CN219935146U - 软排温度检测装置及ccs集成母排 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种软排温度检测装置及CCS集成母排，该软排温度检测装置包括衬底薄片、挠性软排电路片和感测镍片，挠性软排电路片固设在衬底薄片上，挠性软排电路片设有安装温度检测芯片的安装区，感测镍片包括连接部、传导部及连接传导部和连接部的弯折部，连接部与挠性软排电路片焊接连接，连接部上弯折成型有两个倒L型挡片，两个倒L型挡片合拢为容置空间，容置空间在设置位置上还与安装区正对，温度检测芯片通过胶封于容置空间内的导热体与连接部热传导连接，感测镍片还通过传导部与CCS集成母排的导电汇流连接排连接。通过本申请，解决了相关技术中软排温度检测装置易虚焊、脱焊且感测片与挠性电路板无法快速焊接装配的问题。

Description

软排温度检测装置及CCS集成母排

技术领域

本实用新型涉及新能源电池温度检测技术领域，尤其涉及软排温度检测装置及CCS集成母排。

背景技术

电池作为电动车的动力核心，是整个电动汽车非常重要的部分。电动汽车的电池系统往往由许多个单体电池通过串并联组成，其使用效率，续航里程，以及在恶劣条件下的长期可靠性等关乎整车的使用性能和安全。

在相关技术中，集成采集母排(CCS或IBB)是一种高度集成化的电池信号采集(如温度采集、压力采集等)装置，其由支架、排线组件和导电汇流连接排组成，排线组件与导电汇流连接排通过设定的检测装置（温度检测、电压检测）进行连接，但相关技术中，对应的检测装置的电路部分采用挠性电路板，在将对应的传感器在挠性电路板进行焊接，以及将挠性电路板与排线组件进行焊接时，因挠性电路板比较柔软，因此，零件、连接线焊接时定位困难，焊接时易出现虚焊、脱焊；同时，温度检测装置还需要设置感测片，通过感测片进行温度传导，但感测片与柔软的挠性电路板无法快速焊接装配，并且，在挠性电路板与感测片连接后，在挠性电路板上成型传导热的通道难度大，产品的可靠性低。

针对相关技术中软排温度检测装置易虚焊、脱焊且感测片与挠性电路板无法快速焊接装配的问题，尚缺少较佳的技术方案。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种软排温度检测装置及CCS集成母排，以至少解决相关技术中软排温度检测装置易虚焊、脱焊且感测片与挠性电路板无法快速焊接装配的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种软排温度检测装置，包括衬底薄片、挠性软排电路片和感测镍片，所述挠性软排电路片固设在所述衬底薄片上，所述挠性软排电路片设有安装温度检测芯片的安装区，所述感测镍片包括连接部、传导部及连接所述连接部和所述传导部的弯折部，所述连接部与所述挠性软排电路片焊接连接，所述连接部上弯折成型有两个倒L型挡片，两个所述倒L型挡片合拢为容置空间，所述容置空间在设置位置上还与所述安装区正对，所述温度检测芯片通过胶封于所述容置空间内的导热体与所述连接部热传导连接，所述感测镍片还通过所述传导部与CCS集成母排的导电汇流连接排连接，其中，所述感测镍片，用于感测将所感测的所述导电汇流连接排的温度，通过所述传导部、所述弯折部及所述连接部向所述导热体传导；所述温度检测芯片，用于通过所述导热体，感测传导至所述连接部的温度，以检测所述导电汇流连接排的温度。

在其中一个实施例中，所述衬底薄片设有焊接部，所述挠性软排电路片正对所述焊接部的位置上设有过孔，所述挠性软排电路片上印制有与供电焊盘电连接的第一导电金线，所述焊接部和所述第一导电金线在设置位置上分别位于所述连接部的正下方，其中，所述连接部通过与所述焊接部和所述第一导电金线焊接连接，以使所述感测镍片与所述挠性软排电路片及所述衬底薄片固接，并使所述感测镍片与所述挠性软排电路片电连接。

在其中一个实施例中，所述连接部正对与所述第一导电金线焊接连接处的位置上设有焊接视窗。

在其中一个实施例中，所述挠性软排电路片还印制有第一温度采集焊盘、第二温度采集焊盘和第二导电金线，所述温度检测芯片通过所述第二导电金线分别与所述第一温度采集焊盘和所述第二温度采集焊盘电连接。

在其中一个实施例中，所述挠性软排电路片还印制有电压采集焊盘，所述电压采集焊盘与所述第一导电金线及所述供电焊盘电连接。

在其中一个实施例中，所述衬底薄片靠近所述连接部的第一侧边抵靠所述弯折部，所述传导部自所述第一侧边向相对所述衬底薄片远离方向伸出，其中，所述传导部在空间位置上位于所述连接部和所述衬底薄片之间，且所述传导部、所述弯折部及所述衬底薄片于对接处形成限位搭口。

在其中一个实施例中，所述温度检测芯片包括热敏电阻NTC。

在其中一个实施例中，所述衬底薄片包括不锈钢衬底薄片。

在其中一个实施例中，所述导热体包括以下其中一种：矽胶导热体、硅胶导热体。

第二方面，本申请实施例提供一种CCS集成母排，包括FPC排线组件和导电汇流连接排，所述FPC排线组件通过温度检测装置连接多个所述导电汇流连接排，所述温度检测装置为第一方面所述的软排温度检测装置。

与相关技术相比，本申请实施例的软排温度检测装置及CCS集成母排，将挠性软排电路片设置在衬底薄片上，并通过衬底薄片与感测镍片连接，实现感测镍片与挠性软排电路片电连接的同时，实现挠性软排电路片与感测镍片的快速焊接装配；同时，通过衬底薄片作支撑，在保证温度检测装置具备一定柔软度的同时，补强检测装置的强度，以方便电气元件及导线的焊接；再者，将挠性软排电路片设置在衬底薄片上，温度检测芯片设置在挠性软排电路片上，采用在由感测镍片上成型的两个倒L形挡片合拢成的容置空间内胶封导热体，使温度检测芯片与感测镍片的热传导连接，降低成型导热通道的难度；解决相关技术中软排温度检测装置易虚焊、脱焊且感测片与挠性电路板无法快速焊接装配的问题。

附图说明

图1为本申请实施例的软排温度检测装置一种示意图；

图2为本申请实施例的软排温度检测装置另一种示意图；

图3为本申请实施例的感测镍片的俯视示意图；

图4为本申请实施例的软排温度检测装置的正视示意图；

图5为本申请实施例的CCS集成母排的一种示意图。

附图标记：

001、FPC排线组件；002、导电汇流连接排；003、温度检测装置；

100、衬底薄片； 101、焊接部；102、第一侧边；

200、挠性软排电路片；201、安装区；202、供电焊盘；203、第一导电金线；204、第一温度采集焊盘；205、第二温度采集焊盘；206、第二导电金线； 207、电压采集焊盘；

300、感测镍片；301、连接部；302、传导部；303、弯折部；304、倒L型挡片；305、容置空间；306、焊接视窗；

400、温度检测芯片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接装设在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图4，本申请实施例的软排温度检测装置，包括衬底薄片100、挠性软排电路片200和感测镍片300，挠性软排电路片200固设在衬底薄片100上，挠性软排电路片200设有安装温度检测芯片400的安装区201，感测镍片300包括连接部301、传导部302及连接该连接部301和该传导部302的弯折部303，连接部301与挠性软排电路片200焊接连接，连接部301上弯折成型有两个倒L型挡片304，两个倒L型挡片304合拢为容置空间305，容置空间305在设置位置上还与安装区201正对，温度检测芯片400通过胶封于容置空间305内的导热体与连接部301热传导连接，感测镍片300还通过传导部302与CCS集成母排的导电汇流连接排连接，其中，

衬底薄片100包括但不限于不锈钢衬底薄片，其厚度为0.08-0.1MM。

在本实施例中，衬底薄片100是具有一定柔软度的衬底薄片100，也就是在保证温度检测装置具备一定柔软度的同时，补强检测装置的强度，以方便电气元件及导线的焊接。

感测镍片300，用于感测将所感测的导电汇流连接排的温度，通过传导部302、弯折部303及连接部301向导热体传导。

在本实施例中，感测镍片300还可以是其他满足能对导电汇流连接排所采集的电池信号（温度信号、电压信号、压力信号）的感测片，例如：感测铜片。

在本实施例中，导电汇流连接排是与电池模组耦合连接的，通过感测导电汇流排的温度，进而确定电池模组所对应的温度；同时，导电汇流连接排还能传递电池模组的其他电池信号，通过连接对应的检测装置，则可以实现对应电池信号的感测。

温度检测芯片400，用于通过导热体，感测传导至连接部301的温度，以检测导电汇流连接排的温度。

在本实施例中，温度检测芯片400包括热敏电阻NTC；在本实施例中，NTC随着周围环境的温度变化而产生电阻值的变化，通过外连的控制芯片，能够通过对应的电阻值确定其所感测的温度；在本实施例中，感测镍片300将导电汇流连接排的温度传动给导热体，导热体通过热传导，进而使NTC的电阻值发生变化，进而感测出对应的温度。

在本实施例中，能够将感测镍片300所感测的温度变化传导至温度检测芯片400的导热体均适合本申请实施例的导热体，例如：导热体可以为以下其中一种：矽胶导热体、硅胶导热体。

上述软排温度检测装置中，采用将挠性软排电路片200设置在衬底薄片100上，并通过衬底薄片100与感测镍片300连接，实现感测镍片300与挠性软排电路片200电连接的同时，实现挠性软排电路片200与感测镍片300的快速焊接装配；同时，通过衬底薄片100作支撑，在保证温度检测装置具备一定柔软度的同时，补强检测装置的强度，以方便电气元件及导线的焊接；再者，将挠性软排电路片200设置在衬底薄片100上，温度检测芯片400设置在挠性软排电路片200上，采用在由感测镍片300上成型的两个倒L形挡片304合拢成的容置空间305内胶封导热体，使温度检测芯片400与感测镍片300的热传导连接，降低成型导热通道的难度。通过本申请，解决相关技术中软排温度检测装置易虚焊、脱焊且感测片与挠性电路板无法快速焊接装配的问题。

需要说明的是，在本实施例中，通过感测镍片300与电池模组的耦合连接，实现对电池模组对应的电池参数（温度、供电电压）的采集。

为了实现挠性软排电路片200与感测镍片300的快速焊接装配，参考图1至图4，在其中一个实施例中，衬底薄片100设有焊接部101，挠性软排电路片200正对焊接部101的位置上设有过孔（附图未显示），挠性软排电路片200上印制有与供电焊盘202电连接的第一导电金线203，焊接部101和第一导电金线203在设置位置上分别位于连接部301的正下方，其中，连接部301通过与焊接部101和第一导电金线203焊接连接，以使感测镍片300与挠性软排电路片200及衬底薄片100固接，并使感测镍片300与挠性软排电路片200电连接。

可以理解，如此设置，挠性软排电路片200固设（例如：胶黏）在衬底薄片100上，在通过焊接部101与感测镍片300焊接，实现衬底薄片100与感测镍片300连接的同时，也实现感测镍片300与挠性软排电路片200的快速装配；同时，通过第一导电金线203余感测镍片300焊接连接，实现感测镍片300与挠性软排电路片200的电性连接。

需要说明的是，在本实施例中，衬底薄片100也具有一定的柔软度的金属片，例如：不锈钢片，在保证温度检测装置具备一定柔软度的同时，补强检测装置的强度，以方便电气元件及导线的焊接。

为了实现对焊接的可视，以确保感测镍片300与挠性软排电路片200的电性连接的可靠性，在其中一个实施例中，连接部301正对与第一导电金线203焊接连接处的位置上设有焊接视窗306。

为了实现温度检测的电信号的传递，在其中一个实施例中，参考图1和图2，挠性软排电路片200还印制有第一温度采集焊盘204、第二温度采集焊盘205和第二导电金线206，温度检测芯片400通过第二导电金线206分别与第一温度采集焊盘204和第二温度采集焊盘205电连接。

为了实现集成多信号的采集，在其中一个实施例中，参考图2，挠性软排电路片200还印制有电压采集焊盘207，电压采集焊盘207与第一导电金线203及供电焊盘202电连接。

可以理解，如此设置，在挠性软排电路片200上设置电压采集焊盘207，并与感测镍片300电连接，则可将温度采集和电压采集进行集成，从而通过一个温度检测装置，在实现供电的同时，还实现对电压的采集。

为实现在温度检测装配与导电汇流连接排的快速定位及限位，参考图4，在其中一些实施例中，衬底薄片100靠近连接部301的第一侧边102抵靠弯折部303，传导部302自第一侧边102向相对衬底薄片100远离方向伸出，其中，传导部302在空间位置上位于连接部301和衬底薄片100之间，且传导部302、弯折部303及衬底薄片100于对接处形成限位搭口（参考图4中的a）。

可以理解，如此设置，通过形成限位搭口，在软排温度检测装置与导电汇流连接排装配连接时，限位搭口搭扣在导电汇流连接排的侧边，也就是通过限位搭口对软排温度检测装置进行限位，避免整个软排温度检测装置位于导电汇流连接排上，以及避免软排温度检测装置与对应的排线组件连接端的导线或排线被导电汇流连接排的侧边折断。

本申请实施例还提供一种CCS集成母排, 参考图5，该CCS集成母排包括FPC排线组件001和导电汇流连接排002，FPC排线组件001通过温度检测装置003连接多个导电汇流连接排002，该温度检测装置003为上述实施例中的软排温度检测装置。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种软排温度检测装置，其特征在于，包括衬底薄片（100）、挠性软排电路片（200）和感测镍片（300），所述挠性软排电路片（200）固设在所述衬底薄片（100）上，所述挠性软排电路片（200）设有安装温度检测芯片（400）的安装区（201），所述感测镍片（300）包括连接部（301）、传导部（302）及连接所述连接部（301）和所述传导部（302）的弯折部（303），所述连接部（301）与所述挠性软排电路片（200）焊接连接，所述连接部（301）上弯折成型有两个倒L型挡片（304），两个所述倒L型挡片（304）合拢为容置空间（305），所述容置空间（305）在设置位置上还与所述安装区（201）正对，所述温度检测芯片（400）通过胶封于所述容置空间（305）内的导热体与所述连接部（301）热传导连接，所述感测镍片（300）还通过所述传导部（302）与CCS集成母排的导电汇流连接排连接，其中，

所述感测镍片（300），用于感测将所感测的所述导电汇流连接排的温度，通过所述传导部（302）、所述弯折部（303）及所述连接部（301）向所述导热体传导；

所述温度检测芯片（400），用于通过所述导热体，感测传导至所述连接部（301）的温度，以检测所述导电汇流连接排的温度。

2.根据权利要求1所述的软排温度检测装置，其特征在于，所述衬底薄片（100）设有焊接部（101），所述挠性软排电路片（200）正对所述焊接部（101）的位置上设有过孔，所述挠性软排电路片（200）上印制有与供电焊盘（202）电连接的第一导电金线（203），所述焊接部（101）和所述第一导电金线（203）在设置位置上分别位于所述连接部（301）的正下方，其中，所述连接部（301）通过与所述焊接部（101）和所述第一导电金线（203）焊接连接，以使所述感测镍片（300）与所述挠性软排电路片（200）及所述衬底薄片（100）固接，并使所述感测镍片（300）与所述挠性软排电路片（200）电连接。

3.根据权利要求2所述的软排温度检测装置，其特征在于，所述连接部（301）正对与所述第一导电金线（203）焊接连接处的位置上设有焊接视窗（306）。

4.根据权利要求3所述的软排温度检测装置，其特征在于，所述挠性软排电路片（200）还印制有第一温度采集焊盘（204）、第二温度采集焊盘（205）和第二导电金线（206），所述温度检测芯片（400）通过所述第二导电金线（206）分别与所述第一温度采集焊盘（204）和所述第二温度采集焊盘（205）电连接。

5.根据权利要求4所述的软排温度检测装置，其特征在于，所述挠性软排电路片（200）还印制有电压采集焊盘（207），所述电压采集焊盘（207）与所述第一导电金线（203）及所述供电焊盘（202）电连接。

6.根据权利要求1所述的软排温度检测装置，其特征在于，所述衬底薄片（100）靠近所述连接部（301）的第一侧边（102）抵靠所述弯折部（303），所述传导部（302）自所述第一侧边（102）向相对所述衬底薄片（100）远离方向伸出，其中，所述传导部（302）在空间位置上位于所述连接部（301）和所述衬底薄片（100）之间，且所述传导部（302）、所述弯折部（303）及所述衬底薄片（100）于对接处形成限位搭口。

7.根据权利要求1至6任一项所述的软排温度检测装置，其特征在于，所述温度检测芯片（400）包括热敏电阻NTC。

8.根据权利要求7所述的软排温度检测装置，其特征在于，所述衬底薄片（100）包括不锈钢衬底薄片。

9.根据权利要求8所述的软排温度检测装置，其特征在于，所述导热体包括以下其中一种：矽胶导热体、硅胶导热体。

10.一种CCS集成母排,包括FPC排线组件（001）和导电汇流连接排（002），所述FPC排线组件（001）通过温度检测装置（003）连接多个所述导电汇流连接排（002），其特征在于，所述温度检测装置（003）为权利要求1至9中任一项所述的软排温度检测装置。