CN2938719Y - 均温板结构 - Google Patents

Abstract

一种均温板结构，用以导离电子组件或LED灯的热量，其包括上壳体及封合连接于上壳体下方的下壳体。在上、下壳体的内部间设有毛细组织及工作流体，并形成有真空容腔，其中该上壳体的顶面向下成形有凹陷部，在该凹陷部的壁面上设有连通真空容腔内部的充填除气管，该充填除气管隐藏在凹陷部的内。由于将充填除气管隐藏在凹陷部内，从而利于对上、下壳体的外部表面进行加工，且能增加上、下壳体之间的结构支撑强度。

Description

均温板结构

技术领域

本实用新型涉及一种均温板结构，尤其是一种用以导离电子组件或LED灯热量的均温板结构。

背景技术

目前业界在电子组件或LED灯的导热方面，是利用均温板所具有的高热传能力、高热传导率、重量轻、结构简单及多用途等特性，及可传递大量的热量且不消耗电力等优点，而广泛用来对前述电子组件与LED灯进行导热。

公知均温板结构，如图1所示，主要包括上壳体10a、下壳体20a及充填除气管30a。下壳体20a封合连接于上壳体10a下方，在上、下壳体10a、20a的内部间设有毛细组织及工作流体，并形成有真空容腔。充填除气管30a的一端连通于真空容腔内部，另一端则凸伸外露于各壳体10a、20a的外部，并通过充填除气管30a来对均温板内部注入工作流体，及进行除气与抽真空的制作程序。如此，即可形成均温板结构。

然而，上述公知均温板结构，在实际使用下仍存在有下述的问题点，经由前述各制作程序后的各壳体10a、20a的平面度相当低，需对其上、下表面施以研磨加工，由于其外表面积大且内部又无支撑结构，因此，极易造成其结构强度不足的问题。另外，充填除气管30a呈外露式设置，不仅造成各壳体10a、20a的表面研磨加工的不便，而且由于堆栈置放与搬运移动中的碰撞情况，常使充填除气管30a与壳体20a之间产生裂缝，并造成均温板泄漏等诸多问题。

鉴于上述公知技术所产生的问题，本设计人于是以从事该行业多年的经验，并本着精益求精的精神，积极研究改良，提供一种新的均温板结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种均温板结构，其包括上壳体及封合连接于上壳体下方的下壳体，在上、下壳体的内部间设有毛细组织及工作流体，并形成有真空容腔，其中该上壳体的顶面向下成形有凹陷部，在该凹陷部的壁面上设有连通真空容腔内部的充填除气管，该充填除气管隐藏在凹陷部之内。

本实用新型的均温板结构，在上壳体成形有凹陷部，而且将充填除气管隐藏在凹陷部内，从而利于对上、下壳体的外部表面进行加工，而且能增加上、下壳体之间的结构支撑强度。

附图说明

图1是公知均温板的立体外观图；

图2是本实用新型的分解剖视图；

图3是本实用新型的组合外观图；

图4是本实用新型的组合剖视图；

图5是本实用新型另一个实施例的组合外观图；

图6是本实用新型另一个实施例的组合剖视图；

图7是本实用新型又一个实施例的组合外观图。

主要组件符号说明如下：

上壳体10a

下壳体20a

充填除气管30a

上壳体10

顶板11         围板12

接合板13       凹陷部14

充填除气管15

下壳体20

底板21         围板22

贴接板23

毛细组织30

工作流体40

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而附图仅提供参考与用于说明，并非用来对本实用新型加以限制。

请参照图2、图3和图4所示，本实用新型提供一种均温板结构，其主要包括上壳体10、下壳体20、毛细组织30及工作流体40，其中：

上壳体10可由铜等导热性良好的材料所制成，且其具有圆形顶板11。在顶板11的外周缘向下弯折延伸有环形阶梯状围板12，并在围板12的末端水平延伸有接合板13。另外在顶板11的中间处向下凹设有圆锥形凹陷部14，在凹陷部14的壁面上连通充填除气管15，充填除气管15隐藏在凹陷部14的内部。同理，顶板11亦可为矩形，而其围板12则可从顶板11的周缘向下弯折而成的四边框(如图5、图6所示)。

下壳体20亦可由铜等导热性良好的材料所制成，其具有圆形底板21及从底板21向上弯折延伸的围板22，并在围板22的末端水平延伸有对应于上壳体10的接合板13的贴接板23，以相互贴合。

毛细组织30可由金属编织网、多孔性烧结金属或其它材料所制成，其贴附在上壳体10与下壳体20的内部表面上。

组合时，在上壳体10的接合板13与下壳体20的贴接板23间涂覆粘结材料。然后将接合板13对应于贴接板23贴合，并使上壳体10的凹陷部14内部底面贴接在下壳体20的底板21内部表面上，再送入高温炉中进行焊接结合。之后，将适量的工作流体40从充填除气管15的管口处注入，并进行除气及抽真空制作程序，最后再对充填除气管15的管口处予以焊接封合。如此，即可形成均温板结构。

请参照图7所示，本实用新型的凹陷部14除可为上述实施例的型态外，其亦可根据各种不同的发热源的导热需求作相应的变化，而将凹陷部14设于上壳体10的隅角处。如此，亦具有前述各实施例的相等功效。

经由上述结构说明后可知，本实用新型通过上壳体10成形有凹陷部14，可将充填除气管15隐藏在凹陷部14内，从而利于对上、下壳体10、20的外部表面进行研磨加工；而且由于上壳体10的凹陷部14内部底面贴接在下壳体20的底板21内部表面上，从而能增加上、下壳体10、20之间的结构支撑强度。

以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，但本实用新型并不局限于此。凡运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变化，或直接或间接运用于其它相关的技术领域，均同理皆包含于本实用新型所涵盖的范围内。

Claims (5)

1.一种均温板结构，包括上壳体(10)及封合连接于上壳体(10)下方的下壳体(20)，在上、下壳体(10、20)的内部间设有毛细组织(30)及工作流体(40)，并形成有真空容腔，其特征在于：

所述上壳体(10)的顶面向下成形有凹陷部(14)，在所述凹陷部(14)的壁面上设有连通真空容腔内部的充填除气管(15)，所述充填除气管(15)隐藏在凹陷部(14)之内。

2.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于所述上壳体(10)具有顶板(11)及从顶板(11)外周缘向下弯折延伸的围板(12)，所述凹陷部(14)形成于顶板(11)上。

3.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于所述上壳体(10)的凹陷部(14)呈圆锥形。

4.如权利要求3所述的均温板结构，其特征在于所述凹陷部(14)成形于上壳体(10)的中央处。

5.如权利要求3所述的均温板结构，其特征在于所述凹陷部(14)成形于上壳体(10)的隅角处。

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