CN213945108U - 一种去边机上的专用切刀 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了片式电子元件去边机技术领域的一种去边机上的专用切刀，包括切刀架，两端各设有一个竖向的导向条，每个所述导向条的外部都能上下滑动的设有一滑块，每个所述滑块外部都套设了限位槽，每个所述滑块底部都固定安装了一个定位板，两个所述限位槽卡装固定在切刀架两端，能够通过将电子元件悬空切割的方式，不必担心切割刃与切割台相互碰撞，也没有切割台带来的反作用力，切割刀只会受到磨损，而不会受到撞击和较硬的切割台反作用力的冲击，有效降低了切割刃的损耗量，并且切割时不再需要过于精密的切割深度了，只需要确保将电子元件切断即可。

Description

一种去边机上的专用切刀

技术领域

本实用新型涉及片式电子元件去边机技术领域，特别是涉及一种去边机上的专用切刀。

背景技术

片式电子元件，一般是用来做电子芯片使用的，需要较高的切割精度，需要达到微米级的精度，所以需要使用的切割刀的切削刃也要做到微米级的切割尺寸；

目前的切割刃一般都只有上切割刀，由上至下将放置在一个切割台上的电子元件切断，将多余的尺寸的边角切除，留下形状整齐的电子元件，这样的切割方式要求切割刀的下切量非常精确，否则当很锐利也很薄的切割刀下切过量时，切割刃会切到切割台上，容易将切割刃崩裂或者导致断刃；

所以这种将电子元件直接平放在切割台上切割时，需要先快后慢的速度，切割刀先下切，快速靠近需要被切割的电子元件，当与电子元件贴紧时缓慢下切，避免切割速度过快，导致切割刃冲击到切割台而损坏。

可是这样切割的方式，因为切割间距需要非常精准，不仅导致设备调试困难，而且切割效率非常低，即使设备切割深度非常精准，切割刃在长期频繁的切割中，还是会持续受到切割台的反作用力，更容易受到冲击而崩坏。

基于此，本实用新型设计了一种去边机上的专用切刀，以解决上述问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种去边机上的专用切刀，能够通过将电子元件悬空切割的方式，不必担心切割刃与切割台相互碰撞，也没有切割台带来的反作用力，切割刀只会受到磨损，而不会受到撞击和较硬的切割台反作用力的冲击，有效降低了切割刃的损耗量，并且切割时不再需要过于精密的切割深度了，只需要确保将电子元件切断即可，因为悬空切割，切割刃不会与切割台相互碰撞了，不会发生切割刃被切割台崩坏的情况。

本实用新型是这样实现的：一种去边机上的专用切刀，包括：

切刀架，两端各设有一个竖向的导向条，每个所述导向条的外部都能上下滑动的设有一滑块，每个所述滑块外部都套设了限位槽，每个所述滑块底部都固定安装了一个定位板，两个所述限位槽卡装固定在切刀架两端，

所述切刀架与定位板之间通过弹簧上下浮动连接，所述定位板间隔一定距离的设置在限位槽的下方，所述限位槽阻挡在定位板的浮动路径上；

上切刀，固设于切刀架下方，其底部设有向下倾斜的楔形斜切刃，所述的一侧为平面，另一侧为倾斜面；

下切刀，固设于去边机切割台的其中一侧边顶部，其切割刀刃为倒角切刃，所述倒角切刃的侧边为向切割台方向上宽下窄倾斜缩回的斜面，所述倒角切刃顶部与切割台拼接为同一整齐的平面，所述倒角切刃与斜切刃的平面一侧贴靠配合剪切；

所述斜切刃的倾斜面还贴合的固定了折弯条，所述折弯条与下切刀不接触；

压板，与上切刀的平面一侧紧密贴靠，与定位板固定连接；

所述上切刀、下切刀、折弯条和压板相互平行设置，所述上切刀夹设在折弯条和压板之间。

进一步地，所述折弯条通过固定块固锁在切刀架底部，所述折弯条的底部与伸出切割台的电子元件顶部相互抵靠，所述折弯条与电子元件抵靠的面为斜面，该所述斜面与下切刀之间的水平间距上近下远。

进一步地，所述折弯条与下切刀水平间隔2mm-8mm设置。

进一步地，所述压板的底部平行与切割台的顶部，所述压板处于切割台边缘的下切刀正上方，所述压板与下切刀夹紧在电子元件的上下两侧。

进一步地，所述上切刀的平面一侧垂直于切割台顶部。

进一步地，所述限位槽为U型槽，所述限位槽的开口与切刀架的两端卡紧形成封闭结构。

进一步地，所述倒角切刃与斜切刃都是横截面为锐角的切割刃。

本实用新型的有益效果是：1、通过能够通过将电子元件伸出切割台外，将电子元件悬空的方式来进行切割，切割刃不会再与切割台相互接触了，也没有切割台带来的反作用力，切割刀只会受到磨损，而不会受到撞击和较硬的切割台反作用力的冲击，有效降低了切割刃的损耗量；

2、因为电子元件下方没有阻挡，切割时不再需要过于精确的切割深度了，只需要确保将电子元件切断即可，因为悬空切割，切割刃不会与切割台相互碰撞了，所以可以在切割时，始终保持最高频率和速度进行切割，也不会发生切割刃被切割台崩坏的情况，只需要尽快切割即可，使得切割效率更高；

3、通过上切刀和下切刀的相互配合，使得电子元件的原本单侧切割的方式变为双侧的方式，相当于剪刀的剪切方式，就使悬空切割电子元件更加整齐，有效避免切割时没有完全切断，避免切割时底面没有切割到位藕断丝连，本装置这样的切割可以将电子元件的切割边剪切的更加整齐。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1为本实用新型拼装完整的外部结构整体示意图；

图2为本实用新型拆分示意图；

图3为本实用新型压板和上切刀位置关系示意图；

图4为本实用新型侧面结构示意图；

图5为本实用新型上切刀在切割台配合切割示意图；

图6为本实用新型正在切割电子元件示意图；

图7为本实用新型切割完成示意图；

图8为本实用新型上切刀和下切刀配合切割示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-切刀架，11-弹簧，12-导向条，13-滑块，14-定位板，15-限位槽，2-上切刀，21-下切刀，211-倒角切刃，212-斜切刃，3-压板，31-折弯条，32-固定块，4-切割台，5-电子元件。

具体实施方式

请参阅图1至8所示，本实用新型提供一种技术方案：一种去边机上的专用切刀，包括：

切刀架1，两端各设有一个竖向的导向条12，每个所述导向条12的外部都能上下滑动的设有一滑块13，每个所述滑块13外部都套设了限位槽15，每个所述滑块13底部都固定安装了一个定位板14，两个所述限位槽15卡装固定在切刀架1两端，

所述切刀架1与定位板14之间通过弹簧11上下浮动连接，所述定位板14间隔一定距离的设置在限位槽15的下方，所述限位槽15阻挡在定位板14的浮动路径上；

上切刀2，固设于切刀架1下方，其底部设有向下倾斜的楔形斜切刃212，所述的一侧为平面，另一侧为倾斜面；

下切刀21，固设于去边机切割台4的其中一侧边顶部，其切割刀刃为倒角切刃211，所述倒角切刃211的侧边为向切割台4方向上宽下窄倾斜缩回的斜面，所述倒角切刃211顶部与切割台4拼接为同一整齐的平面，所述倒角切刃211与斜切刃212的平面一侧贴靠配合剪切；

所述斜切刃212的倾斜面还贴合的固定了折弯条31，所述折弯条31与下切刀21不接触；

压板3，与上切刀2的平面一侧紧密贴靠，与定位板14固定连接；

所述上切刀2、下切刀21、折弯条31和压板3相互平行设置，所述上切刀2夹设在折弯条31和压板3之间，能够通过将电子元件5悬空切割的方式，不必担心切割刃与切割台4相互碰撞，也没有切割台4带来的反作用力，切割刀只会受到磨损，而不会受到撞击和较硬的切割台4反作用力的冲击，有效降低了切割刃的损耗量，并且切割时不再需要过于精密的切割深度了，只需要确保将电子元件5切断即可，因为悬空切割，切割刃不会与切割台3相互碰撞了，不会发生切割刃被切割台3崩坏的情况，通过上切刀2与下切刀 21相互贴靠的剪切方式，使得切割精度更高。

其中，折弯条31通过固定块32固锁在切刀架1底部，所述折弯条31的底部与伸出切割台4的电子元件5顶部相互抵靠，所述折弯条31与电子元件 5抵靠的面为斜面，该所述斜面与下切刀21之间的水平间距上近下远，这样的结构使得电子元件5更容易被完整拱起，形成应力集中，使得切口更平整，将不确定的力都集中在边角切除的部位，不影响有效部位的完整性；

折弯条31与下切刀21水平间隔2mm-8mm设置，更容易使电子元件5 弯折；

压板3的底部平行与切割台4的顶部，所述压板3处于切割台4边缘的下切刀21正上方，所述压板3与下切刀21夹紧在电子元件5的上下两侧，这样的结构能够将电子元件5持续夹紧；

上切刀2的平面一侧垂直于切割台4顶部，使得切割更加平整，确保切口为竖直平面；

限位槽15为U型槽，所述限位槽15的开口与切刀架1的两端卡紧形成封闭结构，确保滑块13不会掉落，进行限位；

倒角切刃211与斜切刃212都是横截面为锐角的切割刃，切割的刀刃更锋利，切割面更平整，切割精度更高。

在本实用新型的一个具体实施例中：

本实用新型实施例通过提供一种去边机上的专用切刀，本实用新型所解决的技术问题是：1、以前的切割方式是将电子元件5平整的托在切割台4上，然后通过单侧切刀，从上至下将电子元件5切断，因为电子元件5都是很薄的，切割深度很难把握，切深了容易使上切刀2与切割台4发生碰撞将上切刀2的刀刃崩坏，切浅了电子元件5的底部面就切不断，在分离时，容易将电子元件5的底面膜撕坏，整个电子元件的厚度可能都不到2mm，而底部膜可能都不到0.2mm厚，切割深度控制起来非常麻烦，总之切割时既不能深也不能浅；2、现有的切割方式，为了确保切割精度，到了切割刃靠近电子元件 5的时候，都会减慢速度，减慢速度后更容易控制切割精度，也能减小切割台 4的反冲击力，可是这样切割速度和频率都会降低很多，而且这样的切割方式不能使用机械臂进行操作，因为电子元件5放置在切割台4上切割时，切割刀是在切割台上方上下移动切割的，会与机械臂位置相互冲撞，只能使用更慢的平台转动方式来调整电子元件5的角度；3、目前之所以片式电子元件5 的切割不使用悬空切割的方式，是因为这种电子元件5是比较软的，悬空的部分，当上切刀2向下切割时，很容易将电子元件5压弯，致使没办法将其切割断开，即使切割断开了，也很容易将电子元件5的上膜或者下膜撕开，致使切边完全不规整，导致电子元件5被切割为报废料。

实现了的技术效果为：1、通过能够通过将电子元件5伸出切割台4外，将电子元件5悬空的方式来进行切割，上切刀2的斜切刃212不会再与切割台4相互接触了，也没有切割台4带来的反作用力，斜切刃212只会受到磨损，而不会受到撞击和较硬的切割台4反作用力的冲击，有效降低了斜切刃 212的损耗量；

2、因为电子元件5下方没有阻挡，切割时不再需要过于精确的切割深度了，只需要确保将电子元件5切断即可，因为悬空切割，斜切刃212不会与切割台4相互碰撞了，所以可以在切割时，始终保持最高频率和速度进行切割，也不会发生斜切刃212被切割台4崩坏的情况，只需要尽快切割即可，使得切割效率更高，使用切割台4支撑作为砧板的切割方式，远远不如悬空切割电子元件5的方式速度快，不仅只是切割速度快，前序的各种精度判断，厚度判断等步骤都可以省去，导致成品切割的速度可以达到原本的3倍左右；

3、通过上切刀2和下切刀21的相互配合，使得电子元件5的原本单侧切割的方式变为双侧的方式，相当于剪刀的剪切方式，就使悬空切割电子元件5更加整齐，有效避免切割时没有完全切断，避免切割时底面没有切割到位，发生藕断丝连的情况，本装置这样的切割可以将电子元件5的切割边剪切的更加整齐。

本实用新型实施例中的技术方案为解决上述问题，总体思路如下：

为了更好地理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

本实用新型在制作时，先将上切刀2锁紧在切刀架1上，如图1所示，确保上切刀2与切刀架1完全锁紧不会发生位移，然后将折弯条31和固定块 32页锁紧在切刀架1上，使折弯条31与上切刀2的斜面贴靠紧密，并且使折弯条31的底部要低于斜切刃212底部，安装位置关系如图4和图6所示，高度差在6mm左右，确保能够阻挡和弯折伸出切割台4的部分电子元件5即可；

然后在切刀架1两侧的导向条12上安装能够上下滑动的滑块13，然后将滑块13外部用限位槽15套住，避免滑块13脱落，使滑块13只能在限位槽 15内沿着导向条12上下滑动，限位槽15为U型槽，开口朝向切刀架1的导向条12卡紧，在每个滑块13底部安装定位板14，并用弹簧11将定位板14 与切刀架1底部进行弹性浮动式连接，如此，定位板14就能在切刀架1底部跟随滑块13一起上下浮动了，同时定位板14还设置在限位槽15的下方，并且限位槽15阻挡在定位板14上方，如此定位板14就不会浮动位移过大了，将压板3固定锁紧在定位板14上，同时将压板3与上切刀2的平面一侧紧密贴靠，如图4所示，切刀架1的部分就安装完成了；

切割台4是属于切割装置的常用装置，就是起到承接托起切割料的作用的平整台面，在去边机的切割台4上的一侧边上镶嵌一块下切刀21，如图5 所示，横截面如图6所示，确保下切刀的倒角切刃211伸出在切割台2外，并且倒角切刃211为上宽下窄的倒角，如图6所示，安装时要使压板3的外侧面于倒角切刃211的切割刃齐平，也就是斜切刃212与倒角切刃211面对面的相互贴合，但是又不会碰撞，从而可以配合剪切，倒角切刃211的顶部与切割台4顶部保持平整，组成一个平整台面。

本实用新型在使用时，通过机械臂或者类似的夹取装置，将电子元件5 也就是柔性片式芯片放置在切割台4上，需要将电子元件5的一侧伸出下切刀21，伸出宽度以能够被折弯板31压弯即可，也就是最少能够与折弯板31 相互抵靠挤压，一般在5mm左右，这个距离是折弯板31将电子元件5弯折应力最佳的距离，机械臂持续压住电子元件5，切刀架1在整个外部驱动，比如气缸的作用下向下竖直移动，进行切割操作，压板3的底部低于上切刀2 的斜切刃212底部，也就是压板3更先与电子元件5接触，压板3与下切刀 21一起将电子元件5的边缘夹紧，确保电子元件5需要被切割的上下两面都被夹住了，并且切割就是沿着压板3向下切刀21的倒角切刃211进行切割的，电子元件5的切割边就是压板3底部到倒角切刃211最外边沿的竖直连线；

被夹紧的电子元件5的伸出部分也会先与折弯条31挤压抵靠，然后折弯条31是一个倾斜的面，挤压力迫使伸出的电子元件5拱起成弧面，应力集中在电子元件5的弯折部位，此时切刀架1带着上切刀2继续下行，折弯条31 页继续下行，锋利尖锐的斜切刃121将弯折的电子元件5切断，断口必然是应力最集中发生弯折的位置，持续下切，弹簧11压紧，压板3在弹簧11的作用下，相对于上切刀2向上浮动，而相对于电子元件5，压板3保持压紧状态不动；

这样就完成切割了，如图7所示，因为电子元件5在切割前就被弯折了，那么切割时更容易切割，而不会因为滑动导致切割边沿不齐的情况，即使很小几率的情况下，电子元件5的两侧膜被撕开了，因为应力集中向弯折部分，所以撕裂也是向被切断的部分撕开，不会影响有效部分的电子元件5。

上切刀2切割时，不会接触切割台4，会直接穿透电子元件5，避免了上切刀2被反作用力震动崩坏，而当切割完成后，切刀架1向上移动回位，弹簧11失去压力伸长，压板3又会在弹簧11的作用下向下浮动回位，准备下一次切割。

这样的切割速度更快，效果更佳，不必考虑是否切透或者反作用力的情况，只需要提高切割速度即可。

另外，在本实用新型的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本实用新型的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本实用新型的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本实用新型的权利要求所保护的范围内。

Claims (7)

1.一种去边机上的专用切刀，其特征在于，包括：

切刀架(1)，两端各设有一个竖向的导向条(12)，每个所述导向条(12)的外部都能上下滑动的设有一滑块(13)，每个所述滑块(13)外部都套设了限位槽(15)，每个所述滑块(13)底部都固定安装了一个定位板(14)，两个所述限位槽(15)卡装固定在切刀架(1)两端，

所述切刀架(1)与定位板(14)之间通过弹簧(11)上下浮动连接，所述定位板(14)间隔一定距离的设置在限位槽(15)的下方，所述限位槽(15)阻挡在定位板(14)的浮动路径上；

上切刀(2)，固设于切刀架(1)下方，其底部设有向下倾斜的楔形斜切刃(212)，所述的一侧为平面，另一侧为倾斜面；

下切刀(21)，固设于去边机切割台(4)的其中一侧边顶部，其切割刀刃为倒角切刃(211)，所述倒角切刃(211)的侧边为向切割台(4)方向上宽下窄倾斜缩回的斜面，所述倒角切刃(211)顶部与切割台(4)拼接为同一整齐的平面，所述倒角切刃(211)与斜切刃(212)的平面一侧贴靠配合剪切；

所述斜切刃(212)的倾斜面还贴合的固定了折弯条(31)，所述折弯条(31)与下切刀(21)不接触；

压板(3)，与上切刀(2)的平面一侧紧密贴靠，与定位板(14)固定连接；

所述上切刀(2)、下切刀(21)、折弯条(31)和压板(3)相互平行设置，所述上切刀(2)夹设在折弯条(31)和压板(3)之间。

2.根据权利要求1所述的一种去边机上的专用切刀，其特征在于：所述折弯条(31)通过固定块(32)固锁在切刀架(1)底部，所述折弯条(31)的底部与伸出切割台(4)的电子元件(5)顶部相互抵靠，所述折弯条(31)与电子元件(5)抵靠的面为斜面，该所述斜面与下切刀(21)之间的水平间距上近下远。

3.根据权利要求1所述的一种去边机上的专用切刀，其特征在于：所述折弯条(31)与下切刀(21)水平间隔2mm-8mm设置。

4.根据权利要求1所述的一种去边机上的专用切刀，其特征在于：所述压板(3)的底部平行与切割台(4)的顶部，所述压板(3)处于切割台(4)边缘的下切刀(21)正上方，所述压板(3)与下切刀(21)夹紧在电子元件(5)的上下两侧。

5.根据权利要求1所述的一种去边机上的专用切刀，其特征在于：所述上切刀(2)的平面一侧垂直于切割台(4)顶部。

6.根据权利要求1所述的一种去边机上的专用切刀，其特征在于：所述限位槽(15)为U型槽，所述限位槽(15)的开口与切刀架(1)的两端卡紧形成封闭结构。

7.根据权利要求1所述的一种去边机上的专用切刀，其特征在于：所述倒角切刃(211)与斜切刃(212)都是横截面为锐角的切割刃。

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