CN213932891U - 一种温度检测组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种温度检测组件及电子设备，包括：FPC软板，其一端设有用于探测温度的探测部，所述探测部固定有贴片式温度传感器；所述FPC软板的另一端设有用于与PCB板焊接的焊盘；所述焊盘与所述贴片式温度传感器通过FPC软板的金属层连接导通。本申请的一种温度检测组件及电子设备中，将原有的导线采用FPC软板进行替代，利用PFC软板的特性可以使得温度检测组件便于自动化组装、焊接，且PFC软板易于制造，可以提高温度检测组件的生产效率及组装良品率。

Description

一种温度检测组件及电子设备

技术领域

本申请涉及温度检测领域，特别涉及一种温度检测组件及电子设备。

背景技术

随着5G技术的推广，手机快充也成为主流趋势，传统手机电池保护板的温度传感器是贴在板子上的，但是随着充电电流逐步提高，若电流过大会有温升从保护板传导到温度传感器，使得温度传感器受保护板温升干扰无法精准有效的检测电芯温度，而带线温度传感器可以使传感器的探头远离电池保护板，紧贴电芯，增强了检测精度，故目前市面上50W以上的快充手机基本使用带线的温度传感器取代贴片式传感器。

如图1所示，在带线温度传感器的组装过程中，因手机空间有限，只能采用较短较细的带线温度传感器。且因线材形状容易改变，难以用治具固定，一般需要采用手工拿着带线的温度传感器进行焊接，烙铁温度容易通过导线传导到员工手上，从而烫伤手，导致作业效率较低，且手工焊接的良品率也不高。

实用新型内容

本申请提供一种温度检测组件及电子设备，可以提高温度传感器的焊接效率及良品率，解决手工焊接效率及良品率不高的问题。

为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种温度检测组件，包括：

FPC软板，其一端设有用于探测温度的探测部，所述探测部固定有贴片式温度传感器；

所述FPC软板的另一端设有用于与PCB板焊接的焊盘；

所述焊盘与所述贴片式温度传感器通过FPC软板的金属层连接导通。

在一实施例中，所述温度传感器为NTC传感器。

在一实施例中，所述探测部设有安置槽，所述安置槽设有与所述FPC软板的金属层连通的金属触点，所述贴片式温度传感器包括引脚；

所述贴片式温度传感器放置在所述安置槽内，并通过将所述引脚与所述金属触点进行接触或固定连接。

在一实施例中，所述贴片式温度传感器通过胶水层固定在所述安置槽内，或与所述安置槽塑封固定。

在一实施例中，所述FPC软板为双层板结构，所述FPC软板从焊盘的一端往所述探测部的一端呈宽度递减并延伸出探测部，所述安置槽的金属触点相对于所述组件的中轴轴向设置。

在一实施例中，所述焊盘设有两个，两个所述焊盘之间相对方向所形成的轴线垂直于所述组件的中轴。

在一实施例中，所述焊盘开设一焊接槽，所述焊接槽的槽口位于所述焊盘的外边缘一侧，并往另一侧方向延伸。

本申请还公开了一种电子设备，所述电子设备包括PCB板、电池以及温度检测组件；

所述温度检测组件为如上任意一项实施例所述的温度检测组件；

其中，所述温度检测组件的焊盘与所述PCB板的焊盘进行焊接；

所述温度检测组件的探测部与所述电池接触，以产生与所述电池温度相关的电信号。

由上可知，本申请的一种温度检测组件及电子设备中，将原有的导线采用FPC软板进行替代，利用PFC软板的特性可以使得温度检测组件便于自动化组装、焊接，且PFC软板易于制造，可以提高温度检测组件的生产效率及组装良品率。

附图说明

图1为现有技术提供的温度检测组件的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的温度检测组件的结构示意图。

图3为本申请实施例提供的温度检测组件的另一结构示意图。

图4为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本申请的较佳实施例进行详细阐述，以使本申请的优点和特征更易被本领域技术人员理解，从而对本申请的保护范围作出更为清楚的界定。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图2，图中示出了本申请实施例提供的温度检测组件的结构。

如图2所示，该温度检测组件包括FPC软板1，其一端设有用于探测温度的探测部11，该探测部11固定有贴片式温度传感器2。FPC软板1的另一端设有用于与PCB板焊接的焊盘3，该焊盘3与贴片式温度传感器2通过FPC软板1的金属层连接导通。

其中，该FPC软板1为以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。该探测部11，可以用于探测电池或其他需探测的元器件的温度。

该温度检测组件可以通过将其焊盘3与PCB板的焊盘6焊接实现固定，并将贴片式温度传感器2的信号通过FPC软板1的金属层、焊盘3传输给PCB板中相应的信号处理元件，例如MCU(单片机)等，进而完成温度信号采集的动作。

在一实施例中，该贴片式温度传感器2可以采用NTC传感器作为温度传感器的类型，当然，还可以根据需要采用其他类型的温度传感器，在此不作限定。

在一实施例中，该探测部11设有安置槽4，该安置槽4设有与FPC软板1的金属层连通的金属触点，该贴片式温度传感器2包括引脚；该贴片式温度传感器2放置在安置槽4内，并通过将引脚与金属触点进行接触或固定连接。

通过上述固定方式，利用安置槽4来收纳该贴片式温度传感器2，进而将其固定于探测部11上，以提高贴片式温度传感器2的可靠度，且可以降低探测部11的厚度，进而可以更好地较小的安置空间。

其中，该贴片式温度传感器2可以通过胶水层固定在安置槽4内，或与安置槽4塑封固定，能够提高贴片式温度传感器2在使用过程中的可靠性。

在一实施例中，两个焊盘3之间相对方向所形成的轴线垂直于组件的中轴，并且，焊接槽31的槽口位于焊盘3的外边缘一侧，并往另一侧方向延伸。通过该焊接槽31的设置方式，可以提高FPC软板1的焊盘3的焊接成功率。并且，通过该焊接槽31还可以确保温度检测组件不会因一般的振动或挤压导致脱焊的情况，提高焊接的可靠性。

在一些具体的实现方式中，该FPC软板1为双层板结构，该FPC软板1从焊盘3的一端往探测部11的一端呈宽度递减并延伸出探测部11，该安置槽4的金属触点相对于组件的中轴轴向设置。

请参阅图3，图中示出了本申请实施例提供的温度检测组件的另一结构。

结合图3，该FPC软板1包括分别设置在两层板不同层的第一金属层12以及第二金属层13，该金属触点包括第一金属触点41以及第二金属触点42，该第一金属层12与第一金属触点41连接，第二金属层13与第二金属触点42连接。

通过将贴片式温度传感器2安置在安置槽4内，并将其引脚与第一金属触点41以及第二金属触点42接触，从而使得在有限的空间内布置两路金属层的走线，以降低金属层的走线空间，可以进一步减小该温度检测组件的探测部11的面积。并且，通过FPC软板1的特性，可以更好的保护线路安全，同样有利于减小温度检测组件的探测部11的面积。

本申请的温度检测组件中，将原有的导线采用FPC软板进行替代，利用PFC软板的特性可以使得温度检测组件便于自动化组装、焊接，且PFC软板易于制造，可以提高温度检测组件的生产效率及组装良品率。

请参阅图4，图中示出了本申请实施例提供的电子设备的结构。

如图4所示，该电子设备10包括PCB板20、电池40以及温度检测组件30。除此之外，电子设备10还可以包括如显示屏、处理元件、壳体等结构，具体所包含的结构及其组合方式可以根据实际情况而定。

其中，温度检测组件30的焊盘与PCB板20的焊盘进行焊接，以使贴片式温度传感器的温度信号传输给相应的信号处理元件，例如MCU(单片机)。

该温度检测组件30的探测部与电池40接触，以产生与电池40温度相关的电信号。具体的，该温度检测组件30为如上任意一项的温度检测组件30，具体的结构可以参考图2-3所述的温度检测组件30的实施例。

该电子设备可以利用温度检测组件的体积小的特性，将温度检测组件的探测部与电池的表面紧贴，以提供更准确的温度信号。并且，该温度检测组件可以帮助降低电子设备的制造成本，且在焊接温度检测组件过程中更高的作业效率，进而可以提高制造电子设备的效率。

上面结合附图对本申请的实施方式作了详细说明，但是本申请并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本申请宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (8)

1.一种温度检测组件，其特征在于，包括：

FPC软板，其一端设有用于探测温度的探测部，所述探测部固定有贴片式温度传感器；

所述FPC软板的另一端设有用于与PCB板焊接的焊盘；

所述焊盘与所述贴片式温度传感器通过FPC软板的金属层连接导通。

2.如权利要求1所述的温度检测组件，其特征在于，所述温度传感器为NTC传感器。

3.如权利要求1所述的温度检测组件，其特征在于，所述探测部设有安置槽，所述安置槽设有与所述FPC软板的金属层连通的金属触点，所述贴片式温度传感器包括引脚；

所述贴片式温度传感器放置在所述安置槽内，并通过将所述引脚与所述金属触点进行接触或固定连接。

4.如权利要求3所述的温度检测组件，其特征在于，所述贴片式温度传感器通过胶水层固定在所述安置槽内，或与所述安置槽塑封固定。

5.如权利要求3所述的温度检测组件，其特征在于；

所述FPC软板为双层板结构，所述FPC软板从焊盘的一端往所述探测部的一端呈宽度递减并延伸出探测部，所述安置槽的金属触点相对于所述组件的中轴轴向设置。

6.如权利要求1所述的温度检测组件，其特征在于，所述焊盘设有两个，两个所述焊盘之间相对方向所形成的轴线垂直于所述组件的中轴。

7.如权利要求6所述的温度检测组件，其特征在于，所述焊盘开设一焊接槽，所述焊接槽的槽口位于所述焊盘的外边缘一侧，并往另一侧方向延伸。

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括PCB板、电池以及温度检测组件；

所述温度检测组件为如权利要求1-7任意一项所述的温度检测组件；

其中，所述温度检测组件的焊盘与所述PCB板的焊盘进行焊接；

所述温度检测组件的探测部与所述电池接触，以产生与所述电池温度相关的电信号。

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