CN214313243U - 发光二极体支架及发光二极体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种发光二极体支架,其包括绝缘体和电极。所述绝缘体包括底壁和侧壁,所述底壁配合所述侧壁围成具开口的腔体。所述电极包括焊盘和导电脚。所述导电脚包括连接端和悬置端。所述连接端与所述焊盘电连接,所述悬置端悬置,所述悬置端包括相对设置的第一表面、第二表面及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面,所述第二表面相对所述绝缘体设置,所述第一表面与所述侧面采用斜面或者弧面过渡连接。本实用新型的发光二极体支架在所述悬置端的第一表面与侧面采用斜面或者弧面过渡,降低导电脚在实际运输过程中被刮起的风险,提高产品的良率,节约人力成本和材料成本。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及发光二极体支架技术领域,尤其涉及一种发光二极体支架及发光二极体。
【背景技术】
发光二极体具有光效高、使用寿命长、节能、环保等众多优点,被越来越广泛的应用于众多的领域,如室内照明、室外照明、背光源等。近年来,欧美等国纷纷围绕发光二极体行业制定了各自的发展计划,以期抢占产业的制高点。我国也大力扶持发光二极体产业的发展,目前我国的发光二极体产业进入了高速发展时期。
所述发光二极体主要依靠芯片驱动发光材料发光实现照明,则需要设置与所述发光驱动芯片、发光材料配合使用的发光二极体支架。所述发光二极体支架包括绝缘体和导电脚。
现有技术中,当加工所述发光二极体时,所述发光二极体支架大多都是通过一个金属底板通过冲压、电镀、注塑成型导电脚和绝缘体,在这一过程中导电脚发生弯折,收容于所述绝缘体的台阶结构。
但是上述技术方案存在如下技术缺陷:所述导电脚一端悬置,且其悬置的一端没有做倒角处理,导致所述发光二极体支架在安装和运输过程中,所述悬置端容易被外界物体刮碰翘起,导致所述发光二极体支架不良。同时所述悬置端在弯折过程中,在其外表面的拐角处由于没有做倒角处理,会产生应力集中,导致所述悬置端在应力集中的作用下翘起,引起所述发光二极体支架不良。
为解决上述技术问题,现有技术对此的解决方法是采用增加叠纸的方法以解决上述技术问题,即:在实际运输过程中,于每二相邻发光二极体支架之间夹设一纸层保护所述导电脚,但是该方式效率低下,增加了人工成本和材料成本,更重要的是,该方法不能够完全解决所述导电脚翘起导致的二极体支架不良等缺陷。
【实用新型内容】
为了解决现有技术中发光二极体支架的不良率高,人工成本和材料成本高的技术问题,本实用新型提供一种良率高、人工及材料成本低、便于运输和加工的发光二极体支架。
同时还提供一种采用上述发光二极体支架的发光二极体。
一种发光二极体支架,包括绝缘体和电极。所述绝缘体包括底壁和侧壁,所述底壁配合所述侧壁围成具开口的腔体。所述电极包括焊盘和导电脚,所述导电脚包括连接端和悬置端,所述连接端与所述焊盘电连接。所述悬置端包括相对设置的第一表面、第二表面及侧面,所述侧面连接所述第一表面和所述第二表面,所述第二表面相对所述绝缘体设置,所述第一表面与所述侧面之间通过斜面或者弧面过渡连接。
优选的,所述第一表面位于所述导电脚远离所述绝缘体的表面。
优选的,所述侧面包括所述悬置端的端面、相对设置的第一侧面和第二侧面,所述端面连接所述第一侧面和第二侧面。
优选的,所述第一表面与所述端面之间通过斜面或弧面过渡连接。
优选的,所述第一表面与所述第一侧面和或/所述第二侧面之间斜面或弧面过渡连接。
优选的,所述底壁的远离腔体侧表面包括台阶结构,所述导电脚收容于所述台阶结构。
优选的,所述导电脚还包括缺口,所述缺口设于所述导电脚弯折区域。
优选的,所述导电脚还包括缺口,所述缺口设于所述导电脚与所述绝缘体相接触表面。
优选的,所述绝缘体包括凸起,所述凸起对应收容于所述缺口。
一种发光二极体,包括绝缘体、电极及发光材料,所述绝缘体包括底壁和侧壁,所述底壁配合所述侧壁围成具开口的腔体。所述电极包括焊盘和导电脚,所述导电脚包括连接端和悬置端,所述连接端与所述焊盘电连接,所述悬置端包括第一表面、第二表面及侧面,所述第一表面和所述第二表面相对设置,所述侧面连接所述第一表面和所述第二表面,所述第二表面相对所述绝缘体设置,所述第一表面与所述侧面之间斜面或弧面过渡连接。所述发光材料收容于所述腔体,并与所述焊盘电连接。
相较于现有技术,本实用新型提供的发光二极体支架通过对导电脚的悬置端侧面与第一表面之间通过弧面或者斜面过渡连接,取代了现有技术中尖锐的直角,从而防止所述导电脚的悬置端在实际运输和传输过程中被外界物体刮起,导致产品不良。同时,通过在所述侧面与所述第一表面之间通过弧面或者斜面过渡连接,降低了所述悬置端的应力集中,有效防止所述悬置端的翘起而导致的产品不良。此外,通过在所述悬置端侧面与所述第一表面之间通过弧面或者斜面过渡连接,替代了现有技术中于每二相邻发光二极体支架之间夹设一纸层保护所述导电脚的传统办法,方便了二极体支架的运输,降低材料成本和人力成本。
【附图说明】
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1是本实用新型所揭示发光二极体支架立体示意图;
图2是图1所示发光二极体支架的另一角度立体示意图;
图3是沿图1所示III-III线的剖面示意图;
图4是图1所述发光二极体中的四个导电脚的立体示意图;
图5是图4所述发光二极体中的其中一个导电脚的立体示意图;
图6是放大图3所示VI区域的示意图;
图7是发光二极体及其支架的生产工艺流程图。
【具体实施方式】
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供一种发光二极体,所述发光二极体包括发光二极体支架10和发光材料,所述发光二极体支架10如阅图1和图2所示,其中图1是本实用新型所揭示发光二极体支架立体示意图,图2是图1所示发光二极体支架的另一角度立体示意图。所述发光二极体支架10包括绝缘体11及电极13。所述电极13贯穿所述绝缘体11,一端设于所述绝缘体11内,另一端延伸至所述绝缘体11背面。
所述绝缘体11包括底壁111、四侧壁113及台阶结构115。所述侧壁113设于所述底壁111同侧,所述四侧壁113首尾相接设置,并配合所述底壁111围成一端开口的腔体110,所述底壁111的远离所述腔体110侧表面包括台阶结构115。
请参阅图3及图4,其中图3是图1所示发光二极体支架的侧面剖视图,图4是图1所述发光二极体中的四个导电脚133的立体示意图。所述电极13包括焊盘131和导电脚133,所述焊盘131与所述导电脚133相互电连接。所述焊盘131设于所述腔体110内,并嵌设于所述底壁111,所述焊盘131表面与所述底壁111基本平齐,所述焊盘131裸露于所述腔体110。所述发光材料收容在所述腔体110内部,与所述焊盘131电连接。
所述导电脚133包括连接端1331和悬置端1333。所述连接端1331电连接所述焊盘131。所述悬置端1333远离所述焊盘131,与外部电源连接以提供电信号。
请同时参阅图3、图4和图5,其中图5是图4所示发光二极体支架中的其中一个导电体的右视图。所述悬置端1333包括第一表面13331、第二表面13333及周围的侧面13335,所述侧面13335连接所述第一表面13331与所述第二表面13333,所述第一表面13331与所述第二表面13333相对设置。所述第一表面远离所述绝缘体11设置。所述第二表面13333相对所述绝缘体11设置。所述侧面13335包括端面13337、第一侧面13338和第二侧面13339,所述端面13337连接所述第一侧面13338和所述第二侧面13339,所述第一侧面13338和所述第二侧面13339相对设置。所述第一表面13331与所述端面13337之间设置弧面过渡区域。
请参阅图6,是图3所示VI区域的放大示意图。所述导电脚133还包括缺口1335,所述缺口1335设于所述导电脚133与所述绝缘体11相接触表面。所述绝缘体11包括凸起117,所述凸起117对应收容于所述缺口1335。
请参阅图7,图7是发光二极体支架和发光二极体的生产工艺流程图。发光二极体支架10的生产工艺流程包括以下几个步骤:
S1、将五金原材料进位到冲压工位,对所述五金原材料进行冲压处理,冲压后形成电极板;
S2、将所述电极板进位至电镀工位,对所述电极板进行电镀处理;
S3、在所述电镀处理过的所述电极板上进行注塑处理,以形成所述二极体支架10中的绝缘体11,所述绝缘体11固定成型在所述电极板;
S4、对所述电极板进行弯折和裁切处理,以形成所述发光二极体支架中的电极13,所述电极13收容于所述绝缘体11表面;
S5、对所述电极13中的所述导电脚133上的所述第一表面13331与所述侧面13335之间进行挤压处理,以在二者之间形成斜面或弧面过渡连接。
此外,发光二极体的生产工艺流程在制造发光二极体支架的基础上还包括:
S6、在所述发光二极体支架10的腔体110内部安装所述发光材料,将所述发光材料与所述焊盘131电连接。
相较于现有技术,本申请提供的所述发光二极体支架10,通过对所述导电脚133的所述悬置端1333侧面与所述第一表面13331之间通过弧面或者斜面过渡连接,取代了现有技术中尖锐的直角,从而防止所述导电脚133的悬置端在实际运输和传输过程中被外界物体刮起,导致产品不良。同时,通过在所述侧面13335与所述第一表面13331之间通过弧面或者斜面过渡连接,降低了所述悬置端1333的应力集中,有效防止所述悬置端1333的翘起而导致的产品不良。此外,通过在所述悬置端1333侧面与所述第一表面13331之间通过弧面或者斜面过渡连接,替代了现有技术中于每二相邻发光二极体支架10之间夹设一纸层保护所述导电脚133的传统办法,方便了二极体支架10的运输,降低铺设纸层所导致的材料成本和人力成本。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种发光二极体支架,包括:
绝缘体,包括:
底壁;及
侧壁,所述底壁配合所述侧壁围成具开口的腔体;
电极,包括:
焊盘;
导电脚,包括连接端和悬置端,所述连接端与所述焊盘电连接,其特征在于,所述悬置端包括侧面、相对设置的第一表面和第二表面,所述侧面连接所述第一表面和所述第二表面,所述第二表面相对所述绝缘体设置,所述第一表面与所述侧面之间通过斜面或者弧面过渡连接。
2.根据权利要求1所述的发光二极体支架,其特征在于,所述第一表面位于所述导电脚远离所述绝缘体侧表面。
3.根据权利要求1所述的发光二极体支架,其特征在于,所述侧面包括设于所述悬置端的端面、第一侧面和第二侧面,所述端面连接所述第一侧面和第二侧面,所述第一侧面和所述第二侧面相对设置。
4.根据权利要求3所述的发光二极体支架,其特征在于,所述第一表面与所述端面之间斜面或者弧面过渡连接。
5.根据权利要求3所述的发光二极体支架,其特征在于,所述第一表面与所述第一侧面和所述第二侧面之间斜面或弧面过渡连接。
6.根据权利要求1所述的发光二极体支架,其特征在于,所述底壁的远离所述腔体侧表面包括台阶结构,所述导电脚收容于所述台阶结构。
7.根据权利要求1所述的发光二极体支架,其特征在于,所述导电脚还包括缺口,所述缺口设于所述导电脚弯折区域。
8.根据权利要求1所述的发光二极体支架,其特征在于,所述导电脚还包括缺口,所述缺口设于所述导电脚与所述绝缘体相接触表面。
9.根据权利要求8所述的发光二极体支架,其特征在于,所述绝缘体包括凸起,所述凸起对应收容于所述缺口。
10.一种发光二极体,包括:
绝缘体,包括:
底壁;及
侧壁,所述底壁配合所述侧壁围成具开口的腔体;
电极,包括:
焊盘;
导电脚,一端与所述焊盘电连接,其特征在于,所述导电脚悬置的一端包括端面及侧面,所述端面与所述侧面斜面或弧面过渡连接;
发光材料,所述发光材料收容于所述腔体,并与所述焊盘电连接。
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