磁线盘的外径。

5.如权利要求1至4任意一项所述的一种电磁烹饪器具，其特征在于，所述导磁膜的形状与所述加热区的形状相匹配。

6.如权利要求1至4任意一项所述的一种电磁烹饪器具，其特征在于，所述导磁膜与所述电磁线盘之间的竖向距离为10mm～15mm。

7.如权利要求1至4任意一项所述的一种电磁烹饪器具，其特征在于，所述壳体内还设有隔热层，所述隔热层位于所述电磁线盘和面板之间。

8.如权利要求7所述的一种电磁烹饪器具，其特征在于，所述壳体内设有测温传感器，所述隔热层上设有避让孔，所述测温传感器贯穿所述避让孔并与所述面板相抵。

9.如权利要求8所述的一种电磁烹饪器具，其特征在于，所述隔热层为圆环形，所述隔热层的内环形成所述避让孔，所述隔热层的外径大于或等于所述导磁膜的外径。

10.如权利要求7所述的一种电磁烹饪器具，其特征在于，所述隔热层为云母片层或隔热棉层。

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