CN214358695U - 一种ic料盘芯片导正装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及机械设备技术领域，公开了一种IC料盘芯片导正装置，包括基座、第一驱动器、第二驱动器、推动件和敲击头，所述第一驱动器和所述第二驱动器安装在所述基座上，所述第一驱动器带动所述推动件移动，所述第二驱动器带动所述敲击头敲击所述基座或第一驱动器。本实用新型的一种IC料盘芯片导正装置与现有技术相比，其通过与IC料盘运输轨道配合，敲击头在基座上进行敲打产生震动，从而将偏离料盘指定位置的IC芯片导入到指定位置，既不会敲翻芯片，也不会导致芯片无法导入到指定位置，能有效使芯片位置回正。

Description

一种IC料盘芯片导正装置

技术领域

本实用新型涉及机械设备技术领域，特别是涉及一种IC料盘芯片导正装置。

背景技术

目前，在用于芯片测试设备的测试分选机中，其动作需要通过料盘运输轨道，将IC芯片从IC料盘中取出，完成测试后，再重新放入IC料盘中，这个过程中，偶尔会出现芯片放不正的情况，因为整个测试过程无人干预，IC料盘若是出现芯片放不正，位置有轻微偏差时，也无人发现，芯片进料时不平，会导致吸不到芯片，设备报警，增加设备操作员工作量，降低测试效率，芯片放料不平，会导致损坏原本完好的芯片，因此需要设计出能够将芯片导正的机构装置，改善现有设备的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种通过敲打自身使芯片位置回正的IC料盘芯片导正装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种IC料盘芯片导正装置。

一种IC料盘芯片导正装置，包括基座、第一驱动器、第二驱动器、推动件和敲击头，所述第一驱动器和所述第二驱动器安装在所述基座上，所述第一驱动器带动所述推动件移动，所述第二驱动器带动所述敲击头敲击所述基座或第一驱动器。

作为本实用新型的优选方案，所述第一驱动器设置有可水平活动的伸缩杆，所述伸缩杆的末端连接所述推动件。

作为本实用新型的优选方案，所述推动件为一杆形件，所述推动件的一端与所述伸缩杆的末端连接，且所述推动件与所述伸缩杆垂直。

作为本实用新型的优选方案，所述第二驱动器具有可水平地伸缩活动的顶杆，所述顶杆与所述伸缩杆平行，且所述顶杆的顶出方向与所述伸缩杆的伸出方向一致，所述敲击头连接在所述顶杆末端的圆形块状件。

作为本实用新型的优选方案，所述基座竖立地设置有立板，所述第二驱动器带动所述敲击头敲击所述立板。

作为本实用新型的优选方案，所述第一驱动器的一端与所述立板连接。

作为本实用新型的优选方案，所述基座1上设置有用于托起并连接所述第二驱动器的托架。

作为本实用新型的优选方案，所述第一驱动器和第二驱动器均为气压缸。

本实用新型实施例一种IC料盘芯片导正装置与现有技术相比，其有益效果在于：通过与IC料盘运输轨道配合，敲击头在基座上进行敲打产生震动，从而将偏离料盘指定位置的IC芯片导入到指定位置，既不会敲翻芯片，也不会导致芯片无法导入到指定位置，能有效使芯片位置回正。

附图说明

图1是本实用新型实施例的安装结构示意图；

图中，1、基座；11、立板；12、托架；2、第一驱动器；21、伸缩杆；3、第二驱动器；31、顶杆；4、推动件；5、敲击头。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，应当理解的是，除非另有明确的规定和限定，本实用新型中采用术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，还需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的机或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。应当理解的是，本实用新型中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本实用新型范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。

参考图1，本实用新型实施例优选实施例的一种IC料盘芯片导正装置，括基座1、第一驱动器2、第二驱动器3、推动件4和敲击头5，所述第一驱动器2和所述第二驱动器3安装在所述基座1上，所述第一驱动器2带动所述推动件4移动，所述第二驱动器3带动所述敲击头5敲击所述基座1或第一驱动器2，IC料盘芯片导正装置通过所述基座1安装在IC料盘运输轨道上，所述第一驱动器2可为电机、动力缸或其它驱动装置来带动所述推动件4抵接料盘或推动料盘到被运输轨道上的定位结构限制位置，使得料盘被夹紧，随后，所述第二驱动器3也可为电机、动力缸或其它驱动装置来带动所述敲击头5来实现敲击活动，从而使基座1或第一驱动器2产生震动，例如所述敲击头5敲击所述基座1产生震动，因此安装在基座1上的所述第一驱动器2也连带震动，又或者敲击头5直接敲击第一驱动器2产生震动，从而通过所述推动件4将震动传导到料盘，故而将稍微偏离料盘指定位置的芯片导入到指定位置中，而所述推动件4和敲击头5分别可为条形、块状或其它形状，而第一驱动器2和第二驱动器3可通过夹扣、螺栓等方式安装在所述基座1上，同时IC料盘芯片导正装置可以通过系统设置敲打速度，敲打频率，确保不会因为敲打力气过大，将原本在指定位置的芯片敲翻，也不会因为力气和频率不够，导致芯片敲不下去。

参考图1，示例性的，所述第一驱动器2设置有可水平活动的伸缩杆21，所述伸缩杆21的末端连接所述推动件4，所述第一驱动器2可为电动伸缩杆、电机驱动齿轮齿条的驱动机构、伸缩式液压缸或气压缸，所述推动件4水平直线往复移动，因此推动件4较转动的活动方式具有更广的直线移动范围，从而能更好地适应IC料盘运输轨道的位置。

参考图1，示例性的，所述推动件4为一杆形件，所述推动件4的一端与所述伸缩杆21的末端连接，且所述推动件4与所述伸缩杆21垂直成L形，推动件4可从下向上延伸来抵接料盘，而IC料盘芯片导正装置在运输轨道中便不会向上凸出与其它结构干涉。

参考图1，示例性的，所述第二驱动器3具有可水平地伸缩活动的顶杆31，所述顶杆31与所述伸缩杆21平行，且所述顶杆31的顶出方向与所述伸缩杆21的伸出方向一致，所述敲击头5连接在所述顶杆31末端的圆形块状件，当所述伸缩杆21伸缩使所述推动件4抵接料盘时，所述顶杆31带动所述敲击头5自然对向料盘的正方向或反方向进行敲打，配合所述敲击头5端面较大的敲打面积，从而使震动更直接地向料盘传导，确保震动有效。

参考图1，示例性的，所述基座1竖立地设置有立板11，所述第二驱动器3带动所述敲击头5敲击所述立板11，所述敲击头5敲击所述立板11时使所述基座1瞬间震动，并让震动通过所述第一驱动器2和所述推动件4传导到料盘，这样可避免直接敲击所述第一驱动器2造成损坏或移位，而且立板11单独作为被敲击部位，被敲击时作为施力的力臂容易在瞬间对基座1产生震动。

参考图1，示例性的，所述第一驱动器2的一端与所述立板11连接，所述基座1可承托所述第一驱动器2的底部，所述敲击头5对所述立板11的敲击直接传导给所述第一驱动器2，且优选地，第一驱动器2于所述伸缩杆21所在的一侧与所述立板11通过螺栓或螺钉连接，所述立板11设有匹配通过所述伸缩杆21的通孔，即所述第一驱动器2、第二驱动器3、敲击头5均位于所述立板11的一侧，而所述推动件4和伸缩杆21位于所述立板11的另一侧。

参考图1，示例性的，所述基座1上设置有用于托起并连接所述第二驱动器3的托架12，所述托架12下方的基座1即可留出位置与运输轨道进行连接，优选地，基座1为金属片制成，基座1的金属片两侧边分别弯折成所述立板11和托架12。

参考图1，示例性的，所述第一驱动器2和第二驱动器3均为气压缸，气动方式适合车间使用，而且压缩空气干净整洁，非常方便。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种IC料盘芯片导正装置，其特征在于：包括基座、第一驱动器、第二驱动器、推动件和敲击头，所述第一驱动器和所述第二驱动器安装在所述基座上，所述第一驱动器带动所述推动件移动，所述第二驱动器带动所述敲击头敲击所述基座或第一驱动器。

2.根据权利要求1所述的一种IC料盘芯片导正装置，其特征在于：所述第一驱动器设置有可水平活动的伸缩杆，所述伸缩杆的末端连接所述推动件。

3.根据权利要求2所述的一种IC料盘芯片导正装置，其特征在于：所述推动件为一杆形件，所述推动件的一端与所述伸缩杆的末端连接，且所述推动件与所述伸缩杆垂直。

4.根据权利要求2所述的一种IC料盘芯片导正装置，其特征在于：所述第二驱动器具有可水平地伸缩活动的顶杆，所述顶杆与所述伸缩杆平行，且所述顶杆的顶出方向与所述伸缩杆的伸出方向一致，所述敲击头连接在所述顶杆末端的圆形块状件。

5.根据权利要求1－4任一所述的一种IC料盘芯片导正装置，其特征在于：所述基座竖立地设置有立板，所述第二驱动器带动所述敲击头敲击所述立板。

6.根据权利要求5所述的一种IC料盘芯片导正装置，其特征在于：所述第一驱动器的一端与所述立板连接。

7.根据权利要求5所述的一种IC料盘芯片导正装置，其特征在于：所述基座（1）上设置有用于托起并连接所述第二驱动器的托架。

8.根据权利要求1－4任一所述的一种IC料盘芯片导正装置，其特征在于：所述第一驱动器和第二驱动器均为气压缸。

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