CN214215199U - 带有打印头的墨盒 - Google Patents

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CN214215199U CN202021995427.7U CN202021995427U CN214215199U CN 214215199 U CN214215199 U CN 214215199U CN 202021995427 U CN202021995427 U CN 202021995427U CN 214215199 U CN214215199 U CN 214215199U
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Abstract

本申请公开了一种带有打印头的墨盒,该墨盒包括墨囊、打印头壳体和第一芯片,墨囊具有容墨腔,容墨腔用于容纳墨液,打印头壳体具有安装腔,墨囊安装于安装腔内,用于为安装于打印头壳体的打印头提供墨液,第一芯片设置于墨囊的外表面,并且第一芯片至少部分暴露于墨盒的外表面,第一芯片暴露于墨盒外表面的部分包括信息触点。本申请的墨盒使设置于墨囊的第一芯片至少部分暴露于墨盒的外表面,并且第一芯片暴露于墨盒外表面的部分包括信息触点;当需要对第一芯片进行升级或信息改写时,无需将墨囊从打印头壳体内取出,可直接对该第一芯片进行升级或信息改写,避免了繁杂的拆卸操作,使墨盒的使用更加便捷,提高了墨盒的使用性能。

Description

带有打印头的墨盒
技术领域
本申请涉及图像形成技术领域,具体涉及一种带有打印头的墨盒。
背景技术
现有技术中,带有打印头的墨盒一般包括墨囊、打印头壳体和芯片。墨囊设置于打印头壳体内,用于为安装于打印头壳体的打印头提供墨液。芯片设置于墨囊及打印头壳体,并且设置于墨囊的芯片存储有墨量、型号等信息。当该芯片需要进行升级或信息改写时需要将墨囊从打印头壳体中取出,才能对芯片进行改写、升级,操作复杂不便。
实用新型内容
为了克服上述现有技术存在的问题,本申请的主要目的在于提供一种能够直接对芯片进行升级或信息改写、以避免了繁杂的拆卸操作的墨盒。
为了实现上述目的,本申请具体采用以下技术方案:
本申请提供了一种带有打印头的墨盒,该墨盒包括:
墨囊,所述墨囊具有容墨腔,所述容墨腔用于容纳墨液;
打印头壳体,所述打印头壳体具有安装腔,所述墨囊安装于所述安装腔内,用于为安装于所述打印头壳体的打印头提供墨液;
第一芯片,所述第一芯片设置于所述墨囊的外表面,并且所述第一芯片至少部分暴露于所述墨盒的外表面,所述第一芯片暴露于所述墨盒外表面的部分包括信息触点。
优选地,所述墨囊包括侧面和顶面,所述第一芯片还包括第一基板,所述第一基板的一端设置于所述侧面,所述第一基板的另一端延伸至所述顶面,所述信息触点设置于所述第一基板延伸至所述顶面的一端。
优选地,所述第一基板包括第一区域、第二区域和柔性连接区,所述第一区域设置于所述侧面,所述第二区域设置于所述顶面,所述柔性连接区绕设于所述侧面与所述顶面的连接处,并且所述柔性连接区的一端与所述第一区域连接,所述柔性连接区的另一端与所述第二区域连接,所述信息触点设置于所述第二区域。
优选地,所述墨盒还包括保护罩,所述保护罩半包围扣合于所述打印头壳体及所述墨囊。
优选地,所述墨囊包括侧面,所述第一芯片还包括第一基板,所述第一基板设置于所述侧面,所述信息触点设置于所述第一基板,所述打印头壳体开设有第一缺口,所述第一缺口的位置与所述信息触点所述的位置对应设置。
优选地,所述第一基板具有第二区域,所述第二区域位于所述第一基板靠近所述墨囊顶面的一端,所述信息触点设置于所述第二区域。
优选地,所述第一缺口贯通于所述安装腔的开口。
优选地,所述墨盒还包括保护罩,所述保护罩半包围扣合于所述打印头壳体及所述墨囊,并且所述保护罩开设有第二缺口,所述第二缺口与所述第一缺口的位置对应设置。
优选地,所述墨囊包括定位件,所述第一基板开设有定位孔,所述定位孔与所述定位件对应设置。
优选地,所述芯片部件还包括第二芯片和第三芯片,所述第三芯片设置于所述打印头壳体的外壁,所述第二芯片的一端设置于所述打印头壳体的外壁并与所述第三芯片电连接,所述第二芯片的另一端延伸至所述安装腔的内壁并与所述第一芯片电连接。
相比于现有技术,本申请的墨盒使设置于墨囊的第一芯片至少部分暴露于墨盒的外表面,并且第一芯片暴露于墨盒外表面的部分包括信息触点;当需要对第一芯片进行升级或信息改写时,无需从打印头壳体中取出墨囊,既可直接对该第一芯片进行升级或信息改写,避免了繁杂的拆卸操作,简了流程,使墨盒的使用更加便捷,提高了墨盒的使用性能。
附图说明
图1为本申请实施例提供的墨盒的立体图。
图2为本申请实施例提供的墨盒的立体分解图。
图3为图1中的墨囊的立体图。
图4为图1中的墨囊的立体分解图。
图5为图1中的墨囊与打印头壳体的立体组装图。
图6为本申请另一实施例提供的墨盒的立体组装图。
图7为图6中的墨囊与打印头壳体的立体分触图。
图8为图6中的墨囊与打印头壳体的立体组装图。
附图标识:
1、墨囊;10、容墨腔;11、壳体;110、容纳部;111、侧面;12、盖体;120、顶面;121、注墨孔;122、导气孔;123、导气槽;13、覆膜;14、按压部;15、卡条;16、肋条;17、卡合部;18、定位件;19、支撑部;2、打印头壳体;20、安装腔;21、限位槽;22、第一缺口;3、保护罩;31、第二缺口;4、芯片部件;41、第一芯片;411、第一基板;411a、第一区域;411b、第二区域;411c、柔性连接区;411d、定位孔;412、信息触点;42、第二芯片;43、第三芯片。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
在本申请的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;除非另有规定或说明,术语“多个”是指两个或两个以上;术语“连接”、“固定”等均应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接,或电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本说明书的描述中,需要理解的是,本申请实施例所描述的“上”、“下”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的,不应理解为对本申请实施例的限定。此外,在上下文中,还需要理解的是,当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时,其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”,也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
参照图1和图2所示,本申请的实施例公开了一种带有打印头的墨盒,该墨盒包括墨囊1、打印头壳体2、保护罩3、芯片部件4和打印头(图中未示出)。打印头设置于打印头壳体2的底部,用于进行打印操作。打印头壳体2具有安装腔20,墨囊1可拆卸安装于安装腔20内,并且墨囊1具有容墨腔10,容墨腔10用于容纳墨液,以通过墨囊1为打印头提供墨液。当墨囊1内的墨液消耗殆尽时,即可从打印头壳体2中取出进行更换。保护罩3半包围的扣合于打印头壳体2及墨囊1,用于保护打印头壳体2及墨囊1。芯片部件4包括第一芯片41,第一芯片41设置于墨囊1的外表面,并且第一芯片41至少部分暴露于墨盒的外表面,第一芯片41暴露于墨盒外表面的部分包括信息触点412,信息触点412用于改写、升级或者录入信息。
本申请通过使信息触点412部分暴露于墨盒的外表面,当需要对第一芯片41进行升级或信息改写时,无需拆开保护罩3,也无需从打印头壳体2中取出墨囊1,可直接对设置于墨囊1的第一芯片41进行升级或信息改写,提高了墨盒的使用性能。
具体地,芯片部件4还包括第二芯片42和第三芯片43。第三芯片43设置于打印头壳体2的外壁,用于与打印设备接触,实现电连接。第二芯片42的一端设置于打印头壳体2的外壁并与第三芯片43电连接,第二芯片42的另一端延伸至安装腔20的内壁并与第一芯片41电连接。
参照图3所示,墨囊1包括侧面111和顶面120,第一芯片41还包括第一基板411,第一基板411的一端设置于侧面111,第一基板411的另一端延伸至顶面120,信息触点412设置于第一基板411延伸至顶面120的一端。
具体地,第一基板411包括第一区域411a、第二区域411b和柔性连接区411c。第一区域411a设置于侧面111,用于与第二芯片42电连接,第二区域411b设置于顶面120,信息触点412设置于第二区域411b。柔性连接区411c绕设于侧面111和顶面120的连接处,并且柔性连接区411c的一端与第一区域411a电连接,柔性连接区411c的另一端与第二区域411b电连接。
参照图4所示,第三芯片43包括第三基板、多个电触点和导电触点(图中未标出),第三基板设置于打印头壳体2的外壁上,多个电触点和导电触点分别设置于第三基板的外侧,多个电触点用于与打印机侧相应的触点相连接,以在第三芯片与打印机之间建立电连接。第二芯片42包括第二基板,第二基板具有第一区和第二区,第二基板的第一区朝向第三芯片43的一侧设置有接触部,第二芯片42的第一区可以贴在第三芯片43的外侧,使第二芯片42的接触部与第三芯片43的导电触点一一对应,从而进行电连接。第二芯片42的第二区绕过安装腔20的开口边缘延伸到安装腔20的内壁,并与第一芯片41的第一区域411a接触,实现电连接。
在本实施例中,第一芯片41的第一区域411a由硬板制成,进而可以增强第一芯片41的强度使其更为容易固定到墨囊1上。第一芯片41的第二区域411b和柔性连接区411c均由柔性板制成,通过折弯跨过位于墨囊1上卡条,并固定在墨囊1的顶面。因此在墨囊1安装到打印头壳体2内,且安装好保护罩3后,位于第一芯片41的第二区域411b的信息触点412仍然可以暴露在墨盒的外表面,方便进行信息改写以及升级的操作。
可以理解,在其他实施例中,也可以仅为柔性连接区411c由柔性板制成,第一区域411a和第二区域411b可以均由硬板制成。
同时参照图1和图4所示,墨囊1包括壳体11、盖体12、按压部14、卡条15、肋条16和卡合部17。容墨腔10开设于壳体11,并且壳体11具有侧面111,侧面111具有容纳部110,该容纳部110用于容纳设置于第一基板411的第一区域411a背面的晶元集成部分。按压部14和卡合部17分别连接壳体11的侧壁。打印头壳体2开设有限位槽21,限位槽21与卡合部17配合设置,使墨囊1通过卡合部17、限位槽21能够与打印头壳体2卡合固定。卡条15连接于盖体12上表面,用于与打印机本体卡合,使得墨盒在打印机本体内安装和固定。肋条16设置于壳体11的两侧,用于与打印头壳体2的内壁增大摩擦或发生卡合、卡接或配合等,以此来增强墨囊1在打印头壳体2内的固定的稳定性。盖体12通过焊接的方式连接于壳体11,使盖体12能够盖合于容墨腔10。
其中,卡条15可以设置有一个,或者也可以设置有多个。在本实施例中,卡条15设置有3个,其中两个卡条15设置于盖体12顶部的同一端,沿盖体12的轴线对称设置;另一个卡条15设置于盖体12顶部的另一端,其中心线与盖体12的轴线共线。图像形成设备上设置有与各卡条15分别对应设置的卡槽,在该墨盒安装入图像形成设备本体时,各卡条15分别伸入图像形成设备本体上对应的卡槽中卡合。可以理解,在其他实施例中,卡条15也可以设置有1个或2个或3个以上,并且其具体设置位置也可以根据实际需要来设定。其中,单独位于盖体12顶部的另一端的卡条还具有固定保护罩的作用。
进一步地,盖体12上开设有注墨孔121、导气孔122和导气槽123。注墨孔121与容墨腔10连通,通过注墨孔121能够向容墨腔10内注入墨液,操作简单方便。导气孔122与容墨腔10连通,进而平衡容墨腔10与外界环境之间的气压,以使墨液可以顺利的流出。同时,通过导出容墨腔10内的空气,避免容墨腔10内的墨液因空气蒸发变干。可选地,导气孔122可以为圆形,也可以为方形,只要能连通即可。导气槽123的一端与导气孔122连通,导气槽123的另一端设置有与外界连通的开口。其中,注墨孔121和导气孔122的数量与墨盒的类型相关。
为了避免外界空气从导气孔122进入,造成容墨腔10内部的墨液蒸发变干,同时也为了阻止墨液由导气孔122和注墨孔121流出,墨囊1还包括覆膜13,覆膜13覆盖在导气槽123、导气孔122及注墨孔121上。具体的,覆膜13可以是铝板,也可以为塑料薄膜。优选地,覆膜13为透明的PVC材料,进而可以从导气孔122观察容墨腔10内墨液的情况。当容墨腔10内部具有空气时,由于空气的密度小于墨液的密度,空气处于容墨腔10的上方、流入导气孔122进而进入导气槽123的一端,并沿导气槽123流通,流至导气槽123的另一端口,最终从开口流出,汇入外界空气。
在本实施例中,由于覆膜13覆盖在导气孔122上,无法利用导气孔122平衡容墨腔10与外界环境之间的气压,导致容墨腔10与外部存在压差,难以注墨,因此,导气槽123的另一端设置开口,开口与外界空气连通,用于平衡容墨腔10与外界环境之间的气压,使得注墨成功。其中,导气槽123可以为直线管段,用于导出容墨腔10内部的空气。优选地,导气槽123在盖体12上弯曲延伸,导气槽123形成曲折的弯道,可以阻止墨液沿导气孔122和导气槽123流出。
在本实施例中,第一芯片41的第二区域411b固定在盖体12上的一端,因此也可覆盖一部分的导气孔122、导气槽123及注墨孔121。但优选地,为了使密封性更加良好,是采取覆膜13覆盖整个盖体12上的导气孔122、导气槽123及注墨孔121,然后将第一芯片41的第二区域411b焊接或粘贴(在此不限制固定的工艺手段)至覆膜13上。
在本实施例中,容墨腔10的内部被隔板分隔成三个区域,分别对应存储C、M、Y三种颜色的墨液,三个存储室内均可设置海绵或其它多孔体材料用于吸附存储墨液。三个存储室的上方开口分别对应有导气孔122、导气槽123及注墨孔121。对应的导气槽123通过曲折的迷宫通道延伸至盖体12的后端聚集设置。当墨囊1内只存储BK颜色的墨液,相应的盖体12上的导气孔122、导气槽123及注墨孔121的数量以及布局也会相应改变,在此不做赘述。
由于更换墨囊1时,时常会将墨囊1放置于桌上,这样会使得桌面上的灰尘容易从墨囊1的出墨口(位于底部,未示出)进入墨囊1内部,导致墨囊1内的墨液污染。为了防止墨囊1内的墨液受到污染,墨囊1还包括支撑部19,支撑部19设置于壳体11底部的一侧,并且,支撑部19凸出壳体11底部的长度较出墨口凸出壳体底部的长度长。通过支撑部19的设置,能够避免墨囊1的出墨口直接与外部接触,防止灰尘进入出墨口。
继续参照图4,墨囊1还包括定位件18,定位件18连接于壳体11的侧面111。第一基板411开设有定位孔411d,定位孔411d的位置与定位件18的位置对应设置。在第一芯片41连接至墨囊1上时,通过定位孔411d和定位件18进行导向,使第一芯片41能够更顺利地连接到墨囊1上。进一步地,第一芯片41的第一区域411a可以通过焊接或粘贴等工艺固定到墨囊1的表面,也可以通过施加热而软化定位件18的端部,使定位件18的端部可弯下以覆盖第一基板411的至少一部分,待定位件18冷却凝固,使得定位件18能够像凸缘一样覆盖在第一基板411的表面,以固定第一基板411的第一区域411a。
基于上述实施例的基础上,本申请还公开了另一种具体的实施方式,同时参照图6至图8,本实施例与上述实施例的区别在于,在本实施例中,第一基板411仅设置于墨囊1的侧面111,并未延伸至墨囊1的顶面120,信息触点412设置于第一基板411,即信息触点412仅位于墨囊1的侧面111。打印头壳体2开设有第一缺口22,第一缺口22的位置与信息触点412的位置对应设置,保护罩3开设有第二缺口31,第二缺口31的位置与第一缺口22的位置对应设置,使得信息触点412暴露于墨盒的外表面。当需要对第一芯片41进行升级或信息改写时,可通过第二缺口31和第一缺口22直接对第一芯片41进行升级或信息改写。
具体地,第一基板411具有第一区域411a及与第一区域411a电连接的第二区域411b,第一区域411a用于与第二芯片42接触,以实现电连接,第二区域411b暴露于墨盒外表面,信息触点412设置于第二区域411b,以方便进行信息改写或升级等操作。
进一步地,第二区域411b位于第一基板411靠近墨盒顶面120的一端。第一缺口22贯通于安装腔20的开口,第二芯片42的一端设置于壳体11的外壁,第二芯片42的另一端绕过第一缺口22延伸至安装腔20的内壁并与第一区域411a接触,实现电连接。
本实施例中简化了第一芯片的结构,使第一芯片不用额外设置绕设至顶面的区域,简化了工艺,也减小了第一芯片的成本,仅需在第一芯片的基板上增加一排触点,并在打印头壳体与保护罩上开设对应的缺口,即可达到简化芯片改写或升级的操作流程。
以上所述,仅为本申请较佳的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种带有打印头的墨盒,其特征在于,包括:
墨囊,所述墨囊具有容墨腔,所述容墨腔用于容纳墨液;
打印头壳体,所述打印头壳体具有安装腔,所述墨囊安装于所述安装腔内,用于为安装于所述打印头壳体的打印头提供墨液;
第一芯片,所述第一芯片设置于所述墨囊的外表面,并且所述第一芯片至少部分暴露于所述墨盒的外表面,所述第一芯片暴露于所述墨盒外表面的部分包括信息触点。
2.根据权利要求1所述的墨盒,其特征在于,所述墨囊包括侧面和顶面,所述第一芯片还包括第一基板,所述第一基板的一端设置于所述侧面,所述第一基板的另一端延伸至所述顶面,所述信息触点设置于所述第一基板延伸至所述顶面的一端。
3.根据权利要求2所述的墨盒,其特征在于,所述第一基板包括第一区域、第二区域和柔性连接区,所述第一区域设置于所述侧面,所述第二区域设置于所述顶面,所述柔性连接区绕设于所述侧面与所述顶面的连接处,并且所述柔性连接区的一端与所述第一区域连接,所述柔性连接区的另一端与所述第二区域连接,所述信息触点设置于所述第二区域。
4.根据权利要求1所述的墨盒,其特征在于,所述墨盒还包括保护罩,所述保护罩半包围扣合于所述打印头壳体及所述墨囊。
5.根据权利要求1所述的墨盒,其特征在于,所述墨囊包括侧面,所述第一芯片还包括第一基板,所述第一基板设置于所述侧面,所述信息触点设置于所述第一基板,所述打印头壳体开设有第一缺口,所述第一缺口的位置与所述信息触点所述的位置对应设置。
6.根据权利要求5所述的墨盒,其特征在于,所述第一基板具有第二区域,所述第二区域位于所述第一基板靠近所述墨囊顶面的一端,所述信息触点设置于所述第二区域。
7.根据权利要求6所述的墨盒,其特征在于,所述第一缺口贯通于所述安装腔的开口。
8.根据权利要求5所述的墨盒,其特征在于,所述墨盒还包括保护罩,所述保护罩半包围扣合于所述打印头壳体及所述墨囊,并且所述保护罩开设有第二缺口,所述第二缺口与所述第一缺口的位置对应设置。
9.根据权利要求2所述的墨盒,其特征在于,所述墨囊包括定位件,所述第一基板开设有定位孔,所述定位孔与所述定位件对应设置。
10.根据权利要求1~9任一所述的墨盒,其特征在于,所述墨盒还包括第二芯片和第三芯片,所述第三芯片设置于所述打印头壳体的外壁,所述第二芯片的一端设置于所述打印头壳体的外壁并与所述第三芯片电连接,所述第二芯片的另一端延伸至所述安装腔的内壁并与所述第一芯片电连接。
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