CN214315738U - 一种多层结构的pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多层结构的PCB板,包括顶层、底层和中间布线层,中间布线层中至少包括一层地线层和一层电源层,顶层和底层的外侧面上贴覆有纳米碳薄膜;纳米碳薄膜散热功率高,加工过程简单,成本低,再添加导热性强的氧化铍陶瓷绝缘散热层,更好的提高了多层PCB板的散热性,增强了多层PCB板的工作稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种多层结构的PCB板,属于印刷电路板技术领域。
背景技术
印制线路板可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板;结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度;新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。
多层板整合多个单或双面的布线板,增加了可以布线的面积,同时所安装的电子元件的数量也更多,而多层板的顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响,再加上各元件运行过程中产生的热量,易造成电路板的不稳定。
发明内容
本实用新型的目的是针对以上问题提供一种多层结构的PCB板,提高多层PCB板的散热性能。
为达到上述目的,本实用新型公开了一种多层结构的PCB板,该PCB板包括顶层、底层和中间布线层,中间布线层中至少包括一层地线层和一层电源层,顶层和底层的外侧面上贴覆有纳米碳薄膜;纳米碳薄膜成本低,散热好,加工过程简单,在顶层和底层的外侧面上贴覆纳米碳薄膜能够有效的将PCB板在使用过程中产生的热量散出,提高PCB板的使用寿命。
本实用新型的其中一个实施例,该PCB板的顶层、底层和中间布线层中的导电层上固定设置有绝缘散热层;为了更进一步的提高散热性能,在中间添加绝缘散热层,在不影响PCB板运行的前提下,提高PCB板的散热能力。
本实用新型的其中一个实施例,该PCB板的绝缘散热层为氧化铍陶瓷,氧化铍陶瓷为单层板结构;氧化铍陶瓷结合电路导电层,使PCB板具有更好的散热效果。
本实用新型的其中一个实施例,该PCB板的顶层、底层和中间布线层上设置的铜箔上都贴覆有纳米碳薄膜;该结构能够有效提高铜箔在使用过程中的散热能力。
本实用新型的其中一个实施例,该PCB板的底层固定安装在铝合金基座上;铝合金基座导热性好,设置在PCB板的底部,能有效的将工作过程中产生的热量传导出。
本实用新型的其中一个实施例,该PCB板的铝合金基座与底层之间设置有导热凝胶层;为了更好的提高PCB板与铝合金基座之间的热传导速度,在之间添加导热凝胶层,提高了热传导的速度。
综上所述,本实用新型的有益效果在于:纳米碳薄膜散热功率高,加工过程简单,成本低,再添加导热性强的氧化铍陶瓷层,更好的提高了多层PCB板的散热性。
附图说明
图1是本实用新型其中一个实施例的结构示意图。
图中:1、顶层;2、底层;3、地线层;4、电源层;5、纳米碳薄膜;6、绝缘散热层;7、铝合金基座;8、导热凝胶层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
下文是结合附图对本实用新型的优选的实施例说明。
参照附图,本实用新型公开了一种多层结构的PCB板,本实施例以四层板为例,该PCB板包括顶层1、电源层4、地线层3和底层2,纳米碳薄膜5具有成本低,散热好,加工过程简单的优点,且能够加工成最薄0.03mm的薄膜,在保证导热性的同时,不会影响PCB板的厚度,本实施例在顶层1和底层2的接触空气的一侧贴覆纳米碳薄膜5,使热量能更好的传导到空气中。
多层PCB板的层与层之间还添加了绝缘散热层,在不影响电子元件运行的情况下,提高热的传导;该绝缘散热层是氧化铍陶瓷6单层板,氧化铍具有高导热系数、高熔度、强度、高绝缘、低电介常数、低介质损耗以及良好的封装工艺适应性等特点,作为绝缘散热层效果良好。
为了进一步提高多层PCB板的散热性能,顶层1、底层2和中间布线层上设置的铜箔上都可以贴覆有纳米碳薄膜5,以铜箔作为载体,贴覆纳米碳薄膜5,能有效的提高铜箔的散热能力。
将上述多层PCB板固定安装在铝合金基座7上,并在多层PCB板的底层2与铝合金基座7之间添加导热凝胶层8,铝合金基座7一方面可提高散热性,另一方面在使用者使用螺丝穿过多层PCB板对其固定时,铝合金基座7可起到金属垫片的作用,对多层PCB板进行保护。
在实际应用中,多层PCB板上的电子元件产生的热量部分经纳米碳薄膜5传导到空气中,部分传递到氧化铍陶瓷6绝缘散热层,氧化铍陶瓷6具有绝缘性,不会对电路导电层产生影响,且具有很高的热传递性,能够提高多层PCB板的散热能力;更好的将多层PCB板工作过程中产生的热量传导散出,能够提高多层PCB板的工作稳定性。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和替换,这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种多层结构的PCB板,包括顶层(1)、底层(2)和中间布线层,其特征在于, 所述中间布线层中至少包括一层地线层(3)和一层电源层(4),顶层(1)和底层(2)的外侧面上贴覆有纳米碳薄膜(5)。
2.如权利要求1所述的多层结构的PCB板,其特征在于,所述顶层(1)、底层(2)和中间布线层中的导电层上固定设置有绝缘散热层。
3.如权利要求2所述的多层结构的PCB板,其特征在于,所述绝缘散热层为氧化铍陶瓷(6),氧化铍陶瓷(6)为单层板结构。
4.如权利要求1所述的多层结构的PCB板,其特征在于,所述顶层(1)、底层(2)和中间布线层上设置的铜箔上都贴覆有纳米碳薄膜(5)。
5.如权利要求1所述的多层结构的PCB板,其特征在于,所述底层(2)固定安装在铝合金基座(7)上。
6.如权利要求5所述的多层结构的PCB板,其特征在于,所述铝合金基座(7)与底层(2)之间设置有导热凝胶层(8)。
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