CN104704585B - 用于电能采集和/或无线通信的装置和方法 - Google Patents
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Abstract
一种装置,包括:双电层电容器,其具有第一表面和第二表面,所述第一表面与所述第二表面相对;第一导体,其位于所述第一表面附近并被配置为用作所述双电层电容器的集电器,并且具有在第一操作频带中共振的第一电气长度;以及第二导体,其位于所述第二表面附近并被配置为用作所述双电层电容器的集电器。
Description
技术领域
本发明的实施例涉及用于电能采集和/或无线通信的装置和方法。特别地,它们涉及便携式电子设备中的装置。
背景技术
装置(例如便携式电子设备)通常包括用于无线通信的一个或多个天线以及用于向装置提供电能的电能存储设备(例如锂离子电池)。一个或多个天线的数据传输速率和范围受限于电能存储设备提供的电能。例如,在一个或多个天线用于近场通信(NFC)时,数据率和读取距离会由于可用的电能而相对受限。
因此需要提供替代的装置。
发明内容
根据本发明的不同但不必是所有的实施例,提供了一种装置,包括:双电层电容器,其具有第一表面和第二表面,所述第一表面与所述第二表面相对;第一导体,其被邻近于所述第一表面而定位并被配置为用作所述双电层电容器的集电器,并且具有在第一操作频带中共振的第一电气长度;以及第二导体,其被邻近于第二表面而定位并被配置为用作所述双电层电容器的集电器。
第一操作频带可以包括近场通信(NFC)频带、Qi频带或者远场频带。
所述第一导体和所述第二导体可以是至少具有一转的线圈。
所述装置还可以包括包含所述第一导体的第一挠性印刷电路以及包含所述第二导体的第二挠性印刷电路,所述双电层电容器被夹在所述第一挠性印刷电路和所述第二挠性印刷电路之间。
所述装置还可以包括射频电路,所述射频电路被配置为向所述第一导体提供信号和/或从所述第一导体接收信号。
所述装置还可以包括充电电路,所述充电电路被配置为通过所述第一导体和所述第二导体对所述双电层电容器充电。
所述第二导体具有在第二操作频带中共振的第二电气长度。
所述第一操作频带和所述第二操作频带在频率上可以至少部分重叠。
所述第一操作频带和所述第二操作频带在频率上可以不重叠。
所述装置还可以包括射频电路,所述射频电路被配置为向所述第二导体提供信号和/或从所述第二导体接收信号。
根据本发明的不同但不必是所有实施例,提供了一种便携式电子设备,其包含如以上各段中任一段所述的装置。
所述便携式电子设备可以是挠性的。
根据本发明的不同但不必是所有实施例,提供了一种模块,其包含如以上各段中任一段所述的装置。
根据本发明的不同但不必是所有实施例,提供了一种方法,包括:提供双电层电容器,其具有第一表面和第二表面,所述第一表面和第二表面相对;提供第一导体,其被邻近于所述第一表面而定位并且被配置为用作所述双电层电容器的集电器,并且具有在第一操作频带中共振的第一电气长度;以及提供第二导体,其被邻近于所述第二表面而定位并且被配置为用作所述双电层电容器的集电器。
所述第一操作频带可以包括近场通信(NFC)频带、Qi频带或者远场频带。
所述第一导体和所述第二导体可以是至少具有一转的线圈。
所述方法还可以包括提供包含所述第一导体的第一挠性印刷电路,以及提供包含所述第二导体的第二挠性印刷电路,所述双电层电容器被夹在所述第一挠性印刷电路和所述第二挠性印刷电路之间。
所述方法还可以包括提供射频电路,所述射频电路被配置为向所述第一导体提供信号和/或从所述第一导体接收信号。
所述方法还可以包括提供充电电路,所述充电电路被配置为通过所述第一导体和所述第二导体对所述双电层电容器充电。
所述第二导体具有在第二操作频带中共振的第二电气长度。
所述第一操作频带和所述第二操作频带在频率上可以至少部分重叠。
所述第一操作频带和所述第二操作频带在频率上可以不重叠。
所述方法还包括提供射频电路,所述射频电路被配置为向所述第二导体提供信号和/或从所述第二导体接收信号。
附图说明
为了更好地理解本发明的实施例的各个实例,现在将仅通过示例的方式来参考附图,其中:
图1示出了根据本发明的不同实施例的便携式电子设备的示意图;
图2示出了根据本发明的不同实施例的装置的横截面图;
图3A示出了根据本发明的不同实施例的装置的第一导体的平面图;
图3B示出了根据本发明的不同实施例的装置的第二导体的平面图;
图4示出了包含如图3A和3B所示的第一和第二导体的装置的透视图;
图5示出了根据本发明的不同实施例的方法的流程图。
具体实施方式
在下列描述中,单词“连接”和“耦合”及其派生词表示可操作地连接或耦合。应该理解,可以存在任意数量或组合的中间组件(包括没有中间组件)。此外,应该理解,连接或耦合可以是物理流电连接和/或电磁连接。
更具体而言,图1示出了电子设备10,其可以是任意装置,例如便携式电子设备(例如移动电话、平板电脑、膝上电脑、个人数字助理或手持电脑)、不可移动电子设备(例如个人电脑或蜂窝网络的基站)或者用于这样的设备的模块。如这里所使用,“模块”表示单元或装置,其不包含终端制造商或用户可以添加的特定部分或组件。电子设备10可以是挠性的(即可以在用户手中弯曲),且因此具有比普通电子设备更低的杨氏模量。
电子设备10包括控制器12、其它电路14、装置16、射频电路18和充电电路20。电子设备10可选地可以在装置16和射频电路18之间包含一个或多个匹配电路。
控制器12的实现可以仅是硬件的(例如电路、处理器等)、仅具有包括固件的特定的软件方面、或者可以是硬件和软件(包括固件)的组合。
可以使用启用硬件功能的指令,例如通过使用通用或专用处理器22中的可执行计算机程序指令,来实现控制器12,该指令可被存储在计算机可读存储介质24(盘、存储器等)上以被这样的处理器22执行。
处理器22被配置为从/向存储器24读取或写入。处理器22还可以包括输出接口以及输入接口,处理器22经该输出接口输出数据和/或命令,数据和/或命令经该输入接口输入到处理器22。
存储器24存储了包含计算机程序指令的计算机程序26,在被载入到处理器22中时,该指令控制电子设备10的操作。计算机程序指令26提供了逻辑和例程,使得电子设备10能进行在下列段落中描述的方法。通过读取存储器24,处理器22能够加载和执行计算机程序26。
计算机程序26可以通过任意合适的传递机制28到达电子设备10。传递机制28例如可以是非临时性计算机可读存储介质、计算机程序产品、存储器设备、例如致密盘只读存储器(CD-ROM)或数字化通用盘(DVD)的记录介质、有形地实现计算机程序26的制造品。传递机制28可以是信号,其被配置为可靠地传输计算机程序26。电子设备10可以将计算机程序26作为计算机数据信号来传播或发送。
尽管存储器24被表示为单个组件,它可以被实现为一个或多个单独的组件,其中的一些或全部可以被集成/或移动和/或可以提供永久性/半永久性/动态/缓存存储。
对“计算机可读存储介质”、“计算机程序产品”、“有形实现的计算机程序”等或者“控制器”、“计算机”、“处理器”等的引用应被理解为不仅包含具有不同架构的计算机例如单/多处理器架构和串行(冯·诺依曼)/并行架构,还包含专用电路例如现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、信号处理设备和其它处理电路。对计算机程序、指令、代码等的引用应被理解为包含可编程处理器的软件或固件,例如硬件设备的可编程内容,不管是处理器的固件,还是固定功能设备的配置设置、门阵列或者可编程逻辑设备等。
如本申请中所使用,术语“电路”表示下列所有:(a)仅硬件电路实现(例如仅以模拟和/或数字电路来实现)以及(b)电路和软件(和/或固件)的组合,例如(如果适用):(i)处理器的组合,或者(ii)处理器/软件(包括数字信号处理器)的部分、软件和存储器,其一起工作导致装置,例如移动电话或服务器,执行各种功能),以及(c)电路,例如微处理器或者微处理器的一部分,其需要软件或固件来操作,即使软件或固件物理上不存在。
“电路”的限定适用于本申请中的该术语的所有用途。作为进一步的实例,如本申请中所使用,术语“电路”还会覆盖仅处理器(或者多处理器)或者部分处理器及其附属软件和/或固件的实现。例如并且若可应用的话,术语“电路”还会覆盖移动电话的基带集成电路或应用处理器集成电路或服务器、蜂窝网络设备或其它网络设备中的类似集成电路。
其它电路14包括电子设备10的其它电子组件。例如,其它电路14可以包括用户输入设备(例如触摸屏显示器和/或一个或多个按钮)、音频输入设备(例如麦克风)、音频输出设备(例如扬声器)以及电能存储设备(例如锂离子电池)。控制器12被配置为控制其它电路14并且从其它电路14接收信号。
装置16包括双电层电容器30、第一导体32和第二导体34。双电层电容器30(也可以被称为超级电容器、超级容电器(supercondenser)、电化学双层电容器、以及超电容器)被配置为存储电能,并且参考图2在下列章节中更详细地描述了双电层电容器30的结构。
第一导体32和/或第二导体34可以包括任意合适的导电材料,并且例如可以包括铜。第一导体32和第二导体34可以具有任意合适的形状并且例如可以具有螺旋形状或矩形形状。在平面图中看,第一导体32和第二导体34共享共同的区域。第一导体32和第二导体34可以是平面或非平面的。
应该理解在某些实施例中,第一导体32和第二导体34可以不需要一匝或多匝(例如,当第一和第二导体32、34具有正方形或矩形形状时)。在这些实施例中,可以针对相对较短的导体长度(即比具有多匝的线圈更短)来实现自感/互感。
第一导体32和/或第二导体34具有使第一导体32和/或第二导体34在操作频带中共振的电气长度。第一导体32和/或第二导体34的电气长度可以包括另外的匹配电路,其调整第一导体32和/或第二导体34来共振。换句话说,第一导体32和/或第二导体34可以在需要的操作频带下不共振,但通过在导体上或者在导体的馈送处具有一个或多个另外的电感器和/或电容器而在需要的操作频带下被强制共振。双电层电容器30位于第一导体32和第二导体34之间,并且该第一和第二导体32、34被配置为用作双电层电容器30的集电器。
射频电路18在装置16和控制器12之间连接,并且可以包括接收器和/或发送器和/或收发器。装置16和射频电路18被配置为在一个或多个操作频段中操作。例如,操作频带可以包括(但不限于)长期演进(LTE)700(美国)(698.0–716.0MHz,728.0–746.0MHz)、LTE1500(日本)(1427.9–1452.9MHz,1475.9–1500.9MHz)、LTE 2600(欧洲)(2500–2570MHz,2620–2690MHz)、调幅(AM)广播(0.535–1.705MHz);调频(FM)广播(76–108MHz);蓝牙(2400–2483.5MHz);无线局域网(WLAN)(2400–2483.5MHz);hiper局域网(HLAN)(5150–5850MHz);全球定位系统(GPS)(1570.42–1580.42MHz)、美国全球移动通信系统(US-GSM)850(824–894MHz)以及1900(1850–1990MHz);欧洲全球移动通信系统(EGSM)900(880–960MHz)以及1800(1710-1880MHz);欧洲宽带码分多址(EU-WCDMA)900(880-960MHz);个人通信网络(PCN/DCS)1800(1710-1880MHz);美国宽带码分多址(US-WCDMA)1700(发送:1710到1755MHz,接收:2110到2155MHz)以及1900(1850-1990MHz);宽带码分多址(WCDMA)2100(发送:1920-1980MHz,接收:2110-2180MHz);个人通信服务(PCS)1900(1850-1990MHz);时分同步码分多址(TD-SCDMA)(1900MHz到1920MHz,2010MHz到2025MHz)、超宽带(UWB)较低频谱(3100-4900MHz);UWB较高频谱(6000-10600MHz);数字视频广播-手持(DVB-H)(470-702MHz);DVB-H US(1670-1675MHz);数字调幅广播(DRM)(0.15-30MHz);微波存取全球互通(WiMax)(2300-2400MHz,2305-2360MHz,2496-2690MHz,3300-3400MHz,3400-3800MHz,5250-5875MHz);数字音频广播(DAB)(174.928-239.2MHz,1452.96-1490.62MHz);射频识别低频(RFID LF)(0.125-0.134MHz);射频识别高频(RFID HF)(13.56MHz);射频识别超高频(RFID UHF)(433MHz,865-956MHz,2450MHz);;用于无线充电Qi(100kHz)的无线充电联盟的标准。
天线可以有效操作的频带是天线回波损耗低于操作阈值的频率范围。例如,在装置回波阈值好于(即少于)-4dB或-6dB时会出现有效操作。
充电电路20被连接在装置16和控制器12之间。充电电路20被配置为从电能存储设备14(例如)接收电能,并将该电能提供给双电层电容器30以对双电层电容器30进行充电。充电电路20还被配置为从双电层电容器30接收电能并向电子设备10的一个或多个电子组件提供电能。
在某些实施例中,射频电路18未连接到装置16,而是连接到与装置16独立的一个或多个天线。在这些实施例中,装置16仅被用于能量采集,并且一个或多个其它天线可以在与装置16不同的频带下操作。
图2示出了根据本发明的各个实施例的装置16的示意性横截面图。装置16包括双电层电容器30、第一挠性印刷电路(FPC)36和第二挠性印刷电路(FPC)38。双电层电容器30具有第一表面40和第二相对表面42,并且第一挠性印刷电路36位于第一表面附近,且第二挠性印刷电路38位于第二表面附近。因此,双电层电容器30夹在第一挠性印刷电路36和第二挠性印刷电路38之间。
双电层电容器30包括第一活性碳层44、具有电解质层46的隔离体、以及第二活性碳层48。具有电解质层46的隔离体被夹在第一活性碳层44和第二活性碳层48之间。
第一挠性印刷电路36(按层压顺序)包括第一覆盖层50、第一导体32、核心层52、导电层54和第二覆盖层56。第一覆盖层50位于第一活性碳层44附近,且第二覆盖层56被布置为通过例如表面安装技术在其上接收电路58。第一挠性印刷电路36还包括位于第一覆盖层50中的碳连接器60(其连接第一活性碳层44和第一导体32)、第一导电连接器62(其用于连接第一导体32和导电层54)、以及第二导电连接器64(其用于连接导电层54和电路58)。电路58连接到充电电路20,且还可以连接到射频电路18。
第二挠性印刷电路38(按层压顺序)包括第一覆盖层66、第一导体34、核心层68、导电层70和第二覆盖层72。第一覆盖层66位于第二活性碳层48附近,且第二覆盖层72被布置为通过例如表面安装技术在其上接收电路58。第二挠性印刷电路38还包括位于第一覆盖层66中的碳连接器74(其连接第二活性碳层48和第二导体34)、第一导电连接器76(用于连接第二导体34和导电层70)、以及第二导电连接器78(用于连接导电层70和电路58)。电路58连接到充电电路20,并且还可以连接到射频电路18。
第一导体32和第二导体34用作双电层电容器30的集电器,因为它们通过碳连接器60和74分别耦合到第一和第二活性碳层44、48。此外,由于第一导体32和/或第二导体34具有能使它们在一个或多个操作频带中共振的电气长度(其可以包括匹配电路来调整第一导体32和/或第二导体34以共振),第一导体32和/或第二导体34可以作为天线来操作并启用操作频带中的无线通信。
在某些实施例中,第一和第二导体32、34中的一个可以通过馈送点耦合到射频电路18(即导体是被驱动的天线),并且第一和第二导体32、34中的另一导体电磁耦合到/自第一和第二导体32、34中的另一导体,而另一导体的至少一端还耦合到地平面(即另一导体是寄生天线)。在其它实施例中,第一和第二导体32、34两者可以通过馈送点耦合到射频电路18(即,导体32、34两者都是驱动天线)。在其它实施例中,第一和第二导体32、34中的至少一个在通过一个或多个馈送点耦合到射频电路18之外,还可以耦合到地平面。
第一导体32和第二导体34能够同时作为天线并作为双电层电容器30的集电器来运行,因为双电层电容器30的操作频域与天线的操作频域不同,由于双电层电容器30用离子传输来充电和放电,而天线以电流共振(电子流)来运行。
双电层电容器30位于第一导体32和第二导体34之间,这降低了第一和第二导体32、34之间的电容耦合,因为双电层电容器30的共振频域与射频域中的第一和第二导体32、34的不同。因此,双电层电容器30可以用作电能存储而不是第一和第二导体32、34之间的高频耦合元件。这可以有利地使第一和第二导体32、34能互相靠的相对更近(例如分开50微米)。
本发明的各个实施例提供的好处在于,电子设备10包括提供电能的双电层电容器30,以提高无线数据率和通信距离。此外,双电层电容器30可被配置为向电子设备10外部的其它电路(例如传感器)提供电能。因此,双电层电容器30可以用作设备系统的电源。此外,由于双电层电容器30夹在第一和第二导体32、34之间,双电层电容器30可以占用相对较小的体积且因此不会明显增加电子设备10的尺寸。
此外,装置16相对较薄和柔韧,且因此适于在挠性便携式电子设备中使用。因为第一和第二导体32、34在挠性印刷电路中形成,装置16可以相对简单地制造(例如不需要焊接),并且可以用和电子设备10的其它组件相同的制造过程(即层压、蚀刻和印制过程)来形成。装置16能在其中存储能量,而不需要集成分立的组件,并且装置16的组件可以在相同的时刻被印制或层压在非常薄的结构中。
此外,第一和第二导体32、34可以有利地被用于采集射频或感应能量并且无线地传递数据比特。电能可以从读取器或者从天线传递,其可以靠近或远离,并且传递的能量将和接收到能量级别相关。在同一天线(例如类似螺旋NFC类元件)处,天线可以传递数据或信号,其用于能量传递信息或者仅用于发送某些数据。该数据可以被嵌入到功率信号,或者在发送功率(能量)突发之间发送。其中具有超级电容器元件30的装置16可以接收能量,自己存储该能量,并且与围绕它的设施通信。装置16可以是完整标签或者消费电子概念,其可以存储从设备采集的能量并且还可以与同一设备通信。装置16因此可以提供微型化和双功能。
图3A示出了根据本发明的各个实施例的装置16的第一导体32的平面图。第一导体32具有第一端80和第二端82,并且限定了具有一匝的螺旋形。第一端80和第二端82耦合到射频电路18。此外,第一端80和第二端82耦合到充电电路20(即,端80、82连接到充电电路20并且与如图4所示的射频电路18并联)。第一导体32具有第一电气长度,并且在射频标识高频(RFID HF)的操作频带下共振。应该理解,第一电气长度可以包括一个或多个电抗部件(reactive component),例如第一导体32的物理长度之外的电感器。
图3B示出了根据本发明的各个实施例的装置16的第二导体34的平面图。第二导体34具有第一端84和第二端86,并限定了具有三匝的螺旋形。第一端84和第二端86耦合到充电电路20(如图4所示)。第二导体34可以电磁耦合到/自第一导体32,而第二导体34的至少一端耦合到地平面(即第二导体34寄生耦合到第一导体32)。第二导体34具有第二电气长度,并且在射频标识高频(RFID HF)的操作频带(13.56MHz)下共振。应该理解,第二电气长度可以包含第二导体34的物理长度以外的一个或多个电抗部件。
第一导体32和/或第二导体34可被用作RFID耦合元件并且可被用于电磁地采集能量。第一和第二导体32、34可以增加装置16的能量采集能力以用于近场通信,其中两个导体都被配置为在相同的操作频带(例如RFID HF 13.56MHz或Qi 100kHz)下操作。在如图3A和3B所示的第一导体32和第二导体34被一起用在装置16中时,它们被放置,从而第二导体34的内部匝被放置为使得它至少部分重叠第一导体32。
应该理解,第一导体32和第二导体34是具有某些内电感和互电感的导体。例如,第二导体34具有足够的内电感从而如以上段落所述来运行,并且在第一和第二导体32和34之间存在足够的互电感,使得它们可以如以上段落所述来运行。
图4示出了包含如图3A和3B所示的第一和第二导体32、34的装置的透视图。与图2所示的装置类似,电解质层46夹在第一和第二导体32、34之间。充电电路20的DC输出可以是负载电路或者双电层电容器30。
在某些实例中,装置16被配置为使用Qi(100kHz)充电系统来采集能量。第一导体32还可以形成高频天线并且可以被配置为在例如WLAN/BT(2.4GHz)的远场操作频带中操作或者可以是LTE Rx分集天线。
图5示出了根据本发明的各个实施例的方法的流程图。在框88,方法包括提供双电层电容器30。
在框90,该方法包括提供靠近双电层电容器30的第一表面40的第一导体32。在某些实施例中,框90还可以包括提供包含第一导体32的第一挠性印刷电路36。
在框92,该方法包括提供靠近双电层电容器30的第二表面42的第二导体34。在某些实施例中,框92还可以包括提供包含第二导体34的第二挠性印刷电路38。
在框94,该方法包括提供射频电路18,并将射频电路18连接到第一导体32和/或第二导体34。
在框96,该方法包括提供充电电路20,并将充电电路20连接到第一导体32和第二导体34。
图5中所示的框可以表示方法中的步骤和/或计算机程序中的代码部分。例如,控制器可以使用计算机程序来控制机器以进行图4中所示的方法。框的特定顺序的图示并非必须表示这是必要的或者是框的优选顺序,且框的顺序和布置可以改变。此外,某些框可以被忽略。
尽管在之前的段落中参考各个实例描述了本发明的实施例,应该理解,可以对实例进行调整而不偏离所要求保护的本发明的范围。例如,第一导体32和第二导体34可以是非平面的,并且在它们具有螺旋形状时,螺旋的每匝可以位于不同的平面上。
除了明确描述的组合,在之前的描述中所述的特征可以被组合使用。
尽管参考特定的特征描述了功能,那些功能可以通过描述或未描述的其它特征来进行。
尽管参考特定的实施例描述了特征,那些特征还可以存在于描述或未描述的其它实施例中。
尽管在之前的说明书中尽力关注本发明的被认为特别重要的那些特征,应该理解,申请人要求保护之前提及和/或在图中所示的任何可授予专利的特征或特征组合,不管是否对其特别强调。
Claims (25)
1.一种天线装置,包括:
双电层电容器,其具有第一表面和第二表面,所述第一表面与所述第二表面相对;
第一导体,其配置成作为至少被配置用于无线通信的天线来操作,被邻近于所述第一表面而定位并被配置为用作所述双电层电容器的集电器,并且具有在第一操作频带中共振的第一电气长度;以及
第二导体,其配置成作为天线来操作,被邻近于所述第二表面而定位并被配置为用作所述双电层电容器的集电器,其中所述第二导体与所述第一导体电流隔离。
2.如权利要求1所述的天线装置,其中,所述第一操作频带包括近场通信(NFC)频带、Qi频带或者远场频带。
3.如权利要求1或2所述的天线装置,其中,所述第一导体和所述第二导体是具有至少一匝的线圈。
4.如权利要求1或2所述的天线装置,还包括包含所述第一导体的第一挠性印刷电路以及包含所述第二导体的第二挠性印刷电路,所述双电层电容器被夹在所述第一挠性印刷电路和所述第二挠性印刷电路之间。
5.如权利要求1或2所述的天线装置,还包括射频电路,所述射频电路被配置为向所述第一导体提供信号和/或从所述第一导体接收信号。
6.如权利要求1或2所述的天线装置,还包括充电电路,所述充电电路被配置为通过所述第一导体和所述第二导体对所述双电层电容器充电。
7.如权利要求1或2所述的天线装置,其中,所述第二导体具有在第二操作频带中共振的第二电气长度。
8.如权利要求7所述的天线装置,其中,所述第一操作频带和第二操作频带在频率上至少部分重叠。
9.如权利要求7所述的天线装置,其中,所述第一操作频带和所述第二操作频带在频率上不重叠。
10.如权利要求7所述的天线装置,还包括射频电路,所述射频电路被配置为向所述第二导体提供信号和/或从所述第二导体接收信号。
11.一种便携式电子设备,其包含如权利要求1到10中任一项所述的天线装置。
12.如权利要求11所述的便携式电子设备,其中,所述便携式电子设备是挠性的。
13.一种天线模块,其包含如权利要求1到10中任一项所述的天线装置。
14.一种用于提供天线装置的方法,包含:
提供双电层电容器,所述双电层电容器具有第一表面和第二表面,所述第一表面和所述第二表面相对;
提供第一导体,所述第一导体配置成作为至少被配置用于无线通信的天线来操作,被邻近于所述第一表面而定位并且被配置为用作所述双电层电容器的集电器,并且具有在第一操作频带中共振的第一电气长度;
提供第二导体,所述第二导体配置成作为天线来操作,被邻近于所述第二表面而定位并且被配置为用作所述双电层电容器的集电器,其中所述第二导体与所述第一导体电流隔离。
15.如权利要求14所述的方法,其中,所述第一操作频带包括近场通信(NFC)频带、Qi频带或者远场频带。
16.如权利要求14或15所述的方法,其中,所述第一导体和第二导体是具有至少一匝的线圈。
17.如权利要求14或15所述的方法,还包括提供包含所述第一导体的第一挠性印刷电路,以及提供包含所述第二导体的第二挠性印刷电路,所述双电层电容器被夹在所述第一挠性印刷电路和所述第二挠性印刷电路之间。
18.如权利要求中14或15所述的方法,还包括提供射频电路,所述射频电路被配置为向所述第一导体提供信号和/或从所述第一导体接收信号。
19.如权利要求14或15所述的方法,还包括提供充电电路,所述充电电路被配置为通过所述第一导体和所述第二导体对所述双电层电容器充电。
20.如权利要求14或15所述的方法,其中,所述第二导体具有在第二操作频带中共振的第二电气长度。
21.如权利要求20所述的方法,其中,所述第一操作频带和所述第二操作频带在频率上至少部分重叠。
22.如权利要求20所述的方法,其中,所述第一操作频带和所述第二操作频带在频率上不重叠。
23.如权利要求20所述的方法,还包括提供射频电路,所述射频电路被配置为向所述第二导体提供信号和/或从所述第二导体接收信号。
24.一种包括如权利要求1所述的天线装置的电子设备,其中所述天线装置除了至少被配置用于无线通信之外,还配置成对所述电子设备充电。
25.一种包括如权利要求1所述的天线装置的电子设备,其中如权利要求1所述的天线装置除了被配置用于无线通信之外,还配置成对所述电子设备外部的另外的电子设备充电。
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