CN214163551U - 一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于分切设备领域，尤其是一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，包括底座和位于底座上方的分切机构，所述底座的顶部固定安装有连接座，连接座的顶部固定安装有分切台，且分切机构与分切台相适配,底座的顶部固定安装有两个对称设置的竖板，且分切台位于两个竖板之间，竖板上开设有移动孔，移动孔内滑动安装有移动板，移动板的一侧等间距固定安装有多个压杆，连接座上开设有第一孔，第一孔内滑动安装有两个对称设置的移动杆，且移动杆贯穿对应的竖板并固定安装有连接板，连接板的一侧铰接有拉杆的一端。本实用新型设计合理，通过多个压杆，能够把芯片稳固的固定在分切台上，从而便于对芯片进行切刀。
Description
技术领域
本实用新型涉及分切设备技术领域，尤其涉及一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置。
背景技术
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，经检索，授权公告号为 CN210722962U的专利文件公开了一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，包括底座，所述底座顶部的后侧固定连接有L形支撑架，所述L形支撑架内腔的顶部设置有分切机构本体，所述底座顶部的左侧设置有放置机构，所述底座内部开设有腔体，所述腔体内腔的左侧固定连接有电机，所述电机的输出轴传动连接有螺纹杆，所述螺纹杆远离电机的一端通过轴承与底座活动连接，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹套。
但上述设计还存在不足之处，上述设计中当对芯片进行切割时，不便于对芯片进行固定，从而影响切割质量，存在着不便于对芯片进行固定的问题，因此我们提出了一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在不便于对芯片进行固定的缺点，而提出的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，包括底座和位于底座上方的分切机构，所述底座的顶部固定安装有连接座，连接座的顶部固定安装有分切台，且分切机构与分切台相适配,底座的顶部固定安装有两个对称设置的竖板，且分切台位于两个竖板之间，竖板上开设有移动孔，移动孔内滑动安装有移动板，移动板的一侧等间距固定安装有多个压杆，连接座上开设有第一孔，第一孔内滑动安装有两个对称设置的移动杆，且移动杆贯穿对应的竖板并固定安装有连接板，连接板的一侧铰接有拉杆的一端，拉杆的另一端铰接在移动板上，第一孔的底部内壁上开设有第二孔，第二孔的两侧内壁上固定安装有同一个丝杆，移动杆的底部固定安装有丝杆座，丝杆座螺纹套设在丝杆上，且丝杆座与第二孔滑动连接，底座的顶部开设有第二槽，第二槽的底部内壁上固定安装有电机，电机的输出轴上固定安装有蜗杆，丝杆上固定安装有蜗轮上，蜗杆与蜗轮相啮合。
优选的，所述移动孔的顶端内壁上和底部内壁上固定安装有同一个限位杆，且移动板滑动套设在限位杆上。
优选的，所述压杆的底端固定安装有多个橡胶垫，且橡胶垫与分切台相适配。
优选的，所述丝杆上设有两个旋向相反的外螺纹，丝杆座上开设有连通孔，连通孔的内壁上开设有内螺纹，且外螺纹与内螺纹相啮合。
优选的，所述第一孔的两侧内壁上均开设有限位槽，移动杆的两侧均固定安装有限位座，且限位座与对应的限位槽滑动连接，能够使得移动杆进行稳定的移动。
本实用新型中，所述一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置当对半导体陶瓷电容芯片进行分切时，首先把芯片放置在分切台上，然后通过启动电机，电机通过输出轴能够的蜗杆进行转动，蜗杆能够带动蜗轮进行转动，蜗轮能够带动丝杆进行转动，由于丝杆上设有两个旋向相反的外螺纹，丝杆的转动能够带动丝杆座进行移动，两个丝杆座向相互远离的一侧进行移动，丝杆座的移动能够带动移动杆和连接板进行移动，连接板能够带动拉杆进行移动，拉杆能够带动移动板向下移动，移动板能够带动压杆向下移动，压杆能够对芯片进行固定，通过分切机构能够对芯片进行分切。
本实用新型设计合理，结构简单，操作方便，通过多个压杆，能够把芯片稳固的固定在分切台上，从而便于对芯片进行切刀。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置的A部分结构示意图；
图3为本实用新型提出的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置的B部分结构示意图。
图中：1、底座；2、分切机构；3、连接座；4、分切台；5、竖板；6、移动孔；7、移动板；8、压杆；9、第一孔；10、移动杆；11、连接板；12、拉杆； 13、第二孔；14、丝杆；15、丝杆座；16、第二槽；17、电机；18、蜗杆；19、蜗轮。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-3，一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，包括底座1和位于底座1上方的分切机构2，底座1的顶部固定安装有连接座3，连接座3的顶部固定安装有分切台4，且分切机构2与分切台4相适配,底座1的顶部固定安装有两个对称设置的竖板5，且分切台4位于两个竖板5之间，竖板5上开设有移动孔6，移动孔6内滑动安装有移动板7，移动板7的一侧等间距固定安装有多个压杆8，连接座3上开设有第一孔9，第一孔9内滑动安装有两个对称设置的移动杆10，且移动杆10贯穿对应的竖板5并固定安装有连接板11，连接板11 的一侧铰接有拉杆12的一端，拉杆12的另一端铰接在移动板7上，第一孔9 的底部内壁上开设有第二孔13，第二孔13的两侧内壁上固定安装有同一个丝杆 14，移动杆10的底部固定安装有丝杆座15，丝杆座15螺纹套设在丝杆14上，且丝杆座15与第二孔13滑动连接，底座1的顶部开设有第二槽16，第二槽16 的底部内壁上固定安装有电机17，电机17的输出轴上固定安装有蜗杆18，丝杆14上固定安装有蜗轮19上，蜗杆18与蜗轮19相啮合。
本实施例中，移动孔6的顶端内壁上和底部内壁上固定安装有同一个限位杆，且移动板7滑动套设在限位杆上。
本实施例中，压杆8的底端固定安装有多个橡胶垫，且橡胶垫与分切台4 相适配。
本实施例中，丝杆14上设有两个旋向相反的外螺纹，丝杆座15上开设有连通孔，连通孔的内壁上开设有内螺纹，且外螺纹与内螺纹相啮合。
本实施例中，第一孔9的两侧内壁上均开设有限位槽，移动杆10的两侧均固定安装有限位座，且限位座与对应的限位槽滑动连接，能够使得移动杆10进行稳定的移动。
本实用新型中，当对半导体陶瓷电容芯片进行分切时，首先把芯片放置在分切台4上，然后通过启动电机17，电机17通过输出轴能够的蜗杆18进行转动，蜗杆18能够带动蜗轮19进行转动，蜗轮19能够带动丝杆14进行转动，由于丝杆14上设有两个旋向相反的外螺纹，丝杆14的转动能够带动丝杆座15 进行移动，两个丝杆座15向相互远离的一侧进行移动，丝杆座15的移动能够带动移动杆10和连接板11进行移动，连接板11能够带动拉杆12进行移动，拉杆12能够带动移动板7向下移动，移动板7能够带动压杆8向下移动，压杆 8能够对芯片进行固定，通过分切机构2能够对芯片进行分切。
Claims (5)
1.一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，包括底座(1)和位于底座(1)上方的分切机构(2)，其特征在于，所述底座(1)的顶部固定安装有连接座(3)，连接座(3)的顶部固定安装有分切台(4)，且分切机构(2)与分切台(4)相适配,底座(1)的顶部固定安装有两个对称设置的竖板(5)，且分切台(4)位于两个竖板(5)之间，竖板(5)上开设有移动孔(6)，移动孔(6)内滑动安装有移动板(7)，移动板(7)的一侧等间距固定安装有多个压杆(8)，连接座(3)上开设有第一孔(9)，第一孔(9)内滑动安装有两个对称设置的移动杆(10)，且移动杆(10)贯穿对应的竖板(5)并固定安装有连接板(11)，连接板(11)的一侧铰接有拉杆(12)的一端，拉杆(12)的另一端铰接在移动板(7)上，第一孔(9)的底部内壁上开设有第二孔(13)，第二孔(13)的两侧内壁上固定安装有同一个丝杆(14)，移动杆(10)的底部固定安装有丝杆座(15)，丝杆座(15)螺纹套设在丝杆(14)上，且丝杆座(15)与第二孔(13)滑动连接，底座(1)的顶部开设有第二槽(16)，第二槽(16)的底部内壁上固定安装有电机(17)，电机(17)的输出轴上固定安装有蜗杆(18)，丝杆(14)上固定安装有蜗轮(19)上，蜗杆(18)与蜗轮(19)相啮合。
2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，其特征在于，所述移动孔(6)的顶端内壁上和底部内壁上固定安装有同一个限位杆，且移动板(7)滑动套设在限位杆上。
3.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，其特征在于，所述压杆(8)的底端固定安装有多个橡胶垫，且橡胶垫与分切台(4)相适配。
4.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，其特征在于，所述丝杆(14)上设有两个旋向相反的外螺纹，丝杆座(15)上开设有连通孔，连通孔的内壁上开设有内螺纹，且外螺纹与内螺纹相啮合。
5.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，其特征在于，所述第一孔(9)的两侧内壁上均开设有限位槽，移动杆(10)的两侧均固定安装有限位座，且限位座与对应的限位槽滑动连接。
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Cited By (2)
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| CN114043558A (zh) * | 2021-09-23 | 2022-02-15 | 于烁 | 一种半导体加工方法及装置 |
| CN114043558B (zh) * | 2021-09-23 | 2024-05-28 | 深圳市平台科技有限公司 | 一种半导体加工方法及装置 |
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Date of cancellation: 20231219 Granted publication date: 20210910 Pledgee: Shenzhen hi tech investment small loan Co.,Ltd. Pledgor: Shenzhen Gaoxin Semiconductor Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2021440020140 |
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