CN219935147U - 硬板温度检测装置及电池模组采集集成母排 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种硬板温度检测装置及电池模组采集集成母排，该硬板温度检测装置包括PCB印刷基板和感测片，感测片包括连接部，感测片固设于PCB印刷基板上，连接部与PCB印刷基板的侧边围拢形成使硬板温度检测装置与电池模组采集集成母排的导电汇流连接排水平连接的搭口，PCB印刷基板设有感测区，感测片还制有与感测区适配的感测孔槽，感测区内设有温度检测芯片，温度检测芯片通过胶封于感测孔槽内的导热体与感测片热传导连接，感测片用于将所感测的导电汇流连接排的温度向导热体传导；温度检测芯片用于通过导热体感测导电汇流连接排的温度。通过本申请，解决了连接导电汇流连接排的温度检测装置，使得电池模组采集集成母排端面不平整的问题。

Description

硬板温度检测装置及电池模组采集集成母排

技术领域

本实用新型涉及温度检测传感器技术领域，尤其涉及硬板温度检测装置及电池模组采集集成母排。

背景技术

随着电动汽车行业的迅速发展，动力总成的电气化趋势越来越明显。电池作为电动车的动力核心，是整个电动汽车非常重要的部分。电动汽车的电池系统往往由许多个单体电池通过串并联组成，其使用效率，续航里程，以及在恶劣条件下的长期可靠性等关乎整车的使用性能和安全。

在相关技术中，电池包的设计朝着标准化方向发展，电池包零部件也朝向集成式方向设计，集成采集母排(CCS或IBB)是一种高度集成化的电池信号采集(如温度采集、压力采集等)及管理系统，相关技术中的集成采集母排由支架、排线组件和导电汇流连接排组成，排线组件与导电汇流连接排通过设定的检测装置（温度检测、电压检测）进行连接，但相关技术中，对应的检测装置需要采用折弯设计才能保证在与导电汇流连接排连接后，检测装置与导电汇流连接排处于水平状态，而未采用折弯设计的检测装置，在与导电汇流连接排安装时，相对导电汇流连接排凸起，进而使的组装的采集集成母排的端面不平整，造成与电池模组装配的难度增加。

针对相关技术中连接导电汇流连接排的温度检测装置，使得电池模组采集集成母排端面不平整的问题，尚缺少较佳的技术方案。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种硬板温度检测装置及电池模组采集集成母排，以至少解决相关技术中连接导电汇流连接排的温度检测装置，使得电池模组采集集成母排端面不平整的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种硬板温度检测装置，用于电池模组采集集成母排，包括PCB印刷基板和感测片，所述感测片包括连接部，所述感测片固设于所述PCB印刷基板上，且所述连接部与所述PCB印刷基板的侧边围拢形成使所述硬板温度检测装置与所述电池模组采集集成母排的导电汇流连接排水平连接的搭口，所述PCB印刷基板设有感测区，所述感测片还制有与所述感测区适配的感测孔槽，所述感测区内设有温度检测芯片，所述温度检测芯片通过胶封于所述感测孔槽内的导热体与所述感测片热传导连接，其中，所述感测片，用于将所感测的所述导电汇流连接排的温度向所述导热体传导；所述温度检测芯片，用于通过所述导热体，感测所述导电汇流连接排的温度。

在其中一个实施例中，所述感测片相对所述PCB印刷基板水平设置或垂直设置。

在其中一个实施例中，所述PCB印刷基板设有第一焊接部和至少两个焊接孔，所述感测片还制有至少两个焊脚，其中，所述感测片与所述第一焊接部焊接、所述焊脚插入对应的所述焊接孔，以使所述感测片与所述PCB印刷基板连接。

在其中一个实施例中，所述感测片正对所述第一焊接部的位置上设有焊接视窗。

在其中一个实施例中，所述PCB印刷基板还印制有第一温度采集焊盘、第二温度采集焊盘和供电焊盘，所述温度检测芯片通过印刷在所述PCB印刷基板上的导线分别与所述第一温度采集焊盘和所述第二温度采集焊盘电连接，所述感测片通过电连接所述第一焊接部的所述导线与所述供电焊盘电连接。

在其中一个实施例中，所述PCB印刷基板还印制有电压采集焊盘，所述电压采集焊盘与电连接所述第一焊接部的所述导线电连接。

在其中一个实施例中，所述温度检测芯片包括热敏电阻NTC。

在其中一个实施例中，所述感测片包括以下其中一种：镍感测片、铝感测片。

在其中一个实施例中，所述导热体包括以下其中一种：矽胶导热体、硅胶导热体。

第二方面，本申请实施例提供一种电池模组采集集成母排, 包括排线组件和导电汇流连接排，所述排线组件通过温度检测装置连接多个所述导电汇流连接排，所述温度检测装置为第一方面所述的硬板温度检测装置。

与相关技术相比，本申请实施例的硬板温度检测装置及电池模组采集集成母排，利用感测片连接部与PCB印刷基板的侧边围拢形成搭口，通过搭口与导电汇流连接排适配，实现硬板温度检测装置与导电汇流连接排的快速水平安装连接，解决相关技术中连接导电汇流连接排的温度检测装置，使得电池模组采集集成母排端面不平整的问题，降低采集集成母排与电池模组装配的难度；同时，采用PCB印制基板作为温度检测装置的支撑本体，对温度检测装置的结构进行补强。

附图说明

图1为本申请实施例的硬板温度检测装置一种示意图；

图2为本申请实施例的硬板温度检测装置另一种示意图；

图3为本申请实施例的PCB印刷基板和感测片所形成的搭口的示意图；

图4为本申请实施例的感测片的示意图；

图5为本申请实施例的电池模组采集集成母排的一种示意图。

附图标记：

001、搭口；002、硬板温度检测装置；003、导电汇流连接排；004、排线组件；

100、PCB印刷基板； 101、感测区；102、第一焊接部；103、焊接孔；104、第一温度采集焊盘；105、第二温度采集焊盘；106、供电焊盘； 107、电压采集焊盘；

200、感测片；201、连接部；202、感测孔槽；203、焊脚；204、焊接视窗；

300、温度检测芯片；

400、导线。

实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接装设在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图4，本申请实施例的硬板温度检测装置，包括PCB印刷基板100和感测片200，感测片200包括连接部201，感测片200固设于PCB印刷基板100上，且连接部201与PCB印刷基板100的侧边围拢形成使硬板温度检测装置与所述电池模组采集集成母排的导电汇流连接排水平连接的搭口，PCB印刷基板100设有感测区101，感测片200还制有与感测区101适配的感测孔槽202，感测区101内设有温度检测芯片300，温度检测芯片300通过胶封于感测孔槽202内的导热体（附图未显示）与感测片200热传导连接，其中，

感测片200，用于将所感测的导电汇流连接排的温度向导热体传导。

在本实施例中，满足能对导电汇流连接排所采集的电池信号（温度信号、电压信号、压力信号）的感测片均适合本申请实施例的感测片，例如：感测片200可以是：镍感测片、铝感测片。

在本实施例中，导电汇流连接排是与电池模组耦合连接的，通过感测导电汇流排的温度，进而确定电池模组所对应的温度；同时，导电汇流连接排还能传递电池模组的其他电池信号，通过连接对应的检测装置，则可以实现对应电池信号的感测。

温度检测芯片300，用于通过导热体，感测导电汇流连接排的温度。

在本实施例中，温度检测芯片300包括热敏电阻NTC；在本实施例中，NTC随着周围环境的温度变化而产生电阻值的变化，通过外连的控制芯片，能够通过对应的电阻值确定其所感测的温度；在本实施例中，感测片200将导电汇流连接排的温度传动给导热体，导热体通过热传导，进而使NTC的电阻值发生变化，进而感测出对应的温度。

在本实施例中，能够将感测片200所感测的温度变化传导至温度检测芯片300的导热体均适合本申请实施例的导热体，例如：导热体可以为以下其中一种：矽胶导热体、硅胶导热体。

上述硬板温度检测装置中，利用感测片200的连接部201与PCB印刷基板100的侧边围拢形成搭口001，通过搭口001与导电汇流连接排适配，实现硬板温度检测装置与导电汇流连接排的快速水平安装连接，解决相关技术中连接导电汇流连接排的温度检测装置，使得电池模组采集集成母排端面不平整的问题，降低采集集成母排与电池模组装配的难度；同时，采用PCB印制基板100作为温度检测装置的支撑本体，对温度检测装置的结构进行补强。

需要说明的是，在本实施例中，硬板温度检测装置所形成的搭口是用于电池模组采集集成母排的挠性扁平电缆（Flexible Flat Cable,简称FFC）组件与导电汇流连接排进行连接，同时，通过感测片200与电池模组的耦合连接，实现对电池模组对应的电池参数（温度、供电电压）的采集。

为了实现适应不同的装配需求，参考图1和图2，在其中一个实施例中，感测片200相对PCB印刷基板100水平设置（参考图1）或垂直设置（参考图2）。

为了实现感测片200与PCB印刷基板100的装配与连接，在其中一个实施例中，参考图1至图4，PCB印刷基板100设有第一焊接部102和至少两个焊接孔103，感测片200还制有至少两个焊脚203，其中，感测片200与第一焊接部102焊接、焊脚203插入对应的焊接孔103，以使感测片200与PCB印刷基板100连接。

可以理解，如此设置，通过焊锡将焊脚203焊于对应的焊接孔103内，实现一端的固定，在通过感测片200与第一焊接部102进行焊接，加固PCB印刷基板100与感测片200的连接。

为了实现对焊接的可视，在其中一个实施例中，感测片200正对第一焊接部102的位置上设有焊接视窗204。

为了实现温度检测的电信号的传递，在其中一个实施例中，参考图1和图2，PCB印刷基板100还印制有第一温度采集焊盘104、第二温度采集焊盘105和供电焊盘106，温度检测芯片300通过印刷在PCB印刷基板100上的导线400分别与第一温度采集焊盘104和第二温度采集焊盘105电连接，感测片200通过电连接第一焊接部102的导线400与供电焊盘106电连接。

为了实现集成多信号的采集，在其中一个实施例中，参考图2，PCB印刷基板100还印制有电压采集焊盘107，电压采集焊盘107与电连接第一焊接部102的导线400电连接。

可以理解，如此设置，在PCB印刷基板100上设置电压采集焊盘107，并与感测片200电连接，则可将温度采集和电压采集进行集成，从而通过一个温度检测装置，在实现供电的同时，还进行对电压的采集。

本申请实施例还提供一种电池模组采集集成母排, 参考图5，该电池模组采集集成母排包括排线组件004和导电汇流连接排003，排线组件004通过温度检测装置002连接多个导电汇流连接排003，该温度检测装置为上述实施例中所述的硬板温度检测装置。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种硬板温度检测装置，用于电池模组采集集成母排，其特征在于，包括PCB印刷基板（100）和感测片（200），所述感测片（200）包括连接部（201），所述感测片（200）固设于所述PCB印刷基板（100）上，且所述连接部（201）与所述PCB印刷基板（100）的侧边围拢形成使所述硬板温度检测装置与所述电池模组采集集成母排的导电汇流连接排水平连接的搭口（001），所述PCB印刷基板（100）设有感测区（101），所述感测片（200）还制有与所述感测区（101）适配的感测孔槽（202），所述感测区（101）内设有温度检测芯片（300），所述温度检测芯片（300）通过胶封于所述感测孔槽（202）内的导热体与所述感测片（200）热传导连接，其中，

所述感测片（200），用于将所感测的所述导电汇流连接排的温度向所述导热体传导；

所述温度检测芯片（300），用于通过所述导热体，感测所述导电汇流连接排的温度。

2.根据权利要求1所述的硬板温度检测装置，其特征在于，所述感测片（200）相对所述PCB印刷基板（100）水平设置或垂直设置。

3.根据权利要求1所述的硬板温度检测装置，其特征在于，所述PCB印刷基板（100）设有第一焊接部（102）和至少两个焊接孔（103），所述感测片（200）还制有至少两个焊脚（203），其中，所述感测片（200）与所述第一焊接部（102）焊接、所述焊脚（203）插入对应的所述焊接孔（103），以使所述感测片（200）与所述PCB印刷基板（100）连接。

4.根据权利要求3所述的硬板温度检测装置，其特征在于，所述感测片（200）正对所述第一焊接部（102）的位置上设有焊接视窗（204）。

5.根据权利要求3所述的硬板温度检测装置，其特征在于，所述PCB印刷基板（100）还印制有第一温度采集焊盘（104）、第二温度采集焊盘（105）和供电焊盘（106），所述温度检测芯片（300）通过印刷在所述PCB印刷基板（100）上的导线（400）分别与所述第一温度采集焊盘（104）和所述第二温度采集焊盘（105）电连接，所述感测片（200）通过电连接所述第一焊接部（102）的所述导线（400）与所述供电焊盘（106）电连接。

6.根据权利要求5所述的硬板温度检测装置，其特征在于，所述PCB印刷基板（100）还印制有电压采集焊盘（107），所述电压采集焊盘（107）与电连接所述第一焊接部（102）的所述导线（400）电连接。

7.根据权利要求1至6任一项所述的硬板温度检测装置，其特征在于，所述温度检测芯片（300）包括热敏电阻NTC。

8.根据权利要求7所述的硬板温度检测装置，其特征在于，所述感测片（200）包括以下其中一种：镍感测片、铝感测片。

9.根据权利要求8所述的硬板温度检测装置，其特征在于，所述导热体包括以下其中一种：矽胶导热体、硅胶导热体。

10.一种电池模组采集集成母排,包括排线组件（004）和导电汇流连接排（003），所述排线组件（004）通过温度检测装置（002）连接多个所述导电汇流连接排（003），其特征在于，所述温度检测装置为权利要求1至9中任一项所述的硬板温度检测装置。