CN207601836U - 一种复合通行卡集成系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种复合通行卡集成系统，涉及通行卡技术领域，其包括有模块级系统集成模块(模块级SOC)；与现有技术相比，本方案具有的有益技术效果为：本方案通过采用系统集成芯片+柔性电路板构成的技术方案，系统集成芯片(SOC)采用模块级系统集成模块制作而成，在柔性电路板上可以采取贴装或绑定等先进技术，保证产品可靠性及整体厚度；在采用SOC方案后，电路板面积大幅度缩减，从而在电池容量及超薄设计预留了设计空间。工艺方面在采用SOC方案后，可以使用IC卡片生产封装技术，亦可以采取结构设计，嵌入电路板后覆膜技术，从而实现卡片厚度在0.76‑2.6毫米。
Description
技术领域
本实用新型涉及通行卡技术领域，具体涉及一种复合通行卡集成系统。
背景技术
CPC(复合通行卡)集5.8GHz和13.56MHz通信功能于一体，支持入口信息和路径信息读写功能，在封闭式收费公路收费站入口车道发放给车辆，出口车道收回的可重复使用的通行介质。同时对卡片的尺寸(长宽为85.5mmx54mm，厚度不大于5mm)做出了要求，还要求卡片的使用寿命应不少于5年，对卡片供电系统或电池提出了很高的要求。
当前CPC卡设计方案基本上采用独立芯片设计方案，即方案中有5.8GHz射频微波通信芯片，MCU中央控制系统及13.56MHz的双界面芯片方案，整体上芯片独立且数量较多，占用PCB板的面积较大，预留给电池的安装空间有限。目前CPC卡的厚度基本上在3-5mm之间，占用空间相对原纸质通行卷或卡片有明显增加，对出入口收发存储CPC空间提出了新的要求，需要重新进行改造；另空间受限，卡片高度有要求，电池的容量不能很大，导致CPC卡的寿命很难达到5年，即使是采用无线等充电方式，在充电、管理等方面的投入也比较大。
发明内容
针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种能有效保证产品可靠性、卡片厚度大幅度缩减以及生产效率高的复合通行卡集成系统。为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
一种复合通行卡集成系统，该复合通行卡集成系统采用模块级系统集成模块制作而成；该模块级系统集成模块包括有柔性电路板、安装在该柔性电路板上的集成模块、外部器件、13.56MHZ射频线圈、电池以及微波接收或唤醒天线，其中所述13.56MHZ射频线圈、电池和微波接收或唤醒天线分别与所述集成模块相连，所述集成模块为将微波通信芯片、MCU中央控制系统以及双界面卡芯片封装为一体的模块结构。
进一步，所述柔性电路板其与5.8GHZ微波接收天线和微波唤醒天线之间为分离设计，其中所述柔性电路板其与5.8GHZ微波接收天线、微波唤醒天线和电池接口之间采用焊接、导电胶压接或激光焊接中的一种方式进行连接。
进一步，所述柔性电路板上用于安装所述电池的区域采用避空和加强筋设计结构。
进一步，所述电池平行安装在所述柔性电路板上，电池安装到位后其与柔性电路板处于同一个平面上或电池被柔性板覆盖形成整体平面。
进一步，所述电池与柔性电路板局部通过填充找平处理实现两者处于同一个平面上。
进一步，所述13.56MHZ射频线圈布置在所述电池四周外围。
进一步，所述5.8GHZ微波接收天线和微波唤醒天线为设计成一整体结构。
进一步，所述13.56MHZ射频线圈、5.8GHZ微波接收天线、微波唤醒天线与所述柔性电路板为一体设计。
与现有技术相比，本方案具有的有益技术效果为：本方案通过采用系统集成芯片+柔性电路板构成的技术方案，系统集成芯片(SOC)采用模块级系统集成模块制作而成，在柔性电路板上可以采取贴装或绑定等先进技术，保证产品可靠性及整体厚度；在采用SOC方案后，电路板面积大幅度缩减，从而在电池容量及超薄设计预留了设计空间。工艺方面在采用SOC方案后，可以使用IC卡片生产封装技术，亦可以采取结构设计，嵌入电路板后覆膜技术，从而实现卡片厚度在0.76-2.6毫米。
附图说明
图1为本实用新型中的模块级系统集成模块的工作原理结构示意图。
图2为本实用新型中的复合通行卡采用传统的组装生产工艺制作流程示意图。
图中的附图标记说明：
100-模块级系统集成模块，101-柔性电路板，102-集成模块，103-外部器件，104-5.8GHZ微波接收天线，105-电池，106-13.56MHZ射频线圈。
具体实施方式
下面结合说明书附图与具体实施方式对本实用新型做进一步的详细说明。
本实施例提供一种复合通行卡集成系统，该复合通行卡集成系统采用模块级系统集成模块100(模块级SOC)。参见附图1所示，模块级系统集成模块100包括有柔性电路板101、安装在该柔性电路板101上的集成模块102、外部器件103、13.56MHZ射频线圈106、电池105、5.8GHZ微波接收天线104和微波唤醒天线，其中13.56MHZ射频线圈106、电池105、5.8GHZ微波接收天线104和微波唤醒天线分别与集成模块102相连，集成模块102为将微波通信芯片、MCU中央控制系统以及双界面卡芯片封装为一体的模块结构。总而言之，模块级SOC设计方案为将现有独立芯片和相关外围器件通过柔性电路板、绑定等技术手段封装起来，只引出对外连接接口或直接在同一电路板上实现连接，以便后面生产加工以及厚度控制。上述5.8GHz5.8GHZ微波接收天线104和微波唤醒天线在实际制作过程中也可以采用一体式结构。
在此需要说明的是，上述模块级SOC设计方案可以依据后续不同的生产工艺进行外接接口封装或一体化设计。
13.56MHZ射频线圈106、5.8GHZ微波接收天线104、微波唤醒天线与柔性电路板可以采用一体化设计，也可以采用分离式设计结构。
为了控制卡片厚度，上述模块级SOC设计方案需要使用柔性电路板进行设计，与外部接口天线、电池等外围器件的连接可以采用焊接、导电胶压接、激光焊接等技术进行连接或一体化设计(不包括电池)。卡片在生产过程中，采用现有的I C卡片批量封装生产工艺，提高生产效率，降低生产成本。当然也可以采用传统的组装生产工艺(电路板+组装)的方式，参见附图2所示。需要说明的是；a、卡片结构设计上需要依据柔性电路板进行设计，电池位置需要进行必要的避空以及加强筋设计，应保证卡片整体厚度在0.76—2.6毫米范围内；b、测试好的电路板有器件的一面直接倒扣在柔性电路板结构中，固定方式可以是定位粘胶等方式；c、电池安装，安装后的电池应与柔性电路板上无器件的一面处于同一个平面上，或者电池通过柔性板覆盖形成整体平面，在实际中局部还需要进行填充找平处理，以保证二者处于同一个平面上；d、通过粘胶、超声等方式扣上盖(软、刚性膜等)，厚度在0.1毫米左右，以保证整体厚度要求在0.76-2.6毫米之内。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其同等技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (8)
1.一种复合通行卡集成系统，其特征在于：该复合通行卡集成系统采用模块级系统集成模块制作而成，该模块级系统集成模块包括有柔性电路板、安装在该柔性电路板上的集成模块、外部器件、13.56MHZ射频线圈、电池、5.8GHZ微波接收天线以及微波唤醒天线，其中所述13.56MHZ射频线圈、电池、5.8GHZ微波接收天线和微波唤醒天线分别与所述集成模块相连，所述集成模块为将微波通信芯片、MCU中央控制系统以及双界面卡芯片封装为一体的模块结构。
2.根据权利要求1所述的一种复合通行卡集成系统，其特征在于：所述柔性电路板其与5.8GHZ微波接收天线和微波唤醒天线之间为分离设计，其中所述柔性电路板其与5.8GHZ微波接收天线、微波唤醒天线和电池接口之间采用焊接、导电胶压接或激光焊接中的一种方式进行连接。
3.根据权利要求1所述的一种复合通行卡集成系统，其特征在于：所述柔性电路板上用于安装所述电池的区域采用避空和加强筋设计结构。
4.根据权利要求1所述的一种复合通行卡集成系统，其特征在于：所述电池平行安装在所述柔性电路板上，电池安装到位后其与柔性电路板处于同一个平面上或电池被柔性板覆盖形成整体平面。
5.根据权利要求4所述的一种复合通行卡集成系统，其特征在于：所述电池与柔性电路板局部通过填充找平处理实现两者处于同一个平面上。
6.根据权利要求1所述的一种复合通行卡集成系统，其特征在于：所述13.56MHZ射频线圈布置在所述电池四周外围。
7.根据权利要求1所述的一种复合通行卡集成系统，其特征在于：所述5.8GHZ微波接收天线和微波唤醒天线为设计成一整体结构。
8.根据权利要求1所述的一种复合通行卡集成系统，其特征在于：所述13.56MHZ射频线圈、5.8GHZ微波接收天线、微波唤醒天线与所述柔性电路板为一体设计。
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|---|---|---|---|---|
| CN110936726A (zh) * | 2019-12-04 | 2020-03-31 | 深圳市格致微芯科技有限责任公司 | 一种新型的自驱式热敏打印头 |
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