CN214205998U - 一种电路板蚀刻装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种电路板蚀刻装置，涉及电路背板制造的领域，其包括输送机构和蚀刻机构，所述输送机构呈竖直设置，所述输送机构包括上输送组件和下输送组件，下输送组件位于上输送组件正下方；所述蚀刻机构包括上蚀刻管，所述上蚀刻管朝向电路板；所述蚀刻机构设有两个分别位于输送机构两侧且对称设置。电路板在上输送组件和下输送组件之间呈竖直方式前进，上蚀刻管向电路板喷蚀刻液，使电路板被蚀刻；电路板呈竖直方式前进，使蚀刻液能够及时流下。本申请具有减少“水池效应”，提升蚀刻效果的效果。

Description

一种电路板蚀刻装置

技术领域

本申请涉及电路背板制造的领域，尤其是涉及一种电路背板蚀刻装置。

背景技术

目前市面上大部分的电路板制作加工都是采用蚀刻工艺进行制作，将需要保留的电子板上的电路图部分镀上一层铝锡层保护，然后通过腐蚀的方式将不需要的地方腐蚀掉。采用湿法蚀刻时，往往通过喷淋的方式对电子板进行蚀刻。大的电路板在水平蚀刻过程中，因板子尺寸较大，受电镀均匀性及上下板面药水流动性的影响，板子上下表面的蚀刻速率、蚀刻均匀性往往不一致。大量涉及蚀刻质量方面的问题主要集中在上板面被蚀刻的部分。一般来说，下板面的蚀刻速率高于上板面，下板面的蚀刻均匀性也好于上板面。因为在水平蚀刻时，上板面中央区域反应后的蚀刻液无法像板边的喷淋液一样快速的流出板外，从而造成在板中央区域残留了许多反应后不新鲜的蚀刻液，可形象的称为“水池”；这些不新鲜的蚀刻液对电路板的蚀刻产生了不良影响，这种影响即称为水池效应。而板子下表面，因蚀刻液是由下向上喷洒，蚀刻液反应后可迅速的掉出板外，完全没有水池效应。

针对上述中的相关技术，发明人认为现有电路板水平蚀刻的方式存在有水池效应从而导致电路板上表面蚀刻效果不好的缺陷。

实用新型内容

为了改善电路板水平蚀刻过程中的水池效应，本申请提供一种电路板蚀刻装置。

本申请提供的一种电路板蚀刻装置采用如下的技术方案：

一种电路板蚀刻装置，包括输送机构和蚀刻机构，所述输送机构呈竖直设置，所述输送机构包括上输送组件和下输送组件，下输送组件位于上输送组件正下方；所述蚀刻机构包括上蚀刻管，所述上蚀刻管朝向电路板；所述蚀刻机构设有两个分别位于输送机构两侧且对称设置。

通过采用上述技术方案，电路板在上输送组件和下输送组件之间呈竖直方式前进，上蚀刻管向电路板喷蚀刻液，使电路板被蚀刻；电路板呈竖直方式前进，使蚀刻液能够及时流下，减少“水池效应”，提升蚀刻效果。

可选的，所述上蚀刻管朝向电路板的一端设有上扇形喷嘴，所述上扇形喷嘴与上蚀刻管连通。

通过采用上述技术方案，扇形喷嘴能够将蚀刻液更均匀喷射到电路板上，蚀刻效果更好。

可选的，所述上蚀刻管上设有上流量调节阀。

通过采用上述技术方案，通过流量调节阀可调节蚀刻管内蚀刻液的流量，进而调节蚀刻液的压力，以适应不同的使用情况，适用范围更广。

可选的，所述蚀刻机构还包括设于上蚀刻管下方的导流板，所述导料板远离电路板的一端沿竖直方向上低于靠近电路板的一端。

通过采用上述技术方案，导流板可将上蚀刻管喷出并使用后的蚀刻液及时导出，减少使用后蚀刻液在电路板上的残留时间，提升蚀刻效果。

可选的，所述蚀刻机构还包括下蚀刻管，所述下蚀刻板位于导流板的下方；所述下蚀刻管朝向电路板的一端设有下扇形喷嘴，所述下蚀刻管上设有下流量调节阀。

通过采用上述技术方案，下蚀刻管对导流板下方电路板部门进行喷蚀刻液进行蚀刻，使电路板蚀刻更全面。

可选的，所述上输送组件包括第一上输送轮和第二上输送轮，所述第一上输送轮和第二上输送轮分别位于电路板的两侧且抵接于电路板上，所述第一上输送轮和第二上输送轮呈对称设置。

通过采用上述技术方案，第一上输送轮和第二上输送轮转动进而带动电路板前进，使电路板边前进边被蚀刻，提升生产效率。

可选的，还包括收集机构，所述收集机构包括位于下输送组件下方的收集水槽。

通过采用上述技术方案，蚀刻液回流到收集水槽内，便于蚀刻液的回收。

可选的，所述收集机构还包括导流支撑板，所述导流支撑板位于电路板的下侧且抵接于电路板。

通过采用上述技术方案，导流支撑板支撑电路板，使电路板前进更稳定，同时导流板将蚀刻液导流到收集水槽内，减少飞溅。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.电路板呈竖直方式前进，使蚀刻液能够及时留下，减少“水池效应”，提升蚀刻效果。

附图说明

图1是本申请实施例中一种电路板蚀刻装置工作示意图。

图2是本申请实施例中一种电路板蚀刻装置截面示意图。

附图标记说明：1、支撑架；11、通过槽；2、输送机构；21、上输送组件；211、第一上输送轮；212、第二上输送轮；22、下输送组件；221、第一下输送轮；222、第二下输送轮；3、蚀刻机构；31、上蚀刻管；32、上扇形喷嘴；33、上流量调节阀；34、导流板；35、下蚀刻管；36、下扇形喷嘴；37、下流量调节阀；4、收集机构；41、收集水槽；42、导流支撑板；5、电路板。

具体实施方式

以下结合附图1-2对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种电路板蚀刻装置，用于对电路板5进行蚀刻。

参照图1，一种电路板蚀刻装置包括支撑架1、输送机构2、蚀刻机构3、收集机构4。支撑架1沿电路板5前进方向设有两个，且支撑架1上开设有通过槽11，通过槽11呈竖直方向设置，使电路板5能够沿通过槽11进出两个支撑架1之间。输送机构2设置于两个支撑架1之间，输送机构2带动电路板5前进。蚀刻机构3设有两个分别位于电路板5前进方向两侧，蚀刻机构3向电路板5喷射蚀刻液，使电路板5蚀刻。收集机构4设置于两支撑架1之间、且位于输送机构2和蚀刻机构3的下方，收集机构4收集使用后的蚀刻液。完成电路板5的蚀刻过程。使电路板5以竖直状态前进，使喷向电路板5的蚀刻液能够及时留下，减少“水池效应”，提升蚀刻效果。

参考图1、2，为使电路板5被更好的输送，输送机构2包括上输送组件21和下输送组件22，下输送组件22位于上输送组件21正下方；上输送组件21包括第一上输送轮211和第二上输送轮212，下输送组件22包括第一下输送轮221和第二下输送轮222，第一上输送轮211位于电路板5的一侧，第二上输送轮212位于电路板5的另一侧，第一上输送轮211和第二上输送轮212同时抵接在电路板5上；第一下输送轮221位于第一上输送轮211的正下方，第二下输送轮222位于第二上输送轮212的正下方，第一下输送轮221和第二下输送轮222同时抵接于电路板5上。输送机构2沿电路板5前进方向设有至少3个。第一上输送轮211、第二上输送轮212、第一下输送轮221和第二下输送轮222同时转动，通过摩擦力带动电路板5前进，使电路板5稳定的前进。

为使电路板5在输送过程中被蚀刻，蚀刻机构3包括上蚀刻管31、导流板34和下蚀刻管35，导流板34两端分别与支撑架1通过焊接固定连接，导流板34靠近电路板5的一侧高于远离电路板5的一侧；上蚀刻管31位于导流板34上方，上蚀刻管31垂直于电路板5，上蚀刻管31设有设有5个。下蚀刻管35位于导流板34下方，下蚀刻管35垂直于电路板5设置，下蚀刻管35也设有5个分别位于5个上蚀刻管31的正下方。上蚀刻管31和下蚀刻管35同时向电路板5喷蚀刻液，使电路板5被蚀刻，上蚀刻管31喷到电路板5上使用后的蚀刻液有导流板34排出，下蚀刻管35喷出的蚀刻液使用后直接沿电路板5下侧流出，减少上蚀刻管31使用后的蚀刻液对电路板5的下一半造成影响。

为使蚀刻液喷的更均匀，蚀刻机构3还包括上扇形喷嘴32和下扇形喷嘴36，上扇形喷嘴32通过螺纹与上蚀刻管31连通，下扇形喷嘴36通过螺纹与下蚀刻管35连通。上扇形喷嘴32和下扇形喷嘴36使喷向电路板5的蚀刻液更均匀，提升蚀刻效果。

为调节喷向电路板5的蚀刻压力，蚀刻机构3包括上流量调节阀33和下流量调节阀37，上流量调节阀33设于上蚀刻管31上用于调节上蚀刻管31的流量，下流量调节阀37位于下蚀刻管35上用于调节下蚀刻管35的流量，进而调节喷向电路板5的蚀刻液的压力，适应多种不同的蚀刻液喷射压力需求，提升蚀刻效果。

为收集实用后的蚀刻液，收集机构4包括收集水槽41和导流支撑板42，收集水槽41位于下输送组件22下方，收集水槽41侧板距离电路板5的距离大于导流板34与电路板5之间的最大垂直距离，导流支撑板42两端通过焊接与支撑架1固定连接，导流支撑板42位于电路板5下侧且抵接于电路板5，导流支撑板42的上表面与通过槽11的底面处于同一水平面。收集水槽41收集从导流板34和导流支撑板42流下的蚀刻液，使使用后的蚀刻液被收集起来。导流支撑板42除导流的功能外还能够支撑电路板5，使电路板5能够稳定的前进。

本申请实施例一种电路板蚀刻装置的实施原理为：将电路板5从通过槽11送入，第一上输送轮211、第二上输送轮212、第一下输送轮221和第二下输送轮222同时转动，通过摩擦力带动电路板5前进，使电路板5稳定的前进，上蚀刻管31和下蚀刻管35同时向电路板5喷蚀刻液，使电路板5被蚀刻。使电路板5以竖直状态前进，使喷向电路板5的蚀刻液能够及时留下，减少“水池效应”，提升蚀刻效果。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种电路板蚀刻装置，其特征在于：包括输送机构（2）和蚀刻机构（3），所述输送机构（2）呈竖直设置，所述输送机构（2）包括上输送组件（21）和下输送组件（22），下输送组件（22）位于上输送组件（21）正下方；所述蚀刻机构（3）包括上蚀刻管（31），所述上蚀刻管（31）朝向电路板（5）；所述蚀刻机构（3）设有两个分别位于输送机构（2）两侧且对称设置。

2.根据权利要求1所述的一种电路板蚀刻装置，其特征在于：所述上蚀刻管（31）朝向电路板（5）的一端设有上扇形喷嘴（32），所述上扇形喷嘴（32）与上蚀刻管（31）连通。

3.根据权利要求2所述的一种电路板蚀刻装置，其特征在于：所述上蚀刻管（31）上设有上流量调节阀（33）。

4.根据权利要求1所述的一种电路板蚀刻装置，其特征在于：所述蚀刻机构（3）还包括设于上蚀刻管（31）下方的导流板（34），所述导流板（34）远离电路板（5）的一端沿竖直方向上低于靠近电路板（5）的一端。

5.根据权利要求4所述的一种电路板蚀刻装置，其特征在于：所述蚀刻机构（3）还包括下蚀刻管（35），所述下蚀刻板位于导流板（34）的下方；所述下蚀刻管（35）朝向电路板（5）的一端设有下扇形喷嘴（36），所述下蚀刻管（35）上设有下流量调节阀（37）。

6.根据权利要求1所述的一种电路板蚀刻装置，其特征在于：所述上输送组件（21）包括第一上输送轮（211）和第二上输送轮（212），所述第一上输送轮（211）和第二上输送轮（212）分别位于电路板（5）的两侧且抵接于电路板（5）上，所述第一上输送轮（211）和第二上输送轮（212）呈对称设置。

7.根据权利要求1所述的一种电路板蚀刻装置，其特征在于：还包括收集机构（4），所述收集机构（4）包括位于下输送组件（22）下方的收集水槽（41）。

8.根据权利要求7所述的一种电路板蚀刻装置，其特征在于：所述收集机构（4）还包括导流支撑板（42），所述导流支撑板（42）位于电路板（5）的下侧且抵接于电路板（5）。

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