CN213936157U - 一种用于半导体封装测试用的工装夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及夹具技术领域，且公开了一种用于半导体封装测试用的工装夹具，包括底板，所述底板的上表面四个侧边分别固定设置有支撑板，四个所述支撑板的上端共同固定设置有顶板，所述顶板的内部环绕开设有四个条形口，左侧所述支撑板的左侧壁固定设置有电机，所述底板和顶板固定设置有第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构和第二驱动机构之间啮合连接，所述第一驱动机构和第二驱动机构分别固定连接有第一卡接机构和第二卡接机构，所述第一驱动机构与电机的输出端固定连接。本实用新型实现了对半导体器件四个侧边的同时夹持，保证了夹持的紧固性。
Description
技术领域
本实用新型涉及夹具技术领域，尤其涉及一种用于半导体封装测试用的工装夹具。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
现有的半导体封装测试夹具在使用时通常只能够对半导体器件的两个侧边进行夹持，这样导致的问题使夹持效果较差，且无法保证半导体器件处于顶板的正中心处。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中夹具通常只能够对半导体器件的两个侧边进行夹持，夹持效果较差的问题，而提出的一种用于半导体封装测试用的工装夹具。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种用于半导体封装测试用的工装夹具，包括底板，所述底板的上表面四个侧边分别固定设置有支撑板，四个所述支撑板的上端共同固定设置有顶板，所述顶板的内部环绕开设有四个条形口，左侧所述支撑板的左侧壁固定设置有电机，所述底板和顶板固定设置有第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构和第二驱动机构之间啮合连接，所述第一驱动机构和第二驱动机构分别固定连接有第一卡接机构和第二卡接机构，所述第一驱动机构与电机的输出端固定连接。
优选的，所述第一驱动机构包括蜗杆和两个普通丝杆，两个所述普通丝杆对称固定设置于蜗杆的两端，且相背的一端杆壁分别通过第一轴承与对应的支撑板转动连接，左侧所述普通丝杆的左端贯穿左侧的支撑板并与电机的输出端固定连接，两个所述普通丝杆的杆壁分别螺纹连接有第一滑块，每个所述第一滑块的上表面分别固定设置有第一T形杆。
优选的，所述第二驱动机构包括蜗轮和双向丝杆，所述蜗轮的内部开设有通孔且与双向丝杆的中部杆壁固定套接，所述蜗轮与蜗杆之间啮合连接，所述双向丝杆的两端杆壁分别通过第二轴承与对应的支撑板的侧壁转动连接，所述双向丝杆的两端杆壁对称螺纹连接有第二滑块，每个所述第二滑块的上表面分别固定设置有第二T形杆。
优选的，所述第一卡接机构包括两个第一伸缩杆和两个第一弹簧，两个所述第一T形杆的上端分别通过对应的条形口向上延伸，且与对应的第一伸缩杆固定连接，两个所述第一伸缩杆靠近的一端分别固定连接有第一卡板，两个所述第一弹簧分别与对应的第一伸缩杆活动套接，且两端分别与对应的第一T形杆以及对应的第一卡板固定连接。
优选的，所述第二卡接机构包括两个第二伸缩杆和两个第二弹簧，两个所述第二T形杆的上端分别通过对应的条形口向上延伸，且与对应的第二伸缩杆固定连接，两个所述第二伸缩杆靠近的一端分别固定连接有第二卡板，两个所述第二弹簧分别与对应的第二伸缩杆活动套接，且两端分别与对应的第二T形杆以及对应的第二卡板固定连接。
优选的，所述底板的两侧对称固定设置有安装块。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于半导体封装测试用的工装夹具，具备以下有益效果：
1、该用于半导体封装测试用的工装夹具，通过设置于双向丝杆杆壁上的蜗轮，能够在电机通过普通丝杆带动蜗杆转动的同时实现蜗轮的转动，从而带动双向丝杆转动，使第一夹持机构和第二夹持机构共同工作。
2、该用于半导体封装测试用的工装夹具，通过设置于两个第一T形杆上端的夹持机构和两个第二T形杆上端的第二夹持机构，能够对半导体器件的四个侧边同步夹持。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型实现了对半导体器件四个侧边的同时夹持，保证了夹持的紧固性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种用于半导体封装测试用的工装夹具的结构示意图；
图2为图1中A-A向剖视图；
图3为图1中局部B部分的结构放大图；
图4为图2中局部C部分的结构放大图。
图中：1底板、2支撑板、3顶板、4电机、5蜗杆、6普通丝杆、7第一滑块、8第一T形杆、9蜗轮、10双向丝杆、11第二滑块、12第二T形杆、13第一伸缩杆、14第一弹簧、15第一卡板、16第二伸缩杆、17第二弹簧、18第二卡板、19安装块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1-4，一种用于半导体封装测试用的工装夹具，包括底板1，底板1的上表面四个侧边分别固定设置有支撑板2，四个支撑板2的上端共同固定设置有顶板3，顶板3的内部环绕开设有四个条形口，左侧支撑板2的左侧壁固定设置有电机4，底板1和顶板3固定设置有第一驱动机构和第二驱动机构，第一驱动机构和第二驱动机构之间啮合连接，第一驱动机构和第二驱动机构分别固定连接有第一卡接机构和第二卡接机构，第一驱动机构与电机4的输出端固定连接。
第一驱动机构包括蜗杆5和两个普通丝杆6，两个普通丝杆6对称固定设置于蜗杆5的两端，且相背的一端杆壁分别通过第一轴承与对应的支撑板2转动连接，左侧普通丝杆6的左端贯穿左侧的支撑板2并与电机4的输出端固定连接，两个普通丝杆6的杆壁分别螺纹连接有第一滑块7，每个第一滑块7的上表面分别固定设置有第一T形杆8，便于带动对应的第一夹持机构工作。
第二驱动机构包括蜗轮9和双向丝杆10，蜗轮9的内部开设有通孔且与双向丝杆10的中部杆壁固定套接，蜗轮9与蜗杆5之间啮合连接，双向丝杆10的两端杆壁分别通过第二轴承与对应的支撑板2的侧壁转动连接，双向丝杆10的两端杆壁对称螺纹连接有第二滑块11，每个第二滑块11的上表面分别固定设置有第二T形杆12，便于带动对应的第二夹持机构工作。
第一卡接机构包括两个第一伸缩杆13和两个第一弹簧14，两个第一T形杆8的上端分别通过对应的条形口向上延伸，且与对应的第一伸缩杆13固定连接，两个第一伸缩杆13靠近的一端分别固定连接有第一卡板15，两个第一弹簧14分别与对应的第一伸缩杆13活动套接，且两端分别与对应的第一T形杆8以及对应的第一卡板15固定连接，便于对半导体器件的左、右侧壁进行卡接。
第二卡接机构包括两个第二伸缩杆16和两个第二弹簧17，两个第二T形杆12的上端分别通过对应的条形口向上延伸，且与对应的第二伸缩杆16固定连接，两个第二伸缩杆16靠近的一端分别固定连接有第二卡板18，两个第二弹簧17分别与对应的第二伸缩杆16活动套接，且两端分别与对应的第二T形杆12以及对应的第二卡板18固定连接，便于对半导体器件的前、后侧壁进行卡接。
底板1的两侧对称固定设置有安装块19，便于对底板1进行牢固安装。
本实用新型中，使用时，将半导体器件放置于顶板3的上表面，启动电机4，电机4的输出端带动两个普通丝杆6和蜗杆5转动，两个普通丝杆6转动的同时分别带动对应的第一滑块7运动，两个第一滑块7分别带动对应的第一T形杆8运动，两个第一T形杆8分别打动对应的夹持机构工作，在蜗杆5转动的同时带动蜗轮9转动，蜗轮9带动双向丝杆10转动，双向丝杆10带动两个第二滑块11运动，两个第二滑块11分别带动对应的第二T形杆12运动，两个第二T形杆12分别带动对应的第二夹持机构工作，实现对半导体器件的有效夹持。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种用于半导体封装测试用的工装夹具，包括底板（1），其特征在于，所述底板（1）的上表面四个侧边分别固定设置有支撑板（2），四个所述支撑板（2）的上端共同固定设置有顶板（3），所述顶板（3）的内部环绕开设有四个条形口，左侧所述支撑板（2）的左侧壁固定设置有电机（4），所述底板（1）和顶板（3）固定设置有第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构和第二驱动机构之间啮合连接，所述第一驱动机构和第二驱动机构分别固定连接有第一卡接机构和第二卡接机构，所述第一驱动机构与电机（4）的输出端固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装测试用的工装夹具，其特征在于，所述第一驱动机构包括蜗杆（5）和两个普通丝杆（6），两个所述普通丝杆（6）对称固定设置于蜗杆（5）的两端，且相背的一端杆壁分别通过第一轴承与对应的支撑板（2）转动连接，左侧所述普通丝杆（6）的左端贯穿左侧的支撑板（2）并与电机（4）的输出端固定连接，两个所述普通丝杆（6）的杆壁分别螺纹连接有第一滑块（7），每个所述第一滑块（7）的上表面分别固定设置有第一T形杆（8）。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装测试用的工装夹具，其特征在于，所述第二驱动机构包括蜗轮（9）和双向丝杆（10），所述蜗轮（9）的内部开设有通孔且与双向丝杆（10）的中部杆壁固定套接，所述蜗轮（9）与蜗杆（5）之间啮合连接，所述双向丝杆（10）的两端杆壁分别通过第二轴承与对应的支撑板（2）的侧壁转动连接，所述双向丝杆（10）的两端杆壁对称螺纹连接有第二滑块（11），每个所述第二滑块（11）的上表面分别固定设置有第二T形杆（12）。
4.根据权利要求2所述的一种用于半导体封装测试用的工装夹具，其特征在于，所述第一卡接机构包括两个第一伸缩杆（13）和两个第一弹簧（14），两个所述第一T形杆（8）的上端分别通过对应的条形口向上延伸，且与对应的第一伸缩杆（13）固定连接，两个所述第一伸缩杆（13）靠近的一端分别固定连接有第一卡板（15），两个所述第一弹簧（14）分别与对应的第一伸缩杆（13）活动套接，且两端分别与对应的第一T形杆（8）以及对应的第一卡板（15）固定连接。
5.根据权利要求3所述的一种用于半导体封装测试用的工装夹具，其特征在于，所述第二卡接机构包括两个第二伸缩杆（16）和两个第二弹簧（17），两个所述第二T形杆（12）的上端分别通过对应的条形口向上延伸，且与对应的第二伸缩杆（16）固定连接，两个所述第二伸缩杆（16）靠近的一端分别固定连接有第二卡板（18），两个所述第二弹簧（17）分别与对应的第二伸缩杆（16）活动套接，且两端分别与对应的第二T形杆（12）以及对应的第二卡板（18）固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装测试用的工装夹具，其特征在于，所述底板（1）的两侧对称固定设置有安装块（19）。
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