CN213984720U

CN213984720U - 一种均温板

Info

Publication number: CN213984720U
Application number: CN202022223680.7U
Authority: CN
Inventors: 徐莎莎; 李富根; 陈晓杰; 方文兵
Original assignee: Ruisheng Technology Nanjing Co Ltd
Current assignee: AAC Technologies Holdings Nanjing Co Ltd; Ruisheng Technology Nanjing Co Ltd
Priority date: 2020-09-30
Filing date: 2020-09-30
Publication date: 2021-08-17
Anticipated expiration: 2030-09-30
Also published as: WO2022067980A1

Abstract

本实用新型公开了一种均温板，包括上盖板和下盖板；所述上盖板和所述下盖板连接以共同围成真空腔室，所述均温板还包括收容于所述真空腔室内的毛细结构及冷却介质；所述上盖板冲压成型有向远离所述下盖板凹陷的凹陷部，所述下盖板冲压成型有向靠近所述上盖板凸起的若干凸起部，所述下盖板覆盖所述凹陷部并与所述上盖板围合形成所述真空腔室，所述凸起部收容于所述真空腔室内，所述毛细结构收容于所述凹陷部内并位于所述凸起部与所述凹陷部的底面之间，通过上述方式，能够简化制作工艺，减少制作时间，有利于提高生产效率。

Description

一种均温板

技术领域

本实用新型涉及热传导技术领域，特别是涉及一种均温板。

背景技术

均温板也即真空腔均热板，其技术原理与热管相类似，但在传导方式上有所区别，热管为一维线性热传导，而均温板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此热传导效率更高。

均温板一般是由盖合在一起的上盖板和下盖板组成，两盖板之间为真空腔。因此，在制作均温板的过程中，需对两盖板之间的空间进行真空化作业，而随着均温板的薄型化发展，上下盖板的厚度通常较薄，导致在抽真空过程中上下盖板容易产生凹陷。相关技术中，通常会在均温板内设置支撑体以在真空化作业进行时提供必要的支撑强度，然而，现有一般是将多个支撑体均匀摆放于均温板内，然后再利用螺接或焊接等方式固定，此种制作方式工艺复杂，且时间耗费多，不利于提高生产效率。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种均温板，能够简化制作工艺，减少制作时间，有利于提高生产效率。

本实用新型实施例提供一种均温板，包括上盖板和下盖板；

所述上盖板和所述下盖板连接以共同围成真空腔室，所述均温板还包括收容于所述真空腔室内的毛细结构及冷却介质；所述上盖板冲压成型有向远离所述下盖板凹陷的凹陷部，所述下盖板冲压成型有向靠近所述上盖板凸起的若干凸起部，所述下盖板覆盖所述凹陷部并与所述上盖板围合形成所述真空腔室，所述凸起部收容于所述真空腔室内，所述毛细结构收容于所述凹陷部内并位于所述凸起部与所述凹陷部的底面之间。

在一些实施例中，每一所述凸起部的最长外径为1.2～6mm。

在一些实施例中，所述上盖板还包括自所述凹陷部的周缘向外侧延伸的连接部，所述连接部与所述下盖板的周缘密封连接。

在一些实施例中，所述连接部与所述下盖板的周缘通过焊接或密封胶实现密封连接。

在一些实施例中，所述下盖板包括靠近所述上盖板一侧的内表面和与所述内表面相对的外表面，所述凸起部自所述外表面向所述内表面凹陷形成；

所述凹陷部的深度为h1、所述外表面向所述内表面凹陷的深度为h2以及所述毛细结构的厚度为t，满足以下条件：0≤h2+t-h1≤20μm。

在一些实施例中，所述毛细结构为铜丝网、粉末烧结、蚀刻和电沉积中的一种或多种组合。

在一些实施例中，所述下盖板包括靠近所述上盖板一侧的内表面和与所述内表面相对的外表面，所述内表面上镀有一铜层。

在一些实施例中，所述下盖板的厚度为0.03～0.12mm。

在一些实施例中，所述上盖板为铜盖板或铜合金盖板，所述下盖板为不锈钢盖板或钛合金盖板。

在一些实施例中，所述凸起部呈阵列排列。

本实用新型的均温板，包括上盖板和下盖板，上盖板和下盖板共同围成一真空腔室，其中，上盖板冲压成型有向远离下盖板凹陷的凹陷部，下盖板覆盖该凹陷部并与上盖板围合形成真空腔室，此外，下盖板冲压成型有向靠近上盖板凸起的若干凸起部，该若干凸起部收容于真空腔室内，因此该若干凸起部可作为上盖板和下盖板之间的支撑结构，有利于增强均温板的强度，并且，本方案中，通过冲压成型的方式在下盖板形成凸起部，可以大大简化制作工艺，且可以节省凸起部的安装时间，有利于提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的均温板的俯视图；

图2是本实用新型实施例提供的均温板的分解示意图；

图3是图1所示的均温板沿AB方向的剖面图；

图4是图2所示的下盖板在虚线圈C处的放大示意图；

图5是本实用新型实施例提供的凸起部的一结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的凸起部的另一结构示意图；

图7是本实用新型实施例提供的凸起部的又一结构示意图；

图8是图3所示的均温板在虚线圈D处的放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的均温板，可以应用于各种电子设备中以对电子设备中的发热器件进行散热，例如可以应用于扬声器中，还可以用于手机等CPU芯片的散热。

参阅图1至图8，本实用新型的均温板的一些实施例中，均温板包括上盖板10和下盖板20，上盖板10和下盖板20连接以共同围成真空腔室30。上盖板10用于与发热器件连接。

此外，均温板还包括收容于真空腔室30内的毛细结构40和冷却介质，冷却介质例如可以是冷却液，冷却液可以填充满真空腔室30，以提高均温板的散热效果。毛细结构40可以是铜丝网、粉末烧结、蚀刻和电沉积中的一种或多种组合。

其中，如图3所示，上盖板10冲压成型有向远离下盖板20凹陷的凹陷部11，下盖板20冲压成型有向靠近上盖板10凸起的若干凸起部21，并且下盖板20覆盖凹陷部11并与上盖板10围合形成真空腔室30，若干凸起部21收容于真空腔室30内。由此，由于凸起部21为靠近上盖板10凸起，因此，凸起部21可以作为上盖板10和下盖板20之间的支撑结构，可以提高均温板的强度，能够有效降低在真空作业时上盖板10和下盖板20发生凹陷的几率；并且，通过冲压成型的方式在下盖板20上形成凸起部21，与现有方式相比，可以大大简化制作工艺，且可以节省凸起部的安装时间，有利于提高生产效率。

其中，毛细结构40收容于凹陷部11内，并且位于凸起部21和凹陷部11的底面之间。进一步地，为了使得凸起部21更好地支撑在上盖板10和下盖板20之间，毛细结构40可以同时与凸起部21和凹陷部11的底面接触。

在本申请的一些实施例中，上盖板10和/或下盖板20可以采用连续冲压成型工艺或者滚压成型工艺来形成，以提高成型效率，此外，上盖板10和下盖板20冲压成型后可以连接在卷料上，以实现自动化一体装配，可以节约人工成本。用于制作上盖板10和下盖板20的材料在经过塑性成型后，材料发生硬化，从而可以增强均温板的强度和可靠性。

其中，每一凸起部20的最长外径为1.2～6mm(毫米)。多个凸起部21可以是呈阵列排列，也可以是不规则排列，并且凸起部21的形状不做限定，可以是规则形状也可以是不规则形状。凸起部21的最长外径可以理解为凸起部21位于下盖板20的垂直投影中的两点之间的最长距离。凸起部21的最长外径用d表示，在一些实施方式中，如图4所示，凸起部21可以是柱体，即截面形状为圆形，此时凸起部21的最长外径d也即柱体的直径，其取值范围为1.2～6mm，例如可以是1.5mm或者4mm等。

在其他一些实施方式中，如图5所示，凸起部21也可以是圆椎体，圆锥体的底部面积大于顶部面积，圆锥体的顶部面向上盖板10，此时凸起部21的最长外径d也即圆锥体底部的直径；或者，如图6所示，凸起部21也可以正六边体，即截面形状为正六边形，此时凸起部21的最长外径d为正六边形的最长对角线；又或者，如图7所示，凸起部21也可以是四边体，即截面形状为四边形，此时凸起部21的最长外径为四边形的最长对角线。

当然，本申请的凸起部21的形状并不限于上述所例举的形状，还可以是椭圆体或其他形状，对此不做一一例举。当凸起部21是椭圆体，即截面形状为椭圆形，此时凸起部21的最长外径也即椭圆体的长轴。

其中，所有凸起部21的形状可以是一致的，或者，也可以是多种形状的组合，例如，多个凸起部21中，可以一部分凸起部21为柱体，还有一部分凸起部21为椭圆体，其他部分的凸起部21为四边体。

在本申请的一些实施例中，如图2和图3所示，上盖板10还包括自凹陷部11的周缘向外侧延伸的连接部12，连接部12与下盖板20的周缘密封连接。其中，连接部12与下盖板20的周缘可以通过焊接固定以实现密封连接，比如，可以采用钎焊或电阻焊等焊接工艺。当然，连接部12和下盖板20的周缘也可以通过其他方式进行密封连接，例如可以采用密封胶粘接以实现密封连接。此外，由于上盖板10的连接部12是用于和下盖板20的周缘进行连接，因此连接部12以及下盖板20的周缘可以做得更薄，有利于减轻重量和节省材料。

在本实用新型的一些实施例中，下盖板20包括靠近上盖板10一侧的内表面22和与内表面22相对的外表面23，其中凸起部21自外表面23向内表面22凹陷形成。因此，本申请的凸起部21，为内部中空结构，与内部为实体结构的支撑体相比，可以大大减轻均温板的重量，更有利于均温板的轻薄设计。

其中，如图8所示，上盖板10的凹陷部11的深度为h1，外表面23向内表面22凹陷的深度为h2，毛细结构40的厚度为t，三者满足以下条件：0≤(h2+t-h1)≤20μm，通过此设计，有利于避免均温板表面整体性凹陷，还可以避免因上盖板10和下盖板20之间的真空腔室30的高度过小而导致上盖板10出现凸起部21的印记的情况。

在本实用新型的一些实施例中，上盖板10为铜盖板或铜合金盖板，从而通过利用导热性能较好的铜材料制成，当上盖板10与发热器件连接时可以使得发热器件降温速度更快。下盖板20为不锈钢盖板或钛合金盖板，从而通过使用强度较大的材料制成下盖板20，可以为均温板提供足够的刚度。

可选地，在下盖板20的内表面22上还可以镀上一铜层，以进一步提高散热效率。在实际制作过程中，在下盖板20冲压成型之后，可以以微连接点的形式将下盖板20连接在卷料上进行单面镀铜工艺，镀铜过程中以冲压过程中产生的定位孔进行定位，从而实现连续镀铜工艺，节约电镀成本，当所有工序完成之后，可以用冲切模具进行落料或机械手掰断即可。

在本实用新型的一些实施例中，下盖板20的厚度为0.03～0.12mm，例如可以是0.09或者0.11等。需要说明的是，下盖板20的厚度是指下盖板20本身板材的厚度，并非是指外表面23向内表面22凹陷的深度h2，并且，当下盖板20为不规则厚度的板材时，下盖板20在最薄位置处的厚度为0.03～0.12mm。通过此设计，可以在确保下盖板20的刚度的同时，使得下盖板20更轻薄化。

以上仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims

1.一种均温板，其特征在于，包括上盖板和下盖板；

2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，每一所述凸起部的最长外径为1.2～6mm。

3.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述上盖板还包括自所述凹陷部的周缘向外侧延伸的连接部，所述连接部与所述下盖板的周缘密封连接。

4.根据权利要求3所述的均温板，其特征在于，所述连接部与所述下盖板的周缘通过焊接或密封胶实现密封连接。

5.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述下盖板包括靠近所述上盖板一侧的内表面和与所述内表面相对的外表面，所述凸起部自所述外表面向所述内表面凹陷形成；

6.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述毛细结构为铜丝网、粉末烧结、蚀刻和电沉积中的一种或多种组合。

7.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述下盖板包括靠近所述上盖板一侧的内表面和与所述内表面相对的外表面，所述内表面上镀有一铜层。

8.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述下盖板的厚度为0.03～0.12mm。

9.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述上盖板为铜盖板或铜合金盖板，所述下盖板为不锈钢盖板或钛合金盖板。

10.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述凸起部呈阵列排列。