CN213991115U - 智能手机主板的防静电结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供智能手机主板的防静电结构，涉及手机领域，包括安装罩，所述安装罩四周设有向下延申的内壁，所述安装罩的内表面设有防静电膜，所述安装罩扣在主板上，所述内壁上设有用于与主板卡合的塑料卡扣，所述安装罩的外部顶端面设有若干均匀分布的通孔，所述安装罩顶部设有设有散热鳞片；本实用新型提供了智能手机主板的防静电结构，当有静电接触到手机时，防静电膜可以阻挡静电接触到主板本体，具有优良的防静电效果，本装置能够提高手机使用的稳定性，增加手机使用寿命。

Description

智能手机主板的防静电结构

技术领域

本实用新型涉及手机领域，具体涉及智能手机主板的防静电结构。

背景技术

随着电子通讯技术的快速发展，手机已经成为人们生活必不可少的通讯工具，功能越多的智能手机，相对应的其主板的电路结构也越是复杂，相应的主板也就越是脆弱，其中最容易导致主板出现问题的就是静电干扰，原有的手机主板没有防静电部件，由于静电的产生肉眼不可见，且产生过程从不间断，一旦接触主板上的电子芯片，上万伏的电压就瞬间会击穿电子元件，造成硬件损坏，影响手机的使用。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了智能手机主板的防静电结构，使得手机主板具有良好防止静电的效果。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：智能手机主板的防静电结构，包括安装罩，所述安装罩四周设有向下延申的内壁，所述安装罩的内表面设有防静电膜，所述安装罩扣在主板上，所述内壁上设有用于与主板卡合的塑料卡扣，所述安装罩的外部顶端面设有若干均匀分布的通孔，所述安装罩顶部设有设有散热鳞片。

进一步地，所述安装罩的内壁腔体中填充有散热硅脂。

进一步地，所述塑料卡扣数量最少为两个，分别位于内壁两侧。

进一步地，所述散热鳞片与安装罩为一体式结构，且散热鳞片向外凸出。

进一步地，所述通孔与散热鳞片为相互之间错开的阵列状排布。

本实用新型提供了智能手机主板的防静电结构，当有静电接触到手机时，防静电膜可以阻挡静电接触到主板本体，具有优良的防静电效果，本装置能够提高手机使用的稳定性，增加手机使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构透视图；

图2为本实用新型的俯视图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

如图1、2所示，智能手机主板的防静电结构，包括安装罩1，所述安装罩1四周设有向下延申的内壁2，所述安装罩1的内表面设有防静电膜3，所述安装罩1扣在主板上，所述内壁2上设有用于与主板卡合的塑料卡扣4，所述安装罩1的外部顶端面设有若干均匀分布的通孔5，所述安装罩1顶部设有设有散热鳞片6。

进一步地，所述安装罩1的内壁腔体中填充有散热硅脂。

进一步地，所述塑料卡扣4数量最少为两个，分别位于内壁2两侧。

进一步地，所述散热鳞片6与安装罩1为一体式结构，且散热鳞片6向外凸出。

进一步地，所述通孔5与散热鳞片6为相互之间错开的阵列状排布。

当有静电接触到手机时，防静电膜可以阻挡静电接触到主板本体，具有优良的防静电效果，本装置能够提高手机使用的稳定性，增加手机使用寿命。

本装置还具备良好的散热效果，在原有的主板散热装置下，具备防止静电的优势。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.智能手机主板的防静电结构，包括安装罩(1)，其特征在于，所述安装罩(1)四周设有向下延申的内壁(2)，所述安装罩(1)的内表面设有防静电膜(3)，所述安装罩(1)扣在主板上，所述内壁(2)上设有用于与主板卡合的塑料卡扣(4)，所述安装罩(1)的外部顶端面设有若干均匀分布的通孔(5)，所述安装罩(1)顶部设有散热鳞片(6)。

2.如权利要求1所述的智能手机主板的防静电结构，其特征在于，所述安装罩(1)的内壁腔体中填充有散热硅脂。

3.如权利要求1所述的智能手机主板的防静电结构，其特征在于，所述塑料卡扣(4)数量最少为两个，分别位于内壁(2)两侧。

4.如权利要求1所述的智能手机主板的防静电结构，其特征在于，所述散热鳞片(6)与安装罩(1)为一体式结构，且散热鳞片(6)向外凸出。

5.如权利要求1所述的智能手机主板的防静电结构，其特征在于，所述通孔(5)与散热鳞片(6)为相互之间错开的阵列状排布。

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