CN214251084U - 料理机的检测控制电路及料理机 - Google Patents

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鲁观龙
杨宝斌
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Abstract

本申请提供料理机的检测控制电路及料理机。检测控制电路用于料理机,包括控制电路和检测电路。检测电路包括第一检测电路和第二检测电路。第一检测电路包括第一开关和第一温度传感器,第二检测电路包括第二开关和第二温度传感器。第一温度传感器通过第一开关连接至控制电路的检测端;第二温度传感器通过第二开关连接至控制电路的检测端;在料理容器未放置于基座时,第一开关和第二开关断开,在料理容器放置于基座时,第一开关和第二开关中的至少一者被触发导通;控制电路通过检测检测端的电信号,来判断料理容器的放置状态。准确判断料理容器是否放平放正,提高烹饪效果。

Description

料理机的检测控制电路及料理机
技术领域
本申请涉及小家电领域,尤其涉及一种料理机的检测控制电路及料理机。
背景技术
为了检测料理机的料理容器是否被安放到位,相关技术中,通常在料理容器上安装杯口开关,当料理容器安放于基座后,杯口开关吸合,光耦合内部的发光二极管导通发光,从而控制光耦合的另一端连接的三极管导通,与光耦合电连接的控制电路通过检测三极管的状态来判断料理容器的放置状态。但是,杯口开关只是能判断料理容器是否被放置在基座上,而无法判断料理容器是否被放置到位,若料理容器在加热的过程中未放置到位,将影响烹饪效果。
实用新型内容
本申请提供一种旨提高烹饪效果的检测控制电路及料理机。
本申请提供一种料理机的检测控制电路,所述料理机包括基座和料理容器,其中包括:
控制电路,包括检测端;及
检测电路,包括第一检测电路和第二检测电路,均电连接于所述控制电路的检测端,所述第一检测电路包括第一开关和第一温度传感器,所述第一开关与所述第一温度传感器串联连接至所述控制电路的所述检测端;
所述第二检测电路包括第二开关和第二温度传感器,所述第二开关和所述第二温度传感器串联连接至所述控制电路的所述检测端;
在所述料理容器未放置于所述基座时,所述第一开关和所述第二开关断开,在所述料理容器放置于所述基座时,所述第一开关和所述第二开关中的至少一者被触发导通;所述控制电路通过检测所述检测端的电信号,来判断所述料理容器的放置状态。
本申请提供的料理机的检测控制电路包括控制电路和检测电路,检测电路的第一检测电路包括串联连接的第一开关和第一温度传感器,第二检测电路包括串联连接的第二开关和第二温度传感器,控制电路的检测端与第一检测电路、第二检测电路电连接,料理机的料理容器的放置状态不同,第一开关和第二开关的通断不同,控制电路通过检测检测端的电信号,来判断料理容器的是否放平,从而可以提醒用户放平料理容器,如此可以提高烹饪效果。
可选的,所述第一检测电路与所述第二检测电路并联连接。在一些实施例中,第一检测电路与第二检测电路并联连接,使得控制电路可以通过检测检测端的电信号,来判断料理容器是否放置于基座以及料理容器是否放正放平。或
所述第一检测电路与所述第二检测电路串联连接。在一些实施例中,第一检测电路与第二检测电路串联连接,使得控制电路可以通过检测检测端的电信号,来判断料理容器是否放正放平。
可选的,所述检测控制电路包括电源端和接地端,所述控制电路包括控制器和分压电阻,所述分压电阻和所述检测电路串联连接于所述电源端和所述接地端之间,所述控制器包括所述检测端,所述检测端连接于所述检测电路和所述分压电阻之间。在一些实施例中,通过与检测电路串联一个分压电阻,使得控制器的检测端可以检测到检测电路的电信号变化。
可选的,所述控制电路还包括限流电阻,所述限流电阻连接于所述检测端和所述检测电路之间。在一些实施例中,通过在检测端和检测电路之间串联一个限流电阻,来限制流入控制器中的电流,保护控制器。
可选的,所述控制电路还包括滤波电容,电连接于所述检测端和所述接地端之间。在一些实施例中,滤波电容用来滤波,使得控制器检测的电信号更准确。
可选的,所述第一开关包括微动开关或磁簧开关;和/或
所述第二开关包括微动开关或磁簧开关。
本申请还提供一种料理机,其中包括:
基座;及
料理容器,可拆卸地放置于所述基座;及
上述任一项所述的料理机的检测控制电路。
可选的,所述第一温度传感器和所述第二传感器设置于所述基座,位于所述料理容器的底壁下方,且间隔设置。在一些实施例中,第一温度传感器和第二温度传感器间隔设置,使得在烹饪食材的过程中能够检测到料理容器的不同位置的温度,更能准确反映料理容器的实际温度状态。
可选的,所述第一温度传感器和所述第二温度传感器位于所述料理容器的中心轴的相对两侧。在一些实施例中,使得温度检测更准确。
可选的,所述料理机包括厨师机,所述厨师机包括电机以及与所述电机连接的搅拌刀组件,所述搅拌刀组件伸入所述料理容器内。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本申请。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。
图1所示为本申请提供的料理机的剖面图;
图2所示为图1所示的料理机的基座的结构示意图;
图3所示为图1所示的料理机的局部区域A的放大图;
图4所示为图1所示的料理的整体结构示意图;
图5所示为本申请的料理机的检测控制电路的原理框图;
图6所示为图5所示的检测控制电路的一个实施例的电路图;
图7所示为图5所示的检测控制电路的另一个实施例的电路图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。除非另作定义,本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出,“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明,而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同,并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而且可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
本申请提供的检测控制电路用于料理机。料理机包括基座和料理容器。检测控制电路用于检测料理容器的放置状态。检测控制电路包括控制电路和检测电路。其中,检测电路包括第一检测电路和第二检测电路,第一检测电路包括第一开关和第一温度传感器,第一开关与第一温度传感器串联连接至控制电路的检测端,第二检测电路包括第二开关和第二温度传感器,第二开关与第二温度传感器串联连接至控制电路的检测端。在料理容器未放置于基座时,第一开关和第二开关断开,第一温度传感器和第二温度传感器均未被导通,此时,控制电路的检测端所检测到的为电源端的电信号;在料理容器放置于基座时,第一开关和第二开关中的至少一者被触发导通。若第一开关闭合,第二开关断开,此时第一温度传感器被导通;或第一开关断开,第二开关闭合,此时第二温度传感器被导通;控制电路通过检测检测端的电信号,确定是是第一温度传感器或第二温度传感器导通,来判断料理容器未安放到位。若第一开关与第二开关均闭合,此时第一温度传感器和第二温度传感器均被导通,控制电路通过检测检测端的电信号,确定是第一温度传感器和第二温度传感器均导通,来判断料理容器已被安放到位。料理容器安放到位时,料理容器的底壁水平或基本水平,可以与第一温度传感器和第二温度传感器接触,此时料理效果较佳,加热较均匀,加热效果好。
本申请提供的检测控制电路用于料理机,包括控制电路和检测电路。检测电路包括第一检测电路和第二检测电路,在料理容器未放置于基座时,第一开关和第二开关断开;在料理容器放置于基座时,第一开关和第二开关中的至少一者被触发导通,控制电路通过检测检测端的电信号,从而可以提醒用户放平料理容器,如此可以提高烹饪效果。
图1所示为本申请提供的料理机1的一个实施例的剖面图。如图1所示,本申请提供的料理机1包括基座11及料理容器10。图2所示为本申请提供的料理机1的基座11的结构示意图。参考图1和2。在一些实施例中,料理容器10可拆卸的放置于基座11上,料理容器10可以为烹饪器皿,例如料理锅。在一些实施例中,料理机1包括厨师机,可以用来搅拌料理或煎炒料理或蒸煮料理等,厨师机包括电机15以及与电机15连接的搅拌刀组件13,搅拌刀组件13伸入料理容器10内。电机15转动时,带动搅拌刀组件13转动,使得搅拌刀组件13可充分搅拌料理容器10内的食材。
在一些实施例中,料理机1包括第一温度传感器3和第二温度传感器4,设置于基座11上,用于检测料理容器10的温度,以反映料理容器10内的食材温度。第一温度传感器3和第二温度传感器4可以在料理容器10放置于基座11上时,位于料理容器10的底壁下方。料理机1还包括加热盘6,加热盘6设置于基座11。加热盘6可以对料理容器10内的食材进行加热。第一温度传感器3和第二温度传感器4从加热盘6露出,可以与料理容器10的底壁接触,保证测温效果。
在一些实施例中,第一温度传感器3和第二温度传感器4间隔设置。第一温度传感器3和第二温度传感器4分离开,之间具有空间。使得在烹饪食材的过程中能检测到料理容器10的不同位置的温度,能更加准确反映料理容器10的实际温度状态。
在一些实施例中,第一温度传感器3和第二温度传感器4位于料理容器10的中心轴14的相对两侧,设置第一温度传感器3和第二温度传感器4的位置较远,使得在烹饪食材的过程中能检测到料理容器10的不同位置的温度,能更加准确反映料理容器10的实际温度状态。在一些实施例中,第一温度传感器3和第二温度传感器4可以为NTC(NegativeTemperature Coefficient负温度系数传感器)。
料理机1包括第一开关S1和第二开关S2,设置于基座11。料理容器10的放置状态不同,第一开关S1和第二开关S2的通断状态不同。料理容器10的放置状态可以包括料理容器10未放置于基座11上、料理容器10放置于基座11上但未放平、料理容器10放置于基座11且放平(此时放置到位)。在料理容器10未放置于基座11时,第一开关S1和第二开关S2断开。在料理容器10放置于基座11时,第一开关S1和第二开关S2中的至少一者被触发导通。料理容器10放置于基座11上但未放平时,第一开关S1和第二开关S2中的一个被触发导通。料理容器10放置于基座11且放平时,第一开关S1和第二开关S2均被触发导通,此时料理容器10的底壁与基座11上的加热盘6贴合的较好,加热比较均匀,从而料理效果好。
在一些实施例中,第一开关S1包括微动开关或磁簧开关。在一些实施例中,第二开关S2包括微动开关或磁簧开关。在图示实施例中,第一开关S1、第二开关S2可以为微动开关,微动开关是具有微小接点间隔和快动机构,用规定的行程和规定的力进行开关动作的接点机构,用外壳覆盖,其外部有驱动杆的一种开关,其开关的触点间距比较小,触点灵敏。
图3所示为图1所示的料理机1的局部区域A的放大图。如图3所示,在一些实施例中,第一温度传感器3和第二温度传感器4均套有复位弹簧30,在料理容器10放置于基座11上但未放平时,此时料理容器10抵压第一温度传感器3,对应的复位弹簧30被压缩,第一温度传感器3触动第一开关S1,使得第一开关S1被触发导通;或料理容器10抵压第二温度传感器4,对应的复位弹簧30被压缩,第二温度传感器4触动第二开关S2,使得第二开关S2被触发导通。在料理容器10放置于基座11且放平时,此时第一温度传感器3触动第一开关S1,第二温度传感器4触动第二开关S2,使得第一开关S1和第二开关S2均被触发导通。料理容器10从基座11取下时,第一温度传感器3和第二温度传感器4因复位弹簧30的复位抵推作用,向远离所对应的开关运动,使得第一开关S1和第二开关S2均断开。
在其他一些实施例中,第一开关S1、第二开关S2也可以为磁簧开关,磁簧开关是一个通过所施加的磁场操作的电开关,其由两片磁簧片(通常由铁和镍这两种金属所组成的)密封在玻璃管内,两片磁簧片呈重迭状况,但中间间隔有一小空隙,外来适当的磁场将会使两片磁簧片接触,其触点具有优越的耐蚀性和耐磨损性,使用寿命长,可获得稳定的开关动作。料理容器10的可以对应磁簧开关设置磁性件,可以对应第一开关S1设置第一磁性件,对应第二开关S2设置第二磁性件。在料理容器10放置到位时,第一磁性件靠近第一开关S1,触发第一开关S1闭合,第二磁性件靠近第二开关S1,触发第二开关S2闭合。在料理容器10未放置到位时,第一磁性件远离第一开关S1,第一开关S1断开,或第二磁性件远离第二开关S1,第二开关S2断开。在料理容器10未放置时,第一开关S1和第二开关S2在磁性件的磁场范围外,均断开。
在其他一些实施例中,第一开关S1和第二开关S2中的一者为微动开关,另一者为磁簧开关。在其他一些实施例中,可以设置三个或更多个开关。
图4所示为本申请提供的料理机1的整体结构示意图。如图4所示,在一些实施例中,料理机1还包括控制板12,控制板12设置于料理机1的机壳内部前方,控制板12包括检测控制电路2。
图5所示为本申请的检测控制电路2的原理框图。如图5所示,检测控制电路2用于检测料理容器10的放置状态。检测控制电路2包括控制电路20和检测电路21,控制电路20包括检测端AD,检测电路21包括第一检测电路210和第二检测电路211。其中,第一检测电路210包括第一开关S1和第一温度传感器3,第一开关S1与第一温度传感器3串联连接,第一温度传感器3通过第一开关S1连接至控制电路20的检测端AD。第二检测电路211包括第二开关S2和第二温度传感器4,第二温度传感器4通过第二开关S2连接至控制电路20的检测端AD。在料理容器10未放置于基座11时,第一开关S1和第二开关S2断开,第一温度传感器3和第二温度传感器4均不被导通,控制电路20的检测端AD检测到的是电源端VCC的电信号;在料理容器10放置于基座11时,第一开关S1和第二开关S2中的至少一者被触发导通,控制电路20通过检测检测端AD的电信号,来判断料理容器10的放置状态。
本申请提供的检测控制电路2用于料理机1,包括控制电路20和检测电路21,控制电路20包括控制端AD,检测电路21包括第一检测电路210和第二检测电路211,第一检测电路210包括第一开关S1和第一温度传感器3,第二检测电路211包括第二开关S2和第二温度传感器4,在料理容器10未放置于基座11时,第一开关S1和第二开关S2断开;在料理容器10放置于基座11时,第一开关S1和第二开关S2中的至少一者被触发导通,控制电路20通过检测检测端AD的电信号,来判断料理容器10的放置状态,从而可以提醒用户放平料理容器,如此可以提高烹饪效果。
图6所示为图5所示的检测控制电路的一个实施例的电路图。如图6所示,在一些实施例中,第一检测电路210与第二检测电路211可以并联连接。在料理容器10的放置状态不同时,第一检测电路210与第二检测电路211的通断状态不同,检测端AD的电信号不同,从而控制器MCU可以通过检测检测端AD的电信号来确定料理容器10的放置状态。
在一些实施例中,检测控制电路2包括电源端VCC和接地端GND,控制电路20包括控制器MCU和分压电阻R601,分压电阻R601和检测电路21串联连接于电源端VCC和接地端GND之间,控制器MCU包括检测端AD,检测端AD连接于检测电路21和分压电阻R601之间,检测电路21和分压电阻R601对电源端VCC和接地端GND之间的电压进行分压,控制器MCU检测分压电阻R601或检测电路21的电压。在图6的实施例中,分压电阻R601的一端连接至电源端VCC,分压电阻R601的另一端连接至检测电路21,检测电路21进一步连接接地端,控制器MCU检测检测电路21的电压。控制器MCU的检测端AD可以检测到检测电路21的电信号的变化。
在控制电路20的检测端AD检测到的电信号等于电源端VCC的电压时,说明第一检测电路210与第二检测电路211均断开,说明第一开关S1和第二开关S2均断开,此时控制器MCU确定料理容器10的放置状态为未放置于基座11。在控制电路20的检测端AD检测到的电信号等于第一温度传感器3与分压电阻R601分压后的第一温度传感器3的电压时,说明第一开关S1闭合,第二开关S2断开。假设第一温度传感器3和第二温度传感器4为同等规格的传感器,其阻值均为Rt,分压电阻R601的阻值为R1,电源端VCC的电压值为VCC,那么控制器MCU的检测端AD处的电压值为
Figure BDA0002808460850000091
如此,根据检测端AD处的电压值可判断出料理容器10的放置状态为放置于基座11但未安放到位。在控制电路20的检测端AD检测到的电信号等于第二温度传感器4与分压电阻R601分压后的第二温度传感器4的电压时,说明第二开关S2闭合,第一开关S1断开,此时控制器MCU的检测端AD处的电压值也为
Figure BDA0002808460850000092
如此,根据检测端AD处的电压值可判断出料理容器10的放置状态为放置于基座11但未安放到位。在控制电路20的检测端AD检测到的电信号等于并联的第一温度传感器3和第二温度传感器4上的电压时,说明第一开关S1和第二开关S2均闭合,此时控制器MCU的检测端AD处的电压值为
Figure BDA0002808460850000101
如此,根据检测端AD处的电压值可判断出料理容器10的放置状态为放置于基座11上且安放到位。在一些实施例中,在料理容器10未放平时,可以控制料理机1不工作,也可以发出报警声或显示提醒信息。
在一些实施例中,控制电路20还包括限流电阻R602,限流电阻R602连接于检测端AD和检测电路21之间。在图6所示的实施例中,控制电路20还包括限流电阻R602,限流电阻R602的一端连接至控制器MCU的检测端AD,限流电阻R602的另一端连接至检测电路21,通过设置限流电阻R602来限制流入控制器MCU中的电流,保护控制器MCU。
在一些实施例中,控制电路20还包括滤波电容C601,电连接于检测端AD和接地端GND之间。滤波电容C601用于滤波,提高控制器MCU的检测的电信号的准确性。
图7所示为图5所示的检测控制电路的另一个实施例的电路图。如图7所示,在一些实施例中,第一检测电路210与第二检测电路211也可以串联连接。在控制电路20的检测端AD检测到的电信号等于电源端VCC的电压时,说明第一开关S1和第二开关S2中的至少一个断开,此时控制器MCU的检测端AD处的电压值为VCC,如此,根据检测端AD处的电压值可判断出料理容器10的放置状态为未放置于基座11或未放置到位;在控制电路20的检测端AD检测到的电信号等于串联的第一温度传感器3和第二温度传感器4上的电压时,说明第一开关S1和第二开关S2均闭合,此时控制器MCU的检测端AD处的电压值为
Figure BDA0002808460850000102
如此,根据检测端AD处的电压值可判断出料理容器10的放置状态为放置于基座11上且安放到位。
需要说明的是,图7所示的控制器MCU、分压电阻R601、限流电阻R602以及滤波电容C601与图6所示的控制器MCU、分压电阻R601、限流电阻R602以及滤波电容C601相同,其工作原理可参见图6所示的实施例,此处不作详细赘述。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的申请后,将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种料理机的检测控制电路,所述料理机包括基座和料理容器,其特征在于,包括:
控制电路(20),包括检测端;及
检测电路(21),包括第一检测电路(210)和第二检测电路(211),均电连接于所述控制电路(20)的检测端,所述第一检测电路(210)包括第一开关和第一温度传感器(3),所述第一开关与所述第一温度传感器(3)串联连接至所述控制电路(20)的所述检测端;
所述第二检测电路包括第二开关和第二温度传感器(4),所述第二开关和所述第二温度传感器(4)串联连接至所述控制电路(20)的所述检测端;
在所述料理容器(10)未放置于所述基座(11)时,所述第一开关和所述第二开关断开,在所述料理容器(10)放置于所述基座(11)时,所述第一开关和所述第二开关中的至少一者被触发导通;所述控制电路(20)通过检测所述检测端的电信号,来判断所述料理容器(10)的放置状态。
2.根据权利要求1所述的检测控制电路,其特征在于,所述第一检测电路(210)与所述第二检测电路(211)并联连接;或
所述第一检测电路(210)与所述第二检测电路(211)串联连接。
3.根据权利要求1所述的检测控制电路,其特征在于,所述检测控制电路包括电源端和接地端,所述控制电路(20)包括控制器和分压电阻,所述分压电阻和所述检测电路(21)串联连接于所述电源端和所述接地端之间,所述控制器包括所述检测端,所述检测端连接于所述检测电路(21)和所述分压电阻之间。
4.根据权利要求3所述的检测控制电路,其特征在于,所述控制电路(20)还包括限流电阻,所述限流电阻(R602)连接于所述检测端和所述检测电路(21)之间。
5.根据权利要求4所述的检测控制电路,其特征在于,所述控制电路(20) 还包括滤波电容,电连接于所述检测端和所述接地端之间。
6.根据权利要求1所述的检测控制电路,其特征在于,所述第一开关包括微动开关或磁簧开关;和/或
所述第二开关包括微动开关或磁簧开关。
7.一种料理机,其特征在于,包括:
基座(11);及
料理容器(10),可拆卸地放置于所述基座(11);及
如权利要求1到6任一项所述的料理机的检测控制电路。
8.根据权利要求7所述的料理机,其特征在于,所述第一温度传感器(3)和所述第二温度传感器(4)设置于所述基座(11),位于所述料理容器(10)的底壁下方,且间隔设置。
9.根据权利要求8所述的料理机,其特征在于,所述第一温度传感器(3)和所述第二温度传感器(4)位于所述料理容器的中心轴(14)的相对两侧。
10.根据权利要求7所述的料理机,其特征在于,所述料理机包括厨师机,所述厨师机包括电机以及与所述电机连接的搅拌刀组件(13),所述搅拌刀组件(13)伸入所述料理容器(10)内。
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