CN214228638U - 一种具有干扰屏蔽功能的obu设备外壳 - Google Patents

一种具有干扰屏蔽功能的obu设备外壳 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种具有干扰屏蔽功能的OBU设备外壳,包括外壳本体,所述外壳本体的表面设置有高强度层,所述高强度层的表面设置有抗干扰层;所述高强度层包括聚苯硫醚塑料层。本实用新型通过设置高强度层、聚苯硫醚塑料层、聚酰亚胺塑料层、抗干扰层、RFID材料层和铁氧体吸波材料层相互配合,达到了提高OBU设备外壳强度和抗干扰性能的优点,使OBU设备外壳在受到碰撞时,能够有效的提高OBU设备外壳的强度,防止OBU设备外壳出现碰撞损坏,延长了OBU设备外壳的使用寿命,同时OBU设备在使用时,能够有效的提高OBU设备外壳的抗干扰性能,防止OBU设备受到其他信号干扰,保证了OBU设备能够正常使用。

Description

一种具有干扰屏蔽功能的OBU设备外壳
技术领域
本实用新型涉及OBU设备技术领域,具体为一种具有干扰屏蔽功能的OBU设备外壳。
背景技术
OBU,直译就是车载单元的意思,就是采用DSRC技术,与RSU进行通讯的微波装置,在ETC系统中,OBU放在车上,路边架设路侧单元,相互之间通过微波进行通讯,车辆高速通过RSU的时候,OBU和RSU之间用微波通讯,就像我们的非接触卡一样,只不过距离更远十几米,频率更高5.8GHz,通过的时候,识别真假,获得车型,计算费率,扣除通行费。
OBU设备在进行组装时,需要用到OBU设备外壳,目前现有的OBU设备外壳有以下缺点:现有的OBU设备外壳强度较差,导致OBU设备外壳在受到碰撞时,容易出现碰撞损坏,缩短了OBU设备外壳的使用寿命,同时OBU设备外壳抗干扰性能较差,导致OBU设备在使用时,容易受到其他信号干扰,造成OBU设备无法正常使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供了一种具有干扰屏蔽功能的OBU设备外壳,具备提高OBU设备外壳强度和抗干扰性能的优点,解决了现有的OBU设备外壳强度较差,导致OBU设备外壳在受到碰撞时,容易出现碰撞损坏,同时OBU设备外壳抗干扰性能较差,导致OBU设备在使用时,容易受到其他信号干扰,造成OBU设备无法正常使用的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有干扰屏蔽功能的OBU设备外壳,包括外壳本体,所述外壳本体的表面设置有高强度层,所述高强度层的表面设置有抗干扰层;
所述高强度层包括聚苯硫醚塑料层,所述聚苯硫醚塑料层的表面粘合连接有聚酰亚胺塑料层;
所述抗干扰层包括RFID材料层,所述RFID材料层的表面粘合连接有铁氧体吸波材料层。
优选的,所述聚苯硫醚塑料层的内壁与外壳本体的表面粘合连接,所述聚苯硫醚塑料层和聚酰亚胺塑料层的厚度相同。
优选的,所述高强度层的内腔位于外壳本体的表面,所述高强度层的厚度小于外壳本体的厚度。
优选的,所述RFID材料层的内壁与聚酰亚胺塑料层的表面粘合连接,所述RFID材料层和铁氧体吸波材料层的厚度相同。
优选的,所述抗干扰层的内腔位于高强度层的表面,所述抗干扰层的厚度小于外壳本体的厚度。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过设置高强度层、聚苯硫醚塑料层、聚酰亚胺塑料层、抗干扰层、RFID材料层和铁氧体吸波材料层相互配合,达到了提高OBU设备外壳强度和抗干扰性能的优点,使OBU设备外壳在受到碰撞时,能够有效的提高OBU设备外壳的强度,防止OBU设备外壳出现碰撞损坏,延长了OBU设备外壳的使用寿命,同时OBU设备在使用时,能够有效的提高OBU设备外壳的抗干扰性能,防止OBU设备受到其他信号干扰,保证了OBU设备能够正常使用。
2、本实用新型通过设置高强度层、聚苯硫醚塑料层和聚酰亚胺塑料层相互配合,起到提高外壳本体强度的作用,能够有效的提高外壳本体的强度,防止外壳本体出现碰撞损坏,延长了外壳本体的使用寿命,通过设置抗干扰层、RFID材料层和铁氧体吸波材料层相互配合,起到提高外壳本体抗干扰性能的作用,能够有效的提高外壳本体的抗干扰性能,防止OBU设备受到其他信号干扰,保证了OBU设备能够正常使用。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型高强度层内部结构剖面放大图;
图3为本实用新型抗干扰层内部结构剖面放大图。
图中:1、外壳本体;2、高强度层;21、聚苯硫醚塑料层;22、聚酰亚胺塑料层;3、抗干扰层;31、RFID材料层;32、铁氧体吸波材料层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本申请文件的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利的限制。在本申请文件的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解,例如,可以是固定相连、设置,也可以是可拆卸连接、设置,或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
请参阅图1-3,一种具有干扰屏蔽功能的OBU设备外壳,包括外壳本体1,外壳本体1的表面设置有高强度层2,高强度层2的表面设置有抗干扰层3;
高强度层2包括聚苯硫醚塑料层21,聚苯硫醚塑料层21的表面粘合连接有聚酰亚胺塑料层22;
抗干扰层3包括RFID材料层31,RFID材料层31的表面粘合连接有铁氧体吸波材料层32,聚苯硫醚塑料层21的内壁与外壳本体1的表面粘合连接,聚苯硫醚塑料层21和聚酰亚胺塑料层22的厚度相同,高强度层2的内腔位于外壳本体1的表面,高强度层2的厚度小于外壳本体1的厚度,RFID材料层31的内壁与聚酰亚胺塑料层22的表面粘合连接,RFID材料层31和铁氧体吸波材料层32的厚度相同,抗干扰层3的内腔位于高强度层2的表面,抗干扰层3的厚度小于外壳本体1的厚度,通过设置高强度层2、聚苯硫醚塑料层21和聚酰亚胺塑料层22相互配合,起到提高外壳本体1强度的作用,能够有效的提高外壳本体1的强度,防止外壳本体1出现碰撞损坏,延长了外壳本体1的使用寿命,通过设置抗干扰层3、RFID材料层31和铁氧体吸波材料层32相互配合,起到提高外壳本体1抗干扰性能的作用,能够有效的提高外壳本体1的抗干扰性能,防止OBU设备受到其他信号干扰,保证了OBU设备能够正常使用,通过设置高强度层2、聚苯硫醚塑料层21、聚酰亚胺塑料层22、抗干扰层3、RFID材料层31和铁氧体吸波材料层32相互配合,达到了提高OBU设备外壳强度和抗干扰性能的优点,使OBU设备外壳在受到碰撞时,能够有效的提高OBU设备外壳的强度,防止OBU设备外壳出现碰撞损坏,延长了OBU设备外壳的使用寿命,同时OBU设备在使用时,能够有效的提高OBU设备外壳的抗干扰性能,防止OBU设备受到其他信号干扰,保证了OBU设备能够正常使用。
使用时,通过设置高强度层2、聚苯硫醚塑料层21和聚酰亚胺塑料层22相互配合,起到提高外壳本体1强度的作用,能够有效的提高外壳本体1的强度,防止外壳本体1出现碰撞损坏,延长了外壳本体1的使用寿命,通过设置抗干扰层3、RFID材料层31和铁氧体吸波材料层32相互配合,起到提高外壳本体1抗干扰性能的作用,能够有效的提高外壳本体1的抗干扰性能,防止OBU设备受到其他信号干扰,保证了OBU设备能够正常使用,从而达到了提高OBU设备外壳强度和抗干扰性能的优点。
本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买,本申请文件中所有的部件,根据说明书和附图的记载均可以进行订制,本申请文件中各层之间的连接关系和具体结构均采用现有技术,诸如通过机械方法、通过粘合剂、通过各种焊接方法(诸如热焊接、超声焊接、熔剂、焊接、以及融合压接)在此不再作出具体叙述。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种具有干扰屏蔽功能的OBU设备外壳,包括外壳本体(1),其特征在于:所述外壳本体(1)的表面设置有高强度层(2),所述高强度层(2)的表面设置有抗干扰层(3);
所述高强度层(2)包括聚苯硫醚塑料层(21),所述聚苯硫醚塑料层(21)的表面粘合连接有聚酰亚胺塑料层(22);
所述抗干扰层(3)包括RFID材料层(31),所述RFID材料层(31)的表面粘合连接有铁氧体吸波材料层(32)。
2.根据权利要求1所述的一种具有干扰屏蔽功能的OBU设备外壳,其特征在于:所述聚苯硫醚塑料层(21)的内壁与外壳本体(1)的表面粘合连接,所述聚苯硫醚塑料层(21)和聚酰亚胺塑料层(22)的厚度相同。
3.根据权利要求1所述的一种具有干扰屏蔽功能的OBU设备外壳,其特征在于:所述高强度层(2)的内腔位于外壳本体(1)的表面,所述高强度层(2)的厚度小于外壳本体(1)的厚度。
4.根据权利要求1所述的一种具有干扰屏蔽功能的OBU设备外壳,其特征在于:所述RFID材料层(31)的内壁与聚酰亚胺塑料层(22)的表面粘合连接,所述RFID材料层(31)和铁氧体吸波材料层(32)的厚度相同。
5.根据权利要求1所述的一种具有干扰屏蔽功能的OBU设备外壳,其特征在于:所述抗干扰层(3)的内腔位于高强度层(2)的表面,所述抗干扰层(3)的厚度小于外壳本体(1)的厚度。
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